电镀镍故障处理
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
电镀镍故障处理
1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
电镀镍故障处理
电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。
电镀镍故障处理
1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。
检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。
实战：光亮镀镍故障处理解决方案
实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。
电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。
镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。
2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。
(2)pH和温度太高。
此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。
(3)酸性镀铜后，零件未洗净。
此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。
2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。
按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。
(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。
(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。
2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。
2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。
2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。
镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。
但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。
同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。
在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。
2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。
电镀镍故障处理
精心整理1，镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，镀镍前的情况。
2液中次级光亮剂过多或初级脆。
l800910μm或其并当镀镍或其他次级光亮剂)含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。
可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的光亮度提高，而且保证高电流密度处镀镍层不脆裂，低电流密度处镀层不出现灰暗。
1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)含量高，镀镍层光亮，但镀层的张应力也会提高，并导致镍镀层发脆，次级光亮剂含量过高，镍镀层亮而发乌，零件低电流密度区镀层灰暗，高电流密度区镀层脆裂。
这种情况可适当提高镀液中糖精含量(保持初级与次级光亮剂比例适当)和电解处理，使镀镍液恢复正常；次级光亮剂含量过多时，需要电解时间增长或用活性炭处理排除此种光亮镀镍故障。
3，橘皮状镀镍层精心整理有时光照下镀镍层呈现出隐隐的波纹状现象(橘皮状镀层)。
这表明与镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等的影响导致橘皮状镀镍层的产生。
十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，防镀镍层产生针孔，所以它既是润湿剂，又有防针孔的功效。
镀镍常见故障及解决办法
镀镍常见故障及解决办法（1）沉速低镀液pH值过低：测pH值调整，并控制pH在下限值。
虽然pH值较高能提高沉速，但会影响镀液稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范时下槽进行施镀。
新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限，反应开始后，正常施镀时，温度在下限为好。
溶液主成分浓度低：分析调整，如还原剂不足时，添加还原补充液；镍离子浓度偏低时，添加镍盐补充液。
对于上规模的化学镀镍，设自动分析、补给装置是必要的，可以延长连续工作时间（由30h延至56h）和镍循环周期（由6周延至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度偏重：倾倒部分，少量多次加浓缩液。
（2）镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）温度过高或局部过热：搅拌下加入温去离子水。
次亚磷酸钠大多：冲稀补加其它成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（用3%HNO3溶液）。
操作温度下补加液料大多：搅拌下少量多次添加。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
（3）镀层结合力差或起泡镀前处理不良：提高工作表面的质量，加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙义，如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm时，很难获得有良好附着力的镀层；对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理；工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
有机杂质污染：活化炭1-2g/L 处理。
热处理不当：调整热处理时间和温度。
电镀镍常见九大故障解决办法
电镀镍常见九大故障解决办法电镀镍的不良主要在：前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，而镀液维护及严格控制流程是关键所在。
解决好以下这“九”大故障，基本问题就控制住了。
1)麻坑(针孔)麻坑(针孔)是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。
搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑(针孔)可以使用润湿剂来减小其影响。
