材料分析方法复习总结
材料分析方法重点总结
材料分析⽅法重点总结1.（1）试说明电⼦束⼊射固体样品表⾯激发的主要信号、主要特点和⽤途。
（2）扫描电镜的分辨率受哪些因素影响? 给出典型信号成像的分辨率（轻元素滴状作⽤体积），并说明原因。
（3）⼆次电⼦（SE）信号主要⽤于分析样品表⾯形貌，说明其衬度形成原理。
（4）⽤⼆次电⼦像和背散射电⼦像在显⽰表⾯形貌衬度时有何相同与不同之处?答：（1）背散射电⼦:能量⾼；来⾃样品表⾯⼏百nm深度范围；其产额随原⼦序数增⼤⽽增多.⽤作形貌分析、成分分析以及结构分析。
⼆次电⼦:能量较低；来⾃表层5－10nm深度范围；对样品表⾯形貌⼗分敏感.不能进⾏成分分析.主要⽤于分析样品表⾯形貌。
吸收电⼦:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与背散射电⼦的衬度互补.吸收电⼦能产⽣原⼦序数衬度，即可⽤来进⾏定性的微区成分分析.透射电⼦：透射电⼦信号由微区的厚度、成分和晶体结构决定.可进⾏微区成分分析.特征X射线: ⽤特征值进⾏成分分析，来⾃样品较深的区域俄歇电⼦: 各元素的俄歇电⼦能量值低；来⾃样品表⾯1－2nm范围。
适合做表⾯分析.（2）影响因素:电⼦束束斑⼤⼩,检测信号类型,检测部位原⼦序数.信号⼆次电⼦背散射电⼦吸收电⼦特征X射线俄歇电⼦分辨率 5～10 50～200 100～1000 100～1000 5～10对轻元素，电⼦束与样品作⽤产⽣⼀个滴状作⽤体积(P222图)。
⼊射电⼦在被样品吸收或散射出样品表⾯之前将在这个体积中活动。
AE和SE因其本⾝能量较低，平均⾃由程很短，因此，俄歇电⼦的激发表层深度：0.5～2 nm，激发⼆次电⼦的层深：5～10 nm，在这个浅层范围，⼊射电⼦不发⽣横向扩展，因此，AE和SE只能在与束斑直径相当的园柱体内被激发出来，因为束斑直径就是⼀个成象检测单元的⼤⼩，所以它们的分辨率就相当于束斑直径。
BE在较深的扩展体积内弹射出，其分辨率⼤为降低。
X射线在更深、更为扩展后的体积内激发，那么其分辨率⽐BE更低。
《材料现代分析方法》总结
《材料现代分析方法》总结《材料现代分析方法》是一门综合性的学科，研究材料的组成、结构、性能和相互作用等方面的分析方法。
它涉及到物理、化学、材料科学等多个学科领域，对于提高材料的质量、性能和稳定性具有重要的意义。
本课程的学习，对于培养学生的综合素质和动手能力有着重要的作用。
通过本课程的学习，我对材料的分析方法有了更深入的了解，对于材料科学研究有着更为全面的认识。
材料现代分析方法涵盖了各种物理、化学、电子显微镜、X射线衍射、质谱、光谱等各种详细的分析方法，这些方法可以全面了解材料的成分、结构和性能等特征。
例如，通过使用电子显微镜可以观察材料的微观形貌和晶体结构，通过X射线衍射可以确定材料的晶体结构，通过光谱分析可以确定材料的化学成分等。
在课程学习中，我对于材料分析方法的基本原理有了更深刻的理解。
例如，质谱分析是利用质谱仪将物质分离、检测、鉴定和分析的技术方法，原理是将原子或分子加速至高速，然后经由离子源加入其中，使样品中的原子或分子电离形成离子，接着通过外界的电场、磁场和电场等仪器来对离子进行分析和测量。
通过质谱分析，可以准确了解材料的成分和结构。
另外，在课程学习中，我还学习了许多实际应用的例子，例如用于铁路轨道的材料分析方法。
铁路轨道是国民经济中重要的基础设施之一，材料分析方法在轨道的材料研究和质量检测中起着关键作用。
通过电子显微镜和X射线衍射等技术，可以对轨道材料的晶体结构、硬度和耐磨性等性能进行分析，从而保证轨道的质量和安全。
此外，材料现代分析方法在材料科学研究领域的应用也具有广泛的前景。
通过使用各种分析方法，可以对材料的特性、性能和结构等进行全面的了解。
例如，在材料研究领域，可以利用X射线衍射技术来确定材料的晶体结构，通过质谱分析技术来分析材料的成分，通过光谱分析技术来研究材料的电学性质等。
这些分析方法的应用，将进一步推动材料科学的发展和进步。
总之，《材料现代分析方法》是一门非常重要的学科，它涵盖了各种分析方法和技术，使我们能够全面了解和研究材料的组成、结构和性能等特征。
材料分析方法总结
第一章 X 射线物理学基础一、X 射线产生的主要装置和条件 主要装置：阳极靶材、阴极灯丝条件：a. 大量自由电子；b. 定向高速运动；c. 运动路径上遇到障碍（靶材）二、短波限一个电子在与阳极靶撞击时，把全部能量给予一个光子，这就是一个光量子所能获得的最大能量，即：h c/λ=eU ，此时光量子的波长即为短波限λSWL 。
三、连续X 射线（强度公式）大量电子在与靶材碰撞的过程中，能量不断减小，光子所获得的能量也不断减小，形成了一系列由短波限λSWL 向长波方向发展的连续波谱。
连续谱强度21iZU K I四、特征X 射线（莫塞莱定律）当X 射线管两端的电压增高到某一特定值U k 时，在连续谱的特定的波长位置上，会出现一系列强度很高，波长范围很窄的线状光谱，它们的波长对一定材料的阳极靶材有严格恒定的数值，此波长可作为阳极靶材的标志或特征，所以称为特征谱或标识谱。
莫塞莱定律：Z K 21) U - U ( i K I m n 3 （Un 为临界激发电压，原子序数Z 越大，Un 越大）五、X 射线吸收（透射）公式——（质量吸收系数：单质、化合物（固溶体、混合物）） 单质 m tm m e I eI I 00化合物ni i mim w 1六、光电效应、荧光辐射、俄歇效应光电效应：当入射X 射线光量子能量等于或略大于吸收体原子某壳层电子的结合能时，电子易获得能量从内层逸出，成为自由电子，称为光电子，这种光子击出电子的现象称为光电效应。
荧光辐射：因光电效应处于相应的激发态的原子，将随之发生如前所述的外层电子向内层跃迁的过程，同时辐射出特征X 射线，称X 射线激发产生的特征辐射为二次特征辐射，称这种光致发光的现象为荧光效应。
俄歇效应：原子K 层电子被击出后， L 层一个电子跃入 K 层填补空位，而另一个L 层电子获得能量逸出原子成为俄歇电子，称这种一个K 层空位被两个 L 层空位代替的过程为俄歇效应。
光电效应——光电子荧光辐射——荧光X 射线（二次X 射线） 俄歇效应——俄歇电子七、吸收限及其两个应用：滤波片的选择、靶材的选择吸收限：欲激发原子产生K、L、M等线系的荧光辐射，入射X 射线光量子的能量必须大于或至少等于从原子中击出一个K、L、M层电子所需的能量W K、W L、W M，如，W K= h K = hc / K，式中， K、 K是产生K系荧光辐射时，入射X射线须具有的频率和波长的临界值。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是一种用于研究材料性质和品质的科学手段。
随着科技的不断进步，各种材料分析方法也不断涌现，为我们认识材料的微观结构和性能提供了强有力的工具。
