贴合技术
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
OCA全贴合材料工艺技术解析
OCA（Optical Clear Adhesive），是⼀层⽆基材光学透明的特种双⾯胶，属于压敏胶的⼀类。
什么是O CA全贴合技术？全贴合技术是⽬前⾼端智能⼿机与平板电脑⾯板贴合的主流发展趋势。
将⾯板与触摸屏以⽆缝隙的⽅式完全粘贴在⼀起，可以提供更好的荧幕反射的影像显⽰效果。
杜绝屏幕灰尘，⽔汽屏幕隔绝灰尘和⽔汽，普通贴合⽅式的空⽓层容易受环境的粉尘和⽔汽污染，影响机器使⽤，⽽全贴合OCA光学胶填充了空隙，显⽰⾯板与触摸屏紧密贴合，粉尘和⽔汽⽆处可⼊，保持了屏幕的洁净度。
O CA光学胶性能1、⾼的粘接和剥离强度，适⽤于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上，耐⾼温、⾼湿度和耐UV光。
可在室温或中温下固化且固化收缩率⼩。
2、受控制的厚度，提供均匀的间距；⼿机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显⽰屏。
贴合的⽅式可以分为全贴合和框贴第⼀步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬。
⼈⼯放置sensor到设备台⾯上，⼈⼯撕除OCA上层的隔离纸（可⽤⼀⼩段胶带粘下来，较⽅便），设备⾃动对位后完成贴附。
硬贴硬⼈⼯将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台⾯上，CCD⾃动对位完成后，在真空腔内进⾏加压贴合。
全贴合O CA技术选型技术解析O CA产品结构⽬前，市场上常见的OCA产品结构有以下⼏种，取决于TP⼚的装配设计。
结构⼀：⼤品牌⼿机的TP⼚使⽤此种结构的⽐较多，像TPK、奇美等。
此种结构，需要换膜，对结构⼀：材料和环境的要求更⾼，成本也会更⾼。
结构⼆：结构⼆：和结构⼀⼀样，都需要换膜，对材料和环境有同样⾼的要求，区别只是重离型膜不⽤切断，不需要载带。
OCA不同的厚度会有⼀个对应的硬度值，太硬或太软都会影响全贴合的使⽤，⼀般的硬度控制值O CA⼯艺缺点OCA胶膜表⾯带有粘性，剥离离型膜时表⾯容易留痕，贴合时易产⽣⽓泡。
易吸附尘埃和杂质造成⼆次污染。
OCA胶膜与FILM贴合的过程中，⼿⼯贴压⼒不均易褶皱产⽣⽓泡，对与G+G贴合⽤垂压式组合机，⽽且加热加压下的空⽓难排除，这样⾮常容易产⽣⽓泡，⽽且脱泡机的作⽤也不⼤。
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。
4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。
注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。
无缝贴合服装
无缝贴合服装1. 简介无缝贴合服装是一种新型的服装设计与制作技术，旨在实现衣物在身体上的无缝贴合，提供更加贴合舒适的穿着体验。
传统的服装制作方法通常需要在衣物的关键部位使用接缝，这样衣物就会有明显的线条和接缝痕迹，影响穿着者的舒适度。
而无缝贴合服装则通过创新的设计和制作工艺，消除了这些接缝，使得衣物在整体结构上更加平滑和贴合。
2. 制作工艺2.1. 设计在设计上，无缝贴合服装需要综合考虑服装的外观、功能和贴合度。
通常采用三维立体剪裁技术，将服装按照人体曲线进行设计，以确保服装在贴身时能够完美地包裹身体曲线，并提供最佳的舒适度和可移动性。
2.2. 面料选择无缝贴合服装通常选用弹性较好、贴身性强的面料，如弹力纤维、氨纶等。
这些面料具有良好的回弹力和拉伸性，能够更好地适应人体的曲线和运动。
2.3. 制作工艺制作无缝贴合服装的关键在于无缝接合技术。
常用的无缝接合技术包括热熔、超声波和缝合等。
热熔技术通过加热将面料的边缘融合在一起，形成无缝接合；超声波技术则通过超声波振动将面料接合在一起；缝合技术则是使用特殊的缝纫机进行接缝，但其接缝线在外表面几乎是看不到的。
3. 优势和应用3.1. 优势•贴合舒适：无缝贴合服装能够完美地贴合身体曲线，提供更加舒适的穿着体验，减少衣物和皮肤之间的摩擦。
•外观美观：无缝接合技术使得衣物的外表面更为平滑，没有接缝线的痕迹。
这不仅让服装更加美观，也增加了服装的时尚感。
•移动自由：无缝贴合服装采用弹性较好的面料制作，使得穿着者在活动时更加自由，不受束缚。
3.2. 应用无缝贴合服装已经广泛应用于运动装、内衣、泳装等领域。
其中，运动装是最常见的应用场景之一。
运动需求了大量的身体活动，无缝贴合服装能够提供更好的贴合度和舒适度，有效减少了运动时的摩擦和不适感。
此外，无缝贴合技术也逐渐应用于高端定制服装和智能穿戴设备等领域，推动着服装制作技术的创新与进步。
