电子工艺教案5

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电子装配工艺教案

电子装配工艺教案

印制电路板制作工艺流程
02
01
03
底片制作
根据电路设计图,制作出相应的底片。
板材切割
将大型板材切割成适当大小的小板,以便进一步加工。
钻孔
在板材上钻出所需的孔,以便插入元器件引脚和焊接。
印制电路板制作工艺流程
01
02
03
化学铜沉积
在板材表面沉积一层薄铜 层,作为电路的基础。
图形转移
将底片上的电路图形转移 到板材上。
课程要求
要求学生掌握电子元器件的识别、检测与选用,掌握电子装配的基 本技能和方法,了解电子产品的调试和测试方法,具备一定的电子 产品维修能力。
教学方法与手段
教学方法
采用理论与实践相结合的教学方法, 注重学生的实际操作能力和创新能力 的培养。通过案例分析、项目实践等 方式,提高学生的综合应用能力。
教学手段
蚀刻
通过化学蚀刻的方法,将 不需要的铜层去掉,形成 电路。
印制电路板制作工艺流程
阻焊层制作
在电路表面涂覆一层阻焊剂,保护 电路不受外界环境的影响。
丝印层制作
在阻焊层上丝印上所需的文字、符 号和图形。
印制电路板质量检测标准与方法
01 外观检测 检查电路板表面是否有明显的缺陷、损伤和污染。
02 尺寸检测 检查电路板的尺寸是否符合设计要求。
制定污染治理方案,采用先进技术和设备降低污 染物排放。
加强废弃物管理和资源化利用,减少环境污染。
定期开展环境监测和评估,确保污染物达标排放。
THANK YOU
感谢聆听
03
印制电路板设计与制作
印制电路板基本概念及设计要求
印制电路板定义
印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体和电子元器件电路连接的提供者, 是用电子印刷技术制成的。

电子产品制作工艺课件教案元器件引线成形的常用工具及使用

电子产品制作工艺课件教案元器件引线成形的常用工具及使用

图2.49 尖嘴钳
2.镊子
用于与尖嘴钳配合完成对小型元器件的引线成形的专用夹具。

3.元器件的成形摸具
(a)自动组装元器件成型模具(b)固体元器件成型模具(c)卧式安装的成型模具
图2.50 元器件成型模具
4.自动元器件引脚成形设备
自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。