2)粗糙(毛刺)粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3)结合力低如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。
如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。
4)镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。
添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5)镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带人的铜溶液是主要的污染源。
重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度,为了消除镀镍槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。
前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。
6)镀层烧焦硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH 值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因7)沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8)镀层起泡或起皮镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9)阳极钝化阳极活化剂(氯化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。
光亮镀镍故障处理
光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。
瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。
但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。
随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。
现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。
1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。
1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。
(2) 调节pH 值。
pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。
pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。
pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。
(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。
(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。
(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。
次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。
此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。
电镀镍工艺的故障处理与分析
电镀镍工艺的故障影响与分析1.镀镍层表面针孔镀镍层（包括电镀镍和化学镍）表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀，针孔大多是镀镍过程中气体（氢气）在镀件表面上停留造成的。
针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的“尾巴”，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：1.基体缺陷型（非圆形凹孔），与基体材料表面缺陷状态有关；2.氢气析出型（蝌蚪式针孔），是零件表面析氢痕迹造成的；3.氢气停留型（针孔较大，像无柄的梨），是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中活性剂太少的原因。
造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的PH 值太高或阴极电流密度太大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。
这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。
如镀前处理不良，它仅仅是镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多的出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、PH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多的出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。
硼酸做为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时PH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不低于30g/L。
镀镍故障
(1)镍镀层表面钝化；
(2)镍层上光亮剂吸附或有凝结物；
(3)镀镍液中金属杂质过多。
处理方法
(1)对镀镍后放置较长时间的镀件，可用质量分数为10％的硫酸溶液或用铬酸浸渍后镀铬。
(2)适当减少光亮剂，必要时用活性炭处理。在冬季时，为了防止工件带出液在表面形成凝结物，难以在冷水中洗净。因此，镀镍后应先在温水中清洗，然后经活化处理后镀铬，就可以消除发花现象。
a)镀液中锌杂质过量
b)镀液浓度太低
c)PH值太低,DK太大
d)有机杂质污染
a)加入FJ-N2除杂剂
b)提高硫酸镍含量
c)调整到工艺规范d)对症处理
9.镀层易烧焦
a)主盐浓度太低
b)镀液温度太低
c)硼酸含量不足,PH高
d)润湿剂过量
a)分析成份后补充
b)提高温度至55-60OC
c)补充硼酸调整PH值
镀镍
光亮镀镍的常见故障及其处理方法
故障现象
可能原因
纠正方法
1.低电位漏镀或走位差
a)光亮剂过多
b)柔软剂不足
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
b)添加适量柔软剂
2.低电位起雾整平度差
a)光亮剂不足
b)有机分解物多
c)PH位太高或太低
a)适当补加光亮剂
b)双用氧水活性炭处理
c)调整至工艺范围
3.低电位发黑,发灰
