华为STST存储配置定稿版

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华为OceanStor T系列技术白皮书

资料编码OceanStor T 系列技术白皮书文档版本V3.1 发布日期201307目录1执行摘要/Executive Summary (4)2简介/Introduction (5)3解决方案/Solution (6)4推广/Experience (21)5结论/Conclution (27)6缩略语表/Acronyms and Abbreviations (28)第3 页, 共28 页1 执行摘要/Executive Summary本文从存储技术的发展趋势为切入点，结合用户需求，从融合统一、高性能、高可靠、高扩展及绿色节能等方面详细介绍了华为公司OceanStor T 系列统一存储产品的功能及亮点，旨在突出T 系列产品独有的功能点以及为客户带来的价值。

2 简介/Introduction随着IT 技术的发展，IT 系统的数据量也随之日益增大，而异构多样的网络、割裂林立的部门和庞大冗杂的业务系统，造成了IT 总体架构的复杂性，设备管理和维护也面临着巨大的挑战。

权威机构调查表明，当前IT 运维日益复杂，IT 预算中运维成本占到了IT 总投资的72%，而仅有28%的投资用于基础架构的投资。

复杂的网络环境，单台存储系统遭遇的性能瓶颈，成本与性能需求的平衡以及客户对于混合型存储的强烈需求等等问题被抛出，如何解决这些问题成为IT 业界关注的重中之重。

华为技术有限公司全力打造的OceanStor T系列存储产品正是以统一存储为主打，高性能、高可靠、可扩展以及绿色节能为其设计理念，充分满足用户需求，保护用户投资，最大化提升用户价值。

3解决方案/Solution随着信息产业的发展，存储逐渐从计算机中独立出来，成为IT 产业中的一个大类。

在计算技术迅速发展的今天，技术的进步必然引起相关产业的发展，存储也不例外。

技术发展首先会产生新概念、新标准，这些都会直接影响相关产业的发展趋向，据业内专家分析，存储行业正在朝以下几方面发展：统一存储成为趋势随着信息化进程的加快，数据急速增长，非结构化数据的增长速度更是远超预期。

ST 5200 用户手册说明书

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修改记录文档版本发布日期修改说明1.02020/04/16初稿1.12022/05/09增加云桌面连接说明目录1系统基本操作 (1)1.1界面介绍 (1)1.2系统快捷键 (3)1.3控制中心 (3)1.4时间和日期 (4)1.5音量控制 (6)1.6网络配置 (9)1.7网络工具 (12)1.8显示设置 (15)1.9语言支持 (17)1.10开机自启动 (18)1.11查看终端信息 (18)1.12查看已安装的补丁信息 (19)1.13查看硬件信息 (20)1.14查看软件信息 (20)1.15电源管理（空闲锁屏、定时关机等） (21)1.16远程桌面设置 (22)1.17锁屏密码 (24)1.18补丁安装 (25)2常见问题 (30)2.1系统时间异常 (30)2.2黑屏以及分辨率异常 (30)2.3TC无法识别显示器最佳分辨率 (30)2.4外设无法使用 (30)2.5如何输出HDMI或DP音频 (31)2.6麦克风无声音 (32)2.7开机启动云桌面 (32)2.8网络故障排除 (34)1系统基本操作1.1界面介绍系统界面如下图所示：桌面上可能存在应用程序的快捷方式，具体的应用快捷方式，因版本而异。

STM32中文参考手册

9 DMA 控制器(DMA)
9.1 DMA简介
9.2 DMA主要特性
9.3 功能描述
STM32F10xxx参考手册
75
75 75 76 76 77 77 77
78
78 78 79 79 80 80 81 82 82
83
83 83 86 86 87 87
88
89
89
89 89
91
91 92 92 92 94
108
9.4.3 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7)
108
9.4.4 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7)
110
9.4.5 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7)
110
9.4.6 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7)
16
1.3 可用的外设
16
2 存储器和总线构架
17
2.1 系统构架
17
2.2 存储器组织
18
2.3 存储器映像
19
2.3.1 嵌入式SRAM
20
2.3.2 位段
20
2.3.3 嵌入式闪存
21
2.4 启动配置
23
3 CRC计算单元(CRC)
25
3.1 CRC简介
25
3.2 CRC主要特性
25
3.3 CRC功能描述
STM32F10xxx参考手册
38
38 39
39
39 39 40 40 42
45
45
45 45 46
46
48 48 49 49 49 50 50 50 50 50

华为-OceanStor S2200T 配置报价指导

Page 6
产品软件功能
统一图形化管理软件ISM
ISM集成存储管理软件

必须配置（打包到控制框中） HS Integrated Storage Manager-Device Management License for OceanStor Block XXX（阵列） HyperImage（快照） HyperCopy （LUN拷贝） HyperMirror（同步/异步远程复制）必须配置（打包到控制框中）（含全操作系统支持）
存储单元阵列控制框
阵列控制框
硬盘框
存储单元
服务
硬盘单元
存储增值功能
其组件
存储增值功能组件
Page 9
S2200T存储配置步骤
（绿色代表可选配)
进入SCT配置界面
选择阵列控制框
控制器数量（目前只有双控）
选择硬盘和安装材料
双控
选择前端扩展 I/O模块
选择硬盘
选择配套增值软件
选择软件增值功能
注：
S2200T因为非统一存储，所以产品在做配置时无需选择文件引擎。 Nhomakorabea▬
▬
3、配置热备盘
▬
▬
▬
4、不同类型硬盘混插
▬
▬
5、硬盘容量计算略（根据Raid级别来计算） 6、每对后端端口配置硬盘数，最优建议值≤72，不建议>120
Page 12
目录
1
产品介绍
2 配置指导 3 配置实例
Page 13
SCT S2200T 配置项介绍
选择阵列控制框类型（ISM和多路径自动配置）
Page 10
安装材料配套设备
光模块和光纤： ▬ 打包到FC接口卡中硬盘框和SAS线： ▬ 根据硬盘数自动配置硬盘框，SAS线缆随硬盘框打包硬盘单元假面板： ▬ 非报价项 ▬ 空余槽位默认配置

