镀镍故障

镀镍故障

镀镍

光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法

1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多

b)柔软剂不足

a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗

b)添加适量柔软剂

2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足

b)有机分解物多

c)PH位太高或太低

a)适当补加光亮剂

b)双用氧水活性炭处理

c)调整至工艺范围

3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等

b)光亮剂过量

a)加入适量FJ-N2除杂剂或低电流电解

b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗

4.镀层有针孔a)缺少润湿剂

b)金属基体有缺陷或前处理不

良

c)硼酸含量及温度太低

d)有机杂质过多

a)补加R-2润湿剂

b)加强前处理

c)分析硼酸浓度,将镀液加温

d)用双氧水活性炭处理

5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒

b)镀液受阳极泥渣污染

c)铁离子在高PH下形成氢氧化

物沉淀附在镀层中

a)连续过滤

b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤

c)调整PH至5.5加入FJ-N1除铁剂;防止

铁工件掉入槽中.

6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解

不当或本身质量有问题

b)硼酸不足,PH值太高,

c)分解产物多

d)前处理不良

a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题

应正确溶解并适当补充.

b)补充硼酸调整PH值.

c)用双氧水活性炭处理

d)加强前处理

7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多

b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝

化

a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂

b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化

处理

8.镀层有条纹a)镀液中锌杂质过量

b)镀液浓度太低

c)PH值太低,DK太大

d)有机杂质污染

a)加入FJ-N2除杂剂

b)提高硫酸镍含量

c)调整到工艺规范d)对症处理

9.镀层易烧焦a)主盐浓度太低

b)镀液温度太低

c)硼酸含量不足,PH高

d)润湿剂过量

a)分析成份后补充

b)提高温度至55-60O C

c)补充硼酸调整PH值

d)采用活性炭吸附

10.镀层脆性大a)光亮剂过量

b)有机杂质污染

a)调整PH值3.0—3.5电解消耗

b)用活性炭双氧水处理

c)金属杂质过高

d)六价铬污染

c)加入FJ-N2除杂剂d)用保险粉处理

11.阴极电流效率低a)主盐浓度不足

b)PH值过低

c)阳极钝化阳极面积不够

d)镀液被氧化剂污染

a)提高主盐浓度

b)调整工艺范围

c)提高氦离子含量,增加阳极面积

d)对症处理

光亮镀镍故障处理

针孔

1.针孔、麻点呈癣状。大多在镀件下面

产生原因

镀液中铁杂质积累过多。

处理方法

去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数

为30％的双氧水2～4 mL／L，将镀液中二价铁氧化

成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸

镍溶液调高pH值至5．5～6．0，静置8 h以上，使

Fe¨成为Fe(on) 沉淀，过滤除去。如果不能停产，

可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流

密度电解处理一段时间，问题得到缓解。

2. 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面

产生原因

(1)阴极电流密度过大；

(2)金属杂质积累过多；

(3)硼酸含量过低。

处理方法

(1)降低阴极电流密度。

(2)参照上述相关处理方法除去。

(3)根据化学分析结果添加硼酸。镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。因此，针孔、麻点往往混杂在一起。

结合力不良

1 整个镀层从基体脱落

产生原因

(1)工件前处理不良；

(2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。

处理方法

(1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。

(2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。

2 镀镍层起泡、脱皮

产生原因

(1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡；

(2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。

处理方法

(1)对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。

(2)采用粉状活性炭3 g／L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。据文献L6 论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。随着十二烷基硫酸钠浓度升高，这些吸附有油污的胶束数量也增多，在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。

3 镀层脱皮至底铜层

产生原因

(I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后，清洗不干净或在空气中存放时间长，表面氧化；

(2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落)；

(3)丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。

处理方法

(1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序；尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。

(2)低电流密度电解处理，或用活性炭吸附。

(3)参照上述相关处理方法除去。

4 镀层从边缘脱落

产生原因

(1)拉应力大；

(2)阴极电流密度过大；

(3)铁杂质和有机物多。

处理方法

(1)添加应力减少剂，如适当提高糖精含量，能使镀层具有压应力，增强镀层的延展性能。