STM32L系列与普通STM32F系列的比较

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STM32F042和STM32L031性能分析和比较

STM32F042 和STM32L031 性能分析和比较
Nucleo 开发平台是ST 在2014 年最新发布的易用性好、可扩展性佳的低
成本平台，因其简单自由、灵活可扩展受到多数工程师的喜爱，特有的支持ARM mbed 项目开发，支持云端开发以及兼容Arduino 扩展接口等特性让它一度有取代Discovery 系列板卡之势，可以说，Nucleo 系列板卡让ST 融入了一个更加宽广的生态圈。

最近，我们又拿到了两款ST Nucleo 系列板卡，不过不同于先前评测过的兼容ArduinoR3 扩展接口的Nucleo 系列板卡，此次拿到的STM32F042 以及STM32L031 开发板设计的更加小巧，同时兼容ArduinoNano 的扩展接口，废话不多说，我们直接看实物图。

STM32F042 以及STM32L031 开发板采用了Nucleo 系列板卡的一贯包装，两者的板型也保持一致，与ArduinoNano 的板型十分相似。

通过ST 的
产品线可以发现，单看板卡上的功能，STM32F042 Nucleo 以及STM32L031 Nucleo 几乎持平，主要的不同在于两者搭载了不同型号的微控制器。

比如，ST 将STM32F042 微控制器归在主流的应用产品，而STM32L031 则更偏向
于需要低功耗应用的场景，比如，可穿戴设备等。

虽然乍眼一看这两块板卡极其相识，很难分辨谁是谁，但是仔细观察的。

STM32 F1-F2-F4 比较选型

4
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
5
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
F1系列：I-Bus只接到Flash上，从 SRAM和FSMC取指令只能通过SBus，速度较慢。 F2和F4系列：I-Bus不但连接到Flash 上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。
TIM2/3/4/5/6/7/12/13/14，DAC， CAN/USB SRAM，USB FS device
* 红色标注的外设为该系列所特有的 * 下划线标注的外设是所有系列共有，但内部映射位置发生变化
7
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
片上SRAM存储器比较
内置SRAM
STM32 F1系列：超值型产品(STM32F100)
多达
多达
Cortex-M3 24MHz
32K字节 SRAM
512K字节 Flash
3相电机定时器
CEC
STM32 L1系列：超低功耗型产品(STM32F151/152)
多达
多达
Cortex-M3 32MHz
48K字节 SRAM
384K字节 Flash
STM32F205RC
STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F207ZC
STM32F105RC
STM32F105VC
STM32F101RC STM32F107RC STM32F101VC STM32F107VC STM32F101ZC

stm32f命名规则

stm32f命名规则STM32F是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一系列32位Flash微控制器产品。

它们具有高性能、低功耗和丰富的外设功能，广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。

本文将介绍STM32F命名规则以及其背后的含义。

STM32F的命名规则可以分为三个部分：系列、型号和特性。

首先，STM32F的系列代表了不同的产品线，常见的有STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F4、STM32F7和STM32F9等。