4. 发展趋势随着人们对舒适度和美观度要求的提高，无缝贴合服装的市场需求也在不断增加。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：(一）OCA贴合流程(二）OCR贴合流程二。
设备及作业方式：主要工艺过程:1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2。
有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片.裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二）。
研磨清洗:1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2。
清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3。
外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4。
ACF贴附:5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注： FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC , R & C 等component , “a"为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
光学胶 贴合工艺
光学胶贴合工艺一、背景光学胶贴合工艺是一种将光学元件粘贴在一起的技术方法，在光学制造中具有重要的应用。
由于光学元件通常需要具备高精度、高强度和高透明度的特点，因此合适的胶液和适当的贴合工艺对于光学器件的性能至关重要。
二、光学胶的选择选择适合的光学胶对于胶贴合过程的成功至关重要。
常用的光学胶主要包括有机胶、无机胶和UV光固化胶。
具体的选择需要根据光学元件的要求、胶液的性能以及应用环境来决定。
2.1 有机胶有机胶是一种常见的光学胶，主要由有机高分子材料构成。
它具有以下优点： -贴合过程简单，易于操作。
- 良好的粘附性能，能够牢固粘贴光学元件。
- 良好的透明度，对光的传输没有明显的影响。
- 可调节的硬度和粘度，可以根据需要进行调整。
2.2 无机胶无机胶是一种以无机材料为主要成分的胶液。
它具有以下特点： - 优秀的耐高温性能，适用于高温环境下的光学器件。
- 较低的膨胀系数，能够在温度变化时保持稳定。
- 良好的化学稳定性，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀。
- 较高的强度和硬度，能够提供更好的机械保护。
2.3 UV光固化胶UV光固化胶是一种通过紫外线照射即可迅速固化的胶液。
它具有以下特点： - 快速固化，能够提高生产效率。
- 无溶剂，不会产生有害物质。
- 易于控制固化时间和固化速度，适应不同的操作需求。
- 优异的透明度和粘接性能，适用于高要求的光学元件。
光学胶贴合工艺包括以下几个步骤：3.1 清洗光学元件在贴合之前，必须对要贴合的光学元件进行清洗。
清洗的目的是去除污垢和油脂，以确保贴合的质量和精度。
一般的清洗方法包括超声波清洗、溶剂清洗和离子交换清洗等。
3.2 应用胶液将选择好的光学胶液均匀地涂抹在光学元件的贴合表面。
需要注意的是胶液的涂覆厚度和均匀性，这对于贴合质量具有重要影响。
3.3 对齐光学元件将涂有胶液的光学元件对齐到目标位置。
对齐的精度要求高，可以借助显微镜或其他辅助工具来进行。
3.4 施加压力施加适当的压力使光学元件与胶液均匀接触，并排除空气泡。
全面讲解TP行业贴合技术
全面讲解TP行业贴合技术手机屏幕的贴合技术可分为G P、G G、G F、全贴合。
对他们最简单的了解就是，G P、G G和G F是早期的屏幕贴合技术，会有进灰现象，而最新的全贴合技术的屏幕不会进灰。
下面我们分别看一下这几种贴合技术。
G P我们首先要了解，电容触摸屏主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成，而G P的意思是传感器玻璃（GLASS）塑料（PET）盖板结构，简称G P。
最早期的全触屏智能手机，好多都是采用的这种贴合技术。
G P电容屏的优势是成本低、工艺简单，但是缺点也非常突出，不耐磨、不耐腐蚀、透光率差、操控手感粘滞、可靠性差。
G FG F贴合技术的外部是玻璃盖板，中间的传感器为一层薄膜（Film），这层薄膜其实是ITO sensor（ITO就是氧化铟锡，一种透明导电材料，ITO按照特定的图案，涂在玻璃或者塑料薄膜上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就是ITO sensor）；一层Film只能实现单点触摸，G FF表示2层Film，因为Pet（塑料物质）不能像玻璃那样2面做线路，需要2层Film才可以实现多点触控。
G GG G贴合技术比前两者高级些，跟G F的不同点就是中间触摸感应层换成了玻璃材质。
