pcb模板制作
AD10 pcb绘制 原理图技巧
AD10 PCB绘制1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~手工调整2、新建pcb文件a、文件~ 新建pcbb、File ~ pcb board wizard，当然还有pcb模板（pcbtemplates）,原理图、工程文件可类似创建3、在pcb界面，去掉白色外围，右键~ options ~ board options显示页面选项4、pcb ~ board insight ,微距放大，看到局部信息，可封装编辑5、选择网络，edit ~ select ~ net ，点击元件即可显示该元件所在网络6、Edit ~ change 改变元器件属性7、Edit ~Slice tracks 切割线8、View Flip board 水平翻转pcb板，顶层与底层翻转9、Edit ~ align 对齐操作10、Edit ~ origin 设置参考点11、Edit ~ jump 跳转12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件，统一修改封装13、Edit ~ refresh 更新14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板15、View ~ toggle units ，切换单位英制~米制16、Design ~ rules 规则设计pcb规则17、Design ~ board shape pcb 板外形设计a、redefine board shape 重新定义pcb的外形b、move board shape 移动pcb板18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器19、board ~ layers Pcb 板的管理设计20、生产pcb 元件库，design ~ make pcb library ，生产pcb元件库21、Tool ~ design rule check ，设计规则检查，对pcb板进行检查22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型24、Tool ~ un-route 拆除布线，或者网络25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度26、Tool ~ re-annotate 重新标号、注释27、Tool ~ 从pcb库更新，库文件元件封装有改动，更新至pcb板28、Tool ~ cross probe 交叉探针，用于pcb图元件封装图与原理图切换29、Tool ~ teardrops 泪滴，增强导线与焊盘的连接性，30、Tool ~ preference 参数设置31、不同层之间的切换，ctrl+shift+滑轮32、Reports ~ measure primitives ，测量某一元件或导线的长度33、Report ~ measure selected objects ,先选中物体，进行测量34、从原理图导入pcb，一般由于以下两点导致无法成功a、某一元件无封装b、对应的封装库未导入35、层的概念a、Top Layer 顶层b、Bottom Layer 底层c、Mechanical 机械层d、Top overlay 顶层丝印层e、Bottom overlay 底层丝印层f、Top paste 顶层焊接层g、Bottom paste 底层焊接层h、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
PCB加工工艺说明书模板
订单编号
文件名
版本/代号
PCB加工要求
■新做（新文件）
□加做（文件与上一版本完全相同，以下内容只须填写数量与交货日期）
□改版（在原文件上有所变动）
交货日期
1．数量
块
2．尺寸
mm×mm
3．板厚
■1.6mm□1.0mm□mm
4．层数
□单面板□双面板■四层板□其它层板
5．PCB基板材料
■FR-4环氧玻璃纤维基板
□聚酰亚胺玻璃纤维基板（环境温度较高或挠性电路板）
□聚四氟乙烯玻璃纤维基板（高频电路）
□其它
6．铜箔厚度
□1/2oz■1oz□2oz□3oz□4oz□5oz□6oz
7．阻焊
□单面■双面□其它
颜色
■深绿色□其它
8．字符
□单面■双面
颜色
■白色□其它
9．过孔要求
□露铜■防焊(盖绿漆)
10．表面涂层
■喷锡□电镀金□防氧化□化学沉金□其它
2．最小线宽mil，最小线距：mil；
3．图中KeepoutLayer层不作为机械切割层。
4.分层说明：第1层导体厚度35um；第1层与第2层之间厚度0.2mm；第2层导体厚度35um；第2层与第3层之间厚度1.0mm；第3层导体厚度35um；第3层与第4层之间厚度0.2mm；第4层导体厚度35um。