在进行大批量元器件引脚成形时,可采用专用设备进行引脚成形,以提高加工效率和一致性。

常用的自动元器件引脚成形设备有散装电阻成形机、带式电阻成形机、IC 成形机、自动跳线成形机、电容及晶体管等立式元器件成形机等。

霍尔元件弯角机散装元件成形机功率晶体成形机 SMT芯片引脚成形机
图2.51 自动元器件引脚成形设备。

《电子技术工艺与实践》 实习教学教案

《电子技术工艺与实践》  实习教学教案

《电子技术工艺与实践》实习教学教案第一章:电子技术工艺概述1.1 教学目标让学生了解电子技术工艺的基本概念和发展历程。

让学生掌握电子技术工艺的基本原理和应用领域。

1.2 教学内容电子技术工艺的定义和发展历程。

电子技术工艺的基本原理和应用领域。

1.3 教学方法讲授法:讲解电子技术工艺的定义和发展历程。

案例分析法:分析电子技术工艺的应用领域。

1.4 教学评价学生能准确地描述电子技术工艺的基本概念和发展历程。

学生能理解电子技术工艺的基本原理和应用领域。

第二章:电子元器件的识别与检测2.1 教学目标让学生掌握常见电子元器件的识别和特性。

让学生学会使用电子测试仪器进行元器件检测。

2.2 教学内容常见电子元器件的识别和特性。

电子测试仪器的基本原理和使用方法。

2.3 教学方法讲授法:讲解常见电子元器件的识别和特性。

实践操作法:学生动手操作电子测试仪器进行元器件检测。

2.4 教学评价学生能准确地识别和描述常见电子元器件的特性。

学生能熟练地使用电子测试仪器进行元器件检测。

第三章:电子电路焊接技术3.1 教学目标让学生掌握电子电路的焊接技术和方法。

让学生了解焊接材料的选用和焊接过程中的注意事项。

3.2 教学内容电子电路焊接的基本技术和方法。

焊接材料的选用和焊接过程中的注意事项。

3.3 教学方法讲授法:讲解电子电路焊接的基本技术和方法。

实践操作法:学生动手操作进行电子电路焊接。

3.4 教学评价学生能熟练地掌握电子电路的焊接技术和方法。

学生能了解焊接材料的选用和焊接过程中的注意事项。

第四章:电子电路调试与维修4.1 教学目标让学生掌握电子电路的调试和维修方法。

让学生了解电子电路故障的原因和解决方法。

电子电路调试的基本方法和步骤。

电子电路维修的常用方法和技巧。

4.3 教学方法讲授法:讲解电子电路调试和维修的基本方法和步骤。

案例分析法:分析电子电路故障的原因和解决方法。

4.4 教学评价学生能熟练地掌握电子电路的调试和维修方法。

电子工艺课程设计教案

电子工艺课程设计教案

电子工艺课程设计教案第一章:电子工艺概述1.1 电子工艺的定义与发展1.了解电子工艺的定义及发展历程。

2.掌握现代电子工艺的主要特点。

1.2 电子工艺的基本组成部分1.明确电子工艺的基本组成部分。

2.掌握各种电子元件的性能及应用。

1.3 电子工艺的基本工艺流程1.掌握电子工艺的基本工艺流程。

2.了解各种工艺技术的原理及应用。

第二章:电子元件的识别与检测2.1 电子元件的识别1.掌握常用电子元件的名称、符号及功能。

2.能够准确识别电子电路中的各种元件。

2.2 电子元件的检测1.学会使用万用表等检测工具。

2.掌握各种电子元件的检测方法及注意事项。

2.3 电子元件的焊接与装配1.掌握电子元件的焊接方法及技巧。

2.了解电子装配的基本要求及注意事项。

第三章:简单电子电路的设计与制作3.1 设计原理与方法1.了解电子电路设计的基本原理。

2.掌握电子电路设计的方法与步骤。

3.2 电子电路的制作与调试1.学会使用电子制作工具及设备。

2.掌握电子电路的调试方法及技巧。

3.3 实例:制作一个简单的声光报警电路1.根据设计原理,完成声光报警电路的设计。

2.按照制作步骤,完成声光报警电路的制作与调试。

第四章:电子测量技术与仪器使用4.1 电子测量技术概述1.了解电子测量技术的定义及分类。

2.掌握电子测量技术的基本原理。

4.2 常用电子测量仪器及其使用方法1.了解常用电子测量仪器的作用及特点。

2.学会使用电子测量仪器进行实际测量。

4.3 实例:使用示波器测试信号波形1.了解示波器的作用及原理。

2.学会使用示波器进行信号波形的测试与分析。

第五章:电子工艺作品的组装与调试5.1 电子工艺作品的组装1.掌握电子工艺作品的组装方法及技巧。

2.了解电子工艺作品组装中的注意事项。

5.2 电子工艺作品的调试1.掌握电子工艺作品的调试方法及技巧。

2.能够分析并解决调试过程中遇到的问题。

5.3 实例:组装与调试一个简单的无线遥控器1.根据设计原理,完成无线遥控器的组装。

《汽车总装技术》电子教案 5内饰装调

《汽车总装技术》电子教案 5内饰装调
学习目标
一、掌握内饰装调工段安全注意事项,工具、设备使用方法,装配工艺流程。 二、熟练操作汽车内饰装调仿真软件,熟悉内饰装调工艺流程和注意事项。 三、掌握内饰装调操作能力,熟悉装调工艺流程和操作注意事项。
学习内容一:内饰装调工艺流程学习。
1.汽车内饰部分零配件装配图解、练习。
2.汽车内饰装调工段安全注意事项、练习。 3.汽车内饰装调工位工具、设备操作方法和注意事项、练习。 4.汽车内饰装调工艺流程学习、讨论。
手持电枪使用方法:食指和大拇指握住电枪中部,中指扣动启动开关。这样操作能保证在长时间使用此类工具时,能更好 的保护手。预防手部肌体劳损、腱鞘炎等病理发生。
注意事项: 在操作手持电枪过程中,切记不要用手去抓握电枪高速旋转部位。避免将手套 绞入旋转头,造成大的人员伤害安全事故。
2.手持式挡风玻璃吸盘使用注意事项。
4.练习。
1.请描述玻璃涂胶岗位和加注岗位须穿戴的劳保用品分别是? 参考答案 玻璃涂胶岗位:工作服、防护手套、防护鞋、护耳器、防毒面罩。 加注岗位:工作服、防护手套、防护鞋、护耳器、防护眼镜。 2.请描述制动液对人体有何危害。如果在加注制动液时,不小心将制动液沾在皮肤上,应如何正确处理? 参考答案 制动液具有较强毒性和腐蚀性。 若皮肤或眼睛不小心接触到制动液,应立即用大量流动的清水冲洗接触部位。如接触 眼睛用清水清洗后,情况还是很严重应立即送医治疗。
项目1 汽车内饰部分零配件装配图解、练习。
1.前排安全带零配件装配图解。
1.螺栓 2.安全带高度调节装置
6.安全带端部固定件
7.螺栓
3.安全带导向扣 4.安全带导向件
8.螺栓
9.安全带锁
5.安全带自动收卷器
2.后排安全带装配图解。
1.左侧外部安全带 2.双安全带锁 3.单个安全带锁 4.右侧外部安全带 5.中间安全带

