电子元器件防潮柜-电子元件器防潮柜在不同湿度的储存要求

电子元器件的存储条件和摆放方法

电子元器件的存储条件
和摆放方法
标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。

2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。

严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。

3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。

4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。

5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。

贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。

2、所有元件根据库房标识放在指定位置。

对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。

Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。

2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。

3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。

揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求

揭阳电子防潮箱-MSD防潮等级定义及其防潮柜存储要求爱酷防潮科技对MSD(湿敏器件)的使用，在绝大部份电子产品中都会涉及。

然而，在一些电子厂商中，仍有部分人对于MSD不甚了解，对于其防潮等级的定义知之甚少，如何使用防潮柜进行存储也不太清楚。

在此，对于MSD的防潮等级定义及其防潮柜(也叫防潮箱、低湿柜、干燥柜、除湿柜)存储要求作介绍，希望可以有所帮助。

MSD，全称为moisture-sensitive devices，即潮湿敏感元器件，业内简称为湿敏器件或潮敏器件。

其主要为集成芯片，泛指比较容易受潮，且受潮后容易损坏或是在经过后续工艺时容易导致不良的器件。

主要有IC、BGA、QFP以及一些SMD LED、大功率LED灯珠等。

这些器件一方面容易由于受潮而引起引脚等金属的氧化，造成焊接不良。

另外，也是最重要的方面，就是这些器件在受潮后，在经过后续的热处理工艺时（如烘烤、回流焊等），容易由于压力差损伤而导致分层、开裂、剥离、微裂纹甚至是微裂纹延伸至表面的爆米花现象。

严重影响产品功能及寿命。

故在美国电子工业联合会发布的IPC标准中，就对于MSD的分级、存储、干燥都有详细规定。

其标准主要是在IPC/J-STD-033标准中。

业内对于MSD防潮等级的定义，都是以IPC标准为参考。

MSD防潮等级，也叫MSD的潮湿敏感级别，是指MSD对于吸潮的能力的强弱。

但这一概念只是一个程度，比较模糊，对于MSD的使用无法起到指导作用。

故在IPC标准中，将这吸潮的程度进行实验得出了具体的参考值。

这一参考值就是车间寿命，车间寿命的意思就是MSD暴露在指定的温湿度条件下，吸湿达到0.1%wt(所吸的湿气重量与器件本身的比重)时，所需要的时间。

MSD在吸潮达到0.1%wt以上，就会很容易由于热处理工艺(烘烤、回流焊等)而产生不良。

这就是防潮等级的定义。

MSD的防潮等级分8个级别，不同的级别会有不同的车间寿命，级别越高车间寿命越短。

在工厂的MSD使用中，首要是保证MSD在过焊时车间寿命不损耗殆尽。

电子物料存储环境及温度要求

一、环境要求：
电子物料的保存最好是在通风、清洁，没有腐蚀性物品的环境中。

再者，电子元器件的仓库管理温度及湿度，最好控制在5~28℃，相对湿度：20%-75%，电子物料存储温度将直接影响电子元器件的品质质量。

二、电子元器件存储要求：
1、电子仓库必须有防静电地板，仓库里面的工作人员必须佩戴防静手环，或穿着防静电服；
2、物料按照类别存放好，易燃易爆炸物品必须要有适当的隔离措施，针对一些特殊的物品，要有安全标识；
3、物料摆放要整齐，存料卡存入库要规范，做到账、物、卡要一致；
4、电子元器件物料不能直接摆放地板，必须要有托盘或是货架摆放；
5、物料叠放要上轻下重，由大到小，一个托盘只能摆放一种物料，堆放物料的高度要严格按照要求，最高不得超过160cm；
三、原材料须有防护要求:
1、电子元器件必须要考虑防尘、防潮等方面的措施；
2、对于PCB光板、IC等物料必须将其包装好，不能让铜箔、引脚直接暴露空气中，防止被氧化；
3、对于特殊原材料的防护措施要严格按其要求防护；
4、有引脚的元件，尤其是IC等引脚容易出现变型的物料，必须用原厂包装，避免元件引脚变型而导致元件不能使用。