华为OceanStor存储系统V200R002C00快速配置指南(SAN分册)

1 B1
2 3
维护终端的操作系统或浏览器版本不同，浏览器对网站安全证书的提示也不同，继续访问存储设备即可。
1 A2 A2
请参见“数据准备表”B2项实际值设置硬盘数量。本图以创建性能层和容量层为例。
4
2
3b 创建硬盘域
3c 创建存储池
2
1
1
2
7
1 C1
2 C2
3
请参见“数据准备表”C3项实际值创建存储层。本图以创建容量层为例。
6 主机添加启动器后，主机与应用服务器之间建立一一对应的逻辑关系，此时应用服务器才可以使用存储系统提供的存储空间。主机组可以包含单个或多个主机。
7 应用服务器通过扫描LUN操作发现新的逻辑硬盘后，便可将该逻辑硬盘视为本地硬盘一样进行读写操作。
3
2 数据准备和操作说明
2a 数据准备
在正式操作前，请按照下面的表格进行数据准备，并将实际值填入“实际值”列。
操作说明登录应用服务器
检查iSCSI启动器安装情况
SUSE 11
输入root和密码
运行rpm -qa|grep open-iscsi
系统回显为iSCSI启动器的版本信息表示已安装iSCSI启动器。系统如果没有回显，表示iSCSI启动器未安装。
启动iSCSI服务设置iSCSI启动器名称
设置自动建立基于 iSCSI主机端口的连接
本文档以“举例值”为例进行配置，实际配置过程中请使用“实际值”替换举例值。本文档中举例值和实际值在图形中的关系如右图所示。
举例值
A1 实际值序号
准备项维护终端登录DeviceManager 存储系统管理网口IP地址登录DeviceManager的用户名/密码

华为FusionStorage技术建议书模板(分布式存储)

FusionStorage与FusionSphere融合场景.......... 错误!未定义书签。

FusionStorage与VMware融合场景................ 错误!未定义书签。

FusionStorage与OpenStack融合场景............. 错误!未定义书签。

2FusionStorage应用中典型硬件平台 ........................ 错误!未定义书签。

FusionStorage在机架式服务器上使用....................... 错误!未定义书签。

FusionStorage在刀片式服务器上使用....................... 错误!未定义书签。

3FusionStorage应用中网络设计方案 ........................ 错误!未定义书签。

总体组网方案 ........................................... 错误!未定义书签。

在机架式服务器上使用组网方案 ........................... 错误!未定义书签。

单柜10GE组网................................. 错误!未定义书签。

单柜IB存储组网............................... 错误!未定义书签。

在刀片服务器上使用组网方案 ............................. 错误!未定义书签。

华为 OceanStor T 系列统一存储系统说明书

OceanStor T Series Uniﬁed StorageHighlightscationUnified SAN and NAS: Supports SAN and NAS storage protocols, structured and non-structured data within one storage system Unified protocols: Compatible with various storage networks and protocols, including iSCSI, FC, NFS, CIFS, HTTP, and FTPGUI-based central storage management:Provides a graphical user interface for central management of fi les and data blocks. The wizards guide users through every con fi gurationFlexibility and ReliabilityUpgrade: Users can easily upgrade block-level storage to uni fi ed storage Hot swapping modules: Users can hot-swap controllers, fans, power supplies, I/O modules, and hard disks without compromising ongoing user servicesDiversiﬁed disk types: Supports SAS, NL SAS, SATA, FC and SSD disks, tting into various scenariosReliable architecture: Full component redundancy prevents single points of failure. Data coffer and fi le system mirror improve system reliability Advanced I/O port scalability and flexibility: Supports up to 12ModelS2600TS5500TS5600TS5800TBlock Storage Component Storage processor Multi-core processors Cache size8GB/16GB 8GB/16GB/32GB 24GB/48GB 96GB/192GB Extended cache1.2TB 1.2TB2.4TB3.6TBNumber of controllers 2Front-end port types 8Gbps FC, 1Gbps iSCSI, 10Gbps Iscsi(TOE)8Gbps FC, 1Gbps iSCSI, 10Gbps iSCSI (TOE), 10Gbps FCoE Back-end port types 6Gbps SAS 2.0 wide port 6Gbps SAS 2.0 wide port 4Gbps FC,6Gbps SAS 2.0 wide port 4Gbps FC,6Gbps SAS 2.0 wide port Number of onboard I/O ports Front end: 12 x 1 Gbps iSCSI ports;Back end: 4 x SAS 2.0 wide ports Front end: 8 x 8 Gbps Fibre Channel ports;Back end: 4 x SAS 2.0 wide ports 00Maximum. number of I/O modules221012Maximum number of disk slots 27652811521440Supported disk types SAS, NL SAS, SATA, SSD SAS, NL SAS, SATA, SSD SAS, NL SAS, SATA, SSD,FC SAS, NL SAS, SATA, SSD,FC RAID levels0,1, 3, 5, 6, 10, 50Maximum number of snapshots 256102420482048Maximum number of LUNs 2048409640968192Mobile Management Supported.N/A N/A N/A TurboModule Supported.Functional software HyperImage (snapshot),HyperCopy (LUN copy), HyperClone (split mirror), HyperMirror (synchronous/asynchronous remote replication), HyperThin (thin provisioning), UltraPath (multipathing), DiskGuard (host-side data protection), SmartCache (dynamic data caching in TurboBoost)File Storage Component Number of file engine nodes 22, 42, 4, 62, 4, 6, 8Cache size per node 16GB 16GB 24GB 24GB File softwareDST (dynamic storage tiering), Snapshot (file system snapshot), Mirror (file system mirror),Replication (file system remote replication), Symantec NetBackup Client (embedded Symantec network backup client)ProtocolFC, iSCSI, NFS, CIFS, FTP , HTTPCompatible operating system Including AIX, HP-UX, Solaris, Linux, WindowsVirtual Environment Virtual machine VMware, Citrix, Hyper-VValue-added feature VMware VAAI support for VSphere and VCenter integrationPhysical Specifications Power supplyAC: 100 V to 127 V, or 200 V to 240 V DC: –60 V to –48 VArray power consumption 2 U controller enclosure: ≤380W4 U controller enclosure: ≤527W2 U controller enclosure: ≤ 539W2 U disk enclosure: ≤307W4 U disk enclosure: ≤ 527W4 U controller enclosure: ≤598W 2 U disk enclosure: ≤307W 4 U disk enclosure: ≤527W File engine power consumption 4 U file engine: ≤ 800WArray dimensions (H x W x D)2 U controller enclosure: 86.1mm x 446mm x 582mm 4 U controller enclosure: 175mm x 446mm x 502mm 4 U disk enclosure: 175mm%446mm%412mm 2 U disk enclosure: 86.1mm x 446mm x 412mm 4 U disk enclosure: 175mm x 446mm x 412mm File engine dimensions (H x W x D) 4 U, 175mm x 446mm x 502mmWeight2U Controller enclosure≤ 22.98kg4U Disk enclosure ≤ 25.2kgController enclosure ≤ 23.9kg 2 U SAS disk enclosure ≤ 14.9kg 4 U SAS disk enclosure≤ 25.2kg Controller enclosure ≤ 43.6kg2 U SAS disk enclosure ≤ 14.9kg4 U SAS disk enclosure ≤ 25.2kg4 U FC disk enclosure ≤ 24.9kgTechnical Speci ﬁcationsHUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.Huawei Industrial BaseBantian LonggangShenzhen 518129, P .R. ChinaTel: +86-755-28780808Copyright © Huawei Technologies Co., Ltd. 2013. All rights reserved.THIS DOCUMENT IS FOR INFORMATION PURPOSE ONLY, AND DOES NOT CONSTITUTE ANY KIND OF WARRANTIES.。

