光亮镀镍的故障修复与分析

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镍上镀镍故障处理方法

பைடு நூலகம்处理方法一：化学腐蚀法
a．铜及铜合金基体的镀镍件，在80%以上的浓盐酸中浸蚀2～3min，清洗后立即上挂具镀镍
b．在含30%双氧水l60～180mL/L、氢氟酸l2～14mL/L的溶液中，在室温条件下，连同挂具浸蚀l～2min，清洗后立即人槽镀镍
处理方法二：阳极电解活化处理法
硫酸/%l0～25
电压/V 0．5～1
硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法：镍上镀镍出现镍层脱皮、分层
可能原因
原因分析及处理方法
（1）活化处理工艺不当
镍镀层若因厚度不够或套铬返工需镍上镀镍，如果处理不当，常常会造成镍层脱皮、分层等故障。这是由于镍层与空气接触后会迅速生成一层钝化膜，影响新镀层结晶的成长，并影响与原镍层间的结合力。为保证新的镍层与原有的镍层有良好的结合力，就必须使原来的镍层表面处于活化状态
处理方法：采用化学除油除去表面的油类污染，必要时可采取人工擦拭，保证化学除油的质量
（3）电镀过程中断电
在电镀镍过程中断电，来电后又继续恢复电镀，或挂具导电不好，连续断电，也会造成镍层之间分层现象
处理方法：取出工件，经酸活化后，再人槽电镀
温度室温
时间/min 0．1～1
经电解后原有镍层表面呈暗灰色，清洗后立即入槽镀镍
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
（2）除油工艺不当
经过抛光或退铬返镀的工件，不允许进入阳极电解除油和受到六价铬离子污染的超声波除油液，否则会加速镍镀层的氧化，若活化工序不能保证彻底除去氧化膜，即会发生脱皮、分层现象

一般光亮镀镍故障处理方法

<< 一般光亮鍍鎳故障處理方法 >> 故障現象可能原因糾正方法低電位漏鍍或走位差a）光亮劑過多b）柔軟劑不足a）將PH調低至3.0—3.5後電解消耗b）添加適量柔軟劑低電位起霧整平度差a）光亮劑不足b）有機分解物多c）PH位太高或太低a）適當補加光亮劑b）雙氧水活性炭處理c）調整至工藝範圍低電位發黑，發灰a）鍍液中有銅，鋅等雜質等b）光亮劑過量a）加入適量TPP除雜劑或低電流電解b）將PH值調至3.0—3.5後電解消耗鍍層有針孔a）缺少潤濕劑b）金屬基體有缺陷或前處理不良c）硼酸含量及溫度太低d）有機雜質過多a）補加EHS潤濕劑b）加強前處理c）分析硼酸濃度，將鍍液加溫d）用雙氧水活性炭處理鍍層粗糙有毛刺a）鍍液中有懸浮微粒b）鍍液受陽極泥渣污染c）鐵離子在高PH下形成氫氧化物沈澱附在鍍層中a）連續過濾b）檢查陽極袋有否破損，將鍍液徹底過濾c）調整PH至5.5加入QF除鐵粉，防止鐵工件掉入槽中鍍層發花a）十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當或本身質量有問題b）硼酸不足，PH值太高c）分解産物多d）前處理不良a）檢查十二烷基硫酸納質量，如質量沒問題應正確溶解並適當補充b）補充硼酸調整PH值c）用雙氧水活性炭處理d）加強前處理鍍鉻後發花a）鍍液中糖精量太多b）鍍鎳後擱量時間太長，鎳層鈍化a）電解處理，停加糖精，補充次級光亮劑b）縮短擱置時間或用10%的硫酸電解活化處理鍍層有條紋a）鍍液中鋅雜質過量 a）加入TPP除雜劑b）鍍液濃度太低 c）PH值太低，DK太大 d）有機雜質污染 b）提高硫酸鎳含量 c）調整到工藝規範 d）對症處理鍍層易燒焦a）主鹽濃度太低b）鍍液溫度太低c）硼酸含量不足，PH高d）潤濕劑過量a）分析成份後補充b）提高溫度至55—60度（攝氏）c）補充硼酸調整PH值d）採用活性炭吸附鍍層脆性大a）光亮劑過量b）有機雜質污染c）金屬雜質過高d）六價鉻污染a）調整PH值3.0—3.5電解消耗b）用活性炭雙氧水處理c）加入TPP除雜劑d）用保險粉處理陰極電流效率低a）主鹽濃度不足b）PH值過低c）陽極純化陽極面積不夠d）鍍液被氧化劑污染a）提高主鹽濃度b）調整工藝範圍c）提高氯離子含量，增加陽極面積d）對症處理。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。

