电子元器件承认书规范标准[详]
电子元器件承认书规范
电子元器件承认书规范电子元器件承认书规范在现代电子制造业中，电子元器件的可靠性是产品成功的关键因素之一。
因此，在选择元器件供应商时，制造商需要执行一系列控制措施，以确保其供应链中的元器件质量。
这些措施中之一便是要求供应商提供电子元器件承认书。
电子元器件承认书是指供应商提供给制造商的文件，用以验证供应商所提供的元器件质量符合所需质量标准的证明。
承认书包含的信息有供应商名称、元器件标识号、规格、厂商名称、生产日期等。
在电子元器件承认书的规范中，一般包括以下几个方面：1. 提供方的信息提供方签署电子元器件承认书时，须提供其所属单位的名称、地址和联系方式，并在文件中声明其具有法定代表权或授权代表签署文件。
2. 元器件信息电子元器件承认书中应包含所有元器件的信息，包括元器件标识号、生产日期、规格、类型、厂商名称等。
这些信息可以跟踪每个元器件的原产地以及其生产过程。
3. 质量保证电子元器件承认书应包含供应商的质量保证声明，以证明所提供的元器件质量符合所需质量标准。
此外，供应商还应描述其检验和测试元器件的过程，以及它们用来验证元器件质量的设备和技术。
4. 术语和定义电子元器件承认书中应包括所使用的术语和定义，以便在理解文件中所使用的术语时更加准确和一致。
5. 签名和日期在电子元器件承认书中应包含供应商的签名和日期。
签名可证明文件的真实性，并可使供应商知道其所提供的元器件将被用于哪些产品。
日期用来跟踪元器件的生产和供应过程时间。
总之，电子元器件承认书规范中要求供应商提供详细的元器件信息和质量保证证明，以确保电子元器件的可靠性和一致性。
作为制造商，我们需要在我们的供应链中选择可靠的供应商，并执行一系列控制措施，包括审查并遵循电子元器件承认书规范，以确保我们的产品能够满足客户的高要求。
电子元器件检验规范标准书
电性检验
a. 晶体不能起振不可接受； MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体
检
测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体， 看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
4. 允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准：
审核：
编制：
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； 生锈氧化，均不可接受。
电子行业电子元器件规范
电子行业电子元器件规范1. 引言本文档旨在规范电子行业中常见的电子元器件的使用和管理。
电子元器件作为电子产品的重要组成部分，对产品的性能和可靠性起到关键的影响。
遵循本规范能够确保电子元器件的正确使用、有效管理，并提高电子产品的质量和可靠性。
2. 选择电子元器件原则选择合适的电子元器件对于电子产品的设计和制造至关重要。
应考虑以下原则来选择合适的电子元器件：2.1 适用性电子元器件应满足产品设计的要求，包括电气参数、封装形式、温度范围等。
应选择符合这些要求的电子元器件，以确保产品的功能和性能。
电子元器件的可靠性是产品的重要指标之一。
应选择具有良好可靠性的电子元器件，以提高产品的寿命和稳定性。
2.3 可获得性选择常见和易获得的电子元器件能够降低产品的制造成本，并提高维修和升级的便利性。
在满足产品性能和质量要求的前提下，应选择价格合理的电子元器件，以确保产品的竞争力和市场性价比。
3. 电子元器件的标识和分类3.1 标识电子元器件应有清晰、准确的标识，包括型号、规格、批次号等信息。
标识应以易识别、易读、长期可靠的方式进行，以方便产品的制造、维修和追溯。
3.2 分类根据功能和形式，电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。
被动元器件主要是指电阻、电容、电感、电位器等，其功能是提供固定的电气参数和特性。
主动元器件主要是指晶体管、集成电路、二极管等，其功能是能够放大、开关、储存和处理电信号。
4. 电子元器件的使用和管理4.1 使用环境电子元器件在使用过程中应尽量避免过高的温度、湿度、振动和电磁干扰等不利因素的影响。
应将电子元器件使用在其规定的环境条件下，以确保元器件的正常工作和寿命。
4.2 安装和焊接针对不同类型的电子元器件，应采取适当的安装和焊接方式。
应严格按照元器件的供应商提供的安装和焊接手册进行操作，以避免损坏元器件或影响产品的质量。
4.3 防静电措施静电是电子元器件损坏的主要原因之一。
在处理和存储电子元器件时，应采取防静电措施，如穿戴静电手套、使用防静电垫等，以确保电子元器件的完整性和可靠性。
电子企业-元器件承认内容及标准
检验项目
检 验 方 法
检验工具
1.