电子工艺实训教案

电子工艺实训教案

手工焊接技术要点
焊接准备
清洁焊件表面,选择合 适的焊锡和烙铁。
烙铁握法
握笔法、正握法、反握 法。
焊接步骤
加热焊件,送入焊锡, 移开焊锡,移开烙铁。
焊接注意事项
保持烙铁头的清洁,控 制焊接时间,防止虚焊、 夹渣等缺陷。
焊接质量检查与评估
外观检查
检查焊缝的外观形状、尺寸是否符合要求, 有无裂纹、夹渣等缺陷。
破坏性检测
无损检测
采用X射线、超声波等无损检测方法,检测 焊缝内部质量。
通过拉伸、弯曲等破坏性试验,评估焊缝的 力学性能。
02
01
评估标准
根据检测结果,对焊缝质量进行评估,判断 是否符合相关标准和要求。
04
03
04 PCB设计与制作
PCB基本概念及设计流程
PCB基本概念
PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板,是电子元器 件的支撑和连接提供者,采用电子印刷技术制成。
电阻识别 电容识别 电感识别 二极管识别 三极管识别
通过色环或数字标识识别阻值大小及精度。
通过标识识别容量大小及耐压值。
通过标识识别电感量大小及额定电流。
通过外观及标识识别类型及极性。 通过外观及标识识别类型、极性、放大倍数 等参数。
元器件检测方法与步骤
电阻检测
电容检测
电感检测
二极管检测
三极管检测
电子工艺实训教案
目录
• 课程介绍与目标 • 电子元器件识别与检测 • 焊接技术基础与实践 • PCB设计与制作 • 电子产品组装与调试 • 课程总结与展望
01 课程介绍与目标
电子工艺实训的目的
01
培养学生掌握基本电子工艺技能,了解电子产品的制造流 程和工艺要求。

集成电路制造工艺教案

集成电路制造工艺教案

一、教案基本信息1. 教案名称:集成电路制造工艺教案2. 课时安排:共24 课时3. 适用年级:高中物理、化学、信息技术等相关课程4. 教学目标:a. 使学生了解集成电路的基本概念和原理b. 使学生掌握集成电路制造的基本工艺流程c. 使学生了解集成电路的应用领域和发展趋势二、教学内容与步骤1. 第一课时:集成电路概述a. 集成电路的定义和发展历程b. 集成电路的分类和特点c. 集成电路的应用领域2. 第二课时:集成电路的组成与结构a. 集成电路的组成要素b. 集成电路的常见结构类型c. 集成电路的封装与测试3. 第三课时:集成电路制造的基本工艺流程a. 晶圆制造b. 晶圆加工c. 芯片制造d. 芯片封装与测试4. 第四课时:集成电路设计基础a. 数字电路设计原理b. 模拟电路设计原理c. 集成电路设计工具与方法5. 第五课时:集成电路的应用与发展趋势a. 集成电路在电子设备中的应用b. 集成电路技术的最新发展趋势c. 我国集成电路产业的发展现状与展望三、教学方法与手段1. 采用讲授法、问答法、案例分析法等教学方法,引导学生了解和掌握集成电路的相关知识。

2. 使用多媒体教学手段,如PPT、视频等,展示集成电路的制造过程、应用场景等,增强学生的学习兴趣和理解程度。

四、教学评价1. 课后作业:要求学生完成相关的课后练习题,巩固所学知识。

2. 课堂讨论:鼓励学生积极参与课堂讨论,提高学生的思维能力和表达能力。

五、教学资源1. 教材:推荐使用《集成电路设计与制造》等教材,为学生提供系统的学习资料。

2. 参考资料:提供相关的学术论文、新闻报道等,帮助学生了解集成电路的最新发展动态。

3. 网络资源:推荐学生浏览一些集成电路相关的网站,如中国集成电路产业协会官网等,获取更多的行业信息。

六、教学内容与步骤(续)6. 第六课时:集成电路制造的关键技术a. 光刻技术b. 蚀刻技术c. 化学气相沉积d. 物理气相沉积e. 离子注入7. 第七课时:集成电路材料的性质与应用a. 硅晶圆的制备与性质b. 掺杂技术及其对材料性质的影响c. 常见半导体材料的特性与应用8. 第八课时:集成电路设计工具与方法(续)a. 硬件描述语言(HDL)b. 数字集成电路设计流程c. 模拟集成电路设计流程9. 第九课时:集成电路产业的全球化与竞争格局a. 集成电路产业的地域分布b. 主要集成电路制造商及其产品c. 我国集成电路产业的竞争策略与发展策略10. 第十课时:集成电路安全与环保a. 集成电路生产过程中的安全问题b. 集成电路废物的处理与回收c. 集成电路产业的环境保护责任七、教学方法与手段(续)4. 结合实际案例,分析集成电路制造过程中的关键技术及其应用。

数控加工电子教案之车削工艺分析过程及工艺卡片和刀具卡片(可编辑)

数控加工电子教案之车削工艺分析过程及工艺卡片和刀具卡片(可编辑)