本文将就几种常见的材料分析方法进行简要介绍和分析。
一、X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种通过材料中晶体的结构信息而研究物质性质的方法。
当X射线照射到晶体上时，由于晶体的晶格结构，X射线会发生衍射现象，形成特定的衍射图样。
通过分析和解读衍射图样，我们可以获得晶体的晶胞参数、晶体结构和晶体取向等信息。
该方法非常适合用于分析晶体材料、无定形材料和薄膜等样品的结构特性。
二、扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种利用电子束与物质相互作用产生的信号来观察和分析材料微观形貌和结构的仪器。
相比传统光学显微镜，SEM具有更高的分辨率和放大倍数，可以观察到更小尺寸的样品结构和表面形貌。
通过SEM的图像分析，可以得到材料表面形貌、粒径分布、表面缺陷和微观结构等信息，对于材料的微观性能研究和质量控制具有重要意义。
三、傅里叶变换红外光谱（FTIR）傅里叶变换红外光谱是一种通过检测材料在红外波段的吸收和散射谱线，来研究材料组成和化学结构的方法。
物质的分子具有特定的振动模式，当红外辐射通过样品时，根据样品对不同波长的红外辐射的吸收情况，我们可以获得样品分子的化学键、官能团和其他结构信息。
因此，FTIR可用于鉴定和分析有机物、聚合物和无机物等材料。
四、热重分析（TGA）热重分析是利用材料在升温或降温过程中质量的变化来研究材料热特性和失重行为的方法。
在TGA实验中，材料样品被加热，同时装有高精度天平的仪器记录样品质量的变化。
通过分析反应前后质量变化曲线，我们可以推断样品中的各类组分和反应过程。
TGA在材料的热稳定性、相变行为、降解特性和组分分析等方面起着重要作用。
五、原子力显微镜（AFM）原子力显微镜是利用探测器的探针扫描物体表面的力的变化来观察样品的表面形貌和研究材料的物理性质。
材料分析测试方法考点总结
材料分析测试方法XRD1、x-ray 的物理基础X 射线的产生条件：⑴ 以某种方式产生一定量自由电子⑵ 在高真空中，在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度→x 射线管产生。
X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线：（1）连续X 射线谱：由波长连续变化的X 射线构成，也称白色X 射线或多色X 射线。
每条曲线都有一强度极大值（对应波长λm ）和一个波长极限值（短波限λ0）。
特点：最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。
影响连续谱因素：管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。
I 、Z 不变，增大U→强度提高，λm 、λ0移向短波。
U 、Z 不变，增大I ；U 、I 不变，增大Z→强度一致提高，λm 、λ0不变。
（2）特征X 射线谱：由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成，也称单色X 射线和标识X 射线。
特点：当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。
特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关，莫塞莱定律特定物质的两个特定能级之间的能量差一定，辐射出的特征X 射线的波长是特定。
特征x 射线产生机理：当管电压达到或超过某一临界值时，阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外，原子处于高能激发态，有自发回到低能态的倾向，外层电子向内层空位跃迁，多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。
X 射线与物质相互作用：散射，吸收（主要）（1）相干散射：当X 射线通过物质时，物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动，并向四周辐射同频率的电磁波。
由于散射线与入射线的波长和频率一致，位相固定，在相同方向上各散射波符合相干条件，故称相干散射→ X 射线衍射学基础 ()σλ-=Z K 1（2）非相干散射：X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子，X 射线光子离开原来方向，能量减小，波长增加，也称为康普顿散射。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是指通过一系列科学技术手段对材料进行分析和测试，以获取材料的组成、结构、性能等信息的过程。
材料分析方法在材料科学领域具有重要意义，它为材料研究和工程应用提供了可靠的数据支持。
下面将对常见的材料分析方法进行总结和介绍。
一、光学显微镜。
光学显微镜是一种常用的材料分析仪器，它能够通过光学放大原理对材料进行观察和分析。
通过光学显微镜可以观察材料的表面形貌、结构特征和晶体形貌，对金相组织、晶体缺陷等进行分析。
光学显微镜操作简单，成本低，适用于金属、陶瓷、塑料等材料的分析。
二、扫描电子显微镜（SEM）。
扫描电子显微镜是一种高分辨率的显微镜，它通过电子束与样品相互作用，利用信号的不同来获取样品表面形貌、成分分布、晶体结构等信息。
SEM具有高放大倍数、高分辨率、能够对非导电材料进行分析等特点，适用于金属、陶瓷、复合材料等材料的表面形貌和微观结构分析。
三、X射线衍射（XRD）。
X射线衍射是一种利用X射线与材料相互作用来获取材料结构信息的方法。
通过X射线衍射可以确定材料的晶体结构、晶粒尺寸、晶格常数等信息，对于无机材料、金属材料、无机非金属材料的结构分析具有重要意义。
四、质谱分析。
质谱分析是一种通过对材料中各种元素进行分析和检测，以获取材料成分和含量信息的方法。
质谱分析具有高灵敏度、高分辨率、能够对微量元素进行分析的特点，适用于材料成分分析、材料表面成分分析等领域。
五、热分析。
热分析是一种通过对材料在控制温度条件下的物理、化学性质变化进行分析的方法。
常见的热分析方法包括热重分析（TG）、差热分析（DSC）、热膨胀分析（TMA）等，它们可以用于材料的热稳定性、热动力学参数、相变温度等方面的分析。
六、原子力显微镜（AFM）。
原子力显微镜是一种近场显微镜，它能够对材料表面进行原子尺度的表征和分析。
AFM具有高分辨率、三维表征、原子尺度的表面形貌分析等特点，适用于纳米材料、生物材料、薄膜材料等的表面形貌和性能分析。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料是现代工业中不可缺少的一环，而材料的质量也直接影响着产品的性能和品质。