然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。

本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。

一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。

1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。

1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。

二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。

2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。

2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。

三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。

3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。

3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。

四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。

4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。

4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。

五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。

5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。

5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。

六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。

6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。

6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。

然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。

2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。

解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。

- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。

- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。

2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。

解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。

- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。

- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。

2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。

解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。

- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。

- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。

2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。

解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。

- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。

- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。

3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。

通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。

在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和美观度。

然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、脱落等，影响了产品的质量和性能。

因此，寻找解决方案是至关重要的。

二、问题分析1. 镀层不均匀：镀层不均匀可能是由于镀液中金属离子分布不均匀、工件表面准备不良或电流密度不均等原因引起的。

2. 起泡：起泡问题可能是由于镀液中存在杂质、工件表面有油脂或气体等引起的。

3. 脱落：脱落问题可能是由于工件表面准备不良、镀液中含有杂质或电流密度过高等原因引起的。

三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案：a. 检查镀液中金属离子的浓度和分布情况，确保它们均匀分布。

b. 对工件进行充分的表面处理，包括清洗、除油、打磨等，以确保表面平整。

c. 调整电流密度，使其在工件表面均匀分布，避免出现过高或过低的电流密度区域。

2. 起泡的解决方案：a. 检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。

b. 在镀液中加入抗起泡剂，以减少气泡的形成。

c. 在工件表面进行充分的清洗和除油处理，以消除油脂和气体的影响。

3. 脱落的解决方案：a. 提高工件表面的粗糙度，以增加镀层与基材的附着力。

b. 检查镀液中是否含有杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。

c. 调整电流密度，避免过高的电流密度导致镀层与基材的结合不牢固。

四、实施效果评估在实施上述解决方案后，可以进行以下评估措施：1. 对镀层进行质量检测，包括镀层厚度、硬度、附着力等指标的测试，以确保镀层质量达到要求。

2. 对产品进行性能测试，如耐腐蚀性、耐磨性等，以评估解决方案的有效性。

3. 监测生产过程中的镀液情况，包括金属离子浓度、杂质含量等，以确保解决方案的持续有效性。

通过以上解决方案的实施和评估，可以有效解决镀镍过程中的问题，提高产品质量和性能，满足客户的需求。

同时，定期维护和监测镀液的状态，及时调整和改进解决方案，可以进一步提高镀镍过程的稳定性和可靠性。

光亮镀镍常见故障的排除

(6)光亮剂用量不当。应适当调整
镀层容易烧焦
(1)电流密度太高。应适当降低。
(2)硫酸镍或硼酸含量偏低。应适当调整。
(3)镀液温度太低。应适当提高。
(4)镀液的pn值太高。应适当降低
镀层整平性太差
(1)香豆素及丁炔二醇等光亮剂含量偏低。应适当调整。
(2)镍含量偏低,应适当补充。
(3)镀液温度偏低,应适当提高。
(1)镀液中有硝酸,应进行电解处理。
(2)镀液中六价铬离子的含量超标。应对镀液进行化学处理，调整六价铬离子的含量
wqn
镀层有针孔
(1)十二烷基硫酸钠用量不足,应适当补充。
(2)各种金属杂质污染镀液,应进行电解或化学处理。
(3)镀液中有机分解产物太多,采用活性炭处理。
(4)镀件预处理不良。应加强镀前预处理
表面镀层脱落
(1)电流断路。应检查电路。
(2)挂具接触不良。应改进悬挂方法
镀层粗糙
(1)镀液中阳极泥太多,应过滤镀液及检查阳极。
(2)电流密度太大,应适当减小。
(3)镀件前处理不良，表面有碱膜。应加强镀前处理。
(4)镀液中有铁等金属杂质。应清除杂质
镀层不光亮
(1)光亮剂用量不足,应适当补充。
(2)镀液的PH值控制不当。应适当调整。
(3)镀液温度太高或太低。应适当调整。
(4)率太低使镀层呈灰色
光亮镀镍常见故障的排除
故障名称
成因及对策
镀层起泡剥离
(1)预处理不良。应加强镀前处理。
(2)镀液中光亮剂用量太多。应采用电解或恬性炭吸附处理。
(3)镀液中有机分解产物过多。应采用双氧水及活性炭进行处理。
(4)受各种金属杂质影响。应根据不同类别的金属杂质进行分类处理，一般可通过电解及

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、孔洞等。

这些问题会影响产品的质量和外观，因此需要找到相应的解决方案。

二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的颜色差异。

解决方案：- 检查电流密度：确保电流在整个镀镍过程中均匀分布，可以通过调整电流密度来解决问题。

- 检查镀液浓度：镀液浓度不均匀可能导致镀层不均匀，应确保镀液浓度均匀。

- 检查搅拌装置：搅拌装置的运行状况会影响镀液的流动性，进而影响镀层的均匀性，应确保搅拌装置正常运转。

2. 气泡问题问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的光洁度和质量。

解决方案：- 检查镀液温度：镀液温度过高可能导致气泡产生，应控制镀液温度在适宜范围内。

- 检查镀液中的杂质：镀液中的杂质会促使气泡的形成，应定期清理镀液中的杂质。

- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少气泡的产生。

3. 孔洞问题问题描述：镀层表面出现孔洞，影响镀层的紧密性和耐腐蚀性。

解决方案：- 检查镀液成分：镀液成分不当可能导致孔洞的产生，应调整镀液成分以提高镀层的质量。

- 检查镀液pH值：镀液pH值过高或过低都会导致孔洞的产生，应保持镀液pH值在适宜范围内。

- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少孔洞的产生。

4. 其他问题除了上述常见的问题，镀镍过程中还可能出现其他问题，如黑斑、脱落等。

针对不同问题，可以采取以下解决方案：- 检查镀液中的杂质：杂质可能导致黑斑或脱落，应定期清理镀液中的杂质。

- 检查镀液温度和时间：温度和时间的控制可能影响镀层的质量，应确保镀液温度和时间在适宜范围内。

- 检查镀液pH值：pH值的不当可能导致镀层问题，应保持镀液pH值在适宜范围内。

三、总结镀镍过程中可能出现的问题包括镀层不均匀、气泡、孔洞等，这些问题会影响产品的质量和外观。

针对不同问题，可以采取相应的解决方案，如调整电流密度、镀液浓度、镀液温度和时间，清理镀液中的杂质等。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。

然而，在镀镍过程中，可能会浮现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等，影响产品的质量和性能。

本文将针对镀镍过程中的问题进行分析，并提出相应的解决方案。

二、镀镍问题与解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在表面浮现不均匀的现象，有的地方厚度过薄，有的地方厚度过厚。