数控加工电子教案之车削工艺分析过程及工艺卡片和刀具卡片车削工艺分析学习任务一:工艺分析【步骤一】:数控加工内容的选择该零件所有内容选择在同一台数控车床上完成。

零件有内外圆柱面、内外圆锥面和螺纹等,适合在数控车床上完成全部加工。

【步骤二】:零件的工艺性分析该零件表面由圆柱、圆锥等构成。

件1和件2之间1:5锥面配合要求配作,孔与轴为间隙配合,要求两处径向同时配合,轴向配合均允许留有较大间隙,属于“径向过定位”问题。

经分析,本例将采取用修配法首先保证1:5锥面的配合,而孔与轴通过加工过程中的测量来控制其尺寸精度,从而保证其配合精度。

件1和件3是通过螺纹配合。

主要表面粗糙度要求均是Ra1.6。

件1和两圆柱面有同轴度公差要求,件2锥孔和之间也有同轴度公差要求,两端面之间有平行度公差要求。

尺寸标注完整,轮廓描述清楚。

零件材料为45号钢,无其他热处理和硬度要求。

该零件各台阶直径相差不大,力学性能要求不高,并为小批量生产,因此毛坯选用普通型材?50mm×155mm。

学习任务二:工艺路线的设计【步骤一】:加工方法及加工方案的选择本配合零件主要采用车端面、车外圆和车内孔的加工方法,外圆采用采用粗车→精车的加工方案。

内孔加工采用钻→粗镗→精镗的加工方案。

1:5锥面配合采用修配法保证尺寸精度,其他尺寸经粗、精车后能达到加工要求。

零件内、外圆尺寸精度达到IT9级,表面粗糙度要求达到Ra1.6,粗车后余量较均匀,不需安排半精加工。

【步骤二】:加工阶段的划分划分成粗加工和精加工二个加工阶段。

因为粗车时因加工余量大、切削力和夹紧力大等因素造成较大的加工误差,如果粗、精加工混在一起,就无法避免由上述原因引起的加工误差。

划分成粗、精加工二个加工阶段,粗加工造成的加工误差可通过精加工得到纠正,从而保证加工质量。

【步骤三】:工序的划分采用按安装次数来划分工序,共分六个工序。

第一次装夹:夹φ50毛坯,加工零件2外轮廓并切断零点在右端面中心;第二次装夹:夹零件φ50毛坯,加工零件3外轮廓并切断零点在左端面中心;第三次装夹:夹φ50毛坯,加工零件1左端外轮廓并切断;第四次装夹:夹零件1φ35外圆,加工右端外轮廓;第五次装夹:加工零件2内孔至尺寸要求零点在左端面中心;第六次装夹:加工零件3内孔及内螺纹至尺寸要求零点在右端面中心。

《西式面点师培训指导教材——初级》电子教案 模块五蛋糕制作与装饰1

《西式面点师培训指导教材——初级》电子教案 模块五蛋糕制作与装饰1

• 5、慕斯蛋糕(Mousse Cake):也是一种免烤蛋糕,是通过打发 的鲜奶油,一些水果果泥和胶类凝固剂冷藏制成的蛋糕。
蛋糕制作工艺
二、加工基本方式 1.工艺流程 面糊调制→装盘(装模)→烘烤→冷却→成品。 蛋糕有不同的面糊调制方法,应视其配方中成份以及内部组织的结 构要求, 使用不同的搅拌方法。 2.搅拌方法 (1)糖油拌合法 糖油拌合法是糖和油在搅拌过程中能充入大量空
②分步拌合法:将原料分几次加入,与传统搅拌法相似, 只是加了蛋糕油,采用该法对原料要求不是很高,蛋糕油的用 量也可以小于4%。 所得到的蛋糕成品内部组织比传统的要细腻,但比一步法的稍 差些,然而体积则较大。方法是:
A.先把蛋、糖两种原料按传统方法搅拌,
B.至蛋液起发到一半体积时,加入蛋糕油,并高速搅拌,同时 慢慢地加入水,至打呈公鸡尾状时,慢速拌匀即可。
模块五 蛋糕制作与装饰
蛋糕制作工艺
蛋糕制作工艺概述
一、分类 蛋糕的种类很多,按其使用原料、搅拌方法及面糊性质和膨发 途径,通常可分为以下几类: 1.油底蛋糕(重油蛋糕,磅蛋糕) 主要原料依次为糖、油、面粉,其中油脂的用量较多。 其主要膨发途径是通过油脂在搅拌过程中结合拌入的空气,而使蛋 糕在炉内膨胀。
③奶粉溶于水,面粉与发粉拌合用筛子筛过,分作三次与奶水交替 加入以上混合物内
每次加入时应成线状慢慢的加入搅拌物的中间。用低速继续将加入的干 性原料拌至均匀光泽,然后将搅拌机停止,将搅拌缸四周及底部未搅到 的面糊用刮刀刮匀。
蛋糕制作工艺
(2)面粉油脂拌合法 与糖油拌合法大致相同,但经本法拌合的 面糊所做成的蛋糕较糖油拌合法所做的更为松软,组织更为细密。
蛋糕制作工艺
2.乳沫类蛋糕 主要原料依次为蛋、糖、面粉,另有少量液体油,且当蛋用 量较少时要增加化学膨松剂以帮助面糊起发。 其膨发途径主要是靠蛋在拌打过程中与空气融合发泡,进而在炉 内产生蒸汽压力而使蛋糕体积起发膨胀。 根据蛋的用量的不同,又可分为海绵类与蛋白类。使用全蛋的称