每个系列都针对不同的应用场景和性能需求进行了优化。

STM32F的型号部分表示了不同的芯片型号。

例如，STM32F103C8T6是一种常见的型号，它属于STM32F1系列，并具有丰富的外设功能和较高的性能。

在型号中，字母代表了特定的功能和特性，数字则表示了具体的性能等级。

STM32F的特性部分表示了不同的功能和特性。

这些特性可以帮助用户更好地了解芯片的功能和适用范围。

例如，字母"C"表示该芯片采用了Cortex-M3内核，数字"8"表示该芯片的Flash容量为64KB，字母"T"表示该芯片封装为LQFP-48。

通过特性部分的组合，我们可以快速了解芯片的基本信息。

除了上述命名规则外，STM32F还有一些其他的命名约定。

例如，字母"A"表示该芯片为第一版，字母"B"表示该芯片为第二版，以此类推。

此外，字母"R"表示该芯片为工程样品，字母"I"表示该芯片为工业级别。

通过遵循这些命名规则和约定，STMicroelectronics使得用户可以快速准确地找到适合自己需求的STM32F芯片。

同时，这些命名规则也帮助用户了解芯片的基本性能和特性，为芯片的选择和应用提供了指导。

STM32F系列是STMicroelectronics推出的一系列32位Flash微控制器产品，具有高性能、低功耗和丰富的外设功能。

stm32型号命名规则

stm32型号命名规则STM32型号命名规则STM32是意法半导体公司推出的一款嵌入式微控制器，它具有高性能、低功耗、易于开发等特点，广泛应用于各种领域。

在STM32系列中，不同的型号有不同的命名规则，本文将详细介绍STM32型号命名规则。

一、产品系列STM32系列按照性能和功能划分为多个系列，包括F0、F1、F2、F3、F4、F7、H7等系列。

其中，F系列是主流产品之一，包括低端的F0和高端的F7。

H7系列则是最新推出的高性能产品。

二、型号编号每个STM32型号都有一个唯一的编号，由字母和数字组成。

其中，字母代表产品系列和功能特点，数字代表性能等级。

1. 字母代表产品系列和功能特点（1） F代表主流产品系列；L代表低功耗产品；G代表通用型号；H代表高性能产品。

（2）其他字母表示不同的功能特点。

例如：C表示具有CAN总线接口；D表示具有双精度浮点运算单元；E表示具有以太网接口；P表示具有LCD控制器；S表示具有安全功能。

2. 数字代表性能等级STM32型号的数字部分代表其性能等级。

通常，数字越高，性能越强。

例如：F030表示低端产品；F103表示中端产品；F407表示高端产品。

三、封装类型STM32微控制器有多种不同的封装类型，包括LQFP、BGA、LFBGA、WLCSP等。

其中，LQFP是最常用的封装类型之一。

四、温度范围STM32微控制器有多种不同的温度范围选项，包括商业级别（0℃~70℃）、工业级别（-40℃~85℃）和汽车级别（-40℃~125℃）等。

五、总结综上所述，STM32型号命名规则包括产品系列、型号编号、封装类型和温度范围等方面。

了解这些规则可以帮助开发者选择适合自己应用场景的STM32微控制器，并且可以更好地理解STM32系列产品的特点和优势。

stm32f3 比较器用法

stm32f3 比较器用法STM32F3系列微控制器是意法半导体公司推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位微控制器。

该系列芯片内建有多个模拟外设，其中之一便是比较器（Comparator）。

比较器是一种常用的模拟外设，可以用于检测输入信号的大小关系并产生对应的输出信号。

比较器通常由两个输入端、一个输出端和一组控制寄存器组成。

STM32F3系列微控制器中的比较器具有多种应用场景，如电压比较、电流检测等，以下是比较器的使用方法以及相关参考内容的介绍。

1. 比较器的输入端比较器的输入端通常由两个输入端口组成，一个为正向输入端（INP）和一个为反向输入端（INM）。

比较器通过比较这两个输入端口的电压来判断输入信号的大小关系。

可以使用STM32F3系列微控制器的GPIO端口作为输入信号的来源，或者使用其他模拟外设的输出信号作为输入信号。

2. 比较器的输出端比较器的输出端通常为开漏输出，可以通过GPIO端口配置输出模式为推挽输出或者上拉输入。

开漏输出可以直接连接到其他数字或模拟电路中，例如控制LED灯的亮灭、控制传感器的触发等。

3. 比较器的控制寄存器STM32F3系列微控制器提供了一组控制寄存器，用于配置比较器的工作模式、输入信号的极性、输出端的配置等。

可以通过对这些寄存器的配置来调整比较器的工作方式，以适应不同的应用场景。

4. 比较器的中断和事件STM32F3系列微控制器还提供了比较器相关的中断和事件，可以通过配置中断使能以及事件触发来实现对比较器输出状态的实时监测。

中断和事件可以用于响应比较器输出状态的变化，例如当输入信号达到设定的阈值时触发中断，从而执行相应的操作。

在使用STM32F3系列微控制器的比较器时，可以参考以下相关内容：1. STM32F3系列微控制器的参考手册：该手册详细介绍了比较器的工作原理和使用方法，包括输入端口的配置、控制寄存器的设置以及中断和事件的配置等。

2. STM32CubeMX软件：该软件是意法半导体公司提供的一款配置工具，可以通过图形化界面来配置比较器的相关参数，生成相应的初始化代码，方便快速开始比较器的开发工作。

stm32的相关参数

stm32的相关参数
1.STM32芯片系列：STM32是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款32位微控制器系列，其中包括STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32L0、STM32L1、STM32L4等多个系列，不同系列的芯片有不同的性能和应用范围。