为了保证材料的质量，科学家们在不断探索新的材料分析方法。
本文将对几种常用的材料分析方法进行总结。
1. X射线衍射法X射线衍射法是一种广泛应用于材料分析的非破坏性测试方法。
它通过将X射线投射到材料上，并记录反射和散射的X射线来分析材料的晶体结构和化学成分。
这种方法适用于分析晶体，陶瓷、金属、粉末、涂料等材料的结构。
2. 扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是一种通过扫描专用电子束来实现高分辨率成像的仪器。
它主要用于表面形貌和微观结构的分析。
这种方法适用于分析金属、陶瓷、高分子材料、纳米颗粒等材料。
3. 原子力显微镜(AFM)原子力显微镜(AFM)是一种利用扫描探针进行表面成像的技术。
探针末端的尖端可以感知为表面提供足够的分辨率和精度。
这种方法适用于对纳米颗粒、表面形貌、物性、焊点和电性进行研究。
AFM在纳米领域的研究中应用广泛。
4. 操作模态分析(OMA)操作模态分析(OMA)是一种实验模态分析技术，通过对振动信号的处理和分析来实现材料的动态特性分析。
这种方法适用于设计振动器件、安装大型机器及其分析结构和疲劳寿命。
在固体、液体、气体中的物理情况下可以应用到OMA分析中。
5. 热重分析(TGA)热重分析(TGA)是一种非常有用的方法，可以在微观和宏观水平上实现对材料特性的分析。
它利用热重量差法分析在升温和等温条件下，材料的重量以及重量变化和热学性质。
这种方法适用于材料的分解、氧化和变化温度的测定。
同时还可以提供实际应用中需要的材料密度、表面面积、孔隙度及扰动过程参数等信息。
在工程领域中，材料分析是非常重要的一环，实现高质量，健康和可持续的生产会更加有挑战和漫长。
因此，科学家们一直在不断寻找新的材料分析方法，并不断完善现有的方法。
综合以上几种方法的优缺点，选择合适的方法来分析材料，可以有效提高材料质量，减少生产成本，提升产品品质。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是指一套用于对材料进行结构、成分、性能等方面的分析与测试的手段和技术。
材料分析方法的选择和应用能够帮助科研人员、工程师等从不同的角度了解材料的实际情况，进一步改进材料的性能，提高材料的应用价值。
本文将从几个主要的材料分析方法进行总结。
1.光学分析方法光学分析方法是利用光学原理对材料进行观测、测量和分析的方法。
常见的光学分析方法包括光学显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)观察、透射电子显微镜(TEM)观察等。
这些方法可以用来观察材料的表面形貌、内部结构、晶体缺陷等，对材料的性能和结构进行分析。
2.物理分析方法物理分析方法是通过对物理性质的测量与测试来分析材料的方法。
常见的物理分析方法包括热分析、电学测试、磁学测试等。
热分析方法可以通过对材料在不同温度下的热行为进行测试，了解材料的热稳定性、热膨胀性等；电学测试可以通过测量材料的导电、绝缘性能等来了解材料的电学特性；磁学测试可以测量材料的磁性，包括磁化率、磁导率等。
这些方法可以用来分析材料的物理性质以及材料与外界的相互作用。
3.化学分析方法化学分析方法是通过对材料进行化学性质的测量与测试来分析材料的方法。
常见的化学分析方法包括光谱分析、质谱分析、电化学分析等。
光谱分析可以通过测量材料对光的吸收、发射等来推断其成分，可以用来分析材料的种类、含量等；质谱分析可以通过测量材料中的分子或原子的质谱图谱来分析其化学成分；电化学分析可以通过测量材料在电场或电流的作用下的化学反应来分析其化学性质。
这些方法可以用来分析材料的成分、结构和化学性质等。
4.结构分析方法结构分析方法是通过对材料的晶体结构、分子结构等进行表征和分析来了解材料的性质和性能。
常见的结构分析方法包括X射线衍射分析、核磁共振分析、电子衍射分析等。
X射线衍射分析可以通过测量材料对X射线的散射来推断其晶体结构；核磁共振分析可以通过测量材料中原子核的共振频率来了解其分子结构。
这些方法可以用来研究材料的晶体结构、分子结构、晶格缺陷等。
材料分析方法知识总结
材料分析方法知识总结1.结构分析方法：(1)X射线衍射：通过测量材料中X射线的衍射图案，可以确定材料晶体的结构和晶格常数。
(2)扫描电子显微镜(SEM)：通过扫描电子束和样品表面相互作用产生的信号，可以获得材料的形貌、尺寸和组成等信息。
(3)透射电子显微镜(TEM)：通过透射电子和样品相互作用产生的信号，可以观察到材料的超微结构和晶体缺陷等信息。
(4)原子力显微镜(AFM)：通过测量样品表面与探针之间的相互作用力，可以获得材料表面的形貌和物理性质。
2.组成分析方法：(1)X射线荧光光谱(XRF)：通过测量样品放射出的特定波长的X射线，可以获得样品中元素的含量和分布。
(2)能谱分析(ES)：通过测量材料中宇宙射线与样品相互作用产生的信号，可以确定样品中所有元素的含量和相对比例。
(3)质谱分析(MS)：通过测量样品中的化合物分子或离子的质量-电荷比，可以确定样品的组成和相对分子质量。
(4)核磁共振(NMR)：通过测量样品中原子核的回复信号，可以获得样品的结构和分子组成等信息。
3.性能分析方法：(1)热重分析(TGA)：通过测量材料在加热过程中的质量变化，可以确定样品的热稳定性和热分解特性等。
(2)差示扫描量热分析(DSC)：通过测量样品在加热或冷却过程中的热量变化，可以获得样品的热性能和热转变特性等信息。
(3)拉伸试验：通过施加拉力对材料进行拉伸，可以获得材料的机械性能，如强度、伸长率和断裂韧性等。
(4)电化学测试：通过测量样品在电解液中的电流、电压和电荷等参数，可以评估样品的电化学性能，如电容、电阻和电化学反应速率等。
4.表面分析方法：(1)扫描电子能谱(SEE)：通过测量样品表面与电子束相互作用产生的特定能量的电子，可以获得材料表面的元素组成和化学状态等信息。
(2)原子力显微镜(AFM)：通过测量样品表面与探针之间的相互作用力，可以获得材料表面的形貌和物理性质。
(3)X射线光电子能谱(XPS)：通过测量样品表面受激电子的能量分布和能级结构，可以分析样品的化学组成和表面的化学状态。
材料分析方法(自总结)
第一章1 X 射线波谱连续X 射线谱：强度随波长连续变化的谱线称为连续X 射线谱。
连续X 射线谱实验规律（21iZU K I =，eUhc SWL =λ，ZU K 1=η）： （1） 当提高管电压时，各波长X 射线的强度都升高，短波限和强度最大值对应的波长减小。
（2） 当保持管电压一定，提高管电流，胳膊长X 射线的强度一致提高，但短波限和强度最大值对应波长不变。
（3） 在相同的管电压和管电流下，阳极靶材原子序数Z 越高，连续谱强度越大，但短波限和强度最大值对应波长不变。