《电子工艺》课程标准

《电子工艺》课程标准

《电子工艺》课程标准课程代码: 0232001 课程类别:技术平台课课程属性:必修课学分/学时: 2学分/40学时制订人:审订人:适用专业:物联网应用技术电子工程系系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识,具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导,依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。

二、课程的性质《电子工艺》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中基础能力模块下的职业基础能力模块课程之一,是该专业的一门必修课。

本课程是主干课程之一,属于基本能力训练层次的课程。

本课程是一门基于能力分析,以电子元器件为载体,以电子基本操作技能训练为主线的实践性较强的课程。

本课程主要培养学生对小型电子产品的焊接、装配与测试的能力,是该专业的一门必修课。

三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系,通过该课程的学习,有利于学生巩固所学专业知识以及为以后电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、高频电子线路以及相关的专业课程打下良好的基础。

四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时(40学时)六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模:基于每届3个班的规模,专兼职教师3人。

教师技术要求:具有电子技术基础、模拟电路、数字电路等电子类专业必有的相关知识;具有电子产品整机装配、调试的实际操作能力;熟悉电子类企业生产管理过程,了解现代前沿电子工艺先进技术和发展方向。

课程负责人:熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。

2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求基本的《电子工艺》课程资源,包括多媒体视频素材、《电子工艺》教材、《电子工艺指导书》和《电子工艺报告册》;《电子工艺》的硬件资源能供整班实训,包括元器件、工具、仪器仪表;来自企业合作伙伴提供的企业生产与管理规范、生产案例等企业生产软资源。

化学工艺学电子教案第五章

化学工艺学电子教案第五章
第三类是加氢反应在热力学上是不利的,很低温度下才具有较大的平衡常数值,温度稍高,平衡常数变得很小,这类反应的关健是化
应压力,可提高氨合成产率,甲醇合成产率等。 学平衡问题,常采用高压方法来提高平衡转化率。
脱氢催化剂应满足下列要求:首先是具有良好的活性和选择性,能够尽量在较低的温度条件下进行反应。
(3)氢用量比 从化学平衡分析,提高反应物H2的用量, 不冷凝的气体中含有大量的H2及少量CO2,一般可作燃料使用,也可将其提纯作氢气来源。
4 醇类脱氢可制得醛和酮类
可以有利反应向右进行,以提高其平衡转化率,同时氢作 第三是化学稳定性好,金属氧化物在氢气的存在下不被还原成金属态,同时在大量的水蒸气下催化剂颗粒能长期运转而不粉碎,保持
足够的机械强度。
加而氢在与 催脱化氢剂反作为应用的下良一,般烃好规类律脱的;氢生载成两热种或体两种及以上时的新移物质走称为反催化应脱氢热。 ,有利于反应的进行。但 氢用量比也不能过大,以免造成产物浓度降低,大量氢气 (3)氢用量比 从化学平衡分析,提高反应物H2的用量,可以有利反应向右进行,以提高其平衡转化率,同时氢作为良好的载热体及
不冷凝的气体中含有大量的H2及少量CO2,一般可作燃料使用,也可将其提纯作氢气来源。
加氢催化剂种类很多,其活性组分的元素分布主要 加氢催化剂种类很多,其活性组分的元素分布主要是第Ⅵ和第Ⅷ族的过渡元素,这些元素对氢有较强的亲合力。
1 不饱和炔烃、烯烃重键的加氢 2 芳烃加氢
3 含氧化合物加氢 4 含氮化合物的加氢
5 氢解
1 烷烃脱氢,生成烯烃、二烯烃及芳烃 2 烯烃脱氢生成二烯烃
3 烷基芳烃脱氢生成烯基芳烃 4 醇类脱氢可制得醛和酮般规律
催化加氢反应是可逆放热反应,由于有机化合物的 官能团结构不同,加氢时放出的热量也不尽相同。