解决方案：首先，检查镀液的温度和浓度是否稳定，调整镀液的参数以确保均匀性。

其次，检查镀液搅拌设备是否正常工作，确保液体循环均匀。

此外，适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触面积，以提高镀层的均匀性。

2. 气泡问题问题描述：镀层表面浮现大量气泡，影响了镀层的质量和外观。

解决方案：首先，检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理。

其次，调整镀液的温度温和泡排出设备的工作状态，确保气泡能够顺利排出。

此外，适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触方式，以减少气泡的产生。

3. 氧化问题问题描述：镀层表面浮现氧化现象，影响了镀层的质量和光泽度。

解决方案：首先，检查镀液中是否存在氧化剂过多的情况，如有必要，调整镀液的配方。

其次，加强镀液的循环和搅拌，以促进氧化物的排除。

此外，适当调整镀液的温度和镀液与工件的接触方式，以减少氧化的发生。

4. 色差问题问题描述：镀层表面浮现颜色不一致的现象，影响了产品的外观质量。

解决方案：首先，检查镀液中是否存在杂质或者其他污染物，如有必要，进行滤液处理。

其次，调整镀液的温度和浓度，以确保镀层颜色的一致性。

此外，加强镀液的循环和搅拌，以促进颜色的均匀分布。

5. 粘附力问题问题描述：镀层与基材之间的粘附力不够强，容易剥离或者脱落。

解决方案：首先，检查基材的表面处理是否充分，如有必要，进行打磨或者清洗。

其次，调整镀液的温度和浓度，以提高镀层与基材的结合力。

此外，加强镀液的循环和搅拌，以确保涂层能够均匀分布并与基材密切结合。

三、总结镀镍过程中可能浮现的问题包括镀层不均匀、气泡、氧化、色差和粘附力不足等。

光亮镀镍常见故障分析

b)槽液受有机物 b)参加2-5克/升
污染
活性碳粉处理
现象四 : 镀层有针孔
可能性成因：缺少润湿剂镀前处理不良
镀液中油污或有机杂质过多
滤泵吸入空气
镀液中硼酸含量偏低和镀液温度太低
空气搅拌不良
解决方法：
补充适量润湿剂
检查前处理步骤使用双氧水或高锰酸钾及
活性碳处理滤泵入水口要远离空气搅
将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
本讲结束
现象八 : 镀层脆性大可能性成因：来自光亮剂过量有机物污染
六价铬污染铁杂质污染
解决方法：
将PH调低至3.03.5后电解消耗
用高锰酸钾及活性碳处理
用保险粉处理电解处理
现象九 : 低电位区发黑
可能性成因：金属杂质污染
光亮剂过多
解决方法：
用低电流密度电解或参加适量除杂水除去
光亮镀镍常见故障分析
主讲：王芳
现象一 : 低电位起雾，填平度差
可能性成因：解决方法：光亮剂缺乏添加适量光亮剂
现象二 : 低电位漏镀或走位差
可能性成因：光亮剂过多
解决方法：将PH调低至3-3.5 后电解消耗
现象三 : 高电位区灰朦
可能性成因：解决方法：
a)缺少柔软剂 a)添加1.0-2.0毫升/升柔软剂
现象六 : 镀层附着力差
可能性成因：镀前处理不良
酸活化缺乏
解决方法：
加强前处理或更换除油剂
更换酸活化液
现象七 : 镀层易烧焦
可能性成因：
PH太高
镀液主盐成份偏低
液温过低
润湿剂严重过量
解决方法：调整PH至4.2-4.8 分析成份后补充

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述：镀镍是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。