2. 主频：STM32芯片的主频可以从几十MHz到几百MHz不等，不同系列和型号的芯片主频也有所不同。

3. 存储器：STM32芯片一般包括闪存、RAM和EEPROM等多种存储器，不同型号和规格的芯片存储器的大小也有所不同。

4. 接口：STM32芯片的接口种类丰富，包括SPI、I2C、USART、CAN、USB、Ethernet等多种接口，可用于连接外部设备或通信。

5. 电源管理：STM32芯片具有强大的电源管理能力，包括低功耗模式、睡眠模式、待机模式等，可有效降低系统功耗。

6. 安全性：STM32芯片提供硬件加密模块和安全启动模式，能够保证系统的安全性和可靠性。

7. 包装形式：STM32芯片的包装形式有LQFP、BGA、UFBGA等多种，不同的包装形式适用于不同的应用场景。

8. 开发工具：STM32芯片的开发工具包括Keil、IAR、
STM32CubeMX等多种，可用于开发和调试STM32芯片的应用程序。

9. 应用领域：STM32芯片广泛应用于工控、汽车电子、智能家居、医疗设备、消费电子等多个领域。

- 1 -。

STM32

STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M 内核（ST's product portfolio contains a comprehensive range of microcontrollers, from robust, low-cost 8-bit MCUs up to 32-bit ARM-based Cortex®-M0 and M0+, Cortex®-M3, Cortex®-M4 Flash microcontrollers with a great choice of peripherals. ST has also extended this range to include an ultra-low-power MCU platform)[1] 。

按内核架构分为不同产品：其中STM32F1系列有：STM32F103“增强型”系列STM32F101“基本型”系列STM32F105、STM32F107“互联型”系列增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产品中性能最高的产品；基本型时钟频率为36MHz，以16位产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能，是32位产品用户的最佳选择。