不同类型的电子元器件仓库存储的温度要求是不同，人工管理也不够
方便，很难实时了解仓库温度变化，最好是借助温度控制系统来对仓库进行管理，才能保证环境的稳定。

电子元件存储与保养：如何妥善保存和保护电子元件

电子元件存储与保养：如何妥善保存和保护电子元件电子元件的存储与保养是确保其性能和寿命的重要环节。

正确的保存和保护方法可以延长电子元件的使用寿命，提高其工作效率。

下面将详细介绍如何妥善保存和保护电子元件。

一、存储环境1. 保持干燥：电子元件存放的环境应该保持干燥，避免潮湿的环境会导致元件受潮损坏。

可以使用防潮剂或放置在干燥柜中，确保环境湿度保持在适宜的范围内。

2. 避免高温：高温会对电子元件产生不可逆的损坏，因此应避免将它们存放在高温的环境中。

最好的存放温度为15-25℃。

3. 避免曝光：长时间日光直射会导致电子元件的损坏，因此应避免将它们暴露在阳光下，可以选择存放在遮光柜或其他不直接受阳光照射的地方。

二、包装和封存1. 防静电包装：电子元件对静电非常敏感，静电击穿会对其造成永久性损坏。

因此，应采用防静电包装材料如防静电泡沫盒、防静电袋等将元件封存起来，以防止其受到静电的影响。

2. 标签标识：对于存放多种不同类型的电子元件，应在包装上标明其型号、规格和存放时间，以便于管理和使用时的快速识别。

3. 不要重叠放置：对于易碎的元件如晶体管或集成电路等，应避免将它们重叠放置，以免因压力造成损坏。

三、定期检查与保养1. 清洁：定期对电子元件进行清洁可以去除灰尘和杂质，确保其正常工作。

可使用软刷或吹气枪清除表面的灰尘，但应注意不要用力过猛，以免损坏元件。

2. 避免频繁插拔：频繁的插拔连接器或其他元件可能导致接触不良或接触氧化，影响其正常工作。

因此应避免不必要的插拔操作，尽量保持连接的稳定。

3. 定期测试：定期对存放的电子元件进行功能和性能测试，既可以发现元件是否损坏或老化，也可以提前发现潜在的故障风险。

四、防止外部环境因素的影响1. 防尘封存：对于灵敏的电子元件，应采用封闭的盒子或密封袋进行存储，以防止灰尘和颗粒物进入元件导致损坏。

2. 防止化学物质污染：避免将电子元件暴露在化学品或有害物质的环境中，以防止其受到腐蚀或污染。

潮湿对电子元器件存储及危害

潮湿对电子元器件SMD/SMT/IC/LED存储及危害绝大部分电子产品都需要在干燥的条件下和存放。

据统计，全球每年1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。

对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

成品电子整机如高湿环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。

有些品种的电子产品要求湿度还要低。

所以建议使用电子防潮箱，可有效控制湿度，还可对产品的湿度要求进行调整。

潮湿空气对电子元器件和电子产品的危害1.液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。

因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

2.其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。

3.成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。

4.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力释放，亦会导致虚焊。

根据IPC-M190 J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

因此需要专业的工业电子防潮箱来对车间和仓库的空气进行最严格的湿度控制，以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳空气相对湿度标准。

电子元器件的存储条件和摆放方法

电子元器件的存储条件和摆放方法
电子元器件的存储条件和
摆放方法
This manuscript was revised on November 28, 2020
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。

2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。

严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。

3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。

4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。

5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。

贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。

2、所有元件根据库房标识放在指定位置。

对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。

Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。

2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。

3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。

电子元器件存储条件

电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录A;
1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等,应
存放在具有静电屏蔽作用的容器内;
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有磁屏蔽作用的容器内;
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整;
、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定;
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期或星期代号,凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计
算,如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算;
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类,详见下表A-1;
表A-1 储存环境条件分类
电子元器件的有限储存期以下表A-2所示;。