然而，在实际应用中，我们可能会遇到一些与镀镍相关的问题，如镀层质量不佳、镀层厚度不均匀、镀层出现气泡等。

这些问题会影响产品的质量和性能，需要找到相应的解决方案。

二、问题分析：1. 镀层质量不佳：镀层质量差可能是由于镀液成分不合适、镀液温度不稳定、镀液搅拌不均匀等原因造成的。

2. 镀层厚度不均匀：镀层厚度不均匀可能是由于工件表面几何形状复杂、镀液流动不均匀等原因造成的。

3. 镀层出现气泡：镀层出现气泡可能是由于工件表面存在油污、氧化物等杂质、镀液中存在过多的气体等原因造成的。

三、解决方案：1. 镀层质量不佳的解决方案：a. 检查镀液成分，确保成分配比正确，避免过多或过少的添加剂。

b. 控制镀液温度，保持稳定的温度，避免温度过高或过低。

c. 加强镀液搅拌，确保镀液中各种成分均匀分布。

2. 镀层厚度不均匀的解决方案：a. 对于表面几何形状复杂的工件，可以采用遮挡、掩模等方式，控制镀液的接触面积，使镀层厚度均匀。

b. 调整镀液流动方式，可以采用旋转、振荡等方式，增加镀液的流动性，使其在工件表面均匀分布。

3. 镀层出现气泡的解决方案：a. 在镀前处理中，彻底清洁工件表面，去除油污、氧化物等杂质。

b. 控制镀液中气体的含量，避免过多的气体进入镀液中。

c. 控制镀液的搅拌方式，避免产生气泡。

四、解决方案的效果评估：为了评估解决方案的效果，可以采取以下措施：1. 对镀层质量进行检测，如使用显微镜观察镀层的表面形貌、使用厚度计测量镀层的厚度等。

2. 对镀层性能进行测试，如使用盐雾试验、磨擦测试等评估镀层的耐腐蚀性和耐磨性等性能指标。

3. 定期对镀液进行分析，检测镀液中各种成分的含量，确保镀液的稳定性和一致性。

五、结论：针对镀镍问题，我们提出了一系列解决方案，包括控制镀液成分、温度和搅拌方式，调整镀液流动方式，清洁工件表面等。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法，用于提高金属零件的耐腐蚀性、硬度和美观度。