两个系列都内置32K到128K的闪存，不同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。

时钟频率72MHz时，从闪存执行代码，STM32功耗36mA，是32位市场上功耗最低的产品，相当于0.5mA/MHz。

(1)产品介绍在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32。

本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。

内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM。

新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。

stm32芯片选型

stm32芯片选型在选择STM32芯片之前，首先需要考虑以下几个因素：1. 性能需求：根据应用需求确定处理器性能，包括CPU频率、内存大小和外设支持等。

2. 功耗要求：如果应用对功耗有严格要求，需要选择低功耗的芯片，例如STM32L系列。

3. 外设要求：根据应用需要选择具有相应外设的芯片，例如UART、SPI、I2C、ADC等。

4. 封装和引脚数：根据应用需要和PCB设计要求选择适当的芯片封装和引脚数。

5. 开发工具支持：考虑芯片是否有完善的开发工具链和文档支持，以便于开发和调试应用程序。

6. 成本因素：根据预算考虑芯片的成本，包括芯片本身的价格和开发工具成本。

基于以上几个因素，以下是几个常用的STM32芯片系列及其特点：1. STM32F0系列：低功耗、高性价比，适用于低功耗要求的应用，如智能家居、工业自动化等。

2. STM32F1系列：性能和功能丰富，适用于多种应用，如电机控制、医疗设备等。

3. STM32F3系列：高性能、丰富的外设支持，适用于高性能应用，如无线通信、工业控制等。

4. STM32F4系列：高性能、高速处理能力，适用于要求较高的应用，如音频处理、图形界面等。

5. STM32L0系列：超低功耗、高度集成，适用于要求极低功耗的应用，如无线传感器网络、电池供电设备等。

6. STM32L4系列：高性能、低功耗，适用于多种应用，如物联网设备、便携式设备等。

在选择芯片时，还可以参考ST官方提供的“STM32产品系列选择指南”，该指南详细介绍了每个系列的特点和适用范围，帮助开发者快速选择合适的芯片。

此外，还可以参考其他开发者的经验和评测，以及与芯片相关的开发社区和技术支持。

STM32 F1-F2-F4 比较

APB2
* 红色标注的外设为该系列所特有的 * 下划线标注的外设是所有系列共有，但内部映射位置发生变化 7
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
片上SRAM存储器比较
F4系列
内置SRAM 电池备份域SRAM 112K+64K+16K 4K 字节
F2系列
112K+16K
F1系列
STM32各系列比较：F1-F2-F4
STM32 – 领先的Cortex-M 产品家族
闪存容量 (字节)
STM32F407VG STM32F417VG STM32F407ZG STM32F417ZG STM32F405RG STM32F415RG STM32F405VG STM32F415VG STM32F405ZG STM32F415ZG STM32F407IG STM32F207IG STM32F417IG STM32F217IG
2个I2S
双12位DAC
多个12位快速ADC 主振荡器和32kHz振荡器低速和高速RC振荡器 -40~+85º C和 -40~+105º C的工作温度 2.0~3.6V或 1.65~3.6V工作电压 5V容忍引脚温度传感器
3相电机定时器
CAN 2.0B
SDIO 2个I2S
CEC
STM32 L1系列：超低功耗型产品(STM32F151/152) 多达多达 12K字节 Cortex-M3 USB 2.0 48K字节 384K字节数据 32MHz 全速设备 SRAM Flash EEPROM
1024K
STM32F207VG STM32F217VG STM32F207ZG STM32F217ZG STM32F205RG STM32F215RG STM32F205VG STM32F215VG STM32F205ZG STM32F215ZG STM32F101RG STM32F103RG STM32F101VG STM32F103VG STM32F101ZG STM32F103ZG STM32F205RF STM32F205VF STM32F207VF STM32F205ZF STM32F101ZF STM32F207ZF STM32F103ZF