连续谱形成：大量电子多次碰撞靶材消耗能量，每碰撞一次产生一个光量子，且能量均小于短波限，产生了连续的不同波长的辐射，构成连续谱。
特征X 射线谱：在连续谱某些特定波长位置出现一系列强度很高、波长范围很窄的线状光谱，其波长是阳极靶材的特征，称为特征谱。
莫塞来定律：)(12σλ-=Z K ，原子序数越大，对应于同一系的特征谱波长越短。
特征X 射线形成（αK ）：电子冲击阳极靶使K 层上电子变成自由电子，K 层出现空位，原子处于K 激发态，若L 层电子跃迁到K 层，原子转变为L 激发态，并辐射出X 射线光量子，此即为特征X 射线。
为了使连特/I I 尽可能高，管电压k 5)U ～(3=U 。
2 X 射线透射系数和吸收系数I I 为透射系数； l u 为线吸收系数，X 射线通过单位厚度物质的相对衰减量；m u 为质量吸收系数，X 射线通过单位面积上单位质量物质后强度的相对衰减量。
质量吸收系数334Z K m λμ≈，原子序数越大，对X 射线吸收能力越强；对一定的吸收体（Z ），X 射线波长越短，穿透能力越强。
吸收限：随波长的降低，m μ非连续变化，而是在某些波长位置突然升高，对应的波长即为吸收限。
吸收谱：带有特征吸收限的吸收系数曲线。
m u t u m l I I --==e e 03吸收系数突变现象解释光电效应：原子被入射辐射店里的现象。
材料分析方法复习总结
Ｘ射线：波长很短的电磁X射线的本质是什么？答：X射线是一种电磁波，有明显的波粒二象性。
特征Ｘ射线：是具有特定波长的X射线，也称单色X射线。
连续Ｘ射线：是具有连续变化波长的X射线，也称多色X射线。
荧光Ｘ射线：当入射的X射线光量子的能量足够大时，可以将原子内层电子击出，被打掉了内层的受激原子将发生外层电子向内层跃迁的过程，同时辐射出波长严格一定的特征X射线x射线的定义性质连续X射线和特征X射线的产生X射线是一种波长很短的电磁波X射线能使气体电离，使照相底片感光，能穿过不透明的物体，还能使荧光物质发出荧光。
呈直线传播，在电场和磁场中不发生偏转；当穿过物体时仅部分被散射。
对动物有机体能产生巨大的生理上的影响，能杀伤生物细胞。
连续X射线根据经典物理学的理论，一个带负电荷的电子作加速运动时，电子周围的电磁场将发生急剧变化，此时必然要产生一个电磁波，或至少一个电磁脉冲。
由于极大数量的电子射到阳极上的时间和条件不可能相同，因而得到的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续X射线谱。
特征X射线处于激发状态的原子有自发回到稳定状态的倾向，此时外层电子将填充内层空位，相应伴随着原子能量的降低。
原子从高能态变成低能态时，多出的能量以X射线形式辐射出来。
因物质一定，原子结构一定，两特定能级间的能量差一定，故辐射出的特征X射波长一定。
4 简述材料研究X射线试验方法在材料研究中的主要应用精确测定晶体的点阵常数物相分析宏观应力测定测定单晶体位相测定多晶的织够问题．X 射线衍射分析，在无机非金属材料研究中有哪些应用？（8分）答：1. 物相分析：定性、定量2. 结构分析：a、b、c、α、β、γ、d3. 单晶分析：对称性、晶面取向—晶体加工、籽晶加工4. 测定相图、固溶度5. 测定晶粒大小、应力、应变等情况X射线衍射的几何条件是d、θ、λ必须满足什么公式？写出数学表达式，并说明d、θ、λ的意义。
（5分）答：. X射线衍射的几何条件是d、θ、λ必须满足布拉格公式。
现代材料分析技术期末总结
现代材料分析技术期末总结一、引言现代材料分析技术是指应用各种先进的科学和技术手段来对材料进行分析和研究的过程。
随着科学技术的不断发展，材料分析技术也取得了巨大的进展，涵盖了物理、化学、生物等多个领域。
本文将对现代材料分析技术进行总结，从光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射、质谱仪、红外光谱仪、核磁共振仪和热分析等技术进行详细介绍。
二、光学显微镜光学显微镜是一种常用的材料分析技术，通过可见光对材料进行观察和测量。
使用透射光和反射光来照射样品，通过目镜和物镜将图像放大到人眼可以识别的范围。
该技术可以观察材料的形貌、颗粒分布和晶粒结构等。
光学显微镜广泛应用于金属材料、生物材料和无机材料等研究领域。
三、扫描电子显微镜扫描电子显微镜是一种可以高分辨率地观察样品表面形貌和组织结构的技术。
通过束缚电子的扫描和检测，得到样品的二维和三维图像。
扫描电子显微镜可以观察到样品微观结构的细节，如晶体缺陷、晶界和纳米颗粒等。
该技术对金属材料、半导体材料和生物材料等的分析具有重要意义。
四、透射电子显微镜透射电子显微镜是一种可以观察材料内部的高分辨率分析技术。
通过将电子束通过样品，利用电子的衍射和透射来观察材料的晶体结构和原子成分。
透射电子显微镜可以观察到样品的晶体结构、晶界和位错等，可以分析材料的化学成分和晶态状态。
透射电子显微镜在材料科学、纳米材料和生物材料等研究领域具有重要的应用价值。
五、X射线衍射X射线衍射是一种分析材料晶体结构的技术。
通过用X射线照射样品，利用X射线与样品的晶胞相互作用来得到样品的衍射图像。
可以通过衍射图像来确定材料的晶胞参数、晶体结构和晶面取向等。
X射线衍射技术广泛应用于材料科学、金属材料和矿物材料等领域。
六、质谱仪质谱仪是一种通过分析样品中的离子和分子来测定其化学成分和结构的技术。
通过将样品中的分子或原子离子化并加速到一个高速运动状态，利用它们在磁场和电场中的行为，来分析它们的质量和相对丰度。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析是一门重要的科学技术，它在工程、材料科学、地质学、化学等领域都有着广泛的应用。
在材料分析中，我们需要运用各种方法来对材料的成分、结构、性能进行分析，以便更好地理解和利用材料。
本文将对常见的材料分析方法进行总结，希望能够对相关领域的研究者和工程师有所帮助。
首先，光学显微镜是材料分析中常用的方法之一。
通过光学显微镜，我们可以观察材料的形貌、颗粒大小、晶粒结构等信息。
这对于金属、陶瓷、塑料等材料的分析都非常有帮助。
同时，透射电子显微镜和扫描电子显微镜也是常用的分析工具，它们可以提供更高分辨率的图像，帮助我们观察材料的微观结构。
除了显微镜，X射线衍射也是一种常用的材料分析方法。
通过X射线衍射，我们可以确定材料的晶体结构和晶格参数，从而了解材料的晶体学性质。
X射线衍射在材料科学、地质学和化学领域都有着广泛的应用，是一种非常有效的分析手段。
此外，光谱分析也是材料分析中常用的方法之一。
光谱分析包括紫外可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱等，它们可以用于分析材料的组成、结构和性能。
光谱分析在材料科学、化学和生物学领域都有着重要的应用，是一种非常有力的分析工具。