电子元件防潮柜-MSD器件存储(第一章)

电子元件防潮柜-MSD器件存储（第一章）东莞爱酷科技研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。

如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%，那么用防潮箱或防潮袋对器件继续存储即可。

如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。

对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。

干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

另外，对于Levels 2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life，器件放在≤10%RH 的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。

对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。

可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。

干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。

如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life 不受限制。

MSD包装许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。

在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。

干燥处理的方法一般是采用烘干机进行烘烤。

由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。

电子元器件贮存条件有效期限管理规定

电子元器件贮存条件有效期限管理规定
1. 引言
本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定
其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行
并满足其设计要求。

2. 适用范围
本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。

3. 贮存条件要求
1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。

2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。

3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。

4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防
潮标识。

5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。

4. 有效期限要求
1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。

2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。

若有效期限超过两年，则应进行再检验。

5. 责任和处罚
1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。

2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。

3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。

6. 结论
本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。

电子元器件防潮柜电子元件器防潮柜在不同湿度的储存要求

电子元器件防潮柜-电子元件器防潮柜在不同湿度的储存要求爱酷防潮科技很多需要用到电子元件器防潮柜的用户都了解,电子元件器防潮柜有两项指标是我们在购买之前必须要了解的,一个是容积大小,一个是我们的产品需要的储存湿度范围;电子元件器防潮柜的容积大小很容易解决,但是具体需要多少的湿度范围来存放看难倒了不少用户;下面就来为大家详细解说下关于IC等湿敏元器件在电子元件器防潮柜的储存湿度要求;IC封装的等级和大气中容许暴露时间,防漏包装开封后的IC封装大气中容许暴露时间按下述等级进行分类：建议将防漏包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的电子元器件防潮柜中进行管理,以免吸附大气中的水分;湿度为5%RH以下的管理,大气中容许暴露时间无限制,湿度为10%RH以下的管理,根据下述说明一例大气中容许暴露时间的复位等级2～4从防漏包装中取出來的等级为2～4的IC封装应放在湿度为10%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理;从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時,应以放置时间5倍的时间保管在湿度為10%RH左右的电子元件器防潮柜中,可以使大气中容许暴露时间复位;但在等级为4的情況下,放置时间限定在12小時以內大气中容许暴露时间的复位等級5～5A等级5～5A的IC封装应放在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中进行管理,从防漏包装中取出來的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置時,应以放置时间10倍的时间保管在湿度为5%RH以下的电子元件器防潮柜中,可以使大气中容许暴露时间复位;但放置时间限定在8小時以內防漏包装须按规定标识下述标签、大气中容许暴露时间以及开封后的管理湿度等;防漏包装标签3点卡湿度指示卡分单点指示卡, 三点指示卡, 四点指示卡及六点指示卡依不同湿度标示, 湿度表现将依层次表现之;。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (2)a.温度：-5~30℃； (2)b.相对湿度：20%~75%； (2)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

(2)2特殊要求： (2)2.1、对静电敏感器件 (2)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (2)2.3、油封的机电原件 (2)3电子元器件有限储存期的确定： (2)附录：电子元器件的有限储存期 (2)A1有限储存期起始日期的确定 (3)A2电子元器件的有限储存期 (3)【表格】储存环境条件分类表 (3)【表格】电子元器件的有限储存期 (3)4防护 (4)4.1电子仓防护要求 (4)4.1.1 (4)4.1.2 (4)4.1.3 (4)4.1.4 (4)4.1.5 (4)4.1.6 (5)4.1.7 (5)4.2原材料防护要求 (5)4.2.1 (5)4.2.2 (5)4.2.3 (5)4.2.4 (5)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。