Fe¨成为Fe(on)沉淀，过滤除去。如果不能停产，
可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流
密度电解处理一段时间，问题得到缓解。
2.针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面
产生原因
(1)阴极电流密度过大；
镀镍故障
氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解，溶液中泥渣增多，继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板，改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀)，同时用的确良布包扎镍板，经此改进后，镀层出现毛刺问题基本得到解决
光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花
电流密度过大会引起镀层发雾，即我们所说的烧焦。
c)分解产物多
d)前处理不良
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
b)补充硼酸调整PH值.
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理
7.镀铬后发花
a)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
8.镀层有条纹
溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花
溶液中镍盐含量过低引起镀镍层发雾、发花
光亮镀镍出现发花较易察觉，由于活化剂、氯化镍含量的严重不足，镍阳极严重钝化，最后出现镍层发花的严重后果。
由此可见，维护镍盐含量也是保证光亮镀镍层质量的关键。
镀液pH值过高引起镀镍层发雾、发花
(6)前处理不良；
(7)氯离子含量过低。
处理方法
(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况，并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯镍至工艺规范。氯化物能减少阳极钝化，使镍阳极正常溶解，提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
镀镍常见故障分析及纠正方法
镀镍常见故障分析及纠正方法1．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。
大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进入溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极袋内渗入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液就可进行去除。
但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。
例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。
假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。
硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。
铁杂质常用高pH沉淀法处理或加入去铁剂，但处理后要防止铁零件掉入槽内，一旦掉入，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
2.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
哪些因素会促使镍层产生针孔呢?电镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
镍上镀镍故障处理方法
处理方法：取出工件，经酸活化后，再人槽电镀
可能原因
原因分析及处理方法
（2）除油工艺不当
经过抛光或退铬返镀的工件，不允许进入阳极电解除油和受到六价铬离子污染的超声波除油液，否则会加速镍镀层的氧化，若活化工序不能保证彻底除去氧化膜，即会发生脱皮、分层现象
处理方法：采用化学除油除去表面的油类污染，必要时可采取人工擦拭，保证化学除油的质量
（3）电镀过程中断电
镍镀层若因厚度不够或套铬返工需镍上镀镍，如果处理不当，常常会造成镍层脱皮、分层等故障。这是由于镍层与空气接触后会迅速生成一层钝化膜，影响新镀层结晶的成长，并影响与原镍层间的结合力。为保证新的镍层与原有的镍层有良好的结合力，就必须使原来的镍层表面处于活化状态
处理方法一：化学腐蚀法
a．铜及铜合金基体的镀镍件，在80%以上的浓盐酸中浸蚀2～3min，清洗后立即上挂具镀镍
上述故障现象可能原因原因分析及处理方法2除油工艺不当经过抛光或退铬返镀的工件不允许进入阳极电解除油和受到六价铬离子污染的超声波除油液否则会加速镍镀层的氧化若活化工序不能保证彻底除去氧化膜即会发生脱皮分层现象处理方法
硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法：镍上镀镍出现镍层脱皮、分层
可能原因原因分析Biblioteka 处理方法（1）活化处理工艺不当
b．在含30%双氧水l60～180mL/L、氢氟酸l2～14mL/L的溶液中，在室温条件下，连同挂具浸蚀l～2min，清洗后立即人槽镀镍
处理方法二：阳极电解活化处理法
硫酸/%l0～25
电压/V 0．5～1
温度 室温
时间/min 0．1～1
经电解后原有镍层表面呈暗灰色，清洗后立即入槽镀镍
镀镍故障及处理方法
镀镍故障及处理方法镀镍常见故障及处理方法2 Watts型镀光亮镍(见表1)项目规范作用及要求硫酸镍(NiSO4?6H20) 170—450g；L 导电盐，提供廉价镍离子氯化镍(NiCl2?6H20) 37.5-150g；L 1：导电盐，提供镍离子2：氯离子，促进阳极溶解。
含量太高，阳极溶解太快，并使镀层缺乏柔韧性镍总量 43~137g；L 太低，因扩散慢而影响阴极电流密度上限?太高，带出损失严重。
镍总量与工件复杂程度相关硼酸 37.5~56：3g；L pH缓冲剂，减少针孔，提高阴极电流密度上限pH值3~5(一般4.0~4.8) 低pH倾向~增加柔韧性，减少硬度和阴极电流效率高pH倾向~减少柔韧性，增加硬度，略微增加阴极电流效率温度 50~70?120~160? 低温倾向于~高硬度低柔韧性镀层，生产效率低高温有利于降低电压，强化生产，增加镀层柔韧性阴极电流密度1.08—10.8A/dm2 太低，生产效率低，锌、铜杂质易析出太高，镀层易烧焦，铝、硅、磷杂质易析出阳极及其电流密度?3.25A/dm2空气搅拌?1.95A/dm2其它搅拌避免阳极钝化，使电解体系稳定阳极面积要及时调整，使施镀更加趋于一致搅拌需要提高电流密度上限，便于镀液浓度、温度均匀一致，减少针孔麻点。
空气搅拌要均匀，否则，二次电流分布不同，浓度高低不同，难于施镀均一添加剂适量没有添加剂，镀层显灰暗色添加剂(Carrior，即柔软剂、开缸剂等)的浓度范围较宽，对镀层影响较小?)主亮剂浓度范围较窄，要少加勤加，否则，柔韧性、套铬性能和分散能力将受到影响。