在材料分析中，热分析也是一种常用的方法。
热分析包括热重分析、差热分析、热膨胀分析等，它们可以用于研究材料的热稳定性、热分解过程、相变行为等。
热分析在材料科学、化学工程和材料加工领域都有着广泛的应用，是一种非常重要的分析手段。
最后，表面分析也是材料分析中不可或缺的方法。
表面分析包括扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线光电子能谱等，它们可以用于研究材料的表面形貌、化学成分和电子结构。
表面分析在材料科学、电子工程和纳米技术领域都有着重要的应用，是一种非常有效的分析手段。
综上所述，材料分析是一门重要的科学技术，它涉及到多个领域的知识和技术。
在材料分析中，我们可以运用光学显微镜、X射线衍射、光谱分析、热分析和表面分析等方法来对材料进行分析，从而更好地理解和利用材料。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析是指通过对材料的组成、结构、性能等方面进行研究，以获取有关材料特性和行为的信息。
在工程、科学研究和生产中，材料分析是非常重要的一项工作。
本文将对常见的材料分析方法进行总结，以便广大研究人员和工程技术人员参考。
一、光学显微镜分析。
光学显微镜是一种常见的材料表征工具，通过观察材料的形貌、颜色、结晶性等特征，可以初步了解材料的性质。
透射光学显微镜可用于金属材料、陶瓷材料等的分析，而反射光学显微镜则适用于表面分析和颗粒分析等。
通过光学显微镜分析，可以获得材料的晶粒大小、晶体结构、缺陷等信息。
二、扫描电子显微镜（SEM）分析。
SEM是一种能够提供高分辨率表面形貌和成分信息的分析工具。
通过SEM观察样品表面的形貌，可以获得材料的微观形貌特征，如表面粗糙度、颗粒大小等。
同时，SEM还可以结合能谱分析（EDS），用于获得材料的成分信息，如元素含量、元素分布等。
三、X射线衍射（XRD）分析。
X射线衍射是一种常用的材料结构分析方法，通过分析材料对X射线的衍射图样，可以得到材料的晶体结构、晶体参数、晶面取向等信息。
XRD分析适用于晶体材料、粉末材料等的结构表征，对于材料的相变、析出相、晶体取向等研究具有重要意义。
四、热分析（TG-DTA）分析。
热分析是一种通过对材料在不同温度下的质量、热量变化进行分析的方法。
常见的热分析方法包括热失重分析（TG）、差热分析（DTA）等。
通过热分析，可以了解材料的热稳定性、热分解特性、相变温度等信息，对材料的热性能研究具有重要意义。
五、原子力显微镜（AFM）分析。
AFM是一种能够提供材料表面形貌和力学性质信息的分析工具。
通过AFM可以获得材料的表面形貌、表面粗糙度、力学性能等信息，对于纳米材料、薄膜材料的表征具有独特优势。
综上所述，材料分析方法涵盖了光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射、热分析、原子力显微镜等多种手段，每种方法都有其独特的优势和适用范围。
在实际应用中，可以根据具体分析的目的和要求，选择合适的分析方法进行研究，以获得准确、全面的材料信息。
材料分析技术复习
材料分析技术复习材料分析技术是一门研究材料性质和组成的科学和技术。
它主要包括材料结构、组分、性能以及材料制备和加工等方面的研究。
材料分析技术的重要性在于其可以揭示材料的微观结构和组成，帮助人们了解材料的性能和特性，为材料设计和工程应用提供科学依据。
1.X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种非常重要的材料分析技术，可以用来研究晶体的结构和成分。
通过照射样品的X射线，通过结晶样品中的原子、离子、分子的散射作用，来捕捉到经过散射后的X射线的信息。
通过对散射强度的解析和计算，可以得到样品的晶体结构参数、相对晶粒尺寸、晶体的取向、材料的相变等信息。
2.扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种常用的表征材料表面形貌和成分的技术。
它利用样品表面与电子束的相互作用产生的信号来观察和分析样品表面形貌。
SEM可以产生高分辨率的图像，并且可以通过能区谱仪来分析样品表面的化学成分。
3.透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜是一种高分辨率的显微镜，可以用于观察材料的微观结构。
与SEM不同的是，透射电子显微镜通过透射电子束穿过样品来观察样品的内部结构。
TEM可以用来观察材料中的晶体结构、晶界、位错等微观缺陷，并且可以通过选区电子衍射来分析晶体的晶格结构。
4.能谱分析技术能谱分析技术包括X射线能谱分析（XRF）和电子能谱分析（ESCA）等。
XRF是一种非破坏性的化学分析方法，可以用于分析材料中的元素组成和浓度。
它通过样品中元素吸收入射的X射线产生的特征能谱来分析样品的元素组成。
而ESCA则是利用电子束轰击样品产生的能量分布谱来分析元素的化学价态和表面成分。
5.热分析技术热分析技术包括热重分析（TG）、差热分析（DSC）和热膨胀分析（TMA）等。
热重分析可以用来测量材料的质量变化随温度的关系，从而确定材料中的各种成分的含量。
DSC可以用来测量材料的热性能，例如熔点、结晶温度和相变等。
而TMA则可以用来测量材料的尺寸或形状随温度的变化情况。
材料分析方法知识总结
材料分析方法第一部分一、X射线产生的基本条件。
1.产生自由电子；2.使自由电子做定向高速运动；3.在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。
二、连续X射线产生的实质。
答：假设管电流为10mA，则每秒到达阳极靶上的电子数可达6.25X10（16）个，如此之多的电子到达靶上的时间和条件不会相同，并且绝大多数达到靶上的电子要经过多次碰撞，逐步把能量释放到零，同时产生一系列能量为hv的光子序列，这样就形成了连续X射线。
三、特征X射线产生的物理机制。
答：原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K/L/M/N 等，不同能级的壳层上，而且按能量最低原理从里到外逐层填充。
当外来的高速粒子动能足够大时，可以将壳层中某个电子击出去，于是在原来的位置出现空位，原子系统的能量升高，处于激发态，这时原子系统就要向低能态转化，即向低能级上的空位跃迁，在跃迁时会有一能量产生，这一能量以光子的形式辐射出来，即为特征X射线。
四、短波限、吸收限。
1.短波限：X射线管不同管电压下的连续谱存在的一个最短波长值。
2.吸收限：把一特定壳层的电子击出所需要的入射光最长波长。
五、X射线相干散射和非相干散射现象。
1.相干散射：当X射线与原子中束缚较紧的内层电子相撞时，电子振动时向四周发射电磁波的散射过程。