外观
检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,印字标示是否正确、清晰.
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径.压脚宽度、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书相符合.
游标卡尺
3.
材质
对本体进行破坏性测试，本体材质应符合承认书要求。
斜口钳目视
4.
高压测试仪
LCR
5.
温度系数
测试前于室温测量其电阻阻值。测试温度为室温加100℃， 再测量其电阻阻值。温度系数应符合原设计要求。
LCR
烤箱
6.
焊锡性
引脚伸入锡温(245℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
温度计
7.
耐热性
将电阻引脚伸入(350±10)℃锡炉內3~5秒,置于常温3H再测试其阻值是否在范围內.
NO.
检验项目
检 验 方 法
检验工具
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、损坏、污点等不良现象,印字标示是否清晰、正确.
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体长度、直径、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书相符合
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾(0.815±0.015)助焊剂再浸入245℃±5℃锡溶液中3~5秒取出检查表面吃锡是否超过95%.
电子档
纸档
■研发中心
1份
1份
□PMC部（PMC）
□市场中心
□PMC部（货仓）
□人力资源中心
□生产部（DIP车间）
□工程部
□生产部（SMT车间）
电子元器件承认书规范
4.
DF值
在室温（20。C±5。C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
目视
2.
印字
检查型号、标记是否清晰无误。
目视
3.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书
在25。C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书一致。
万用表
5.
电流测试
在25。C条件下用DC POWER给其通以额定电流，其元件不被损坏。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象。
高压仪
6.
耐热性
将电容端子浸入360。C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。C±5。C）锡炉3～5秒后，95%以上镀锡OK.
锡炉
8.
动态检测
DC POWER
LCR仪
7.
振动测试
将电阻做敲打破坏性实验，检验可变电阻之弹片是否接触良好，测其阻值是否在范围内。
LCR仪
8.
耐热性
将电阻端子浸入380。C锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能无不良现象。
锡炉
9.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。C±5。C）锡炉3~5秒后，95%以上镀锡OK。
锡炉
研发部
制订日期
2015年4月9日
文件名称
电子元器件承认规范
本页版本
A版
文件页数
第1页，共35页
类别
电阻类
适用范围
固定电阻系列
目的
电子元器件检验规范标准书精选文档
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认；
b. 塑料与针脚不能紧固连接；
c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；
f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
（五） 晶体类检验规范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允收水准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
检验方式 目检 目检 点数
目检
实际操作
尺寸规格检验
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
卡尺
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性 若用于新的 Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
MA
a. 数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；
b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不
电子元器件国家标准
电子元器件国家标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量和性能直接影
响着整个电子产品的质量和可靠性。
为了规范电子元器件的生产和应用，我国制定了一系列的国家标准，以确保电子元器件的质量和性能符合国家规定的要求。
首先，电子元器件国家标准涵盖了各种类型的电子元器件，包括电阻、电容、
电感、二极管、三极管、集成电路等。