华为OceanStorVTL6900产品技术建议书全解

华为OceanStor VTL6900 备份解决方案技术建议书华为科技有限公司目录目录 (2)1.虚拟磁带库备份介绍 (3)1.1虚拟磁带库 (3)1.2VTL备份和物理带库备份 (3)1.3VTL备份和磁盘备份 (5)2.用户需求分析 (7)2.1现网环境 (7)2.2建设需求 (8)2.3需求分析 (8)3.方案设计原则 (10)3.1.高性能 (10)3.2.易扩展 (10)3.3.高可靠 (10)3.4.安全性 (10)3.5.便于管理和维护 (10)3.6.系统整体的均衡 (11)4.建议的备份方案 (12)4.1.备份组网 (12)4.2.方案说明 (14)4.3.软件配置 (17)4.4.硬件配置 (17)4.5.方案优势 (17)1. 虚拟磁带库备份介绍1.1 虚拟磁带库虚拟磁带库（Virtual Tape Library, 以下简称VTL）是一种基于磁盘的备份解决方案，它可以模拟物理磁带库和驱动器，并在磁盘上存储备份映像，因而具有易管理、高性能等众多优异特性，在大量的磁盘备份解决方案中备受瞩目。

VTL由计算机硬件、应用软件和磁盘驱动器三部分组成。

计算机硬件通常为Intel处理器或相近的变体，一般基于Linux操作系统；应用软件则用来模拟物理磁带库和驱动器；磁盘驱动器则往往是基于RAID技术的存储阵列，它不仅具有很好的读写性能，同时也可以在磁盘失效时避免数据丢失。

随着数据量的不断增加，备份系统对于备份设备的容量、备份速度、可靠性、性能价格比等要求越来越高。

传统的磁带库备份由于备份速度低，机械故障点多，而且磁带制式频繁升级、管理繁琐、受灰尘环境等因素影响大，经常导致备份失败（备份失败率高达20％以上），因而很难满足应用连续性要求。

而且，磁带库的维护成本也居高不下。

据Storage Magazine统计，磁带库每年维护成本平均为采购成本的15％。

因此，传统物理磁带备份设备已经无法满足用户对于数据保护的需要。

华为备咖存储(ST310-S1)快速入门

快速入门包装盒中包含以下物品，快来认识它们吧。

快速入门华为备咖存储2. 认识华为备咖存储1. 包装清单底部绕有数据线3. 连接手机使用华为备咖存储搭配华为Mate 20系列手机，将给您带来像充电一般简单的备份体验。

场景一：连接电源和手机（推荐）场景二：连接手机连接具有USB Type C 端口的电脑连接具有USB Type A 端口的电脑连接电源可在使用华为备咖存储的同时为手机充电。

4. 连接电脑使用指示灯电源接口数据线端口1数据端口数据线端口2充电器：请使用华为手机5V2A、5V4.5A、9V2A的充电器。

其中5V4.5A和9V2A的充电器在华为备咖存储非读写状态时，可为手机提供快速充电。

充电线：请使用华为手机USB Type C端口的充电线。

使用转接头或非标准的充电线可能导致华为备咖存储功能不可用。

仅连接手机时，手机会给华为备咖存储供电，将耗费手机电量。

为了不影响您正常使用，建议手机剩余电量40%以上。

在华为备咖存储页面，开启自动备份开关。

勾选您需要备份的数据，点击确定。

点击自动备份时间。

选择您需要的定时备份时间段，或连接即备份（推荐），点击确定。

自动备份设置完成。

当手机与华为备咖存储连接后，华为备咖存储将在指定的时间自动备份。

点击手机提示弹框（首次连接时自动弹出）中的去设置，或下拉手机状态栏，点击去设置。

您也可以打开手机设置，点击系统 > 备份和恢复 > 外部存储 > 华为备咖存储，打开华为备咖存储。

1．2．3．4．5．点击备份记录。

手动备份勾选您需要备份的数据。

点击开始备份。

备份完成后，点击完成即可。

您可以将华为备咖存储中的数据恢复至手机。

恢复数据备份记录1．2．点击新建备份。

2．3．点击恢复。

3．华为备咖存储中的图片和视频，您可以在手机图库 > 相册 > 华为备咖存储里查看。

请使用数据线的USB Type A 端口连接电脑，USB Type C 端口连接华为备咖存储的数据端口。

OceanStor S2200T&S2600T&S5500T&S5600T&S5800T&S6800T 存储系统 V100R005 快速配置指南(SAN分册) 01