2.非相干散射：当X射线光子与束缚不大的外层电子或价电子或金属晶体中的自由电子相撞时的散射过程。
六、光电子、荧光X射线以及俄歇电子的含义。
1.光电子：光电效应中由光子激发所产生的电子/或入射光量子与物质原子中电子相撞时被激发的电子。
2.荧光X射线：由X射线激发所产生的特征X射线。
3.俄歇电子：原子外层电子跃迁填补内层空位后释放能量并产生新的空位，这些能量被包括空位层在内的临近原子或较外层电子吸收，受激发逸出原子的电子叫做俄歇电子。
七、X射线吸收规律和线吸收系数。
1.X射线吸收规律：强度为1的特征X射线在均匀物质内部通过时，强度的衰减与在物质内通过的距离x成比例，即-dI/I=udx.2.线吸收系数：即为上式中的u，指在X射线传播方向上，单位长度上的X射线强弱衰减程度。
《材料分析方法》2017年整理考试版
材料分析方法复习总结（2017）X射线产生原理：高速运动的电子与物体碰撞时，发生能量转换，电子的运动受阻失去动能，其中一小部分（1％左右）能量转变为X射线，而绝大部分（99％左右）能量转变成热能使物体温度升高。
X射线分为两种类型：(1)连续X射线2) 特征X射线μm的物理意义是X射线通过单位面积单位质量物质的强度。
衰减量它避开了密度的影响，可以作为反映物质本身对X射线吸收性质的物理量深度的变化。
质量吸收系数取决于X 射线的波长λ和吸收物质的原子序数Z，其关系的经验式如下μm ≈K4λ3Z3吸收系数在某些波长位置突然升高，所对应的波长称为吸收限。
当入射X射线光量子能量等于或略大于吸收体原子某壳层电子的结合能时，电子易获得能量从内层逸出，成为自由电子，称为光电子，这种光子击出电子的现象称为光电效应。
因光电效应处于相应的激发态的原子，将随之发生如前所述的外层电子向内层跃迁的过程，同时辐射出特征X射线，称X射线激发产生的特征辐射为二次特征辐射，称这种光致发光的现象为荧光效应。
原子K层电子被击出后，L 层一个电子跃入K层填补空位，而另一个L层电子获得能量逸出原子成为俄歇电子，称这种一个K层空位被两个L层空位代替的过程为俄歇效应。
荧光X射线用于重元素的成分分析，俄歇电子用于表面轻元素分析。
当X光子与原子内的紧束缚电子碰撞时，X光子仅改变运动方向，能量没有损失。
这种散射线的波长与入射线的波长相同，并具有一定的相位关系，它们可以互相干涉，形成衍射图样，故称相干散射。
相干散射是X射线在晶体中产生衍射现象的基础。
X射线作用于束缚较小的外层电子或自由电子，散射X射线的波长变长了，由于散射X射线的波长随散射方向而变，不能产生干涉效应。
故这种X射线散射称为不相干散射。
X射线衍射两方面重要问题：衍射方向、衍射强度。
X射线衍射本质：晶体中各原子相干散射波叠加（合成）。
三点假设：（1）、由于晶体的周期性，可将晶体视为由许多相互平行且晶面间距d相等的原子面组成；（2）、由于X射线具有穿透性，认为X射线可照射到晶体的各个原子面上；（3）、由于光源及记录装置至样品的距离比d的数量级大得多，故入射线与反射线均可视为平行光。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析是指对各种材料的成分、结构、性能等进行分析和研究的过程。
在工程领域中，材料分析是非常重要的一项工作，它可以帮助工程师们更好地了解材料的特性，从而选择合适的材料用于工程设计和制造。
本文将对常见的材料分析方法进行总结，以便工程师们在实际工作中能够更好地应用这些方法。
首先，光学显微镜是一种常用的材料分析工具。
通过光学显微镜，我们可以观察材料的表面形貌和结构，了解材料的晶粒结构、晶界分布等信息。
同时，光学显微镜还可以用于观察材料的断口形貌，从而分析材料的断裂特征和断裂机制。
其次，电子显微镜也是一种常见的材料分析工具。
电子显微镜具有较高的分辨率，可以观察到材料的微观结构，包括晶粒、晶界、位错等。
通过电子显微镜，我们可以进一步了解材料的微观组织和形貌，为材料性能的分析提供重要信息。
除了显微镜，X射线衍射分析也是一种常用的材料分析方法。
X射线衍射可以用于确定材料的晶体结构和晶体取向，从而分析材料的晶体学性质。
通过X射线衍射，我们可以了解材料的晶体结构参数，包括晶格常数、晶胞结构等信息。
此外，热分析方法也是常用的材料分析手段之一。
热分析可以用于分析材料的热性能，包括热膨胀、热导率、热稳定性等。
通过热分析，我们可以了解材料在高温下的性能表现，为材料的选用和设计提供参考依据。
最后，光谱分析是一种非常重要的材料分析方法。
光谱分析可以用于确定材料的成分和化学结构，包括红外光谱、紫外-可见光谱、拉曼光谱等。
通过光谱分析，我们可以了解材料的分子结构、化学键性质等信息，为材料的性能评价提供依据。
综上所述，材料分析方法包括光学显微镜、电子显微镜、X射线衍射、热分析和光谱分析等多种手段。
这些方法可以帮助工程师们全面了解材料的结构和性能，为工程设计和制造提供科学依据。
在实际工作中，工程师们可以根据具体情况选择合适的分析方法，以便更好地应用在工程实践中。
材料分析知识点总结精选全文
可编辑修改精选全文完整版材料分析(不完全整理) 卜1.名词解释吸收限：um随λ的变化是不连续的，期间被尖锐的突变分开，突变对应的波长为K吸收限.短波限：连续X射线谱在短波方向上有一个波长极限，称为短波限λ。
它是由光子一次碰撞就耗尽能量所产生的X射线.景深(Df)：透镜物平面允许的轴向偏差定义为透镜的景深。
或者说试样超越物平面所允许的厚度。
焦长（Dl)：透镜像平面允许的轴向偏差定义为焦长（深），或者说观察屏或照相底版沿镜轴所允许的移动距离。
差热分析（DTA）：在程序控制温度条件下，测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法。
热重分析：是指在程序温度控制下，测量物质的质量（m）与温度关系的一种技术。
ICTA的命名是Thermogravimetry，我国的标准命名是“热重法”简称“TG”。
明场成像：让投射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到的图像衬度的方法叫做明场成像暗场成像：将明场成像中物镜光阑的位置移动一下，使其光阑套住hkl斑点而把透射束挡掉就得到图像衬度的方法叫暗场成像置信度：采用一种概率的陈述方法，也就是数理统计中的区间估计法，即估计值与总体参数在一定允许的误差范围以内，其相应的概率有多大，这个相应的概率称作置信度。
检出限：用于表示在适当置信度下，能检测出的待测元素的最小浓度或最小质量。
像衬度：像衬度是图像上不同区域间明暗程度的差别。
透射电镜的像衬度来源于样品对入射电子束的散射。
荧光X射线：由X射线激发所产生的特征X射线称为二次特征X射线或荧光X 射线。