这些标准从材料、尺寸、性能参数等方面对电子元器件进行了详细的规定，以确保其在生产和使用过程中能够稳定可靠地工作。
其次，电子元器件国家标准还规定了电子元器件的生产工艺和检测方法。
在生
产过程中，必须严格按照国家标准的要求进行生产，确保产品的质量和性能符合标准规定。
同时，国家标准还规定了电子元器件的检测方法和标准，以确保产品在出厂前能够通过严格的检测，保证产品的质量和可靠性。
此外，电子元器件国家标准还对电子元器件的包装、运输和存储进行了规定。
在电子元器件的包装过程中，必须按照国家标准的要求进行包装，以确保产品在运输和存储过程中不受损坏，保证产品的质量和性能。
同时，国家标准还规定了电子元器件的存储条件和期限，以确保产品在存储过程中不会受到湿气、腐蚀等因素的影响，保证产品的质量和可靠性。
总的来说，电子元器件国家标准的制定和执行，对于保障电子产品的质量和可
靠性起着至关重要的作用。
只有严格按照国家标准的要求进行生产、检测、包装、运输和存储，才能够确保电子产品的质量和性能符合国家规定的要求，为用户提供高质量的电子产品。
因此，我们在生产和使用电子元器件时，必须严格遵守国家标准的要求，确保产品的质量和可靠性，为电子产品的发展和应用提供坚实的保障。
元器件行业的产品标准与认证要求
元器件行业的产品标准与认证要求元器件是电子产品的重要组成部分，其质量与性能直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。
为了确保元器件的质量，各国纷纷制定了一系列的产品标准与认证要求。
本文就元器件行业的产品标准与认证要求进行探讨。
一、产品标准元器件的产品标准是衡量其质量和性能的基准，也是保障消费者权益、规范市场秩序的重要依据。
在国际上，通常使用国际电工委员会（IEC）以及各国标准化组织（如ISO、ASTM等）发布的标准作为参考依据。
以下是一些常见的元器件产品标准：1. 尺寸和外观标准：元器件的尺寸和外观特征直接关系到其与其他器件的连接和安装，因此需要遵循相应的标准，如IEC 60101等。
2. 电气特性标准：元器件的电气特性是其最重要的性能指标之一，如电阻器的电阻值、电容器的电容量等，需要符合IEC 60115、IEC 60384等相关标准。
3. 环境适应性标准：元器件常常工作在不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，因此需要符合相应的环境适应性标准，如IEC 60068等。
4. 安全性标准：元器件的安全性标准是保障使用者安全的重要依据，如过电压保护器需要符合IEC 61051等相关标准。
二、认证要求为了确保元器件产品的质量和性能符合标准的要求，各国通常采取认证制度进行监督和管理。
以下是一些常见的元器件产品认证要求：1. CE认证：CE认证是欧洲公认的产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过CE认证才能在欧洲市场销售。
2. UL认证：UL认证是美国产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过UL认证才能在美国市场销售。
3. CCC认证：CCC认证是中国的强制性产品认证，主要针对电子和电气产品，符合要求的元器件需要通过CCC认证才能在中国市场销售。
4. RoHS认证：RoHS认证是限制使用有害物质指令，要求元器件不得使用铅、汞、镉等有害物质，符合要求的元器件可以获得RoHS认证。
5. ISO 9001质量管理体系认证：ISO 9001是全球通用的质量管理体系认证，符合要求的元器件生产企业需要通过ISO 9001认证。
电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件查验规范标准书( 一)IC 类查验规范1. 目作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依照。
的2. 适合用于本企业所有 IC 之查验。
用范围3. 抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
样计划严重弊端 (CR): 0;4. 允收主要弊端 (MA): ; 水平（ AQL ）次要弊端 (MI): .5. 参无考文件查验项 缺点 查验方式备注目缺点描绘属性a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物能否包装查验MA数目查验MA外观查验 MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。
b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；b. 来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受；d. 元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过2, 且未露出基质 , 可接受；不然不行接受；e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；f. 元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；目检目检 点数目检或查验时，必 10 倍以上须佩戴静电带。
的放大镜注：凡用于真空完整密方式包装的IC，因为管理与防的特别要求不可以翻开封装的，IQC 行包装，并加盖免印章；IC 在 SMT上拉前 IQC 行拆封。
拆封后第一确包装袋内的湿度示卡20%RH的地点有没有成粉色，若已粉色使用前必按供商的要求行烘烤。