相比下来G G电容屏的优势就是坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性，但是比前两者技术加工难度大、成本高一些。
以上三种屏幕贴合方式，他们的触摸屏与显示屏之间都是用的框贴。
如图，利用框贴的方式，两层之间是有空隙的，所以我们的屏幕会遇到进灰现象。
为了将解决这种现象，就产生了一种更高级的贴合方式，叫做全贴合。
如上图，采用全贴合的方式，两层之间不会产生缝隙，屏幕更薄，且不会进灰。
由于少了空气层，减少光线的损耗，在同等亮度需求下会更加省电；同样，全贴合会减少反光量，入射光线反光变少，屏幕会更加清晰。
在全贴合技术下，可分为三种：OGS、ON-CELL、IN-CELL！OGSOGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO（氧化铟锡，一种透明导电材料）导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
全贴合OGS,GF,GFF等介绍
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.1.1 OGS技术，也称为TOL技术
（两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控 屏厂商主导并发展，触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即 将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺 能力和技术。
2. 贴合技术的介绍： OGS
2.2.1 GG技术分解 即cover glass + glass sensor
特点：一层glass sensor，ITO为菱形或矩形，支持多点触控。
优点：准确度高，透光性好，支持真实多点触控 缺点：开模成本高，打样周期长，可替代性差；受撞击Glass sensor 易损坏，并且Glass sensor 不能做异形；厚度较厚， 一般厚度为1.37mm
缺点：以单点为主，不能实现多点触 控，抗干扰能力较差
2. 贴合技术的介绍： GFF
2.4.1 GF技术分解 即：双层film
特点：此结构使用两层Film Sensor ，ITO 图案一般为菱形和 矩形 ，支持真实多点。
优点：准确度较高，手写效果好，支持真实多点；sensor 可 以做异形，开模成本低，时间短；总厚度薄，常规厚度为 1.15mm ；抗干扰能力强。
oca真空贴合工艺具体流程
oca真空贴合工艺具体流程随着科技的不断发展，oca真空贴合技术在电子设备制造领域中得到了广泛的应用。
oca真空贴合是一种将oca膜与玻璃或其他基底材料进行贴合的技术，能够提高显示屏的透明度、触摸灵敏度和耐用性。
下面将详细介绍oca真空贴合工艺的具体流程。
1. 基底准备首先需要准备好贴合的基底材料，通常使用的是玻璃。
基底材料需要经过清洗和除尘处理，确保表面干净无尘。
2. oca膜预处理oca膜是一种特殊的贴合材料，需要进行预处理。
首先将oca膜切割成合适的尺寸，然后对膜的表面进行去除杂质、除尘和除静电处理。
3. 贴合机准备贴合机是oca真空贴合工艺中必不可少的设备。
首先需要对贴合机进行预热，确保温度适宜。
然后将基底材料放置在贴合机的夹具上，调整夹具的位置，以确保基底材料的平整度和稳定性。
4. oca膜贴合将经过预处理的oca膜放置在基底材料的表面。
然后将基底材料和oca膜一起放入贴合机中。
贴合机会产生一定的真空环境，将oca膜与基底材料紧密贴合在一起。
5. 真空排气在贴合过程中，贴合机会自动排出空气，形成真空环境。
真空环境能够有效排出基底材料和oca膜之间的气体，确保贴合效果更加均匀和牢固。
6. 压力加固在贴合完成后，贴合机会施加一定的压力，加固基底材料和oca膜的贴合效果。
压力的大小和时间的长短可以根据具体的产品要求进行调整。
7. 冷却贴合完成后，需要对贴合的产品进行冷却处理。
冷却的目的是让基底材料和oca膜之间的粘合更加牢固，确保贴合效果的稳定性。
8. 检测和质量控制对贴合完成的产品进行检测和质量控制。
通过检测，可以确保贴合的产品没有空气泡和杂质，并且贴合效果符合要求。
以上就是oca真空贴合工艺的具体流程。
oca真空贴合技术在电子设备制造中的应用越来越广泛，能够提高显示屏的质量和性能。
随着科技的不断进步，oca真空贴合工艺也在不断改进和完善，为电子设备的制造提供了更加高效和可靠的解决方案。
屏的全贴合技术实验设计
电容屏全贴合实验设计
随着智能机的市场份额日渐增高。
作为智能机的核心部件、电容屏。
而现在智能机要求越来越薄，电容屏与显示屏的贴合在后面会越来越多。
电容屏与显示屏的贴合存在如下优势。
一：增加了显示屏的透光性。
如触摸屏与显示屏之间有空隙，透光性必然有所损耗。
贴合技术增加了显示屏的透光性，显示效果较好