stm32芯片命名规则

stm32芯片命名规则一、引言STM32芯片是STMicroelectronics（意法半导体）公司生产的一系列32位微控制器。

作为嵌入式系统开发中的核心芯片，STM32芯片命名规则对于开发者非常重要。

通过了解STM32芯片命名规则，开发者可以快速准确地辨识不同系列、不同型号的芯片，以便选择适合自己应用需求的产品。

本文将详细介绍STM32芯片命名规则的各个方面。

二、STM32芯片命名规则概述STM32芯片的命名规则由多个部分组成，每个部分都代表着不同的含义。

下面将分别介绍这些部分的含义和命名规则。

2.1 前缀STM32芯片的前缀由”STM32”组成，代表该芯片系列。

2.2 产品系列STM32芯片的产品系列是芯片的一级分类，它代表着芯片的主要特性和应用领域。

常见的产品系列包括STM32F、STM32L、STM32H等。

2.3 封装类型STM32芯片的封装类型代表了芯片的外形尺寸和引脚排列方式。

常见的封装类型有LQFP、BGA、TQFP等。

2.4 芯片型号芯片型号是STM32芯片命名规则中最重要的部分，它代表了芯片的具体型号和功能特性。

芯片型号通常由字母和数字组成，其中字母代表着芯片的系列和功能特性，数字代表着芯片的具体型号和性能等级。

例如，STM32F407是一个常见的芯片型号，其中的F代表着该芯片属于STM32F系列，407代表了该芯片的型号。

三、STM32芯片命名规则详解在了解了STM32芯片命名规则的概要之后，我们将更加详细地介绍各个部分的含义和规则。

3.1 前缀规则STM32芯片的前缀始终为”STM32”，不会有例外情况。

3.2 产品系列规则STM32芯片的产品系列采用字母进行表示，不同的字母代表着不同的特性和应用领域。

常见的产品系列及其代表的意义如下：•STM32F系列：高性能、多功能的通用型32位微控制器。

•STM32L系列：超低功耗型32位微控制器，适用于低功耗应用和长时间待机的应用。

stm32_f1f2f4_比较选型

768K
STM32F207IF STM32F407IE STM32F207IE STM32F417IE STM32F217IE
STM32F101RF STM32F103RF STM32F101VF STM32F103VF
STM32F407VE STM32F417VE STM32F407ZE STM32F417ZE STM32F207VE STM32F217VE STM32F207ZE STM32F217ZE
STM32各系列比较：F1-F2-F4
STM32 – 领先的Cortex-M 产品家族
闪存容量 (字节)
STM32F407VG STM32F417VG STM32F407ZG STM32F417ZG STM32F405RG STM32F415RG STM32F405VG STM32F415VG STM32F405ZG STM32F415ZG STM32F407IG STM32F207IG STM32F417IG STM32F217IG
384K
STM32F100RD STM32F103RD STM32F100VD STM32F103VD STM32F100ZD STM32F103ZD STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F207ZC STM32F105VC STM32F105RC
2Байду номын сангаас6K
128K
STM32F105R8
STM32F103TB STM32F101CB STM32F103CB STM32F101RB STM32F103RB STM32F101VB STM32F107VB STM32F101TB STM32F100CC STM32F102CB STM32F100RB STM32F102RB STM32F100VB STM32F103VB STM32L151C8 STM32L152C8 STM32L151R8 STM32L152R8 STM32L15V8 STM32F105V8 STM32F101V8 STM32F100V8 STM32F103V8 STM32L152V8 STM32F105R8 STM32F103T8 STM32F101T8 STM32F103T6 STM32F101T6 STM32F103T4 STM32F101T4 STM32F101C8 STM32F103C8 STM32F101R8 STM32F103R8 STM32F100C8 STM32F102C8 STM32F100R8 STM32F102R8 STM32L151C6 STM32L152C6 STM32L151R6 STM32L152R6 STM32F101C6 STM32F103C6 STM32F101R6 STM32F103R6 STM32F100C6 STM32F102C6 STM32F100R6 STM32F102R6 STM32F101C4 STM32F103C4 STM32F101R4 STM32F103R4 STM32F100C4 STM32F102C4 STM32F100R4 STM32F102R4

基于STM32的红外测温系统设计

目录中文摘要............................................................ - 2 -英文摘要............................................................ - 2 -1 引言......................................................... - 3 -1.1 课题研究的背景及意义.............................................. - 3 -1.2 数字式测温和红外测温技术的发展现状................................ - 4 -1.3红外测温的特点.................................................... - 5 -2 系统的方案设计与论证 ............................................. - 5 -2.1 单片机选择与论证.................................................. - 5 -2.2 红外传感器选择与论证.............................................. - 6 -2.3 显示模块选择与论证................................................ - 6 -3 系统硬件的设计................................................... - 6 -3.1 STM32F103系列微控制器概述....................................... - 7 -3.2 MLX90614红外测温模块设计........................................ - 9 -3.3 DS18B20温度检测模块设计 ........................................ - 10 -3.4 LCD1602显示模块设计............................................ - 11 -3.5 按键控制模块设计................................................. - 12 -3.6复位电路设计..................................................... - 13 -3.7电源电路设计..................................................... - 13 -3.8报警电路设计..................................................... - 14 -3.9本章总结......................................................... - 15 -4 系统的软件设计.................................................. - 15 -4.1 主程序流程图的设计............................................... - 16 -4.2 部分程序流程图的设计............................................. - 17 -4.3 程序实现......................................................... - 20 -5 系统调试........................................................ - 27 -5.1 系统软件调试..................................................... - 27 -5.2 系统硬件调试..................................................... - 30 -6 总结............................................................ - 31 -谢辞................................................ 错误!未定义书签。

STM32F4与STM32F1的区别

STM32F4与STM32F1的区别• stm32F1是cortex- M3的内核。

Stm32f4是cortex-M4的内核• F1最⾼主频 72MHz， F4最⾼主频168MHz。

• F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。

• F4的具备增强的DSP指令集。

F4的执⾏16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。

F4执⾏32位DSP指令的时间只有F1的25%~60%。

• 程序存储器、数据存储器、寄存器和输⼊输出端⼝被组织在同⼀个 4GB 的线性地址空间内。

可访问的存储器空间被分成 8 个主要块，每个块为 512MB 。

F1⼩容量产品是指闪存存储器容量在 16K ⾄ 32K 字节，中容量产品是指闪存存储器容量在 64K ⾄ 128K ，⼤容量产品是指闪存存储器容量在 256K ⾄ 512K 。