然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，例如镀层不均匀、气泡、起皮等。

本文将针对这些问题提供解决方案。

二、镀层不均匀的解决方案1. 原因分析：镀层不均匀的原因可能有镀液流动不均匀、电流密度不均、金属表面不平整等。

2. 解决方案：a. 调整镀液流动：确保镀液在镀液槽中均匀流动，可以通过增加搅拌器的数量或调整搅拌器的位置来实现。

b. 调整电流密度：根据金属零件的形状和尺寸，调整电流密度，使得电流在整个零件表面均匀分布。

c. 处理金属表面：在镀镍之前，确保金属表面光洁平整，可以采用抛光、打磨等方法。

三、气泡问题的解决方案1. 原因分析：气泡问题可能是由于镀液中存在杂质、金属表面有油脂或污垢等原因引起的。

2. 解决方案：a. 净化镀液：定期检查镀液中的杂质含量，如有必要，可以采用过滤或置换镀液的方式来净化镀液。

b. 清洁金属表面：在镀镍之前，确保金属表面干净无油脂或污垢，可以使用去油剂或溶剂进行清洁。

四、镀层起皮问题的解决方案1. 原因分析：镀层起皮问题可能是由于金属表面存在氧化物、镀液中的成分不合适或镀液温度过高等原因引起的。

2. 解决方案：a. 处理金属表面：在镀镍之前，确保金属表面没有氧化物，可以采用酸洗或其他表面处理方法。

b. 调整镀液成分：根据金属材料的不同，调整镀液的化学成分，以提高镀层的附着力。

c. 控制镀液温度：确保镀液的温度在适宜的范围内，避免温度过高导致镀层起皮。

五、其他问题的解决方案除了上述常见的问题外，还可能出现其他问题，如镀层色泽不理想、镀层厚度不符合要求等。

针对这些问题，可以采取以下解决方案：1. 调整镀液配方：根据要求调整镀液的配方，以获得理想的镀层色泽。

2. 控制镀液中金属离子的浓度：根据要求控制镀液中金属离子的浓度，以获得符合要求的镀层厚度。

六、总结镀镍过程中可能会出现镀层不均匀、气泡、起皮等问题。

实战：光亮镀镍故障处理解决方案

实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。

电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。

镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

(2)pH和温度太高。

此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

(3)酸性镀铜后，零件未洗净。

此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。

按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。

(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。

(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。

2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。

2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。

2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。

镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。

但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。

同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。

在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。

2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。

镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性能、装饰性和机械性能。

然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、黑斑等，影响了镀层的质量和使用效果。

二、问题原因分析1. 镀液成分不合适：镀液中的镍盐、酸碱度、添加剂等成分不合理，导致镀层质量下降。

2. 温度控制不当：镀液温度过高或过低，都会对镀层质量产生不利影响。

3. 镀液搅拌不充分：搅拌不均匀会导致镀层厚薄不一。

4. 金属基材准备不良：金属表面存在油污、氧化物等杂质，会影响镀层的附着力和均匀性。

三、解决方案1. 优化镀液成分：合理选择镍盐、酸碱度和添加剂，确保镀液的稳定性和镀层的质量。

可以通过实验和数据分析，确定最佳的镀液配方。

2. 控制温度：根据镀液的特性和金属基材的要求，控制镀液的温度在适宜的范围内。

可以使用温度控制设备，保持镀液温度的稳定性。

3. 加强搅拌：确保镀液充分搅拌，均匀分布在金属表面，避免出现厚薄不一的问题。

可以使用搅拌设备或改进搅拌工艺，提高搅拌效果。

4. 做好金属基材准备工作：在镀镍前，对金属基材进行充分清洗和处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，提高镀层的附着力和均匀性。

可以使用化学清洗剂、机械去污等方法。

四、解决方案效果评估1. 镀液成分优化后，镀层质量得到明显改善，镀层均匀、光亮度提高。

2. 温度控制在适宜范围内，镀层质量稳定，避免了温度过高或过低带来的问题。

3. 加强搅拌后，镀层厚薄均匀，表面质量得到提升。

4. 做好金属基材准备工作后，镀层附着力增强，镀层质量稳定性提高。