二：节省了空间，贴合后节省了显示屏与触屏间的距离。
让手机可以更薄。
这是我们公司较为注重的
三：可以减少变形产生的牛顿环
所以电容屏与显示屏的贴合是手机的必经之路。
手机电容屏与显示屏目前较为主流的贴合工艺有两种：
一：OCR：UV胶水贴合工艺。
此工艺以前较为神秘。
其实很简单。
就是把高透明度的UV胶水点在显示屏上，然后贴上触摸屏并经紫外线固化。
二：OCA：压敏胶贴合工艺。
此工艺就是使用压敏胶贴合电容屏与显示屏，现具体工艺不详
关于实验：因为触摸屏和显示屏是两个独立部件贴合的。
我们需考虑他结合后的可靠度，是否会脱落，贴合后两者的强度变化，装配及装配后组合体的受力保护情况结构类实验：可靠性实验：滚筒、自由跌落、扭曲、软压、微跌、钢球跌落。
主要验证屏的结合强度、粘接稳定性、屏裂的概率等问题
环境实验：环境存储、紫外线、人工汗水。
主要验证屏的耐侯性，紫外线主要是考量UV胶水再次经受紫外线是否会老化及开裂、压敏胶的黄变和老化等，人工汗水是检验接合处是否会受汗水影响
电性能实验：静电实验。
工控屏贴合工艺
工控屏贴合工艺随着科技的不断进步，工业自动化已经成为了现代化生产的重要组成部分。
而工控屏作为工业自动化的核心控制设备，对于现代化生产的效率和质量有着重要的影响。
而在工控屏的生产过程中，贴合工艺是一个非常重要的环节，直接关系到工控屏的使用寿命和性能稳定性。
因此，本文将从工控屏贴合工艺的基本原理、流程、技术难点和未来发展趋势等方面进行详细介绍。
一、工控屏贴合工艺的基本原理工控屏贴合工艺是指将触摸屏与液晶屏幕粘合在一起的工艺过程。
触摸屏一般采用的是电容式触摸屏，而液晶屏幕则是以玻璃基板为基础的液晶显示器。
在贴合工艺中，需要将这两个部分粘合在一起，形成一个整体的工控屏。
这个过程需要经过多道复杂的工序，包括表面处理、涂胶、定位、压合、固化等环节。
工控屏贴合工艺的核心在于涂胶和压合。
涂胶是将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面，以便粘合两个部分。
而压合则是将两个部分放在一起，进行压力和温度的控制，使胶水能够在两个部分之间形成一个坚固的粘合层。
二、工控屏贴合工艺的流程1. 表面处理表面处理是贴合工艺的第一步。
此步骤的目的是将触摸屏和液晶屏幕的表面清洗干净，并使其表面光滑。
这个过程需要使用特殊的清洗剂和工具，以便去除表面的灰尘和污垢，确保后续的工艺过程能够顺利进行。
2. 涂胶涂胶是贴合工艺的核心步骤。
此步骤需要将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面。
一般来说，胶水需要均匀地覆盖整个背面，并且不应该有任何泡沫或空气。
胶水的选择也非常重要，需要根据具体的使用环境和要求选择合适的胶水，以确保贴合效果的稳定性和可靠性。
3. 定位定位是贴合工艺的关键步骤。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕精确地定位在一起，以确保两个部分能够完美地贴合。
定位一般使用特殊的定位工具来完成，需要将两个部分放在一起，并通过特殊的夹具将它们固定在一起。
此步骤需要非常小心和精确，否则贴合效果会受到很大的影响。
4. 压合压合是贴合工艺的最后一步。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕放在一起，并通过特殊的设备进行压力和温度的控制。
全贴合工艺介绍
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
优点： 更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染， 影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉 尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
Full Lamination Introduce
什么是全贴合？
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
LOCA贴合
液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
sca贴合技术流程详解
SCA（Service Component Architecture）是一种开发SOA（Service-Oriented Architecture）面向服务应用的简单模型规范，它描述用于使用SOA构建应用程序和系统的模型。
SCA的目标是提供一种简单、一致和灵活的方式来描述和实现服务组件，以及它们之间的交互。
SCA贴合技术是一种将现有组件或服务集成到SCA环境中的方法。
以下是SCA贴合技术的基本流程：
1. 评估现有组件：首先，需要对现有组件进行评估，以确定它们是否可以与SCA兼容。