（二）片元件范(容,阻,感⋯)1.目便于 IQC 人片元件物料。
的2.适合用于本企业所有片元件（容, 阻 , 感⋯）之。
用范围3.抽依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 正常次抽划；详细抽方式参照《抽划》样计划重弊端 (CR): 0;4.允收主要弊端 (MA): ;水平（ AQL）次要弊端 (MI): .5.参《LCR数字操作引导》考文件《数字万用表操作引导》查验项缺点缺点描绘目属性a.依据来料送核外包装或LABEL 上的 P/N 及物是包装MA否都正确 , 任何有 , 均不行接受。
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(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检 外 观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。
目检 空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。
元器件认证标准
元器件认证标准
随着电子产品市场的不断扩大和发展，元器件的质量和可靠性越来越受到人们的关注。
为了确保元器件的安全性和稳定性，各国都制定了相应的认证标准。
元器件认证标准主要包括以下方面：
1. 生产制造标准：这是指元器件的生产过程中需要满足的标准，包括原材料的采购、生产工艺、生产设备等方面的要求。
2. 产品性能测试标准：这是指元器件产品在生产完成后需要进行的各项性能测试，包括电性能、机械性能、环境适应性等方面的测试。
3. 认证评估标准：这是指针对元器件的各项性能测试结果进行评估，确定元器件是否符合认证标准要求的评估标准。
4. 认证标志：这是指认证机构针对符合认证标准的元器件所发放的认证标志，用于标识该元器件已经通过了相应的认证检验。
各国的元器件认证标准不尽相同，但都旨在保障元器件的质量和可靠性，保障电子产品的安全和稳定性。
因此，对于电子产品制造企业来说，选择符合认证标准的元器件是非常重要的。
- 1 -。
电子元器件规范
电子元器件规范电子元器件规范是指对于电子元器件的设计、生产、检测、使用等环节进行规范化处理，并制定统一的标准和规则，以保障电子元器件的安全性、可靠性和可维护性，从而满足不同行业、领域的需要。
下面，本文将从以下几个方面介绍电子元器件规范的重要性、规范制定的原则和方法、以及常见的一些规范标准等内容。
一、电子元器件规范的重要性随着现代科技的飞速发展，电子元器件在各个领域得到了广泛应用，从通信、计算机、航空、医疗、交通等行业，到日常生活中的家电、汽车、手机等产品，都离不开电子元器件的支持。
而由于电子元器件具有体积小、功耗低、响应快等优点，面对越来越多的工业应用和物联网应用需求，电子元器件也将面临更多更严格的要求。
因此，电子元器件规范的制定和执行更显得尤为必要。
首先，电子元器件的规范化可以降低生产成本和提高生产效率，为电子元器件的稳定长期发展打下基础。
其次，电子元器件规范制定和执行能够保障电子产品的可靠性和安全性，防止电子产品在运行过程中出现问题，避免给使用者带来潜在的安全风险。
此外，电子元器件规范还可以降低维护成本，保护企业的知识产权，增强市场竞争力，提高产品质量和用户满意度。
二、规范制定的原则和方法电子元器件的规范制定需要遵循以下的原则和方法：1.基于需求：制定规范应该考虑用户需求和市场需求，提高产品生产和使用过程中的安全性和可靠性。
2.整体性：在制定规范时要考虑全局，从设计、生产、检测、使用等各个环节进行统一规范处理，保障整个产品的可靠性和安全性。
3.可行性和可操作性：规范要能够实施，并容易理解和操作，用于制定规范的标准、程序、检测设备、测试方法等都应该经过标准化处理。
4.创新性：电子元器件规范的制定应该考虑到创新，鼓励新技术的引入和应用。
同时还要保障电子产品的知识产权和商业机密。
三、常见的电子元器件规范标准1. ISO标准：ISO是国际标准化组织，其研究、制定的标准广泛应用于电子元器件的生产和检测等领域，如ISO/IEC 12207，ISO/IEC 7459等。
电子元器件承认书规范标准
目的
为确保本公司产品所用之可变电阻均符合原设计要求,达成用料统一及符合品质要求.
检验规范:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、不洁、破损等不良现象，字体标示是否清晰正确。
目视
2.
尺寸
测试各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
标称阻值
LCR仪
4.
DF值
在室温（20。C±5。C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象。
高压测试仪
6.
耐热性
将电容端子浸入380。C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
检验规范:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确。（本公司安规机种有报备到的厂牌之规格方可承认）。
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
电容量
在室温（20。C±5。C），1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致。
目视
6.
孔径、孔位
用菲林与PCB板重叠对比，检查孔位有无破孔、扁孔、孔径不符之现象，并检查孔位有无毛边、塞孔现象，双面板孔位贯穿是否良好。
目视
孔规
7.