2
版权所有©华为技术有限公司2012。保留一切权利。
b 存储系统介绍
6
5
4
3
2
1
1 硬盘是存储系统中存储数据的实际物理载体。存储系统中的硬盘可从功能上划分为两大类：普通硬盘（作为RAID组的成员盘）和热备盘（当RAID组成员盘故障时，用于承载故障成员盘中的数据）。 2 RAID组是存放存储空间的容器，由多个独立的物理硬盘按不同的方式组合在一起。不同级别的RAID 组可以满足不同应用场景对数据安全性、读写性能的要求。 3 LUN是应用服务器能够识别的最小存储逻辑单元。LUN是逻辑概念，其存储空间来自于RAID组。每个 RAID组中的存储空间可以划分为多个LUN，这样可以根据不同业务应用的需求和偏好实现对存储空间的细粒度访问和管理。 4 映射关系是指主机和LUN的访问关系。建立映射关系后，主机所对应的应用服务器就能访问与主机建立映射关系的LUN。 5 为了方便管理，存储系统内部采用主机的概念，在逻辑上标示不同的应用服务器。为了建立主机与应用服务器之间一一对应的逻辑关系，需要为主机添加启动器。这样应用服务器才可以使用存储系统提供的存储空间。 6 应用服务器通过扫描LUN操作发现新的逻辑硬盘，并使用该逻辑硬盘指定的存储空间。应用服务器可以将该逻辑硬盘视为自带硬盘一样进行读写操作。
对于TOE组网：配置操作与iSCSI组网相同。对于FCoE组网：
当使用iSCSI协议传输数据时，业务配置操作与iSCSI组网相同。当使用FC协议传输数据时，业务配置操作与FC组网相同。由于不同型号的存储系统所支持的组网方式不同，请根据实际硬件配置选择合适的组网方式。关于存储系统的硬件技术规格，请参见《OceanStor S2200T&S2600T&S5500T&S5600T&S5800T&S6800T产品描述》。

华为OceanStor 5300 5500 5600 5800 V3存储系统Data Sheet

■■Smart系列效能提升软件：V3中端存储采用SmartTier(自动分级存储)、SmartMotion (智能数据迅移)技术和融合创新的 SmartVirtualization(异构虚拟化)等技术，实现了垂直、水平和跨系统的全方位数据流动，存储资源利用率显著提升。
■■Hyper系列数据保护软件：通过远程复制、快照、LUN拷贝等数据保护软件，满足用户本地、异地以及多地数据保护需求，最大程度保障用户业务连续性和数据可用性。
■■移动管理：用户可使用Pad、手机即时管理存储系统，系统状态信息自动送达，无需专人值守。
■■便捷管理：初始配置设备只需5步，40秒内即可完成；扩展容量仅需2步操作，15秒内即可完成。
领先一代的存储硬件
■■全面领先的性能和规格：V3中端存储采用Intel全新多核处理器，支持16Gbps FC/10Gbps FCoE/56Gbps InfiniBand等主机接口；内部采用新一代PCI-E 3.0总线，并采用12Gbps SAS 3.0高速硬盘接口，可提供高达28GB/s的系统带宽，满足视频、大文件等高带宽应用场景所需；提供百万级IOPS，性能及规格全面领先。
■■高中低端的融合：业界唯一高中低端互联互通，无需借助第三方系统，数据即可在不同型号设备中自由流动。
■■SSD和HDD的融合：集成传统存储和全固态存储双重优势，可将不同类型介质的性能均发挥到极致，满足用户在性能和成本上的最优均衡。
■■主存与备份的融合：通过内置备份功能，用户无需额外购买备份软件即可实现高效的数据备份，有效降低备份方案的管理复杂度。
SmartQoS(智能服务质量控制)，SmartPartition(智能分区)，SmartCache(SSD智能缓存)

华为存储5300 5500 5500 5600 5800 6800V5系列产品描述

4 硬件架构......................................................................................................................................... 16
4.1 设备组成...................................................................................................................................................................... 17 4.2 2U 控制框（适用于 OceanStor 5300 V5/5500 V5 Elite）........................................................................................ 17 4.2.1 概述........................................................................................................................................................................... 18 4.2.2 部件介绍................................................................................................................................................................... 21 4.2.2.1 系统插框................................................................................................................................................................ 21 4.2.2.2 控制器.................................................................................................................................................................... 21 4.2.2.3 电源模块................................................................................................................................................................ 24 4.2.2.4 硬盘模块................................................................................................................................................................ 25 4.2.3 指示灯介绍............................................................................................................................................................... 27 4.3 2U 控制框（适用于 OceanStor 5500 V5）................................................................................................................30 4.3.1 概述........................................................................................................................................................................... 30 4.3.2 部件介绍................................................................................................................................................................... 33 4.3.2.1 系统插框................................................................................................................................................................ 33 4.3.2.2 控制器.................................................................................................................................................................... 34 4.3.2.3 电源-BBU 模块......................................................................................................................................................37 4.3.2.4 硬盘模块................................................................................................................................................................ 39 4.3.3 指示灯介绍............................................................................................................................................................... 41 4.4 3U 控制框（适用于 OceanStor 5600 V5/5800 V5）.................................................................................................44 4.4.1 概述........................................................................................................................................................................... 44 4.4.2 部件介绍................................................................................................................................................................... 46 4.4.2.1 系统插框................................................................................................................................................................ 47 4.4.2.2 控制器.................................................................................................................................................................... 47 4.4.2.3 风扇模块................................................................................................................................................................ 49 4.4.2.4 BBU 模块............................................................................................................................................................... 50