除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。

2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。

附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求随着电子元器件的不断发展和应用广泛，电子元器件仓库成为了科技领域中不可或缺的一环。

电子元器件仓库起到了存储、管理和保护电子元器件的重要作用。

在储存电子元器件时，需要满足一定的要求，以确保元器件的质量和性能不受影响。

首先，电子元器件仓库需要具备适当的环境条件。

电子元器件对环境的要求较高，尤其是对温度、湿度和洁净度有一定的要求。

一般来说，温度应该控制在15℃~30℃之间，湿度应保持在30%~60%的范围内。

同时，仓库内应保持较高的洁净度，以防止灰尘和细菌的侵入对元器件造成损害。

其次，电子元器件仓库需要具备合适的储存设备。

储存设备应具备防尘、防静电等功能，以保护电子元器件的安全性和稳定性。

常见的储存设备包括储物柜、货架、抽屉柜等，这些设备应具备合理的间距和容量，以便组织和分类电子元器件。

另外，电子元器件仓库还需要建立一套完善的入库和出库管理制度。

入库时，应对电子元器件进行详细的记录，包括元器件名称、型号、数量、生产日期等信息，以便日后的使用和查询。

出库时，应根据实际需求核对电子元器件的信息，避免误用或丢失。

仓库管理员应对入库和出库进行严格的监管，确保仓库存货的准确性和安全性。

此外，电子元器件仓库还应建立一套适当的库存管理制度。

库存管理不仅包括对库存数量的监控和调配，还包括对库存质量的把控。

仓库管理员应时刻掌握库存情况，做好库存盘点和巡检工作，以及时发现和解决潜在问题。

同时，仓库库存应进行分类、分区，便于查找和使用。

总之，电子元器件仓库的储存要求包括适当的环境条件、合适的储存设备、完善的入库和出库管理制度、适当的库存管理制度以及对库存安全的管理。

只有满足这些要求，才能确保电子元器件的质量和性能不受损害，使仓库的管理更加高效和安全。

电子元器件的基本储存要求

电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度： -5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度,一般的电子元器件的存储要求小于85%即可,越低越好,但是又考虑到静电防护能力的问题,所以低到一定程度即可;对于不同潮敏要求的器件,对湿度的要求有所不同,这个要区别考虑；
温度,一般的库房要求是 +5摄氏度至+70摄氏度即可,其实,原则是,半导体器件的存储温度条件可以很宽参见焊接温度要求,但是结合湿度要求,则希望尽量是在室温下存放,或者略低一些;
对于有些特殊要求的器件,例如,铝电解电容,或者一些潮敏等级较高的器件,其理想的存放条件比较窄,需要更多地了解这类器件的要求,再作相应的条件存放;
物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm;
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放;。

电子元器件存储要求

xxxxx有限公司电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度：-5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），
应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

1.3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：
XXXX电子有限公司电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15
日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;。

电子元器件仓库储存要求

电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。

仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。

2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。

仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。

此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。

3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。

4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。

应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。

5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。

每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。

6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。

7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。

8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。

9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。

总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。

这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。

电子元器件存储要求

xxxxx有限公司电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度：-5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A。

1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），
应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。

1.3、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定。

附录A：
XXXX电子有限公司电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15
日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。

A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关，仓库储存的环境条件可分为以下三类，详见下表A-1;。

电气元件储存温湿度要求标准

电气元件储存温湿度要求标准电气元件储存温湿度要求标准在电气元件的储存和运输过程中，温度和湿度是至关重要的因素。

不恰当的温湿度条件可能导致电气元件的性能下降甚至损坏，因此制定一定的温湿度要求标准对于保障电气元件的质量至关重要。

1. 深入了解电气元件储存温湿度要求标准电气元件的储存温湿度要求标准是指在制定电气元件储存条件时，对温度和湿度范围进行规定，以确保电气元件在储存和运输过程中不受到不良影响。