铜箔、绿油附着性
部分电子元器件检验规范标准书
部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。
本标准旨在规范电子元器件检验工作，确保元器件的合格率和产品的可靠性。
二、术语和定义2.1电子元器件：指用于构成电子产品的基本器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
2.2检验：对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。
2.3合格：符合产品设计要求和技术规范的元器件。
2.4不合格：不符合产品设计要求和技术规范的元器件。
三、检验对象3.2尺寸检验：对电子元器件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
3.3性能检验：对电子元器件的性能进行测试，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。
四、检验方法4.1外观检验方法：采用目测方法进行检查，确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。
4.2尺寸检验方法：采用测量仪器进行测量，确保元器件的尺寸在设计要求范围内。
4.3性能检验方法：根据元器件类型的不同，采用相应的测试仪器进行参数测量，确保元器件的性能符合设计要求。
五、检验标准5.1外观检验标准：元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。
5.2尺寸检验标准：元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。
5.3性能检验标准：元器件的参数应符合设计要求和技术规范。
六、检验记录6.1外观检验记录：记录检验日期、检验人员、检验结果等。
6.2尺寸检验记录：记录测量日期、测量仪器、测量结果等。
6.3性能检验记录：记录测试日期、测试仪器、测试参数等。
七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。
7.2不合格品应分类归类，便于后续处理和追溯。
7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。
八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析，找出不合格的根本原因。
8.2确定改进措施，并制定改进计划。
8.3实施改进措施并进行效果评估。
九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。
电子元器件质量标准要求
电子元器件质量标准要求近年来，随着科技的快速发展，电子元器件已经渗透到我们生活的各个领域，无论是通信、医疗、能源还是交通等行业，电子元器件都扮演着不可或缺的角色。
为了保障电子元器件的质量和可靠性，制定和遵守一系列的质量标准要求具有重要意义。
本文将从质量控制、可靠性评估、标准符合性等方面探讨电子元器件质量标准的要求。
1. 质量控制无论是元器件的生产、测试、运输还是使用阶段，质量控制是确保电子元器件质量稳定的基础。
在元器件的生产过程中，要严格执行制定的生产工艺和质量管理体系，包括材料采购、工艺控制、制造过程质量管理等方面。
此外，还需要制定检验和测试方法，进行原材料的检验，对生产过程中的关键环节进行监控，确保产品的质量可靠性。
2. 可靠性评估电子元器件在使用过程中，面临着复杂多变的工作环境和持续不断的电磁干扰等因素，因此对其可靠性评估显得极为重要。
可靠性评估需要考虑元器件的寿命、故障率、温度特性等方面的因素。
为了保证电子元器件的可靠性，需要制定严格的测试方法和环境条件，并进行长时间的寿命测试、温度和湿度循环测试、电磁干扰测试等，确保元器件在各种工作条件下都能正常运行。
3. 标准符合性为确保电子元器件的质量和可靠性，行业内普遍制定了一系列的标准和规范。
元器件制造商需要遵守这些标准和规范，检验产品是否符合规定的参数要求。
常见的标准包括国际电工委员会（IEC）制定的IEC 60063电阻器和IEC 61784工业通信网络的相关标准等。
此外，还有一些制造商会根据自身的需求制定特定的标准要求，以确保产品的质量和性能。
4. 追踪能力电子元器件在制造和使用过程中，往往会经历多个环节和流程。
为了确保元器件的可追溯性，需要对每个环节进行记录和管理。
制造商需要对采购的材料和零部件进行追溯，记录每个环节的处理过程和质量测试结果，以及产品的出厂日期和批次等信息。
这样，在产品出现问题时，可以迅速追溯到问题的原因，并采取合理的纠正措施，从而提高产品的质量和可靠性。
电子元器件验证规范标准
电子元器件验证规范标准引言本文档旨在制定电子元器件验证的规范标准，以确保产品的质量和性能达到预期标准。