WE-STST设计支持文件说明书

SN016 // Jairo Bustos / Robert Schillinger / Simon Mark / Ashiro Chen1 EinleitungIn Ethernet Designs für industrielle Anwendungen werden nicht nur isolierte Übertragern benötigt, sondern auch Gleichtaktdrosseln (CMCs), TVS-Dioden und K ondensatoren. Die größte Herausforderung besteht immer darin, die Größe der Leiterplatte und somit das Design und das Bauteilvolumen zu reduzieren. Würth Elektronik hat eine Ethernet-Übertrager-Serie entwickelt, die vollautomatisch produziert wird. Mit dem WE-STST steht eine diskrete Lösung für Ethernet-Designs zur Verfügung, mit der über 50 % der Leiterplattenfläche eingespart werden kann und gleichzeitig die Möglichkeit hoher Übertragungsraten gewährleistet ist. Die innovative automatisierte Produktion reduziert die Schwankungen der elektrischen Parameter und erhöht sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Qualität. Diese Support Note enthält eine Liste von geeigneten K omponenten, die in K ombination mit der WE-STST-Ethernet-Serie verwendet werden kann, sowie einige schnelle und einfache Vorschläge für ein gutes Ethernet PCB-Design. In Abbildung 1 ist ein Designbeispiel für die Ethernetschnittstelle mit WE-STST-Übertragern gegeben.Abbildung 1: Ethernet-Platine mit zwei 100 Base-T-Verbindungen2 Super Tiny Signal Transformer WE-STST Die Super Tiny Signal Transformatoren der Serie WE-STST können mehr als 50 % der Platinenfläche einsparen, im Vergleich zu anderenauf dem Markt erhältlichen Einzeltransformatoren mit Ringkernen. Um ein besseres Bild zu erhalten, ein WE-STST-Transformator ist über 90 %kleiner als eine 1-Cent-Münze (Abbildung 2).Abbildung 2: Vergleich des WE-STST-Übertrager mit einer 1-Cent-Münze (Maßstab 1:4)3 Anwendungsbereiche der WE-STST-SerieMit dem erweiterten Temperaturbereich bis +105 °C findet die WE-STST-Serie ihre Hauptanwendungen in industriellen LAN-Schnittstellen für die Fertigungsautomation, Firmennetzwerke, IoT-Geräte und viele andere Anwendungen. Darüber hinaus ist der WE-STST für eine Vielzahl von Übertragungsraten einsetzbar: für Multipair-Ethernet 10Base-T bis 10GBase-T sowie für Single Pair Ethernet (SPE) von 10Base-T1 bis 1000Base-T1-Anwendungen. Derzeit gibt es zwei Versionen des WE-STST-Übertragers, die in Tabelle 1 aufgeführt sind.Artikelnummer Open Circuit Inductance (OCL)749 300 00 350 µH 749 301 00120 µHTabelle 1: verfügbare WE-STST ArtikelnummernDer 749 300 00 wurde so konzipiert, dass die OCL-Anforderungen von 350 µH nach IEEE 802.3 erfüllt werden. Bei 10GBase-T- oder 1000Base-T1 (SPE)-Anwendungen, bei denen die Signalfrequenz höher ist, müssen parasitäre Effekte auf ein Minimum reduziert werden. Der 749 301 00 mit 120 µH wurde für diese Anwendungen entwickelt.4 Empfohlene Komponenten fürdas Design mit WE-STST4.1. Gleichtaktdroseln Die Ethernet-Kommunikationsgeschwindigkeit und damit der Frequenz-bereich, für den die Gleichtaktdrosseln ausgelegt werden soll, ist einentscheidender Faktor bei der Auswahl der geeigneten Gleichtaktdrosseln. Abhängig von der Kommunikationsgeschwindigkeit spielen die Gleichtaktimpedanz (CM) und die Einfügedämpfung im differentiellen Modus eine große Rolle. Es ist wichtig, Gleichtaktstörungen zu reduzieren und gleichzeitig das Signal so unbeeinflusst wie möglich zu halten. Deshalb muss darauf geachtet werden, dass die Resonanzfrequenz des Übertragers im Differentialmode nicht überschritten wird, damit die Dämpfung im Gleichtaktmode erhalten bleibt.Unter Berücksichtigung dieser Tatsache bietet WE Gleichtaktdrosseln der Serie WE-CNSW für Ethernet-Anwendungen in Kombination mit der Serie WE-STST an. In Abbildung 3 ist ein Vergleich von drei Bauteilen der Serie dargestellt.744 233 59 00 WE-CNSW HF050490 Ω 10/100/1G/10GBase-T744 231 261 WE-CNSW0805260 Ω 10/100/1G/10GBase-T744 231 371WE-CNSW0805370 Ω 10/100/1G/10GBase-T744 232 222WE-CNSW12062200 Ω 100Base-T1Tabelle 2 Empfohlene Artikelnummern für GleichtaktdrosselnAbbildung 3: Vergleich der Differentiellen Einfügedämpfung (sdd21) S DiodenTVS-Dioden werden in Ethernet-Designs für den ESD-Schutz benötigt. Es wird empfohlen, unidirektionale Dioden auf der PHY-Seite des Transformators und bidirektionale Dioden auf der K abelseite zu platzieren. Dies liegt an der Beschaffenheit der Differenzsignale auf beiden Seiten des Transformators.Ein weiterer wichtiger Aspekt, der zu erwähnen ist, betrifft die Isolationsspannungsprüfung. Um Bauelemente, wie z.B. die TVS-Dioden während der Prüfung nicht zu beschädigen, können diese gemäß Abschnitt 5.4.9. der IEC 62368 der englischen Fassung, vor der Prüfung aus der Schaltung entfernt werden: “to avoid damage to components or insulations that are not involved in the test, ICs or the like, may be disconnected and equipotential bonding may be used”…“components providing a DC path in parallel with the insulation to be tested, … , may be disconnected”.Die folgenden Artikelnummern aus der WE-TVS-Serie werden für Ethernet-Designs empfohlen.Channel operatingvoltage824 014 WE-TVS Super Speed Series 5 V824 012 823WE-TVS Super Speed Series 3,3 VTabelle 3: Empfohlene Artikelnummern für TVS-Dioden4.3.KondensatorenK ondensatoren werden auch in Ethernet-Designs im Zusammenhang mit induktiven Bauteilen benötigt. Auf der Kabelseite der Induktivitäten wird der Bob-Smith-Abschluss verwendet, der einen 2-kV-Kondensator enthält. Auf der PHY-Seite werden die Mittelabgriffe über K ondensatoren entweder mit AV CC oder mit Masse verbunden. Der Anschluss an VCC oder Masse hängt vom PHY-Chip ab: ob spannungs- oder stromgesteuert. In diesem Fall handelt es sich um 50-V-Kondensatoren. In den Abbildungen 4 und 5 kann man sehen, wie die Mittelanzapfungen je nach spannungs- oder stromgesteuerten PHY-Chips angeschlossen sind.Artikelnummer Serie Spannung885 342 208 024 WCAP-CSMH 1206 2 kV885 342 210 004 WCAP-CSMH 1808 3 kV885 012 205 084 WCAP-CSGP 0402 50 VTabelle 4: Empfohlene Artikelnummern für Kondensatoren5Ethernet PCB DesignAuf dem Markt sind sowohl spannungs- als auch stromgesteuerte PHY-Chips erhältlich. Die Schaltbilder in Abbildung 4 und 5 zeigen den die Anschlussvarianten der Übertrager für 10/100 Base-T mit sowohl spannungs- als auch stromgesteuerten PHY-Chips.Die Induktivitäten sollten so nah wie möglich am Steckverbinder platziert werden, um EMV-Störungen durch Kopplungen langer Leiterbahnen im Gerät zu vermeiden. Die Länge der Leiterbahnen sollte weniger als 25 mm betragen, mit einer Impedanz von 50 Ω gegen Erde und 100 Ω differentieller Impedanz. Auf der anderen Seite sollten die TVS-Dioden auf der PHY-Seite des Isolationsübertragers platziert werden, da es bei Platzierung auf der Steckerseite sonst zu Fehlfunktionen bei der Isolations-spannungsprüfung kommen kann.Es gibt einige Grundregeln, wenn es darum geht, Leiterplatten für differentielle Signalübertragungsanwendungen, wie z.B. Ethernet, zu entwerfen:▪Differentielle Signalleitungen sollten so kurz wie möglich sein, um parasitäre Effekte zu vermeiden, die die Signalintegrität beeinträchtigen können. Die maximale Länge darf nicht größer als 100 mm sein.