*试分析下属工件选择一样恰当的的仪器分析方法1.某结构件残余应力的测定--XRD（X射线衍射）2.测定某件金属的熔点或比热容 --DTA（差热分析/DSC（差示扫描量热分析）3.首饰中所含元素的无损检--EPMA（电子探针）/EDS（能谱仪）/WDS（波谱仪）4.测定某种废水中的微量元素含量—AAS（原子吸收光谱）/AES（原子发射光谱）5.测定纳米粉末的晶形及晶粒度的大小-- XRD（X射线衍射）材料端口形貌观察—SEM（扫描电子显微镜）/TEM复型（透射电镜复型）7.区别TiAl3、TI3AL-- XRD（X射线衍射）8.分析材料的热稳定性—TG（热重分析）9有机物材料的鉴别—FTIR（红外光谱分析）1. 晶粒度的测定用XRD2. 有机物 FTIR3. 热重分析 TG4. 扫描电镜的微观组成：5. 二次电子6. X 射线衍射仪的核心部件：测角仪第一章1.伦琴把引起奇异现象的未知射线称作X 射线2.特征X 射线谱实验规律①激发电压Uk ＞ UL ＞ ……. ②同系各谱线存在 λ k β ＜ λ k α ③ 特征谱线位置（波长）仅与靶材(Z)有关，而与U 无关。
材料分析方法知识点总结——前四章
第一章1、X射线有什么性质，本质是什么？波长为多少？与可见光的区别。
（*）性质：波粒二象性，本质：电磁波或电磁辐射，波长：大约在10-8~10-12m间，区别：波长短。
2、什么是X射线管的管电压、管电流？它们通常采用什么单位？数值通常是多少？（*）3、X射线管的焦点与表观焦点的区别与联系。
（*）焦点：焦点是指阳极靶面被电子束轰击的地方，正是从这块面积上发射出X射线。
表观焦点：4、X射线有几种？产生不同X射线的条件分别是什么？产生机理是怎样的？晶体的X射线衍射分析中采用的是哪种X射线？（*）连续X射线：单位时间内到达阳极靶面的电子数目是极大量的，极大数量的电子射到阳极靶上的条件和时间不可能是一样的，绝大多数电子要经历多次碰撞，产生能量各不相同的辐射，因此出现连续X射线谱。
标识X射线：在电子轰击阳极的过程中，当某个具有足够能量的电子将阳极靶原子的内层电子击出时，于是在低能级上出现空位，系统能量升高，处于不稳定激发态。
较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁，并以光子的形式辐射出标识X射线谱。
特征X射线5、特征X射线，连续X射线与X射线衍射的关系。
（*）6、什么是同一线系的特征X射线？不同线系的特征X射线的波长有什么关系？同一线系的特征X射线的波长又有什么关系？什么是临界激发电压？为什么存在临界激发电压？（**）由不同外层上的电子跃迁至同一内层上来而辐射的特征谱线属于同一线系。
同一靶材的K、L、M系谱线中，K系谱线波长最短。
λKα<λLα< λMα< ….同一线系各谱线关系：λKα> λKβ> λKγ>….当电压达到临界电压时，标识谱线的波长不再变，强度随电压增加。
最低管电压，称为激发电压U激。
7、什么是临界激发电压？为什么存在临界激发电压？（**）8、为什么我们通常只选用Cr、Fe、Co、Ni、Mo、Cu、W等作阳极靶，产生特征X射线的波长与阳极靶的原子序数有什么关系。
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1. 已知某原子的光谱项，能够用能级示意图表示出其光谱支项与塞曼能级。
原子能级由符号n M L J 表示，其中n表示主量子数，即原子层数。
M是J可能存在的个数，一般为2S+1或2L+1；L一般用大写字母S、P、D、F、G等表示，分别表示L的值是0，1，2，3，4…；例如：某原子的一个光谱项为23P J，即有n=2，L=1，设S=1，（故M=2S+1=3），则J=2，1，0。
当J＝2时，M J=0，±1，±2；J=1时，M J=0，±1；J=0时，M J＝0。
23P J光谱项及其分裂所示。
2. 掌握满带、禁带、价带、导带以及费米能的概念。
满带：能带中的所有能级（能态）都被电子填满；禁带：原子不同能级分裂的能带之间存在间隙；价带：与原子基态价电子能级相应的能带称为价带；导带：与原子激发态能级相应的能带成为导带。
费米能：绝对零度时固体中电子占据的最高能级称为费米能级，其能量称为费米能E F 3．能够在给定晶体结构（如简单立方晶胞、面心立方晶胞），在其中画出(001), (002), (003) 等晶面，根据干涉指数的定义，回答由干涉指数表示的晶面上是否一定有原子的分布，为什么？画晶面（注意：晶面指数是截距的倒数。
）干涉指数定义为可带有公约数n的晶面指数[n(hkl)],即为广义的晶面指数。
干涉指数表示的晶面并不一定是晶体中的真实原子面，也就是说干涉指数表示的晶面并不一定有原子分布。
因为若将干涉指数按比例约分后，最后干涉指数还是还原为晶面指数，所以只用晶面空间方位来标识晶面。
4. 掌握由倒易矢量性质，倒易点阵与正点阵关系推导出立方晶系晶面间距公式的推导过程。
根据(r*HKL)=1/d2HKL，按照矢量点积的公式，可确定1/d2HKL=（Ha*+Kb*+Lc*）(Ha*+Kb*+Lc*)=H2(a*)2+K2(b*)2+L2(c*)2+2HK(a*∙b*)+2HL(a*∙c*)+2KL(b*∙c*) 又有，(a*)2=(b*)2=(c*)2=1/a2,cosα*=cosβ*=cosγ*=01/d2HKL=H2+K2+L2a2d HKL=√H2+K2+L25. 掌握晶带定理及晶带轴计算方法。
晶体中，与某一晶向[uυω]平行的所有（HKL）晶面属于同一晶带，成为[uυω]晶带；其中u、υ、ω为晶带轴指数。
晶带定理：Hu+K υ+Lω=0根据晶带定理，已知某一晶带中任意两个晶面（H1K1L1）、（H2K2L2）得出：u：ν：ω=( K1L2–K2L1): (L2H2-L2H1): (H1K2-H2K1)6、掌握辐射的吸收和吸收光谱、辐射的发射和发射光谱概念，以及特征谱的范围。
辐射的吸收：辐射通过物质时，某些频率的辐射被组成物质的粒子选择性的吸收从而使辐射强度变弱的现象。
吸收光谱：辐射被吸收程度对ν或λ的分布。
辐射的发射：物质吸收能量后，产生电磁辐射的现象。
辐射的发射，前提是使物质吸收能量。
发射光谱：发射辐射的强度对ν或λ的分布。
特征谱包括：吸收光谱、发射光谱、拉曼散射光谱和光电子能谱等。
7、退激发的概念及两种相互竞争的方式（发射特征X射线和发射俄歇电子）基本过程，掌握俄歇电子的标识。
退激发：X射线激发固体中原子内层电子使原子电离，原子在发射光电子的同时内层出现空位，此时原子处于激发态，将发生较外层电子向空位跃迁以降低原子能量的过程，此过程称为退激发过程。
发射X射线过程：原子的退激发以发射X射线的方式进行。
原子内层出现空位，较外层电子向内层辐射跃迁，发射的辐射就是X射线，其光子频率决定于电子跃迁前和跃迁后的能级差。
发射俄歇电子过程：原子的退激发不是以发射X射线的方式进行，而是以发射俄歇电子的方式进行。