联系方式
公司名称
地址
业务联系人
技术联系人
电话
电话
传真
传真
设计加工原因
PCB绘制人签字
审核签字
业务联系人签字
批准人签字
11．标记
加生产厂家的标记：□是■否
其它：
UL标记：□是■否制作日期：■是□否
使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图
使用AltiumDesigner软件制作PCB原理图电路图Altium Designer是一款功能强大、全面的PCB设计软件，可用于制作原理图和电路图。
以下是使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤和说明。
首先，打开Altium Designer软件并创建一个新的工程。
选择“File”选项，然后点击“New Project”或使用快捷键"Ctrl+N"来创建新项目。
选择“PCB Project”作为新项目的类型，并设置项目的名称和存储位置。
点击“Next”来继续。
接下来，选择“Blank Project”作为项目模板，并点击“Finish”来完成项目创建。
一旦绘制完电路图，可以添加文档选项卡来编写描述电路的文字。
单击工具栏中的“Add Document”按钮，并选择“Document”选项。
在弹出的对话框中，选择“Schematic Template”模板，然后点击“OK”。
在文档选项卡中，可以输入关于电路的详细信息和说明。
完成电路图设计后，可以进行电路模拟和验证。
点击工具栏中的“Simulate”按钮来打开电路模拟器。
设置所需的模拟参数，并运行模拟以评估电路的性能和功能。
当电路图设计完毕并通过模拟验证后，可以生成PCB布局。
点击工具栏中的“Design”按钮，选择“Create/Update PCB Document”来生成PCB布局。
最后，导出PCB布局文件并进行PCB制造。
选择菜单栏中的“File”选项，点击“Fabrication Outputs”和“Assembly Outputs”来导出相应的文件。
根据制造商提供的要求，准备所需的文件和材料，并提交给制造商进行下一步的制造过程。
综上所述，使用Altium Designer软件制作PCB原理图电路图的步骤包括创建新的工程、添加原理图，通过绘制电器元件和电路连接来设计电路图，添加文档选项卡来描述电路信息，进行电路模拟和验证，生成PCB布局并进行调整和修改，最后导出PCB布局文件进行PCB制造。
PCB制板全流程
《PCB制板培训教程》
2.4.1 6层板排板示意
排板、铆合
enter
《PCB制板培训教程》
2.4.1
排板、铆合
enter
排板区
《PCB制板培训教程》
2.4.1
排板、铆合
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板基本不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起, 以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):使用的P/P是属于B enter 阶的，由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分 1080;2116;7628等几种。 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固 化);C阶(完全固化)三类,生产中 使用的全为B阶状态的P/P。
enter
开料（IB）
沉铜（PTH）
绿油（WF）
外观检查（FQC）
内层干菲林（IDF）
外层干菲林（ODF）
白字（CM）
电测试（ET）
一检（II）
电镀/蚀刻（PP/EC）
沉金/喷锡（GP/HL）
包装（PK）
压板（PRESS）
中检（MI）
锣房（OL）
钻房（DR）
《PCB制板培训教程》
2.2
开料
l开料简称：IB l流程：
内层DES
enter
褪膜部分
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
各阶段清洗部分
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
烘干
《PCB制板培训教程》
2.3.4
内层DES
enter
内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）
《PCB制板培训教程》
PCB-制板说明模板V1.0
PCB 客户型号(P/N)：文件格式及版本：
GERBER
其它：板材类型：