主存储块容量：⼩容量产品主存储块最⼤为 4K × 64 位，每个存储块划分为 32 个 1K 字节的页 ( 见表 2) 。

中容量产品主存储块最⼤为 16K × 64 位，每个存储块划分为 128 个 1K 字节的页 ( 见表 3) 。

⼤容量产品主存储块最⼤为 64K × 64 位，每个存储块划分为 256 个 2K 字节的页 ( 见表 4) 。

互联型产品主存储块最⼤为 32K × 64 位，每个存储块划分为 128 个 2K 字节的页 ( 见表 5) 。

• F1内部SRAM最⼤64K字节， F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。

STM32F10xxx 内置 64K 字节的静态 SRAM 。

它可以以字节、半字 (16 位 ) 或全字 (32 位 ) 访问。

SRAM 的起始地址是 0x2000 0000 。

STM32F405xx/07xx 和 STM32F415xx/17xx 带有 4 KB 备份 SRAM，和 192 KB 系统 SRAM 。

STM32 F1-F2-F4 比较选型

2
2
2
2
3(16) 3(16) 3(16) 3(16) 3(21) 3(24)
51
51
80 82 112 114
176脚 F2&F4
4+2 3(2)
3 10 2 2 2 3(24) 140
VFQFPN36 VFQFPN48
LQFP48 LQFP64 LQFP100 LQFP144 LQFP176
CSP64 BGA100 BGA176
APB2
PWR，RTC，CAN1/2，I2C1/2/3， USART2/3，UART4/5， SPI/I2S2/3， IWDG，WWDG，
TIM2/3/4/5/6/7/12/13/14
PWR，RTC，CAN1/2，I2C1/2， USART2/3，UART4/5，SPI/I2S2/3， IWDG，WWDG，
USB 2.0 全速设备
12K字节数据
EEPROM
LCD 8x40段 4x44段
SDIO 2个I2S 照相机接口 SDIO 2个I2S 照相机接口 2个I2S SDIO 2个I2S
比较器
以太网 IEEE 1588v2 以太网 IEEE 1588v2 以太网 IEEE 1588v1
BOR MSI VScal
STM32F101TB STM32F100CC STM32F102CB STM32F100RB STM32F102RB STM32F100VB STM32F103VB
STM32L151C8 STM32L152C8 STM32L151R8 STM32L152R8 STM32L15V8 STM32L152V8
STM32F205RB
STM32F205VB
STM32L151CB STM32L152CB STM32L151RB STM32L152RB STM32L15VB STM32L152VB

STM32系列单片机命名规则

示例：从上面的料号可以看出以下信息：ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.3.产品子系列：030：ARM Cortex-M0内核；050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型；101：ARM Cortex-M3内核，基本型；102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；103：ARM Cortex-M3内核，增强型；105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。

stm32f3 比较器用法 -回复

stm32f3 比较器用法-回复STM32F3比较器的用法引言：STM32F3是一款高性能、低功耗的微控制器，广泛应用于嵌入式系统开发。

其中的比较器模块是一项重要的功能之一，可以用于比较两个电压值，判断其大小关系，并生成相应的触发信号。

本文将带领读者逐步了解STM32F3比较器的用法，包括比较器的基本原理、初始化、配置和使用。

第一部分：比较器的基本原理比较器是一种电子元件，用于比较两个电压信号的大小，并根据比较结果产生输出信号。

STM32F3中的比较器模块集成了多个独立的比较器，每个比较器都具有两个输入（IN-和IN+）和一个输出（OUT）。

比较器的基本工作原理如下：1. 将需要比较的两个电压信号连接到比较器的输入IN-和IN+；2. 当IN-电压低于IN+电压时，输出为低电平，当IN-电压高于IN+电压时，输出为高电平；3. 输出信号可以通过GPIO引脚输出到外部电路中。