一般来说，这些要求标准会考虑到电气元件的材料成分、包装方式、运输距离、存放时间等因素。

2. 初步了解温湿度要求标准根据国际电工委员会（IEC）的相关标准，电气元件的储存温度一般应在-40°C至70°C之间，相对湿度应在5%至95%之间。

这个范围的设置是考虑到了电气元件所使用的材料的特性和对环境的适应能力。

过高的温度会导致材料膨胀或化学性能发生改变，而过低的温度则可能导致材料脆化或失效；而过高或过低的湿度都会加速材料的老化和腐蚀。

3. 充分解读温湿度要求标准在实际的储存条件中，电气元件的长期储存温湿度要求标准可能会有所不同。

一般来说，长期储存条件下，温湿度范围的设定会更为严格，以确保电气元件在长时间内不受到任何负面影响。

在制定和执行储存温湿度要求标准时，需要充分考虑到实际的储存环境和条件，确保能够全面满足电气元件的储存需求。

4. 个人观点和理解在我看来，制定电气元件储存温湿度要求标准是非常重要的。

只有通过科学合理的标准，才能够有效地保障电气元件在储存和运输过程中不受影响。

这也需要各个相关部门和企业共同努力，确保储存条件的执行，以保障电气元件的质量和可靠性。

总结电气元件的储存温湿度要求标准是确保电气元件在储存和运输过程中不受到不良影响的重要保障措施。

仅有制定和执行科学合理的标准，才能够有效地保障电气元件的质量和可靠性。

我们应该重视并严格执行这些标准，以期达到更高的品质。

在撰写完这篇文章之后，我对电气元件储存温湿度要求标准有了更加深入和全面的理解。

电子器件的存放要求

电子器件的存放要求
电子器件的存放要求如下：
环境要求：电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。

另外，电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：温度：-5-30，相对湿度:20%-75%RH。

特殊要求：
a. 将静电敏感器件（例如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等）存放在有屏蔽静电作用的存储设备中。

b. 电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中。

c. 油封的机械和机械原稿必须保持完整。

电子元件的有限储存时间：储存温度、湿度参数的适用性也不相同。

一般来说，储存温度越高，湿度越低，储存时间也就越长。

常见的电子元件储存温度有-5~30 ℃和25%-60%RH，建议遵循器件说明书的要求。

电子器件必须储存在洁净、通风、无腐蚀性气体的库房类室内环境中，仓库应是通畅的通道。

电子元件的库房温度、相对湿度必须符合以下要求：
温度：-5-30。

相对湿度：20%-75%RH。

将静电敏感器件(例如MOS场效应晶体管，砷化镓场效应晶体管，CMOS电路等)存放在有屏蔽静电作用的存储设备中;
电子元件对磁场敏感，本身不会有磁屏蔽，应储存在有屏蔽磁场作用的储存装置中;
油封的机械和机械原稿必须保持完整。

确定电子元件的有限存储期限，电子元件的有限存储期按附录确定。

电子元件储存条件建议

电子元件储存条件建议库房电子元器件、线路板储存建议一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录A-2。

二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

三其他储存要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。

2、各板间用隔离纸隔开。

3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。

4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。

温度：5-30℃，相对湿度<70%。

5、喷锡板密封包装存储时间为12个月6、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。

7、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。

8、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接，OSP 板须在三天内完成所有焊接。

9、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。

贴片发光二极管SMD1 原密封袋包装可在条件为<40oC 及<90% RH存放12个月，超过存放期需要再烘烤.2 打开包装袋前，请检查是否漏气.3 在打开密封袋后，须将SMD LED 置于< 30oC及 < 60%RH 的条件下，在上述条件下，SMD LED 须在开包24小时内使用回流焊。

如放置超过24小时，便需再烘烤.4 烘烤时，置SMD LED于80oC±5oC及相对湿度<=10%RH烤箱内24小时取走包装袋方可再烘烤，烘烤时不可频繁打开烤箱门附录A：A 1 有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。