其它：具体型号:
完成板厚(mm)： 1.6
层数：其它:
内层完成铜厚：
其它：
外层完成铜厚：其它：表面处理：
其它：过孔阻焊处理方式：其它：阻焊：
其它
:字符：
字符颜色：
其它:
可剥阻焊（蓝胶）：
碳 油：
手指(接触插头)倒角：顾客标记：Vendor 标记（ul+logo ）：周期标记：加拼板方式：PCB 其它:拼板尺寸（mm）：单板尺寸（mm）：拼板内单板数：焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：同意
叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。
叠层顺序与阻抗要求见gerber文件内说明其它特别要求备注区域:
其它:提供贴片钢网文件:技术联系人:E-MAIL ：电话:采购:
E-MAIL ：
要求PCB 板材符合REACH 规则, 在指定区域加UL 和供应商number, 加生产周期提供 2pcs 测试板
无铅标记（Pb )： 加， 不加。
无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP 工艺的板，默认添加该标记
传真：
交货数量:
不同意，
必须确认板，默认添加该标记。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
PCB制板要求模板-综合版
是
其它：
测试报告 阻抗测试报告 其他
成品检验报告
提供贴片钢网文件
提供生产Gerber文件
提供生产Gerber文件确认后再生产
19.叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）看 层次排列
Top Layer：
Layer2：
层的文件名 01-TOP
控制阻抗的线宽/间距
阻抗要求及公差(ohm)
20.外形尺寸公差: 21.孔径公差: 22.翘 曲 度: 23.成品表面: 24.拼板要求: 25.加工艺边: 26.环保要求: 27.特需说明：
28.工艺处理：
29.联系方式：
电话： QQ： 1101793254 邮箱/E-mail：
联系人： 1101793254@
30.参考层叠厚 度：
第 3 页，共 10 页
30.参考层叠厚 度：
以下为本人用阻抗仿真软件计算截图，供参考！若无阻抗控制，则为空！
31.阻抗线仿真软 件计算
6 mil Zo=65 ohm±10% 12 mil Zo=50 ohm±10% mil Zo ohm±10% 差动阻抗： / / 内外层阻抗均必须控制
12.设计软件及其版本：
其它： 金厚: UINCH 倒角: 其它： 其它： 档案号： 制作日期：
是 是 年月日 是
度
深度:
15.特殊制程（过孔）： 16.标记要求： 厂商标记: UL标记：
最小孔径：
是 是
mm 无铅标记： 防静电：
是 是
第 1 页，共 10 页
防火等级标记： 标记添加层次： 17.交货随附资料： 18.
1/1 oz
外层 颜 颜
1/1 oz
其它： 其它： 其它： 其它： 覆盖塞孔，小于0.4mm以下的塞孔
PCB生产工艺流程(参考模板)
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCB的制造和SMT工艺
干膜 铜箔 基板
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10
PCB制造工艺流程
6. 9 脱膜 目的:蚀刻后的板材，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剥膜工序，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸 露，铜层完全露出，这就是我们需要的线路。（剥膜药液：NaOH等）
PCB制造工艺流程
镀碳膜 镀铜 贴干膜 曝光
下料
钻孔
贴保护膜
化学清洗
去膜
蚀刻
显影
层压保护膜
烘板
I/G
烘板
丝印(正)
刀模
打孔
烘板
丝印(反)
烘板
冲床
电检
PSA
FQC
OQC
包装出货
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8.6 回流焊接 通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和焊盘可靠地结合在一起的设备. 预热区:指温度由常温升至150℃左右的区域,这个区域温度缓升以利锡膏的溶剂及水气能够及时挥发. 升温速率一般为1.5℃-3 ℃/S. 升温太快容易损坏元器件. 保温区:一般在160℃±10℃,此时助焊剂活性最强,能有效去除表面的氧化物,各种元件的温度差降至最小. 保温时间60~120S.