▪Differentielle Signalleitungen sollten parallel zueinander mit einem Abstand von mindestens 0,5 mm und symmetrisch verlaufen.Sende- und Empfangs-Pärchen sollten auf verschiedenen Schichten platziert werden, mit einer Massefläche dazwischen, um eine gegenseitige Kopplung zu vermeiden.▪Die Länge der differentiellen Signalleitungen sollte gleich oder so ähnlich wie möglich sein, um Zeitverschiebungen zueinander und damit Gleichtaktstörungen zu vermeiden. Es wird ein maximaler Unterschied von 1,25 mm empfohlen. ▪90° Ecken sind zu vermeiden. Stattdessen sind um 45° abgewinkelte Ecken besser, da sie den elektrischen Weg des Signals verkürzen.▪Die Breite der Leiterbahnen sollte konstant sein, um den Wellenwiderstand von 100 Ω beizubehalten.▪induktive Komponenten erzeugen in ihrer Nähe eine Magnetisches Feld. Deshalb wird von den PHY-Chipherstellern empfohlen zwischen den Induktiven K omponenten und dem Chip einen Mindestabstand von 25mm zu gewährleisten.▪Im Falle einer Kombination aus diskreten Induktivitäten und RJ45-Steckverbindern sollten die Induktivitäten weniger als 25 mm vom Steckverbinder entfernt platziert werden. Falls dieser Abstand aufgrund von Layout-Einschränkungen grösser sein muss, sollte die Impedanz immer nahe bei 100 Ω gehalten werden.Abbildung 4: Schaltschema mit stromgesteuertem PHY(*Hinweis: R1, R2, R3 und R4 können bereits im PHY enthalten sein oder sind im Datenblatt des PHY spezifiziert; meist mit 49,9 Ω)Abbildung 5: Schaltschema mit spannungsgesteuertem PHY(*Hinweis: R1, R2, R3 und R4 können bereits im PHY enthalten sein oder sind im Datenblatt des PHY spezifiziert; meist mit 49,9 Ω)W I C H T I G E R H I N W E I SDer Anwendungshinweis basiert auf unserem aktuellen Wissens- und Erfahrungsstand, dient als allgemeine Information und ist keine Zusicherung der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG zur Eignung des Produktes für Kundenanwendungen. Der Anwendungshinweis kann ohne Bekanntgabe verändert werden. Dieses Dokument und Teile hiervon dürfen nicht ohne schriftliche Genehmigung vervielfältigt oder kopiert werden. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. K G und seine Partner- und Tochtergesellschaften (nachfolgend gemeinsam als …WE“ genannt) sind für eine anwendungsbezogene Unterstützung jeglicher Art nicht haftbar. K unden sind berechtigt, die Unterstützung und Produktempfehlungen von WE für eigene Anwendungen und Entwürfe zu nutzen. Die Verantwortung für die Anwendbarkeit und die Verwendung von WE-Produkten in einem bestimmten Entwurf trägt in jedem Fall ausschließlich der Kunde. Aufgrund dieser Tatsache ist es Aufgabe des K unden, erforderlichenfalls Untersuchungen anzustellen und zu entscheiden, ob das Gerät mit den in der Produktspezifikation beschriebenen spezifischen Produktmerkmalen für die jeweilige Kundenanwendung zulässig und geeignet ist oder nicht.Die technischen Daten sind im aktuellen Datenblatt zum Produkt angegeben. Aus diesem Grund muss der K unde die Datenblätter verwenden und wird ausdrücklich auf die Tatsache hingewiesen, dass er dafür Sorge zu tragen hat, die Datenblätter auf Aktualität zu prüfen. Die aktuellen Datenblätter können von heruntergeladen werden. Der K unde muss produktspezifische Anmerkungen und Warnhinweise strikt beachten. WE behält sich das Recht vor, an seinen Produkten und Dienstleistungen K orrekturen, Modifikationen, Erweiterungen, Verbesserungen und sonstige Änderungen vorzunehmen. Lizenzen oder sonstige Rechte, gleich welcher Art, insbesondere an Patenten, Gebrauchsmustern, Marken, Urheber- oder sonstigen gewerblichen Schutzrechten werden hierdurch weder eingeräumt noch ergibt sich hieraus eine entsprechende Pflicht, derartige Rechte einzuräumen. Durch Veröffentlichung von Informationen zu Produkten oder Dienstleistungen Dritter gewährt WE weder eine Lizenz zur Verwendung solcher Produkte oder Dienstleistungen noch eine Garantie oder Billigung derselben.Die Verwendung von WE-Produkten in sicherheitskritischen oder solchen Anwendungen, bei denen aufgrund eines Produktausfalls sich schwere Personenschäden oder Todesfällen ergeben können, sind unzulässig. Des Weiteren sind WE-Produkte für den Einsatz in Bereichen wie Militärtechnik, Luft- und Raumfahrt, Nuklearsteuerung, Marine, Verkehrswesen (Steuerung von K fz, Zügen oder Schiffen), Verkehrssignalanlagen,K atastrophenschutz, Medizintechnik, öffentlichen Informationsnetzwerken usw. weder ausgelegt noch vorgesehen. Der K unde muss WE über die Absicht eines solchen Einsatzes vor Beginn der Planungsphase (Design-In-Phase) informieren.Bei K undenanwendungen, die ein Höchstmaß an Sicherheit erfordern und die bei Fehlfunktionen oder Ausfall eines elektronischen Bauteils Leib und Leben gefährden können, muss der Kunde sicherstellen, dasser über das erforderliche Fachwissen zu sicherheitstechnischen und rechtlichen Auswirkungen seiner Anwendungen verfügt. Der K unde bestätigt und erklärt sich damit einverstanden, dass er ungeachtet aller anwendungsbezogenen Informationen und Unterstützung, die ihm durch WE gewährt wird, die Gesamtverantwortung für alle rechtlichen, gesetzlichen und sicherheitsbezogenen Anforderungen im Zusammenhang mit seinen Produkten und der Verwendung von WE-Produkten in solchen sicherheitskritischen Anwendungen trägt.Der Kunde hält WE schad- und klaglos bei allen Schadensansprüchen,die durch derartige sicherheitskritische K undenanwendungen entstanden sind.www.we-online.de/produkte。