电子工艺技术教案

电子工艺技术教案

电子工艺技术教案教案:电子工艺技术一、教学内容:电子工艺技术的概念和发展历程。

二、教学目标:1. 了解电子工艺技术的概念和基本知识。

2. 了解电子工艺技术的发展历程。

3. 掌握一些常见的电子工艺技术。

三、教学重点与难点:1. 重点:电子工艺技术的基本概念和发展历程。

2. 难点:掌握电子工艺技术的实践应用。

四、教学方法:1. 讲授法:通过进行课堂讲解,向学生介绍电子工艺技术的基本概念和发展历程。

2. 实践操作:引导学生进行电子工艺技术的实践操作,提升其实践能力。

五、教学过程:1. 导入:通过展示一些电子产品的图片,引入电子工艺技术的概念和重要性。

向学生提出以下问题:你们认为电子工艺技术在电子产品的制造中起到了什么作用?2. 讲解电子工艺技术的概念。

3. 讲解电子工艺技术的发展历程,包括:手工工艺阶段、半手工工艺阶段、自动化工艺阶段等。

4. 引入一些常见的电子工艺技术,包括:印制电路板制作技术、焊接技术、封装技术等。

5. 分组实践操作:将学生分成小组,每个小组进行一种电子工艺技术的实践操作,如印制电路板制作技术。

引导学生按照流程,进行实践操作,培养其动手能力和实践能力。

6. 总结与展示:让每个小组向全班进行实践操作的总结和展示,分享实践过程中的经验和困难。

六、教学评价与反馈:1. 教师对学生在实践操作中的表现进行评价,包括操作的流程是否正确、实践能力是否提升。

2. 学生之间进行互评,对其他小组的操作进行评价,提供改进建议。

七、拓展延伸:1. 可以引导学生通过互联网和图书馆等途径,深入了解电子工艺技术的更多内容和实践案例。

2. 可以邀请相关企业的专家来学校进行讲座,向学生介绍电子工艺技术在实际应用中的重要性和发展趋势。

八、教学资源:1. 电子产品的图片、视频等。

2. 实验室设备和材料,如印制电路板制作设备、焊接设备等。

九、教学反思:1. 教学中要注重理论与实践相结合,通过实践操作提升学生的实践能力。

2. 尽量将课堂内容与实际应用相联系,让学生能够更好地理解和应用所学知识。

电子焊接技术学习教案

电子焊接技术学习教案

电子焊接技术学习教案第一章:引言在现代科学技术的快速发展下,电子焊接技术已经成为电子工程领域中不可或缺的一部分。

为了满足工业界对于高质量电子焊接技术人才的需求,我们设计了这份电子焊接技术学习教案,旨在帮助学习者系统地学习和掌握电子焊接技术的基本知识和技能。

第二章:电子焊接概述2.1 电子焊接的定义电子焊接是指通过加热和冷却等工艺将两个或多个金属零件连接在一起的工艺和方法。

2.2 电子焊接的应用领域电子焊接广泛应用于电子设备制造、通信、汽车制造、航空航天等领域。

第三章:电子焊接的基本原理3.1 焊接工艺流程电子焊接的工艺流程包括准备工作、焊接前期、焊接中期、焊接后期等步骤。

3.2 焊接材料焊接材料包括焊接金属、焊剂和助焊剂等,它们在电子焊接中起着重要的作用。

3.3 焊接设备常用的电子焊接设备有焊接机、焊台、焊针等,不同设备的选择要根据具体的焊接需求来确定。

第四章:常见的电子焊接技术4.1 手工焊接技术手工焊接技术是最基础的电子焊接技术,要求焊工具操作熟练且保持一定的手眼协调能力。

4.2 自动化焊接技术自动化焊接技术采用机器人或自动焊接设备来完成焊接任务,提高了焊接效率和质量。

4.3 表面贴装技术表面贴装技术是一种先进的电子焊接技术,它可以将电子器件直接贴装在印刷电路板表面,使得电路板的组装更为紧凑和高效。

第五章:电子焊接的质量控制5.1 焊接接头缺陷及其防治措施常见的焊接接头缺陷有焊渣、气孔、裂纹等,我们需要采取相应的防治措施保障焊接质量。

5.2 焊接质量检测方法焊接质量检测方法包括目视检查、放射性检测、超声波检测等,通过这些方法可以有效评估焊接的质量。

第六章:电子焊接的发展趋势6.1 无铅焊接技术由于环境保护要求的增加,无铅焊接技术逐渐替代传统有铅焊接技术成为主流。

6.2 智能化焊接设备随着人工智能技术的不断发展,智能化焊接设备将进一步提高焊接的自动化程度和生产效率。

第七章:总结与展望通过学习本教案,我们深入了解了电子焊接技术的基本原理、常见的焊接技术以及质量控制方法。

埋弧自动焊(焊工工艺学电子教案)

埋弧自动焊(焊工工艺学电子教案)

一、埋弧自动焊基本原理1. 教学目标:(1)使学生了解埋弧自动焊的定义和特点;(2)掌握埋弧自动焊的工作原理及操作过程;(3)培养学生对埋弧自动焊设备的认识。

2. 教学内容:(1)埋弧自动焊的定义和特点;(2)埋弧自动焊的工作原理;(3)埋弧自动焊的操作过程;(4)埋弧自动焊设备的认识。

3. 教学方法:采用讲授法、演示法、实践法相结合的方式进行教学。

4. 教学准备:(1)教材、课件;(2)埋弧自动焊设备;(3)安全防护用品。

5. 教学过程:(1)导入:介绍埋弧自动焊的定义和特点;(2)讲解:讲解埋弧自动焊的工作原理及操作过程;(3)演示:展示埋弧自动焊设备,让学生了解其构造;(4)实践:让学生分组进行埋弧自动焊的操作练习;(5)总结:归纳总结本节课的重点内容。