这包括检查现有组件的接口、协议和数据格式是否与SCA规范一致。
2. 定义SCA组件：根据现有组件的评估结果，需要定义一个或多个SCA组件。
这些组件将代表现有组件，并与SCA环境中的其他服务进行交互。
3. 实现SCA适配器：为了使现有组件能够与SCA环境集成，需要实现一个或多个SCA适配器。
适配器将充当现有组件与SCA环境之间的桥梁，确保数据、协议和消息格式的转换。
4. 配置SCA组件：一旦适配器完成，需要配置SCA组件以使其与现有组件集成。
这包括设置组件的属性、配置接口和服务映射等。
5. 测试和验证：在将现有组件集成到SCA环境中后，需要进行测试和验证以确保一切正常工作。
这包括测试接口的正确性、消息格式的一致性以及整个集成系统的性能和稳定性。
6. 部署和监控：一旦验证通过，可以将SCA组件部署到生产环境中，并进行持续的监控和维护。
确保系统在运行期间能够稳定、高效地提供服务。
通过以上流程，可以将现有组件集成到SCA环境中，并利用SCA提供的灵活性和可扩展性来构建更强大的SOA应用程序和系统。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术工艺流程是指将原材料经过一系列加工、装配、检验等过程，最终制成成品的过程。
下面是一个全贴合技术的工艺流程，共分为六个步骤：步骤一：准备工作1.确定要使用的原材料，包括底材和贴合材料。
底材可以是金属板材、塑料板材等，贴合材料可以是胶水、压敏胶等。
2.对原材料进行检验，确保其质量合格。
包括检查表面是否有缺陷、厚度是否符合要求等。
3.准备贴合设备，包括贴合机、烘箱等。
确保设备处于良好状态。
步骤二：表面处理1.对底材进行表面处理，以提高贴合的粘附力。
可以采用喷砂、腐蚀等方式，使表面粗糙度增加，增加贴合面积。
2.对贴合材料进行表面处理，以提高其黏附性。
可以采用化学处理、高温处理等方式，使贴合材料表面的活性增加。
步骤三：贴合1.将贴合材料均匀地涂覆在底材上。
可以采用手工、机械涂覆等方式，确保贴合材料的厚度均匀。
2.将贴合材料和底材放入贴合机中，进行压实贴合。
贴合机可以根据贴合材料的不同，调整贴合温度、压力等参数，以保证贴合效果。
3.在贴合过程中，及时清除气泡和不良贴合。
步骤四：固化1.在贴合完成后，将产品放入烘箱中进行固化。
烘箱的温度和时间可以根据贴合材料的要求进行调整，确保贴合材料的固化效果。
2.完成固化后，将产品冷却至室温。
在冷却过程中，需要注意避免温度过快变化，以免产生应力造成贴合失效。
步骤五：修整1.将贴合产品进行修整，去除多余的贴合材料。
可以采用切割、打磨等方式，以使产品外观整齐、平滑。
2.进行成品检验，检查贴合产品是否符合要求。
可以包括外观检查、尺寸检查等。
步骤六：包装1.将成品进行包装，以保护产品的完整性。
可以采用纸盒、塑料袋等包装材料，以及适当的填充材料。
2.标示产品的相关信息，包括名称、规格、生产日期等。
确保产品的追溯能力和市场可识别性。
以上就是全贴合技术的工艺流程，通过这个工艺流程，可以将原材料制成贴合产品，达到预期的贴合效果。
整个工艺流程中需要注意原材料的选择和质量的检验，以及贴合设备的使用和参数的调整，以保证产品的质量和工艺的稳定性。
服装贴合工艺技术
服装贴合工艺技术服装贴合工艺技术是指在服装生产过程中，通过各种贴合工艺方法使得服装的各个部分相互贴合，保持服装整体的美观和完整性。
通过贴合工艺技术的应用，可以使得服装更加舒适、美观、耐用，同时也提高了服装的品质。
首先，服装贴合工艺技术在设计上非常重要。
通过合理的设计，可以使得每个部分的裁剪与缝制都有最佳的效果。
设计师需要考虑服装的功能要求、人体工程学、面料的特性等因素，然后将这些信息转化为服装的设计图纸。
通过合理的设计，可以使得服装在穿着的时候更加舒适，并且能够展现出人体的曲线美。
其次，贴合工艺技术在面料选择上也非常重要。
不同的面料有着不同的贴合特性，选择合适的面料可以使得服装贴合效果更好。
例如，弹力面料可以提供更好的贴合效果，同时也对人体的活动更加有弹性。
而丝绸等柔软面料，虽然具有良好的手感，但贴合效果可能较差。
因此，在面料选择上，需要根据服装的款式和功能要求来进行合理的选择。
此外，贴合工艺技术在裁剪和缝制上也有着重要的作用。
在裁剪过程中，可以利用各种裁剪技术，在面料上进行合理的布局，使得服装的各个面料部分能够贴合得更好。
在缝制过程中，可以使用适当的缝纫方法和缝纫设备，使得每个缝线都位于合适的位置，并且使用适当的张力和线迹，以确保服装的贴合效果。
此外，还可以利用一些补救工艺，如缝边、加胆、加口袋等方法，进行修饰和调整，以保持服装贴合的完美度。
最后，服装贴合工艺技术在整个生产过程中需要进行严格的品质控制。
从面料的采购到最终成品的包装，都需要进行仔细的检验和测试，确保服装的贴合效果达到预期。
在质量控制中，应该有规范的检验标准和流程，并使用专业的仪器和设备进行检测，以确保每个环节都能够达到贴合效果的要求。
