浸锡

浸锡制订：审核：浸锡作业指导书

工序名称

产品名称注 意 事 项

批准：操 作 步 骤 及 说 明

1. 助焊剂不能浸到元件面上。以防止元

件氧化。2. 锡炉的温度在：310±10氏摄度，每

隔一小时要确认一下。3. 线路板上的元件脚必须要全部上满锡。

4. 浸锡后的PCB 板元件不能有浮起或高

起，不能有变形的现象。

5．不能元件掉进锡炉里，特别是电解电容

（如不小心掉进一定要第一时间用夹子夹

起来）6．操作员必须是经过培训后才能上岗，非

指定人员不能乱操作。5．每天下班后要电源切断，把剩余的助焊

剂倒回桶里，以免挥发掉。

1．打开锡炉电源开关使锡炉里的锡溶化达到规定的温度范围。2．将助焊剂放在指定的位置上。

3．用左手拿起PCB 板检查元件是否已插到位，是否有漏件。把没有插到位的元件压到位，把漏件的退回插件工序返工。4．将经检查整理好的PCB 板，右手用不锈夹（或镊子）轻轻夹起，夹时一定要平行。浸上助焊剂（助焊剂不能超过PCB 板的2/3）

5．把PCB 板平放到锡炉里，（锡不能超过PCB 板的2/3）动作要轻、快

、平稳。

6．浸锡的时间2—3S 不能超过5S,预防铜泊起泡。