6. 作业布置:让学生绘制埋弧自动焊设备的结构示意图,并简要描述其工作原理。

二、埋弧自动焊操作要点1. 教学目标:(1)使学生掌握埋弧自动焊的操作要点;(2)培养学生正确操作埋弧自动焊设备的能力。

2. 教学内容:(1)埋弧自动焊的操作要点;(2)埋弧自动焊设备的正确操作方法。

3. 教学方法:采用讲授法、演示法、实践法相结合的方式进行教学。

4. 教学准备:(1)教材、课件;(2)埋弧自动焊设备;(3)安全防护用品。

5. 教学过程:(1)导入:回顾上一节课的内容,引出本节课的主题;(2)讲解:讲解埋弧自动焊的操作要点;(3)演示:展示埋弧自动焊设备的正确操作方法;(4)实践:让学生分组进行埋弧自动焊的操作练习;(5)总结:归纳总结本节课的重点内容。

6. 作业布置:让学生根据所学内容,编写一份埋弧自动焊的操作规程。

三、埋弧自动焊安全防护1. 教学目标:(1)使学生了解埋弧自动焊的安全防护措施;(2)培养学生遵守安全操作规程的能力。

2. 教学内容:(1)埋弧自动焊的安全防护措施;(2)埋弧自动焊事故预防及处理方法。

3. 教学方法:采用讲授法、演示法、实践法相结合的方式进行教学。

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4.1 焊接工具 4.1.1 电烙铁 (1)恒温式电烙铁 (2)外热式电烙铁 (3)内热式电烙铁
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课题序号13 授课班级1210、1211 课时 2课题电烙铁的拆装与维护执教【学习目标】了解电烙铁的种类、结构和基本原理掌握电烙铁的拆装、使用和简单维护【重点难点】电烙铁的拆装与使用【教学过程】导入新课要想组装一个电子装置,我们就需要有一把电烙铁,那电烙铁的结构是怎样的,我们怎么用电烙铁来组装电路呢?讲授新课一、常见的电烙铁分类1.外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。

烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。

烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。

外热式电烙铁如图1-1所示。

图1-1 外热式电烙铁2.内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达85%~100%以上)。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右,35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。

常用的内热式电烙铁外形如图1-2所示。

图1-2 内热式电烙铁一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。

焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。

使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从PCB板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。

焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在1.5~4S内完成。

3、其他烙铁(1)恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。

在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但价格高。

(2)吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

(3)汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。

适用于供电不便或无法供给交流电的场合。

二、电烙铁的选择1.电烙铁的选择(1)选用电烙铁一般遵循以下原则1)烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

2)烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30-80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。

3)电烙铁热容量要恰当。

烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。

温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间。

它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

(2)选择电烙铁的功率原则如下1)焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。

在手机维修中,一般防静电恒温电烙铁都在60W以上,且温度可调节,完全能够满足日常维修需要。

三、普通电烙铁的结构1、直热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、手柄、接线柱等四部分组成。

如图所示。

a.发热元件:发热元件是电烙铁中的能量转换部分。

俗称烙铁芯子。

它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上制造而成。

内热式和外热式的主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部,内热式发热元件在传热体的内部,也就是烙铁芯在内部发热。

显然,内热式能量转换效率高,故同样温度的烙铁,内热式在体积、重量等方面都优于外热式。

b.烙铁头:烙铁头主要进行能量存储和传递,一般用紫铜制成。

在使用中,因高温氧化和焊剂腐蚀会变得凸凹不平,需经常修整。

c.手柄:一般用木料或胶木制成,设计不良的手柄,温升过高会影响操作。

d.接线柱:这是发热元件同电源线的连接处。

一般电烙铁有三个接线柱,其中一个是接金属外壳的,接线时应用三芯线将外壳接保护零线。

新烙铁或换烙铁芯时,应判明接地端,最简单的方法是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻。

2、烙铁头的种类四、电烙铁拆装电烙铁的拆卸步骤➢拧松手柄上的紧固螺钉➢旋下手柄➢拆下电源线➢拧松烙铁芯上的螺钉➢拆下烙铁芯,拔下烙铁头【教学后记】【学习目标】了解烙铁焊接原理掌握手工焊接的技巧【重点难点】手工焊接的技巧【教学过程】导入新课复习1、常用的电烙铁有哪些?各有什么特点?2、使用电烙铁要注意哪些问题?讲授新课一、焊接机理1、钎焊:将钎料熔入被焊焊件的缝隙,使其连接。