总之，服装贴合工艺技术对于服装的质量和舒适性都有着重要的影响。
通过合理的设计、面料选择、裁剪和缝制，以及严格的品质控制，可以使得服装贴合效果更好，更加符合人体工程学，提高服装的整体品质。
随着科技的进步，服装贴合工艺技术也在不断地更新和发展中，为消费者带来更好的服装体验。
无缝贴合工艺
机器：热压机、定位台、 镭射
做法：对贴、反折、镭 射
部位：口袋
机器：热压机、定位台、 镭射
做法：对贴、拉链贴装 饰膜
部位：拉链袋
机器：热压机、定位台
做法：对贴
部位：护垫 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴
部位：拉链袋 机器：热压机、定位台
做法：对贴加装饰膜
部位：袖片 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴加装饰膜 部位：大身 机器：裁断机、热压机、 定位台
做法：对贴、镭射
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台、镭射机
做法：对贴
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：对贴、反折、镭 射
做法一般用于衣服裤子大身上所有部位如前片后片侧边下摆袖口领子袖子拉链挡风口袋装饰胶或布将裁片a与裁片b平车固定再用超音波切割最后用热烘条机上背贴条
无缝贴合工艺
一.贴合做法：
分为对贴与背贴. 对贴： ①、将裁片A上胶膜后与裁片B接合起来后热压的叫 对 贴 ②、将裁片A上胶膜，对折贴合后热压的叫 反折 ③、将裁片A上胶膜后热压的叫 单贴胶膜 ④、将裁片A与上好胶膜的裁片B对贴后热压的叫 贴布 对贴；做法一般用于衣服、裤子、大身上所有部位如 （前片、后片、侧边、下摆、袖口、领子、袖子、拉链、 挡风、口袋、装饰胶或布）
做法：反贴
部位：袖口、下摆 机器：热压机、定位台
做法：单贴胶膜
部位：袖口、下摆 机器：热压机、定位台
做法：贴布
部位：大身 机器：裁断机、热压机、
定位台
做法：贴装饰膜
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：二.（一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让touch sensor 与IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC ，R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
显示屏全贴合技术工艺流程及常见问题解析
一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术1.2 本文的目的和意义二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备2.2 真空吸附2.3 UV固化2.4 清洗与检测2.5 成品包装三、显示屏全贴合技术常见问题解析3.1 气泡问题分析与解决3.2 灰尘和杂质问题分析与解决3.3 触摸不灵敏问题分析与解决3.4 其他常见问题解析四、结论4.1 显示屏全贴合技术的发展前景4.2 总结本文的重点内容五、参考文献一、概述1.1 简介显示屏全贴合技术随着电子产品的不断发展，显示屏的贴合技术也在不断改进。
全贴合技术是一种将触控面板与显示屏幕上的透明导电层以及其他功能层等各种薄膜贴合得非常均匀、牢固，以保证显示屏清晰度和灵敏度的技术。
该技术在智能无线终端、平板电脑、汽车导航系统等电子产品中得到了广泛应用。
1.2 本文的目的和意义本文旨在对显示屏全贴合技术的工艺流程和常见问题进行分析，旨在为从事相关行业的工程师和研发人员提供参考和建议，帮助他们更好地掌握和应用这一技术，提高产品的质量和性能，提升企业的竞争力。
二、显示屏全贴合技术工艺流程分析2.1 材料准备在全贴合技术中，材料准备是非常重要的一环。
包括触控层、导电层、绝缘层等材料的选择和质量均会直接影响到最终产品的质量。
还需要进行材料的预处理，如去除杂质、清洁表面等工作。
2.2 真空吸附真空吸附是将各薄膜材料贴合在一起的关键步骤。
通过控制真空度、温度和时间等参数，确保各层之间均匀粘结，杜绝了气泡和杂质的产生。
2.3 UV固化UV固化是在真空吸附后，利用紫外线照射使各层材料结合更牢固、更坚硬的过程。
也能使材料在光照后的维持性更好。
2.4 清洗与检测在显示屏全贴合技术中，清洗和检测是非常重要的环节。
通过清洗工艺可除去工艺中产生的杂质和残留物，确保产品表面的干净。
而检测方面，包括外观检测、功能测试等，以确保产品的质量。
2.5 成品包装在工艺流程的需要对成品进行包装。
包装工艺可以保护产品不受外界影响，确保产品在运输和使用中安全。
触摸屏贴合技术总汇
increase optical performance (enhance contrast).