8、了解X 射线的产生过程，连续X 射线谱及特征X 射线谱的影响因素。
X射线产生过程：由阴极发射并在管电压（V）作用下向靶材高速运动的电子流为激发源，向靶材发射辐射。
根据射线谱特征分为连续X射线和特征X射线。
连续X射线：高速运动的电子与靶材相撞得到很大的负加速速度，缠身剧烈变化的电磁场。
极大数量的电子与靶材随机相撞，碰撞过程、条件和能量千变万化，产生波长不同而且连续的辐射，即连续X射线。
改变管电压V，管电流i均可影响连续谱。
V增加，λ0减小且I(λ)曲线上移；i增加，I(λ)上移，但λ0不变；靶材原子序数（Z）增加，也使I(λ)上移，且λ0不变。
特征X射线：管电压达到激发电压，使碰撞靶材的电子具有足够的能量，可是靶材原子内层产生空位，此时较外层电子将向内层跃迁产生辐射，即发射特征X射线。
特征谱线波长只有靶材序数有关，与V（V>激发电压）无关。
√1=c(Ζ−σ)(其中，c、σ是常数)λ9. 对比辐射的吸收与X 射线衰减导致的吸收之间的区别。
入射X射线通过物质，沿着透射方向强度明显下降的现象称为X射线的衰减。
该现象是由X 射线和物质发生相互作用，其能量转换或损失的结果。
辐射的吸收是辐射使物质粒子发生从低能级到高能级的能级跃迁，被选择性吸收的辐射光子能量应为跃迁后与跃迁前两个能级间的能量差。
10、掌握电子束与材料相互作用后产生的各种特征信号，及对应的材料分析测试方法。
11、掌握离子溅射的概念，了解如何实现材料纵深成分、形貌剖析过程。
溅射：能量为E0的入射离子轰击固体时，直接或间接地迫使固体表面许多原子运动，当表面原子获得足够的动量和能量背离表面运动时，就会引起表面粒子的发射。
离子溅射可用于去除样品表面微观尺度的材料，通过严格控制溅射过程可以一层层的剥蚀样品。
不同形态的溅射粒子间的比率与入射离子的性质和溅射条件有关，也与固体样品本身的性质和表面状态有关。
用离子溅射配合其他表面分析的方法可以实现材料的纵深成分和形貌的剖析。
12、电子束照射固体材料时，能够产生的相互作用。
（1）入射电子的散射；（2）入射电子对固体的激发；（3）受激发粒子在固体中的传播。
13、了解材料现代分析方法的分析检测基本步骤及对应的装置。
分析检测过程：①信号发生②信号检测③信号处理④信号读出；对应的分析仪器有信号发生器、检测器、处理器和读出装置等几个部分组成。
14、掌握材料分析的目的，如何利用那些信号来实现这些目的。
目的：研究材料的成分、结构、微观形貌与缺陷等，研究材料科学理论基础。
利用电磁辐射及运动的粒子束与物质相互作用，材料特殊的物理性质或电化学性质这些都可以达到材料分析的目的。
15、什么是电子显微分析？简述TEM、SEM 和AES 分析方法各自的特点及用途。
电子显微分析就是基于电子束与材料的相互作用而建立的材料现代分析方法。
16、对比名词、术语：元素定性分析和物相定性分析；元素定量分析和物相定量分析；晶体结构分析与物相定性分析；微区结构分析与微区形貌观察。
元素定性分析：确定样品中含有何种元素或有哪些元素组成；元素定量分析：确定样品中各元素的含量；物相定性分析：确定材料是由哪些相组成；物相定量分析：确定各个组成相的含量，比如体积分数或质量分数；晶体结构分析：确定晶态物质内部在原子尺度下的微观结构微区结构分析：微小区域内的微观结构微区形貌观察：微小区域内的形貌表征17、对于给定的分析任务，能够给出合理的一种或者几种分析方法。
18、 X 射线衍射如何产生及其本质，衍射波的两个基本特征，能够写出晶面指数表示的布拉格方程表达式，干涉指数表述的布拉格方程。
X 射线照射晶体，电子受迫振动产生相干散射；同一原子内各电子散射波相互干涉形成原子散射波。
由于晶体内各原子呈周期性有序排列，因此各原子散射波之间也存在固定的位相关系而出现干涉作用，在某些方向发生衍射。
X 射线衍射的本质就是晶体内各原子相干散射波叠加的结果。
衍射波的两个基本特征：衍射方向和强度。
布拉格方程：晶面指数：2d hkl nsin θ=λ干涉指数：2d HKL sin θ=λ19、 衍射产生的必要条件及其表述方式？(1)、布拉格方程：2d hkl nsin θ=λ；(2)、衍射矢量方程：S - S 0=R *HKL ，(|R *HKL |=λd HKL ⁄);(3)、厄瓦尔德图解：以矢量S 0起点（O ）为圆心，|S 0|为半径做球，则三角形的另一个腰即矢量S 也在球面上，故可能发生反射的晶面的倒易点也一定落在球上。
(4)、劳埃方程：一维 a ∙(s −s 0)=Hλ20、掌握简单、体心、面心晶胞的结构因子的计算方法。
结构因子F HKL =∑f j nj=1℮2πi(Hx j +Ky j +Lz j ),其中x,y,z 分别是原子的坐标。
又有℮nπi =(−1)n例：面心立方晶胞的F 与|F|2值面心立方晶胞中有四个原子，坐标分别是（0，0，0），（1/2，1/2，0），（1/2，0，1/2）,（0，1/2，1/2）。
F=f(℮0+℮(H+K )iπ+℮(H+L )iπ+℮(K+L )iπ)=f(1+(−1)H+K +(−1)K+L +(−1)H+L )因此，当H 、K 、L 全为奇数或者偶数使，F=4f;当H 、K 、L 为奇偶混合时，F=021、了解系统消光概念及衍射的充分必要条件。
因|F|2=0使得衍射线消失的现象称为系统消光。
由此可知：衍射产生的充要条件是衍射必要条件+|F|2≠022、了解各类材料多晶体样品X 射线衍射样品（粉末、脆性固体、韧性固体）的制备方法。
粉末：粉末样品经过粉碎、研磨、过筛（250~325目）等过程，最后粘接成细圆柱状（直径0.2~0.8㎜左右），长度10~15㎜.韧性材料应在真空或者保护气氛下进行退火，以清除加工应力。
23、了解德拜相机底片的三种安装方法及各自的用途。
正装法：物相分析反装法：测定点阵常数偏装法：校正底片收缩及半径不准确等因素产生的误差，适用于点阵常数的精确测定。
24、掌握立方晶系衍射花样标定基本过程及判断原则。
由立方晶系晶面间距公式与布拉格方程，可得sinθ2=λ24a2∙m对于同一底片同一物相个衍射线条的sinθ2的比（从小到大）就是各个线条相应晶面干涉指数平方和（m）的比。
立方系不同结构类型因消光规律不同，产生衍射各晶面的m顺序比也不同。
所以根据衍射线条的测量值计算出各线条的sinθ2的顺序比。
然后比较可确定该物相晶体结构类型及相应晶面的干涉指数。
25、辨析物相定性分析与物相定量分析概念。
物相定性分析：确定材料是由哪些相组成；物相定量分析：确定各个组成相的含量，比如体积分数或质量分数；26、握物性定性分析基本原理。
基本原理：组成物质的各种相都具有各自特定的晶体结构，因而具有各自的X射线衍射花样特征（衍射线位置和衍射强度）。
对于多相物质，其衍射花样是由其各组成相的衍射花样简单叠加而成。
制备各种标准单相物质的衍射花样并使之规范化，将待分析样品的衍射花样与之进行对比，从而确定物质的组成相。