STM32_RM_CH_V10_1中文参考手册

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提示：点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
串行总线
器局域网
外设总线
间总线接口
同步异步收
串行总线
网
(RTC)
口
器
发
器
(BKP)
(ETH)
OTG(OTG_FS)
(I2C)
(SPI)
(bxCAN)
(USB)
(FSMC)
( WWDG)
(IWDG)
(TIMx(x=1…8))
(DAC)
(ADC)
(USART)
(GPIO)
请读者随时注意在st网站下载更新版本目录stm32f10xxx参考手册727时钟安全系统css83728rtc时钟83729看门狗时钟847210时钟输出8473rcc寄存器85731时钟控制寄存器rcccr85732时钟配置寄存器rcccfgr86733时钟中断寄存器rcccir88734apb2外设复位寄存器rccapb2rstr91735apb1外设复位寄存器rccapb1rstr92736ahb外设时钟使能寄存器rccahbenr94737apb2外设时钟使能寄存器rccapb2enr95738apb1外设时钟使能寄存器rccapb1enr97739备份域控制寄存器rccbdcr997310控制状态寄存器rcccsr1007311ahb外设时钟复位寄存器rccahbrstr1017312时钟配置寄存器2rcccfgr21017313rcc寄存器地址映像103通用和复用功能iogpio和afio10581gpio功能描述105811通用iogpio106812单独的位设置或位清除107813外部中断唤醒线107814复用功能af107815软件重新映射io复用功能107816gpio锁定机制107817输入配置107818输出配置108819复用功能配置1098110模拟输入配置1098111外设的gpio配置11082gpio寄存器描述113821端口配置低寄存器gpioxcrlxa

OceanStor S2200T

发布部门
汇报对象
IT Marketing，存储Marketing
公司内部同事 1、 S2200T在软件上继承了S5000T R2的软件特性，在硬件架构上使用
阅读指导
pangea（盘古）R5硬件平台，因此在硬件架构上有一些变化，而软件功能
上的变化不大；
使用说明
1、胶片中所涉及的产品为华为自研阵列S2200T
Page 10
硬盘坏道修复技术
技术原理

硬盘坏道修复技术
1

OceanStor 存储系统可周期性的对系统中所有硬盘进行读写扫描，以发现硬盘介质上的潜在错误。如若系统发现连续的读写错误时，自动将硬盘坏道地址屏蔽掉，然后将这块地址映射到硬盘内部的保留区域，数据也会相应的写到保留区域中。
存储系统周期性对所有硬盘进行扫描
华为保密信息，未经授权禁止扩散
Page 11
目录
第一章
产品介绍
第二章
关键技术介绍
可靠性特性
2.1
2.2
性能提升特性
可维护性绿色特性增值特性
2.3 2.4
2.5
动态流优先级控制技术
业务流类型

动态优先级控制技术
1
主机业务流阵列重构流存储控制器在任务处理时，保证主机IO任务得到优先处理严格限制阵列重构流的资源占用
短信猫
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为保密信息，未经授权禁止扩散
Page 17
管理易用性—批量、同步配置
技术简介在一个存储阵列中，当需要对多个LUN、映射、快照进行相同操作时，可以通过批量配臵功能一次性进行相应的处理当多台存储阵列中的“邮件通知”、 “Trap IP地址”“短消息通知”设臵相同时，可以通过“同步配臵”功能一次性对多台存储阵列进行配臵技术优势减少重复操作时间降低重复操作的出错几率