裁切机
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6
PCB制造工艺流程
6.2 钻床 钻孔目的:
简述pcb板制作过程
简述pcb板制作过程
一、定位阶段
模板设计：在PCB板制作前，需要先进行模板设计，确定PCB版板的形状及元器件位置，以便用于制作PCB板。
二、图纸转换
光盘转换：将模板设计转换成机电一体化绘图格式，主要使用AutoCAD系列软件，将图纸转换成光盘，用于制作PCB板。
三、封装孔和线路板
铣孔：将光盘数据转换回PCB板，用铣床进行切削和铣孔，得到PCB板上的位置孔。
四、涂铜层
涂铜：将PCB板放入涂铜机中，涂上一层薄膜，得到黄铜线路。
五、贴标签和热转印
贴标签：用一种特殊的标签对PCB板进行贴标，以便查找和识别。
热转印：用一种特殊的化学物质，将PCB板上的光盘图样热转印到PCB板上，以便后续的操作。
六、表面处理和测试
表面处理：对PCB板进行表面处理，以确保其绝缘性、厚度及耐热性。
测试：对PCB板进行检测，以确保其质量。
七、装配元器件
装配元器件：将PCB板上的元器件进行安装，形成最终的产品。
PADS9.3--PADS-Layout-PCB坐标导出模板制作流程
PADS9.3 -PADS Layout PCB坐标导出模板制作流程
1、在桌面上找到PADS Layout的快捷方式，双击或右击打开并运行如下图 1、图 2所示。
图 1
图 2
2、选择并点击上面菜单栏中的“Tools”，可以看到下拉菜单如下图3
图 3
3、选择“Tools/Basic Scripts/Basic Scripts......”打开模板创建的向导，如图 4。
图 4
4、在向导中选择“PADS Layout Script Wizard”，然后点击“Run”，之后按照下面的步骤进行操作。
5、点击“Next”，在出现的向导中选择导出的坐标的格式，一般默认为Noteoad格式，这里我设置为Excel格式，之后点击“Next”，如图 7。
图 6
图 8
图 10
图 12
最后，选择“Finish”即可完成模板的创建，或可以点击“Finish & Run Report Now”，既可以出现EXCEL表格形式的坐标文件。
今后需要导出PCB上元器件坐标时，即可从“Tools/Basic Scripts/Basic Scripts......”打开模板创建的向导，并在向导中选择“Excel-M”，然后点击”Run“即可。
图 13
（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。
PCB拼板规范标准(参考模板)
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
pcb工艺流程
pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板（PCB）从原材料到最终成品的过程。
下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍：1. 原材料准备：首先需要准备PCB的原材料，包括基板（通常是纸质板或玻璃纤维板）、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。
2. 制版：将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。
模板通常是透明的，可以将模板放在基板上，通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。
3. 蚀刻：将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上，然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。
蚀刻后，将得到带有电路线路的基板。
4. 检查：蚀刻完毕后，需要对基板进行检查，以确保没有漏刻、断路等问题。
常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。
5. 高温处理：将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中，使其产生极高的温度，以去除污染物和提高电路线路的导电性能。
6. 电镀：在高温处理后，基板需要进行电镀处理。
这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属，如镍和金，以提高导电性能和防止腐蚀。
7. 热腾挪：电镀完成后，需要将不需要的金属覆盖层去除，这个过程称为热腾挪。
通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。
8. 焊接：在PCB工艺流程中，焊接是非常重要的一步。
它将组件与电路板连接在一起，确保信号传输的稳定性。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。
9. 测试：在PCB工艺流程的最后，需要对已焊接的电路板进行测试。
常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。
10. 包装和交付：最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装，并准备好交付给客户。
上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍，具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同，但总体上是相似的。
pcb外层工艺流程
pcb外层工艺流程PCB外层工艺流程PCB是电子产品中不可缺少的元器件之一，其外层工艺流程是PCB制作中不可或缺的步骤，下面将按类别分别介绍PCB外层工艺流程的制作过程。