低浓度)主亮剂产生灰暗、填平性差的镀层，高浓度光亮剂光亮、填平极好，但脆性大，套铬性能差，高内应力，漏镀，对各种杂质容忍度下降3 镀镍故障电镀的许多故障是经过“量”的积累才“质”的发现。
我们今天所关注的焦点在镍槽中。
许多复杂的问题往11/7页往让我们判断不清铜、锌杂质都在低电流密度区，铝和硅都在高电流密度区均形成无光泽镀层，如何区分?成片的微细针孔被误认为是粗糙面铬杂质的影响，误认为主光剂加入过量，锌杂质的影响被误认为套铬低电流不佳?硼酸不足，被认为缺乏湿润剂等等。
镀镍常见故障及解决办法
镀镍常见故障及解决办法常见镀镍故障及解决方法1) 沉积速度慢可能原因：镀液pH值过低：测量pH值并调整至下限值。
尽管较高的pH值可以提高沉积速度，但会影响镀液的稳定性。
镀液温度过低：要求温度达到规范后再进行施镀。
在新开缸第一批工件下槽时，温度应达到上限。
在反应开始后正常施镀时，温度应在下限范围内。
溶液主成分浓度低：分析并调整。
如果还原剂不足，添加还原补充液；如果镍离子浓度偏低，添加镍盐补充液。
对于规模化的化学镀镍，建议设立自动分析及补给装置，以延长连续工作时间（从30小时延长至56小时）和镍循环周期（从6周延长至11周）。
亚磷酸根过多：弃掉部分镀液。
装载量太低：增加受镀面积至1dm2/L。
稳定剂浓度过高：倾倒部分液体，并少量多次加浓缩液。
2) 镀液分解（镀液呈翻腾状，出现镍粉）可能原因：温度过高或局部过热：在搅拌的同时加入温去离子水。
次亚磷酸钠过多：冲稀补加其他成分。
镀液的pH值过高：调整pH值至规范值。
机械杂质：过滤除去。
装载量过高：降至1dm2/L。
槽壁或设备上有沉淀物：滤出镀液，退镀清洗（使用3% HNO3溶液）。
在操作温度下，少量多次添加补给液。
稳定剂带出损失：添加少量稳定剂。
催化物质带入镀液：加强镀前清洗。
镀层剥离碎片：过滤镀液。
3) 镀层结合力差或起泡可能原因：镀前处理不良：提高工作表面的质量。
加工完成后应清除工件上所有的焊接飞溅物和焊渣。
工件表面的粗糙度应达到与精饰要求相当的粗糙度。
如碳钢工件表面粗糙度Ra<1.75μm 时，很难获得有良好附着力的镀层。
对于严重锈蚀的非加工表面，可用角向磨光机打磨，最好采用喷砂或喷丸处理。
工件镀前适当的活化处理可以提高镀层的附着力。
如合金钢、钛合金可用含氟化物的盐酸活化后，与碳钢件混装施镀；高级合金钢和铅基合金预镀化学镍；碳钢活化时注意脱碳。
温度波动太大：控制温度在较小的范围内波动。
下槽温度太低：适当提高下槽温度。
清洗不良：改进清洗工序。
金属离子污染：用大面积废件镀而除去。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。
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1，镀镍层发暗
镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电
流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性
镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH
值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。
如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。
糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。
它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。
糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。
糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。
并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。
当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。
其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。
可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的
光亮度提高，而且保证高电流密度处镀镍层不脆裂，低电流密度处镀层不出现灰暗。
1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)含量高，镀镍层光亮，但镀层的张应
力也会提高，并导致镍镀层发脆，次级光亮剂含量过高，镍镀层亮而发乌，零件低电流密度区镀层灰暗，高电流密度区镀层脆裂。
这种情况可适当提高镀液中糖精含量(保持初级与次级光亮剂比例适当)和电解处理，使镀镍液恢复正常；次级光亮剂含量过多时，需要电解时间增长或用活性炭处理排除此种光亮镀镍故障。
3，橘皮状镀镍层
有时光照下镀镍层呈现出隐隐的波纹状现象(橘皮状镀层)。
这表明与镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等的影响导致橘皮状镀镍层的产生。
十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，防镀镍层产生针孔，所以它既是润湿剂，又有防针孔的功效。
其含量过低，不但镀镍层容易出现针孔，且镀层发花。
含量过高，就会产生橘皮状镀层。
若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层，那就可能是十二烷基硫酸钠过多，这时可采用电解一段时间看看故障能否消失进行判断。
如果是刚用活性炭处理的镀镍液出现的这类故障，则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末，需要再过滤镀液后观察。
倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠，又没有用活性炭处理过镀液，那么就应通过霍耳槽试验，检查镀前处理和镀液中的杂质情况，并根据试验结果进行纠正。
4，沉积速度慢，零件的深凹处镀不上镍层
这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外，多数是镀液中有氧化剂存在。
因为镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根等。
氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件镀不上镀层。
某厂工人误把少量硝酸当成硫酸加入列镀镍槽中，导致镀镍槽不能沉积镀层的现象。
遇到这种沉积速度慢。
甚至镀不上镀层的情况，可以用霍耳槽试验进行检查。
假使取故障液做霍耳槽试验所得的阴极试片的低电流密度区无镀层，高电流密度区镀层是黑色或灰色条纹，就表明镀镍液中有硝酸根，可以采取电解的方法处理。
假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂，就有可能是镀液中六价铬离子的影响，这时可加入0．29保险粉，搅拌5min后再做霍耳槽试验，如用保险粉处理后，阴极样板明显好转，表明故障镀液中有六价铬离子，应通过加入保险粉来清除镀液中的六价铬离子杂质。