该标准应适用于所有涉及使用电子元器件的项目，并提供一套明确的规则和方法，用以验证电子元器件的可靠性和适用性。
背景在电子产品的研发和生产过程中，电子元器件的选择和验证是至关重要的环节。
通过有效的验证，可以确保所使用的电子元器件符合要求，并能够在产品中提供所需的性能和可靠性。
因此，制定一套规范标准来指导电子元器件的验证工作是非常必要的。
规范标准1. 元器件验证计划：在项目开始时，制定详细的元器件验证计划，包括验证的方法、标准和时间表等内容，确保验证工作可以按照计划有序进行。
元器件验证计划：在项目开始时，制定详细的元器件验证计划，包括验证的方法、标准和时间表等内容，确保验证工作可以按照计划有序进行。
2. 元器件选择审核：在选择电子元器件之前，进行审核以确保其符合项目的需求。
审核内容包括元器件的技术参数、性能指标、质量认证和供应商信誉等方面。
元器件选择审核：在选择电子元器件之前，进行审核以确保其符合项目的需求。
审核内容包括元器件的技术参数、性能指标、质量认证和供应商信誉等方面。
3. 元器件可靠性验证：根据元器件的可靠性要求，进行可靠性验证。
验证方法可以包括可靠性测试、寿命试验和可靠性分析等。
验证的结果应满足预定的可靠性指标。
元器件可靠性验证：根据元器件的可靠性要求，进行可靠性验证。
验证方法可以包括可靠性测试、寿命试验和可靠性分析等。
验证的结果应满足预定的可靠性指标。
4. 元器件适用性验证：根据项目的要求，进行元器件的适用性验证。
验证内容包括元器件的适应环境、适应工作条件和适应负载等方面。
验证的结果应符合项目的要求。
元器件适用性验证：根据项目的要求，进行元器件的适用性验证。
验证内容包括元器件的适应环境、适应工作条件和适应负载等方面。
验证的结果应符合项目的要求。
5. 元器件标志与跟踪：对经过验证的电子元器件，应进行明确的标志和跟踪。
电子元器件确认详细步骤、判定方法和标准
器件确认作业指导书文件类型：作业指导书文件编号：版本：密级：生效日期：修订记录制订：审核（会签）：批准：流程图：一、目的规范器件的确认实验方法。
二、适用范围此规定适用于组成本公司产品的器件的确认。
三、权责3.1 开发部工程师：负责确认公司未使用过的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责填写器件名称，负责向器件确认工程师提供合格的器件原理图封装和器件PCB封装；3.2 器件确认工程师：负责确认替代公司已使用过器件的器件，负责审核确认人确认的器件是否合格，负责确认器件标准名称是否正确，负责维护《电子元器件标准名称表》，负责维护器件原理图封装和器件PCB封装；负责领取、保管器件；负责《样品确认单》和技术管理文件的归档、发放。
负责本流程规定的器件的工艺问题验证；3.3 采购部：负责提供器件实物、器件资料和《样品确认单》。
四、定义4.1 器件：组成公司产品的物料，包括自制件和电子元器件，以及其他特殊物料：如PCB 板、空白铭牌、接插件等。
4.2 确认人：总体负责确认器件是否合格的人员，包括开发部工程师和器件确认工程师。
4.3 检验人：由确认人安排的、按照本流程进行器件确认试验的开发部技术人员。
五、流程采购部提供器件实物、器件资料和《样品确认单》给器件确认工程师。
采购部必须在《样品确认单》内详细正确填写以下信息：送样人、送样日期、厂方样品型号、样品名称、样品数量、供应商名称、生产厂商名称、送样缘由、完成期限及附属资料种类等。
以上物品和信息如果不完整，则器件确认工程师通知送样人，送样人使以上物品和信息完整后，器件确认工程师再按照本流程进行器件确认。
器件确认工程师按照公司对器件的使用情况，把器件实物、器件资料和《样品确认单》转交相应确认人。
原则为：公司未使用过的器件交相关表型负责工程师确认；替代公司已使用过器件的器件由器件确认工程师确认。
确认人安排检验人按照本流程进行器件确认实验。
检验人必须按照本流程规定的项目进行确认实验，详细填写《样品确认单》中的“序号”、“检验项目及记录”、“检验人”、“结论”，如有需要，还要填写“备注”。
电子元器件规范标准
电阻分类：固定电阻；排阻；可变电阻；特殊电阻固定电阻：1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；水泥电阻；常见封装：0603；0805；1206；AXIAL0.3；派瑞电子选型参数：排阻：1．主要参数：阻值材料类型精度功率封装2．示例： 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3备注：常用材料：SMD；碳膜；金属膜；合成膜；玻璃釉；常见封装：0603*3；0603*4；0805*3；AXIAL0.3*5；AXIAL0.5*6；派瑞电子选型参数：可变电阻1．主要参数：总调电阻变化类型精度功率封装2．