Compare to air:
CG
Air
OCA(CEF)
– Increase transmission – Decrease reflection
TP
Air
OCA(CEF)
LCD
OCA(CEF) Air
Air
胶的种类
• 强力胶 • 胶水 • 热熔胶 • AB胶 • 胶带
-油胶或溶剂胶 -水胶 -热熔胶 -结构胶 -感压胶
目前PUMA 使用的OCA 胶为感压胶；
感压胶的定义
• 自然的黏弹性质 • 快速及長久的黏性 • 使用手或手指施压即发生黏性 • 不须水,溶剂或热与之反应即可得其黏性 • 拥有相当的保持力(內聚力) • 有足夠的內聚力与弹性
软性和硬性的胶
黏著力的大小
硬的 软的
滯留时间
达到最大接触面积的因素
• 时间
–使胶流动
•温度
–增加胶的黏度
–加速胶的流动
–增加滋润
•压力
压力
–加速胶的流动
–增加表面滋润
–去除气泡
感压胶的种类
•橡胶系感压胶 –天然橡胶 –合成橡胶
•压克力系感压胶 –标准压克力 –改良压克力
•硅树脂系感压胶
感压胶的种类
动态剥离黏性
• 在固定的拉伸速度与剥离角度 下, 量測胶带被剥离一固定距 离, 所须之力量
180度 剥离
• 变数
–速度
–测试板材质与其表面情形
–温度
90度 剥离
目前TPK使用180度动态剥离测试PSA附着力；
剪切应力
• 剪力 量測 內聚力 – 胶的內
In-Cell、On-Cell及OGS全贴合屏幕技术
In-Cell、On-Cell及OGS/Tol全贴合屏幕技术一、什么是全贴合？智能手机的竞争变得越来越激烈，许多厂商都希望通过硬件的差异化来凸显自己，什么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词不断的出现，很多时候在我们还未理解新技术的时候新的技术名词又诞生了。
最近又有不少手机厂商开始以“全贴合”这一技术来给自己的手机增加卖点？究竟这是什么，让我们来一起看看吧。
1、屏幕的结构从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。
而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。
按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
2、框贴所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
3、全贴合全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。
相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合优点：全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。
目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核也都采用了全贴合技术。
另外苹果最新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
采用全贴合技术的iMac反光可以减少75%全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
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从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。
而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。
按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。
相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。
目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。
由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果能够降低贴合的次数，无疑将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS 方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell 或In-Cell 的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。
两者的共同点均可以减少贴合次数，这样也就可以达到节省成本提升贴合的良品率。
另外由于少了一层触摸层，从而也可以达到节约材料成本和实现轻薄化的目的，而其中苹果iPhone5 就是采用了In-Cell 的技术。
1.1 In-cellIn-Cell 是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。
同时In-Cell 屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。
因此，对显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛相当高，仍需过良品率偏低这一难关。
目前采用In-Cell 技术除了苹果的iPhone 5，还有诺基亚的Lumia920。
其中iPhone5 屏幕的厚度为2.54 mm，采用In-Cell 技术可薄0.44 mm，约占到总厚度下降值（1.7 mm）的25%。
见图iPhone5 比iPhone4S 少了一层触摸屏。
1.2 On-CellOn-Cell 是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In-Cell 技术难度降低不少。
三星、日立、LG 等厂商在On-Cell 结构触摸屏上进展较快，目前，On-Cell 多应用于三星Amoled 面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。