五、结论通过优化镀液成分、控制温度、加强搅拌和做好金属基材准备工作，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层质量和使用效果。

在实际应用中，可以根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的镀层效果。

光亮镀镍的常见故障及其处理方法

核心提示：光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多b)柔软剂不足a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗b)添加适量柔软剂2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足b)有机分解物多c)PH位太高或太低a)适当补加光亮剂b)双用氧水活性炭处理c)调整至工艺范围3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等b)光亮剂过量a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗4.镀层有针孔a)缺少润湿剂b)金属基体有缺陷或前处理不良c)硼酸含量及温度太低d)有机杂质过多a)补加EHS润湿剂b)加强前处理c)分析硼酸浓度,将镀液加温d)用双氧水活性炭处理5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒b)镀液受阳极泥渣污染c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中a)连续过滤b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题b)硼酸不足,PH值太高,c)分解产物多d)前处理不良a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.b)补充硼酸调整PH值.c)用双氧水活性炭处理d)加强前处理7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理8.镀层有条纹a)镀液中锌杂质过量b)镀液浓度太低c)PH值太低,DK太大d)有机杂质污染a)加入TPP除杂剂b)提高硫酸镍含量c)调整到工艺规范d)对症处理9.镀层易烧焦a)主盐浓度太低b)镀液温度太低c)硼酸含量不足,PH高d)润湿剂过量a)分析成份后补充b)提高温度至55-60O Cc)补充硼酸调整PH值d)采用活性炭吸附10.镀层脆性大a)光亮剂过量b)有机杂质污染c)金属杂质过高d)六价铬污染a)调整PH值3.0—3.5电解消耗b)用活性炭双氧水处理c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理11.阴极电流效率低a)主盐浓度不足b)PH值过低c)阳极钝化阳极面积不够d)镀液被氧化剂污染a)提高主盐浓度b)调整工艺范围c)提高氦离子含量,增加阳极面积d)对症处理。

光亮镀镍故障处理

光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。

瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。

但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。

随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。

现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。

1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。

1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。

(2) 调节pH 值。

pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。

pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。

pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。

(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。

(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。

(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。

次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。

此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。

电镀镍工艺的故障处理与分析

电镀镍工艺的故障影响与分析1.镀镍层表面针孔镀镍层（包括电镀镍和化学镍）表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀，针孔大多是镀镍过程中气体（氢气）在镀件表面上停留造成的。

针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的“尾巴”，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：1.基体缺陷型（非圆形凹孔），与基体材料表面缺陷状态有关；2.氢气析出型（蝌蚪式针孔），是零件表面析氢痕迹造成的；3.氢气停留型（针孔较大，像无柄的梨），是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中活性剂太少的原因。