0125G03H-S3900配置手册V2.8

层次项目编码 0 0125G03H 1 02230EMY 2 0223G4JF 3 235G79N
3 0235G79P
3 0235G79Q
3 0235G79R
3 0235G79S
3 0235G79W
项目描述服务器-OceanStor S3900 组件｜附件-S3900-主设备组件｜附件-S3900-基本配置-运营商专用装配组件-S3900-STLZ01SPEY-SPE31C0224-31控制框(2U,2.5",双控,交流,8GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ02SPEY-SPE31C0224-32控制框(2U,2.5",双控,交流,16GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ03SPEY-SPE31C0224-33控制框(2U,2.5",双控,交流,32GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ04SPEY-SPE31C0224-31控制框(2U,2.5",双控,直流,8GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ05SPEY-SPE31C0224-32控制框(2U,2.5",双控,直流,16GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ06SPEY-SPE31C0224-33控制框(2U,2.5",双控,直流,32GB缓存,2*4*8G FC前端口,2*2*24G宽端口SAS后端口,含UPS Cache 保护模块,含华为阵列控制系统软件) 装配组件-S3900-STLZ9BSPEY-S3900控制框(2U,2.5",双控,高海拔电源,8GB,8*8G FC前端口,含华为阵列控制系统软件,SPE31C0224) 装配组件-S3900-STLZ99SPEY-S3900控制框(2U,双控,高海拔电源,16GB,8*8G FC前端口,4*SAS后端口,含华为阵列控制系统软件,SPE31C0224) 装配组件-S3900-STLZ9ASPEY-S3900控制框(2U,2.5",双控,高海拔电源,32GB,8*8G FC前端口,含华为阵列控制系统软件,SPE31C0224) 组件｜附件-S6800T-存储单元可扩展接口模块制成板-PANGEA-STL1IEG4-4*1Gbps Ethernet I/O模块(4端口)-2*1 制成板-PANGEA-STL1IEX2-2*10Gbps Ethernet I/O模块(2端口)-2*1 制成板-PANGEA-STL1IF84-4*8Gbps Fibre Channel I/O模块(4端口)2*1 制成板-PANGEA-STL1IF44-4*4Gbps Fibre Channel I/O模块(4端口)2*1 制成板-PANGEA-STL1IS62A-2*24Gbps SAS宽端口 I/O模块(2端口)-2*1 制成板-PANGEA-STL1IEX4A-4*10Gbps FCoE I/O模块(4端口) 制成板-PANGEA-STL1IEX4-4*10Gbps TOE I/O模块(4端口) 拉手条-HS4.130.0099-I/O模块假面板-191.3mm*81mm*23.9mm-钣金

华为 S2300 存储配置手册V1.0

OceanStor S2300存储配置手册用户服务中心技术部_ 2009年 _06__月编制修订历史记录日期版本号修订说明作者2009-6-1 1.0 杨兰青目录一 S2300安装配置。

......................................................................................................... - 4 -1、CLI管理......................................................................................................................... - 4 - (1) 串口登录管理.............................................................................................................. - 4 - （2）ssh登录管理............................................................................................................. - 8 -2、使用OSM3.0对存储进行管理配置。

.......................................................................... - 8 -配置FC主机端口的S2300初始配置流程............................................................... - 9 -OceanStor S2300存储配置手册S2300配置过程包括规划组网、安装及检查硬件、配置应用服务器FC HBA卡、搭建管理环境、设置控制器管理网口的IP（Internet Protocol）地址、登录OSM（OceanStor Storage Manager）3.0、配置存储系统和设置附加信息。

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华为S T S T存储配置 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
S2200、S2600T存储简单配置
1、配置流程
配置流程介绍了存储空间的总体配置步骤，通过流程图可以了解配置存储空间时需要遵循的业务配置逻辑。

存储空间的配置流程如图所示。

图：配置存储空间流程
表：配置存储空间各步骤说明
2、详细配置
1、将外置设备通过网线连接到存储控制器的管理口，两个控制器的IP 分别为：
控制器1：192.168.128.101
控制器2：192.168.128.102
将外接设备IP地址设置为跟管理口的IP地址同一网段，然后PING通管理口IP地址，打开浏览器输入管理口的IP地址。

就会提示你要安装JAVA7跟华为的OceanStor ISM V100R006的存储管理软件。

安装完之
后外接设备的桌面会出现该图标
2、安装完之后点击桌面的OceanStor ISM V100R006进入存储系统界面。

点击系统——发现设备
3、输入用户名跟密码，下面的指定IP是自动发现的
用户名：admin
密码：Admin@storage
4、点击确认之后如果用户名跟密码、IP输入正确就会正常进入系统
5、点击存储资源——RAID组——创建
6、选择RAID级别以及加入阵列的磁盘数，土地资源局这边是选择11
块硬盘做RAID5然后一块硬盘做hotspare
7、在点击上方的确定之后会出现下方这张图，是提示你无热备盘，
是否继续，这里点击继续之后，会有一个警告。

你根据警告提示先做好热备盘然后把警告清除掉。

8、做热备盘，点击RAID组，然后点击管理热备盘。

这里记得要执行2操作
做完热备之后点确定，然后请清除掉警告。

9、创建LUN（卷）
点击存储资源——LUN——创建LUN
创建LUN的名称、容量然后点击确定。

这里的归属控制器无需更改。

默认是控制器A。

创建成功后点击关闭
10、创建主机组
点击映射——主机组——创建主机组
11、创建主机
点击映射——主机。

选择之前创建的主机组和服务器的操作系统，点击下一步。

确认之后主机就会显示你创建的主机了，然后点击映射——添加LUN映射。

把前面做好的LUN映射到主机上边。

然后完成退出
12、在服务器右键选择我的电脑——管理——磁盘管理。

进去磁盘管理。

选择重新扫描磁盘，等大概一两分钟就会发现存储映射的磁盘。