➢钎料熔点低于焊件。

加热到钎料熔化,润湿焊件。

➢焊件过程焊件不熔化。

焊接过程需要加焊剂。

(清除氧化层)➢焊接过程可逆。

--解焊➢钎料:锡铅合金➢电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。

钎料熔点低于450℃。

2、润湿作用润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。

这种润湿作用是物质所固有的一种性质。

液体和固体交界处形成一定的角度,这个角称润湿角,是定量分析润湿现象的一个物理量。

如图所示,θ角从0°到180°,θ角越小,润湿越充分。

实际中我们以90°为润湿的分界。

课题序号14 授课班级1210、1211 课时 2课题烙铁焊接与拆焊执教锡焊过程中,熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用,正是这种润湿现象。

观测润湿角是锡焊检测的方法之一,润湿角越小,焊接质量越好。

一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°,实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准。

3、扩散作用金属之间的扩散不是任何情况下都会发生,而是有条件的。

两个基本条件是:(1)距离,两块金属必须接近到足够小的距离。

(2)温度,只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行。

锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散。

焊件表面的清洁,焊件的加热是达到其扩散的基本条件。

二、烙铁焊接特点1、焊接方法简便,易形成焊点2、焊接设备简单,易实现自动化3、焊料熔点低,使用范围广4、成本低,操作方便三、手工焊接的条件和技巧1.焊接条件1)被焊金属应具有良好的可焊性(选用铜作引脚)2)被焊件应保持清洁(无水乙醇清洗)3)选择合适的焊料(锡铅合金,但铅对人体有害,目前无铅焊锡研究由此而起)4)选择合适的焊剂(松香)5)保证合适的焊接温度(一般选择20~35w功率烙铁,焊接时间不大于3s)2、手工锡焊要点1.掌握好加热时间2.保持合适的温度3.用烙铁头对焊点施力是有害的3.手工焊接的操作要领(1)焊前准备(准备合适的焊接工具和材料)(2)电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法通常是右手拿电烙铁加热被焊件,左手拿焊料送往被焊点。

其操作方法是:先对焊点加热,当被焊件加热到一定的温度时,用左手的拇指和食指轻轻捏住松香芯焊锡丝(端头流出3~5cm),先在右图的①处(烙铁头与焊接件的结合处)供给少量焊料,然后将焊锡丝移到②(距烙铁头加热的最远点)处供给合适的焊料,直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。

(3)电烙铁的撤离方法(4)掌握合适的焊接时间和温度(5)焊接后的处理——焊点清洗5.手工焊接的工艺要求(1)保持烙铁头的清洁(用一块湿布或湿海绵擦拭烙铁头)(2)采用正确的加热方式(让焊接部位均匀受热,以保证形成良好的合金层)(3)焊料、焊剂的用量要适中(焊点美观、牢固)(4)烙铁撤离方法的选择(把握撤离时间和撤离角度)(5)焊点的凝固过程(自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却)(6)焊点的清洗(用无水乙醇等清洗剂清除残留焊剂、油污、灰尘等)四.拆焊(1)分点拆焊法当需要拆焊的元器件引脚不多,且须拆焊的焊点距其他焊点较远时,可采用分点拆焊法。

(2)集中拆焊法当需要拆焊的焊点之间的距离很近时,可采用集中拆焊法。

(引脚较少时,同时快速、交替的加热几个焊点,同时融化后一次拔出拆焊元件;引脚较多时,应使用吸锡工具)(3)断线拆焊法当被拆焊的元器件可能需要多次更换,或已经拆焊过时,可采用断线拆焊法。

然后用搭焊方式更换元器件。

【教学后记】【学习目标】了解常用的焊接用品和工具掌握常用焊接方法【重点难点】常用的焊接方法【教学过程】导入新课复习1.焊接条件1)被焊金属应具有良好的可焊性2)被焊件应保持清洁3)选择合适的焊料4)选择合适的焊剂5)保证合适的焊接温度2.手工焊接的操作要领(1)焊前准备(准备合适的焊接工具和材料)(2)电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法(3)电烙铁的撤离方法(4)掌握合适的焊接时间和温度(5)焊接后的处理——焊点清洗讲授新课一、常用的焊接用品和工具1.焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。

锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。

铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。

锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。

焊锡按含锡量的多少可分为15种,按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。

手工焊接常用丝状焊锡。

在手机维修中一般选用Sn63Pb37(锡63%,铅37%)、直径0.5mm的焊锡丝,这种焊锡丝的熔点为183℃,焊锡内含有助焊剂。

使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。

2.焊剂(1)助焊剂助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质,可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。

助焊剂可分为固体、液体和气体。

在手机维修中,使用最多是助焊膏,这是一种黄色固态的膏体,根据焊接环境的不同分为有铅焊膏和无铅焊膏。

(2)阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。

使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

3.其他焊接工具(1)尖嘴钳(2)斜口钳(3)镊子(4)小刀二、电烙铁的使用1.电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。

(1)反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌内。

此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。

(2)正握法:此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此握法。

(3)握笔法:用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接手机、MP3的印制电路板及其维修等。

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