第二部分：比较器的初始化在开始使用比较器之前，需要先进行相应的初始化设置。

以下是比较器初始化的一般步骤：1. 首先需要启用比较器时钟，打开比较器对应的时钟使能开关。

在STM32F3中，比较器模块的时钟使能位于RCC寄存器中。

2. 设置比较器的输入引脚模式。

根据实际需求，选择合适的模拟输入模式或数字输入模式。

3. 配置比较器的IN-和IN+输入通道。

可以选择直接连接至GPIO引脚，或者选择其他外设作为输入源。

4. 设置比较器的输出极性。

根据需求，选择输出信号的极性，可以是正极性（输出与IN-电压关系相符）或负极性（输出与IN+电压关系相符）。

5. 配置比较器的输出滤波器。

可以通过设置滤波器的截止频率、带宽等参数来滤除输出信号中的噪声。

6. 设定比较器的阈值电压。

根据具体应用需求，设置比较器的阈值电压，用于判断输入信号的大小关系。

第三部分：比较器的配置和使用在完成比较器的初始化后，可以进行比较器的配置和使用。

以下是比较器的一般配置流程：1. 首先选择需要的比较器编号，例如选择比较器1。

stm32各系列比较：f1f2f4

32K
16K
STM32F101T4 STM32F100C4 STM32F102C4 STM32F100R4 STM32F102R4
引脚数目
100脚 LQFP/BGA 144脚 LQFP 176脚 LQFP*/UFBGA
36脚 QFN
48脚 LQFP/QFN
64脚 LQFP/BGA/CSP
2
STM32：8大系列产品
共同的特性
通信接口: USART, SPI, I2C 通用定时器集成的复位和掉电告警
STM32 F4系列：具DSP功能的高性能产品(STM32F405/415/407/417) Cortex-M4 多达多达 2个 USB 3相电机 2个 CAN 168MHz 192K字节 1M字节 2.0 OTG 定时器 2.0B DSP+FPU SRAM Flash 全速 /高速 STM32 F2系列：高性能产品(STM32F205/215/207/217) 多达多达 2个 USB Cortex-M3 3相电机 2个 CAN 128K字节 1M字节 2.0 OTG 120MHz 定时器 2.0B SRAM Flash 全速 /高速 STM32 F1系列：互联型产品(STM32F105/107) 多达多达 Cortex-M3 USB 2.0 3相电机 2个 CAN 64K字节 256K字节 72MHz OTG全速定时器 2.0B SRAM Flash STM32 F1系列：增强型产品(STM32F103) 多达多达 Cortex-M3 USB 2.0 3相电机 CAN 96K字节 1M字节 72MHz 全速设备定时器 2.0B SRAM Flash STM32 F1系列： USB基本型产品(STM32F102) 多达多达 Cortex-M3 USB 2.0 16K字节 128K字节 48MHz 全速设备 SRAM Flash STM32 F1系列：基本型产品(STM32F101) 多达多达 Cortex-M3 80K字节 1M字节 36MHz SRAM Flash STM32 F1系列：超值型产品(STM32F100) 多达多达 Cortex-M3 3相电机 32K字节 512K字节 CEC 24MHz 定时器 SRAM Flash STM32 L1系列：超低功耗型产品(STM32F151/152) 多达多达 12K字节 Cortex-M3 USB 2.0 48K字节 384K字节数据 32MHz 全速设备 SRAM Flash EEPROM SDIO 2个 I2S 照相机接口 SDIO 2个 I2S 照相机接口以太网 IEEE 1588v2 以太网 IEEE 1588v2 以太网 IEEE 1588v1 加密 /哈希处理器随机数发生器加密 /哈希处理器随机数发生器

STM32L系列与普通STM32F系列的比较

STM32L系列与普通STM32F系列的比较(2012-06-08 22:30:08)转载▼标签：杂谈STM32L系列与普通STM32F系列的比较刚刚在网上搜到的好东西，转载一下。

或许能为你在开发过程有一些借鉴问：tianjiu] 请问STM32L与STM32的固件库相同吗？现在最新版是多少？[答：] 目前的固件库(3.3.0)针对STM32 Value line，Connectivity line；[1900-1-1][问：hangeng] STM32L eneryLite系列采用什么样的内核?它和STM32F-2系列有何不同或优势?[答：expert7] 仍然是cortex-m3，只是工艺是一个新的平台:energy lite，更加适合低功耗的应用[2010-6-8 10:26:16][问：cchanggg] 如果采用STM32L做以太网网口,还需要什么外围器件，速度能到多少bps?[答：expert3] STM32L没有以太网模块的外设，请用STM32F107系列产品。

[2010-6-8 10:27:35] [问：tengzhihua] 请问STM32L的编程工具与STM32的开发工具是否兼容？谢谢[答：expert6] STM32L的开发工具与STM32的开发工具是兼容的[2010-6-8 10:29:16][问：cchanggg] STM32L15xxx有LCD驱动器吗?支持何种LCD模块?能驱动多大LCD屏?[答：expert6] STM32L152xx有LCD驱动器，支持段码式LCD，最大可以驱动8x40即320段的LCD [2010-6-8 10:30:52][问：sddyrxhl] 同型号的STM32L系列产品和STM32系列相比，功耗降低之后，其性能有所差别吗？或者说是否性能相应也会降低呢？[答：expert6] STM32L系列产品和STM32系列相比，在相同的主频下，功耗降低但性能没有区别[2010-6-8 10:32:16][问：liuguod] STM32L15如何进行片内程序保护的,具体是怎么样实现的?[答：expert3] STM32L的读保护机制与STM32的相同。