一、图形制作在PCB外层工艺的制作过程中，第一步是将原理图转换成工厂能够读取的数据格式，这个过程称为图形制作。
在这个过程中，需要采用相应的电路设计软件，将电路设计图通过绘图、引脚逻辑和元件替换等操作将其转换成可读取的控制程序。
二、光刻制版接下来，需要将图形打印到有胶层的透明薄膜上，这个过程称为光刻制版。
在这个过程中，将透明薄膜与光刻机台面对齐，将UV曝光灯射向透明薄膜，并透过掩模板照射到胶层上，形成PCB线路图案。
随后，使用化学品清洗胶层，将未曝光的胶层还原，使其能够将剥离后的石墨覆盖到铜板表面，形成PCB线路。
三、蚀刻接着，需要进行蚀刻的步骤，这个过程也称为显影。
在这个步骤中，通过将铜板浸泡在化学溶液中，铜板上未被覆盖住的部分会随着化学物质的反应而被蚀刻掉，与此同时被覆盖住的部分则保留下来，这就形成了PCB的线路。
四、钻孔下一步是钻孔，这个过程是将钻机转速调整到合适的转速后，将钻头钻孔，钻孔的位置应该与图案中的设置完全一致。
五、表面处理及喷涂在表面处理及喷涂环节，需要对PCB进行保护和美化处理。
具体来说，这个步骤包括镀镍、镀金、喷涂化学物质等过程，主要是在PCB表面覆盖保护层以防止其受到腐蚀和折损。
六、检查孔径和焊盘最后，在检查孔径和焊盘的过程中，需要对PCB线路和孔径进行检测，确保其符合制作规格要求。
对于孔径，可以通过自动探测工具进行检测；对于焊盘，则需要进行手工测量，确保其尺寸准确无误。
综上所述，PCB外层工艺流程中包括了图形制作、光刻制版、蚀刻、钻孔、表面处理及喷涂以及检查孔径和焊盘等一系列步骤，这些步骤的完成需要多点协同和精细的操作。
只有在所有环节都严格把控，才能确保PCB的质量和可靠性，从而为电子产品的研发、生产和销售等环节提供了坚实的支持。
毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计
毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。
电子产品装配工艺过流程模板PCB
4
复检
按调试检验方法测试, 产品参数合格后转包装部。
签字
包装
将合格产品贴上标签, 用泡沫层层隔离, 整齐排放在纸箱里。
包装
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日期
标识
处数
更改文件号
签字
日期
标识
处数
更改文件号
签字
日期
电子有限企业
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
WCL2.767.001
库房
将包装完整产品送入成品库。
要求:在成品库整齐排放。
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日期
标识
处数
更改文件号
签字
日期
标识
处数
更改文件号
签字
日期
打印机
来,注意滑作线路板。
１.2裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。覆铜
板,将覆铜板裁成电路板大小。
１.3预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面氧化层打
磨掉,打磨好标准是板面光亮,没有显著污渍。
描写
１.４转印电路板。将打印好电路板裁剪成适宜大小,
辅助材料
工时定额
（min）
是否有漏焊, 虚焊现象,检验板料是否有水印。外观是否
静电环
符合要求, 不可有插错位, 漏件, 反向, 浮高, 错件等不良情
手套
况出现。
千分尺
2.2误差检测。用千分尺检验板子长度, 宽度, 厚度
测试仪器
是否符合要求, 在要求误差范围内。
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信号层设置
图一
图二
Two Layer-Plated Through Hole：2个带穿透 孔的镀锡信号层。 Two Layer-Non Plated：2个带穿透孔的不镀 锡的信号层。 Four Layer：4个信号层。 Six Layer：6个信号层。 Eight Layer：8个信号层。 当选中Two Layer-Non Plated时，对话框如上 页图一所示；当选中Two Layer-Plated Through Hole、Four Layer、Six Layer或 Eight Layer时，对话框如上页图二所示。在对 话框中，还可对Power/Ground Planes（电源/ 接地层）的数目进行设置
选择过孔样式
穿透式过孔
半盲孔和盲孔
布线技术设置
表面粘贴元件 穿插式元件
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
是否两面都布线
布线参数设置
最小导线宽度 过孔最小外径 过孔最小内径 最小安全距离
模板保存对话框
然后再单击next，设置结束
选择电路模板模式
定义新模板
电路板参数设置
形状 尺寸
电路板参数说明
Boundary Layer：设置电路板边界所在的层面。 Dimension layer：设置物理尺寸所在的层面。 Track Width：设置导线线宽。 Dimension Line Width：设置尺寸线线宽。 Keep out Distance from Board：设置禁止布线层上电气边界与 电路板边界之间的距离。 Title Block：设置是否显示标题栏。 Legend String：设置是否显示图例字符串。 Corner Cutoff：设置是否切掉电路板的4个角。该项只有在将电 路板设置为矩形板时才可设置。 Scale：设置是否显示比例。 Dimension Line：设置是否显示尺寸线。 Inner Cutoff：设置是否切掉电路板中间的部分。该项同Corner Cutoff一样，只有在将电路板设置为矩形板时才可设置