造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的PH 值太高或阴极电流密度太大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。

这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。

如镀前处理不良，它仅仅是镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多的出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、PH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多的出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。

硼酸做为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时PH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不低于30g/L。

一般光亮镀镍几种故障处理方法

故障现象：低电位漏镀或走位差可能原因纠正方法a）光亮剂过多a）将PH调低至3.0—3.5后电解消耗b）柔软剂不足b）添加适量柔软剂故障现象：低电位起雾整平度差可能原因纠正方法a）光亮剂不足a）适当补加光亮剂b）有机分解物多b）双氧水活性炭处理c）PH位太高或太低c）调整至工艺范围故障现象：低电位发黑，发灰可能原因纠正方法a）镀液中有铜，锌等杂质等a）加入适量TPP除杂剂或低电流电解b）光亮剂过量b）将PH值调至3.0—3.5后电解消耗故障现象：镀层有针孔可能原因纠正方法a）缺少润湿剂a）补加EHS润湿剂b）金属基体有缺陷或前处理不良b）加强前处理c）硼酸含量及温度太低c）分析硼酸浓度，将镀液加温d）有机杂质过多d）用双氧水活性炭处理故障现象：镀层粗糙有毛刺可能原因纠正方法a）镀液中有悬浮微粒a）连续过滤b）镀液受阳极泥渣污染b）检查阳极袋有否破损，将镀液彻底过滤c）铁离子在高PH下形成氢氧化物c）调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉沉淀附在镀层中入槽中故障现象：镀层发花可能原因纠正方法a）十二烷基硫酸钠不足或溶解不当a）检查十二烷基硫酸纳质量，如质量没问题应正或本身质量有问题确溶解并适当补充b）硼酸不足，PH值太高b）补充硼酸调整PH值c）分解产物多c）用双氧水活性炭处理d）前处理不良d）加强前处理故障现象：镀铬后发花可能原因纠正方法a）镀液中糖精量太多a）电解处理，停加糖精，补充次级光亮剂b）镀镍后搁量时间太长，镍层钝化b）缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理故障现象：镀层有条纹可能原因纠正方法a）镀液中锌杂质过量a）加入除杂剂b）镀液浓度太低b）提高硫酸镍含量c）PH值太低，DK太大c）调整到工艺规范d）有机杂质污染d）对症处理故障现象：镀层易烧焦可能原因纠正方法a）主盐浓度太低a）分析成份后补充b）镀液温度太低b）提高温度至55—60度（摄氏）c）硼酸含量不足，PH高c）补充硼酸调整PH值d）润湿剂过量d）采用活性炭吸附故障现象：镀层脆性大可能原因纠正方法a）光亮剂过量a）调整PH值3.0—3.5电解消耗b）有机杂质污染b）用活性炭双氧水处理c）金属杂质过高c）加入除杂剂d）六价铬污染d）用保险粉处理故障现象：阴极电流效率低可能原因纠正方法a）主盐浓度不足a）提高主盐浓度b）PH值过低b）调整工艺范围c）阳极纯化阳极面积不够c）提高氯离子含量，增加阳极面积d）镀液被氧化剂污染d）对症处理kajbzon 氧化设备/。

镀镍故障

镀镍溶液中氯化镍加入过量镍层起毛刺
氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解，溶液中泥渣增多，继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板，改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀)，同时用的确良布包扎镍板，经此改进后，镀层出现毛刺问题基本得到解决
光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花
电流密度过大会引起镀层发雾，即我们所说的烧焦。
c)分解产物多
d)前处理不良
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
b)补充硼酸调整PH值.
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理
7.镀铬后发花
a)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
8.镀层有条纹
溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
溶液中镍盐含量过低引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍出现发花较易察觉，由于活化剂、氯化镍含量的严重不足，镍阳极严重钝化，最后出现镍层发花的严重后果。
由此可见，维护镍盐含量也是保证光亮镀镍层质量的关键。
镀液pH值过高引起镀镍层发雾、发花
(6)前处理不良；
(7)氯离子含量过低。
处理方法
(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况，并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯镍至工艺规范。氯化物能减少阳极钝化，使镍阳极正常溶解，提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。