见图1.3 OGS 技术OGS 技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
不过OGS 仍面临着强度和加工成本等问题。
由于OGS 保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通常需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。
这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS 发展的重要因素。
In-Cell、On-Cell、OGS、GG 屏幕对比，见图42 未来几年触控面板的发展趋势在所有投射式触控面板中，以OGS 为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。
例如微软于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700 亿韩元发展OGS，显见市场对其未来的发展十分乐观。
OGS 比In-cell 更具有冠军相，理由很简单：OGS 的成本比In-cell 控制得更低。
仔细检视这两者的架构，会发现两者其实差异不大，所使用的材料也相同，都只需使用一片玻璃。
就制程上，In-cell 的感测层位于LCD 内，因此从表层玻璃、感测层到LCD 必须全面贴合，这就是成本昂贵的关键处，而且也会导致良率下降。
反观OGS 的结构，由于感测层已经与玻璃一体化，和LCD 间不会有空气问题，制程上不需全面贴合，成本自然可以降低很多，更能让良率提高，以及做出更大尺寸的面板。
因此说OGS是未来几年触控面板的主流，其主要原因：（1）苹果依然有采用OGS 的可能性。
并无明显证据证明，苹果下一代手机绝无采用OGS 技术的可能性。
尽管市场认为，苹果投入大笔资金并拥有专利的In-cell 技术，若只用于iPhone 5 上，似乎太过可惜，因此推论下一代产品可能还将继续看到In-cell 的身影，看似OGS 短期内在苹果产品上亮相的可能性微乎其微。
然而别忘了，苹果可是走在技术最前端的科技大厂，既使拥有了In-cell 的专利，并不代表苹果就此不再采用最新的技术。
特别是OGS 的优点逐渐被凸显，缺点也陆续改善。
苹果仍然非常有可能在下一代产品中采用OGS面板。
而一旦获得苹果采用，OGS 的全球能见度将大幅提升。
（2）苹果的In-cell 并非最佳In-cell。
技术有明显的证据显示，苹果的In-cell 技术并非最佳的In-cell 技术。
目前In-cell 的技术专利有数十种。
专家指出，苹果In-cell 面板的立体结构太过于复杂，对于LCD 的生产能力将是一大考验。
特别是苹果产品标榜高分辨率，当分辨率越高，面板结构将会越复杂，相对的良率也会降低。
李祥宇说，触控与LCD 驱动IC分时使用，LCD 驱动使用12 ms，触控则使用4 ms，这将造成报点率的下降，让触控的反应速度变慢。
且与LCD 驱动IC 配合作业，使得整合更加困难。
另外，触控驱动讯号不能太高，否则会造成漏电流，进而影响LCD 的显示。
但讯号若不够高，SNR 比又不足，会影响讯号的判读，增加算法的复杂度。
OGS 尽管优势多，但是OGS 较大的缺憾在于面板硬度不够，其次在触控灵敏度上仍有一定的技术门槛。
几乎没有控制IC 厂能同时解决LCD及电源的物理噪声问题，这也是OGS是否能成为触控面板主流技术的关键。
其他问题还包括，OGS减少单片玻璃，使玻璃厚度变薄，业者大多选择最后再包上一层防爆膜来强化硬度，但同时也容易造成黄化、凹凸不平等良率问题。
（1）关键瓶颈—玻璃强度。
OGS 可分为先切割后强化的小片制程以及先强化后切割的大片制程，不管哪一种，都面临生产效率以及玻璃强度两难的抉择。
在触控面板中，玻璃是主要材料，强度很重要，业界标准要有450 MPa 以上强度才够，因此必须是六面强化。
据悉，iPhone 5 强度就达到800 MPa。
但是在化学强化后切割或研磨，六面体的强化被破坏，除非补做二次强化制程，否则会破坏玻璃本身强度，玻璃边框强度会减弱。
然而二次强化过程中，强化炉的温度、化学溶液浓度、浸泡时间、过滤系统、留场等都有可能影响最后成品的触控灵敏度。
且二次强化所使用的化学溶液氰氟酸为不稳定物质，含有强烈剧毒，使用不慎将对人体造成危害，已有多个国家规定禁用氰氟酸。
因此，先强化后切割的大片制程在玻璃强度上一直是各家所考虑的问题。
与先强化后切割的大片制程相反，小片制程则是在切割、磨边、导角等程序之后才作强化，因此没有强度不足的问题，但是小片制程在生产效率上却不如大片制程有效率。
现今整片强化玻璃在黄光制程上较具效益，面板产业面对的难题是，若采用切割好的强化玻璃作OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受到影响。
（2）防爆膜贴合困难。
OGS 的另外一个问题即是防爆膜的贴合。
防爆膜贴合除了容易有黄光、凹凸不平等问题之外，也会影响透光度、触控灵敏度或功耗表现。
现今许多触控面板在贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA）贴合技术，但此技术在贴合过程中，容易产生小气泡，导致良率降低。
且这些微小气泡可能随着时间扩大，只有采用昂贵的真空设备才能有机会抑制气泡产生。
此外，光学胶带没有办法返工，瑕疵品多半只能报废，导致生产效益降低，增加贴合成品压力。
较为里想的方式是采用液态光学胶贴合技术，然而此技术尽管较显优势，但是在厚度调整及平行度维持上则较为困难。
贴合时如光学胶太多，易产生溢胶，太少则会造成表面凹凸不平整。
3 结束语虽比较In-cell，OGS 看似较占优势，然而因其技术门槛限制，虽最近应用扩大不少，却仅应用在中低端产品。
OGS 轻薄的特性符合这一类型产品的需求，且因成本考量，中低阶产品对于玻璃强度要求也较低，让OGS 在市场中仍有一定的生存空间。
但是，要把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决，几乎还没有一家厂商能提出解决之道，真正能被高阶产品采用的OGS 触控方案，在技术演进上也还需要一段时间才能达成。