订单类智能硬件产品开发流程

包装封样
03
生产阶段
生产阶段
生产准 备
整机验 证
产品内 测
小批量 试产
大批量 生产
生产阶段
01
结构件 开模
02
开模验 证
03
综合 BOM
04
器件备 料
05
成本精 确核算
生产准备
生产准备
结构件 开模
开模验 证
综合 BOM
器件备 料
成本精 确核算
生产阶段
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
确认ID
研发阶段
0
0
1
2
结构设计
0 3
确定主板和
电池仓尺寸、
位置
0
0
4
5
结构评审
结构设计 打板验证
结构设计 封板
结构设计
结构、电 子、软件 综合验证
发现问 题
修复问 题
研发阶段
样板整机验证
再次验 证确认
真实用 户测试
研发阶段
包装设计
包装确认
打样确认材质、 效果、质量
使用说明书和其 他印刷品确认
壹
收集需求
叁
确认需求
贰
客户需求分析
客户交互
肆
输出需求说明书、产品报价和 研发生产周期
立项，建立团队
ID设计
01
前端开
04
发
UI设计
02
固件开
05
发
结构设
03
计
后端开
06
发
立项，建立团队
01 电子工 程师
02 软硬件 测试
03 采购经 理
04 品控
05 项目经 理
立项，建立团队
前端开发
Web Android iOS
0
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
0
0
3
4
5
成品质量 控制
产品维修 手册编写
配备售后 用替换部
件
大批量生产
大批量生产
生产流程、标准、 工艺细化
生产过程质量保证
成品质量控制 产品维修手册编写
配备售后用替换部 件
04
产后阶段
01 出货
02 量产爬 坡
03 售后阶 段
04 项目维 持
产后阶段
产后阶段
出货
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对下一代 产品进行
规划
感谢聆听
4 方案优化
产品内测
真实用户小批量测试
收集反馈
分析总结问题
方案优化
选定工 厂
性能验 证
生产阶段
小批量试产
确定生 产流程 与工艺
发现问 题总结 问题
小批量 试产
再次验 证
生产阶段
小批量试产
申请相关认证
小批量试产
选定工厂
小批量试产
确定生产流程与工艺
小批量试产
小批量试产
小批量试产
性能验证
小批量试产
发现问题总结问题
小批量试产
再次验证
申请相关认证
国家强 制认证
行业认 证
私有认 证
FCC/IC ETL UL 3C CE
申请相关认证
国家强制认证
申请相关认证
行业认证
Wi-Fi认证 Bluetooth认证 ZigBee认证
MFi
申请相关认证
私有认证
生产阶段
0
0
1
2
生产流程、 标准、工
艺细化
生产过程 质量保证
01
出厂运 输
02
货运安 排
03
出口报 关
04
内部员工 使用培训
产后阶段
量产爬坡
01
生产流 程优化
03
生产线 扩充
02
总结修复 出现的问 题
04
根据批次 进行质量 控制
产后阶段
售后阶段
产品售 后服务
产品维 修、换 机服务
用户问题 总结数据
分析
产后阶段
项目维持
维持项目 正常生产
销售
总结经验
软件持续 迭代
02
研发阶段
研发阶段
产品需求分析
01 软件需 求分析
02 硬件需 求分析
03 绘制原 理图
UI设
A
计
初期
D
测试
软件研发
设计
B
开发
问题
E
修复
三方
C
联调
样机主
F
板联调
测试
软件研发
持续版本迭 代
App上架
后端部署
前端 固件 后端
软件研发
设计开发
电子研发
器件选
01
型
优化修
04
改
PCBA
02
设计
再次打
订单类智能硬件产品开发流程
演讲人
2020-09-14
目录
01. 前期准备 02. 研发阶段 03. 生产阶段 04. 产后阶段
01
前期准备
前期准备
0 1
市场规模 分析
0 4
可行性技 术分析
0 2
竞品分析
0 5
成本分析
0 3
用户购买 力分析
0 6
输出市场分 析报告和项 目分析报告
市场分析
前期准备
标准）
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
整机验证
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
标准）
整机验证
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
生产阶段
产品内测
真实用户
1 小批量测 试
2 收集反馈
3 分析总结 问题
05
板验证
打板验
03
证
确定
06
PCB
电子研发
输出PCB图和BOM表
引脚兼容 成本 供应商 批量货期
电子研发
器件选型
走线 贴片难度 模拟数字电路分离 高低压分离 电磁干扰 无线通信效果
电子研发
PCBA设计
ID设计
ID评审
能否开模 能否放入主板和器件并有空余
手板验证
调整优化再打板验证