镀镍故障

镀镍故障镀镍光亮镀镍的常见故障及其处理方法光亮镀镍故障处理针孔1. 针孔、麻点呈癣状。

大多在镀件下面产生原因镀液中铁杂质积累过多。

处理方法去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30%的双氧水2〜4 mL/L,将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5%的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5. 5〜6. 0，静置8 h以上，使Fe_成为Fe(on)沉淀，过滤除去。

如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0. 1 A / dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。

2. 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因(1) 阴极电流密度过大；(2) 金属杂质积累过多；(3) 硼酸含量过低。

处理方法(1) 降低阴极电流密度。

(2) 参照上述相关处理方法除去。

(3) 根据化学分析结果添加硼酸。

镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层岀现针孔、麻点。

光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析岀，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。

如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。

因此，针孔、麻点往往混杂在一起。

结合力不良1整个镀层从基体脱落产生原因(1) 工件前处理不良；(2) 钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。

处理方法(1) 加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。

(2) 适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。

2镀镍层起泡、脱皮产生原因(1) 复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡；(2) 镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。

处理方法(1) 对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。

(2) 采用粉状活性炭3 g /L,将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。

据文献 L6论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。

镀镍故障及处理方法

镀镍故障及处理方法镀镍常见故障及处理方法2 Watts型镀光亮镍(见表1)项目规范作用及要求硫酸镍(NiSO4?6H20) 170—450g；L 导电盐，提供廉价镍离子氯化镍(NiCl2?6H20) 37.5-150g；L 1：导电盐，提供镍离子2：氯离子，促进阳极溶解。

含量太高，阳极溶解太快，并使镀层缺乏柔韧性镍总量 43~137g；L 太低，因扩散慢而影响阴极电流密度上限?太高，带出损失严重。

镍总量与工件复杂程度相关硼酸 37.5~56：3g；L pH缓冲剂，减少针孔，提高阴极电流密度上限pH值3~5(一般4.0~4.8) 低pH倾向~增加柔韧性，减少硬度和阴极电流效率高pH倾向~减少柔韧性，增加硬度，略微增加阴极电流效率温度 50~70?120~160? 低温倾向于~高硬度低柔韧性镀层，生产效率低高温有利于降低电压，强化生产，增加镀层柔韧性阴极电流密度1.08—10.8A/dm2 太低，生产效率低，锌、铜杂质易析出太高，镀层易烧焦，铝、硅、磷杂质易析出阳极及其电流密度?3.25A/dm2空气搅拌?1.95A/dm2其它搅拌避免阳极钝化，使电解体系稳定阳极面积要及时调整，使施镀更加趋于一致搅拌需要提高电流密度上限，便于镀液浓度、温度均匀一致，减少针孔麻点。

空气搅拌要均匀，否则，二次电流分布不同，浓度高低不同，难于施镀均一添加剂适量没有添加剂，镀层显灰暗色添加剂(Carrior，即柔软剂、开缸剂等)的浓度范围较宽，对镀层影响较小?)主亮剂浓度范围较窄，要少加勤加，否则，柔韧性、套铬性能和分散能力将受到影响。

低浓度)主亮剂产生灰暗、填平性差的镀层，高浓度光亮剂光亮、填平极好，但脆性大，套铬性能差，高内应力，漏镀，对各种杂质容忍度下降3 镀镍故障电镀的许多故障是经过“量”的积累才“质”的发现。

我们今天所关注的焦点在镍槽中。

许多复杂的问题往11/7页往让我们判断不清铜、锌杂质都在低电流密度区，铝和硅都在高电流密度区均形成无光泽镀层，如何区分?成片的微细针孔被误认为是粗糙面铬杂质的影响，误认为主光剂加入过量，锌杂质的影响被误认为套铬低电流不佳?硼酸不足，被认为缺乏湿润剂等等。