示例： 20K 线性 +/-10% 1W VR-6备注：变化类型：线性；对数常见封装：VR-6派瑞电子选型参数：特殊电阻常见分类：热敏电阻；压敏电阻1．热敏电阻：1.1主要参数：型号类型标称电阻最大电压封装1.2示例： MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2备注：类型：PTC；NTC；常见封装：RAD0.2；DO-35；风华高科选型参数：.2.压敏电阻：1.1主要参数：型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装1.2示例： FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC=2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2备注：常见封装：RAD0.2风华高科选型参数：电容常用分类：瓷电容；其他电容瓷电容：1．主要参数：材料类型容值精度耐压值封装2．示例： X7R 100nF +/-10% 25V 0805备注：常用材料类型：X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG)常用封装分类：0402；0603；0805；1206；1210；1812；2220；派瑞电子选型参数：.其他电容（参数项目与瓷电容相同）1．主要参数：材料类型容值精度耐压值封装2．示例：铝电解100uF +/-10% 25V 0805备注：常用材料：材料类型：铝电解；胆电解；金属电解；薄膜电容；云母；纸介；绦沦（聚酯）；常见封装：Φ4*5.5；Φ5*5.5；Φ6.3*5.5；Φ4*7；Φ5*11；Φ6.3*7；Φ4*7；1206；1210；1812；派瑞电子选型参数：.电感按功能分类：固定电感；电感线圈；扼流圈1．主要参数：电感量精度因子频率最大直流电阻额定电流封装2．示例： 0.047Uh +/-5% 1250MHz 0.2欧 50ma 0805备注：常见封装：0402；0603；0805；1206；1210；1806；1812；见资料图片风华高科选型参数：实物图片如下：电感线圈电感线圈扼流圈磁珠1．主要参数：阻抗频率最大直流电阻额定电流封装2．示例： 100ohm100Mhz 0.1欧 0.6A 0805备注：常见封装：0402；0603；0805；1206；1210；1806；1812.风华高科选型参数：保险丝常见分类：自恢复保险丝；熔断保险丝自恢复保险丝：1．主要参数：型号保持电流启动断路电流工作电压材料封装2．示例： SMD1206P07TF 75ma 0.5A 30V 0805 备注：常见封装：0603；0805；1206；管状3.6*10mm，管状4.0*10mm，管状5.2*20mm派瑞电子选型参数：熔断保险丝：1．主要参数：型号额定电压额定电流熔断时间封装2．示例：FUSE/SM 32V 5A 0603备注：常见封装：0603；0805；1206；管状3.6*10mm，管状4.0*10mm，管状5.2*20mm派瑞电子选型参数：晶振常用分类：晶体谐振器；晶体振荡器晶体谐振器1．主要参数：频率 PPM值负载电容封装2．示例： 12M +/-30ppm 20pF HC-33U常见封装：HC-33U，HC-49U，HC-49S，HC-49X，UM-1，UM-5，AT-38，AT-39，DT-26，DT-38，X53F，X53T，X63F，X63T，X75F，MC306派瑞电子选型参数：晶体振荡器1．主要参数：频率 PPM值电源电压封装2．示例：24.576M +/-20PPM 2.8~3.3V XO149备注：常见封装：XO149，XO14，XO14N，XO08，XO53，XO75派瑞电子选型参数：二极管二极管功能分类：开关二极管，肖特基二极管，TVS二极管，稳压二极管，发光二极管开关二极管：1．主要参数：型号最大反向电压平均整流电流正向电压降封装2．示例： 1N4148 100V 200MA 1V DO-35备注：常见封装：SMA；SMB；SMC；SOD-80；DO-15；DO-35；DL-41；C-16；SOT-23；1206；0805；0402；Φ3mm；Φ5mm；Φ8mm长电选型参数：风华pdf资料：肖特基二极管：1．主要参数：型号最大反向电压正向电压降反向恢复时间封装2．示例： 1N5817 24V 1A 0.45ns DO-35备注：常见封装：SMA；SMB；SMC；SOD-80；DO-15；DO-35；DL-41；C-16；SOT-23；1206；0805；0402；Φ3mm；Φ5mm；Φ8mm长电选型参数：风华pdf资料：TVS二极管：1．主要参数：型号浪涌电流最大反向电压击穿电压封装2．示例： SMBJ12A 100A 50V 12V SMB备注：常见封装：SMA；SMB；SMC；SOD-80；DO-15；DO-35；DL-41；C-16；SOT-23；1206；0805；0402；Φ3mm；Φ5mm；Φ8mm长电选型参数：派瑞电子选型参数：稳压二极管：1．主要参数：型号稳定电压额定电流封装2．示例： 1N708 5.6V 40MA DO-35备注：常见封装：SMA；SMB；SMC；SOD-80；DO-15；DO-35；DL-41；C-16；SOT-23；1206；0805；0402；Φ3mm；Φ5mm；Φ8mm长电选型参数：风华pdf资料：发光二极管：1．主要参数：型号发光颜色正向电流导通电压封装2．示例：Φ3绿色绿色 15MA 1.5V Φ3mm备注：常见封装：SMA；SMB；SMC；SOD-80；DO-15；DO-35；DL-41；C-16；SOT-23；1206；0805；0402；Φ3mm；Φ5mm；Φ8mm三极管1．主要参数：类型型号集射最大电压集电极最大电流封装2．示例： NPN 8050 25V 1.5A SOT-23备注：常见类型：NPN；PNP常见封装：SOT-23；SOT-323；SOT-523；SOT-723；SOT-143；SOT-343；SOT-353长电选型参数：风华pdf资料：场效应管1．主要参数：型号类型漏源最大电压漏极最大电流封装2. 示例：SI2333DS Ｎ沟道耗尽型绝缘栅 -12V -5.3A SOT-23备注：常见类型：Ｎ沟道结型管，P沟道结型管，Ｎ沟道增强型绝缘栅，Ｎ沟道耗尽型绝缘栅，P沟道增强型绝缘栅，P沟道耗尽型绝缘栅，常见封装：SOT-23；SOT-323；SOT-523；SOT-723；SOT-143；SOT-343；SOT-353长电选型参数：派瑞电子选型：集成电路1．主要参数：分类+型号+封装2．示例：处理器+S3C2440A+BGA289备注：常用分类：处理器，图像处理，电源，Flash/ROM，RAM，其他常见封装：DIP，SOP，TSOP ,BGA，PQFP，PLCC连接器常见分类：排针排母；条形连接器；FPC连接器；FPC线；DB连接器；开关；按键1．排针排母1.1主要参数：类型型号 pin数量角度高度1.2示例：单排排针 SIP4-2.0 4双排排针 DIP10-2..54 10单排排母 SIPM4-2.0 4双排排母 DIPM10-2.54 102．条形连接器2.1主要参数：类型型号 pin数量角度高度间距2.2示例：条形连接器针座 TJC3-4A 3条形连接器弯针座 TJC3-4WA 3条形连接器孔座 TJC3-4Y 33．FPC连接器3.1主要参数：FPC pin数量 pin间距 pin排列封装接触类型锁紧方式3.2示例： FPC8 8 1.0mm 单侧型卧贴式上接触滑动片锁定方式备注：接触形式：上接触型，下接触型，双面接触型Pin排列方式：单侧型，双侧形锁紧方式：旋转背锁方式，旋转后锁结构，旋转正锁方式，滑动片锁定方式4．FPC线4.1主要参数：FPC pin数量 pin间距长度接触类型4.2示例： FPC 8 1.0mm 10cm 同面接触备注：接触形式：同面接触，异面接触，双面接触5．DB连接器5.1主要参数：型号封装公母5.2示例：DB9F 直型母座DB9M 直型公座DB9FW 卧式母座DB9MW 卧式公座DB15F 直型母座DB15M 直型公座DB15FW 卧式母座DB915W 卧式母座DB25F 直型母座DB25M 直型公座DB25FW 卧式母座6．按键6.1参数：型号封装（尺寸）类型高度6.2示例： EHTS-61R-H KFC-801A 垂直按键备注：常见封装：KFC-801A；KFC-801B；KFC-801C；KFC-814；KFC-815；KFC-8367．开关7.1主要参数：类型尺寸7.2示例：船型开关；按钮开关；拨码开关；摇柄开关；8．其他接插件主要参数：名称规格示例： USB插座直插卧式PCBA以外电子类物料常见分类：CCM模组；电源适配器；LCD液晶屏；锂电池CCM模组：1．主要参数：型号 CMOS尺寸焦距相对孔径视场角像素2．示例： SP0818电源适配器：1．主要参数：型号输入特性输出特性2．示例： UE091113BJYY01-R 输入110V-220V 输出5V，1.5A .LCD液晶屏：1．主要参数：型号屏幕尺寸比例2．示例： TMT035DNAFWU24-2 3.5寸锂电池：1．主要参数：型号电池电压容量2．示例： LP523090+PCM-LD/-A02459 3.7V 1500mah备注：在描述以上元器件时，还有这几个容：物料编码；资料及封装（附件）；生产商；供应商；厂家编号；应用说明。
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制定单位：研发部＿＿＿＿＿＿＿＿
制定日期：2015年4月9日＿＿
文件版本：A版＿＿＿＿＿＿＿＿＿
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