OGS制程工艺讲解(PPT 42页)
MOS集成电路的基本制造工艺PPT课件
集电极的串联电阻很大;
NPN管C极只能接固定电位,从而限制了NPN管的使用
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第59页/共67页
以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工
艺
纵向NPN
PMOS
NMOS
EB C
P+ P+ N阱
N+ N+ P- SUB
N+
N+
P
N阱
NPN具有较薄的基区,提高了其性能;
N阱使得NPN管C极与衬底隔开,可根据电路需要接电位 集电极串联电阻还是太大,影响双极器件的驱动能力
第33页/共67页
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刻蚀(等离子体刻蚀)
3.P阱掺杂:
P+
硼掺杂(离子注入)
去胶
P-well
去除氧化膜
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离子源
高压 电源
电流 积分
器
离子束
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• 掩膜2: 光刻有源区
P-well
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驱动能力
BiCMOS集成电路工艺
双极型
Bi-CMOS CMOS
功耗
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BiCMOS工艺分类
• 以CMOS工艺为基础的 BiCMOS工艺
• 以双极工艺为基础的BiCMOS工 艺。
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第58页/共67页
以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺
NPN晶体管电流增益小;
P+ P+N+
N-Si
VS
VOUT
CMOS工艺流程 ppt课件
Metal contact
Top View or Layout VDD
GND
Cross-Section View
ppt课件
75
Process
field oxide
field oxide ppt课件
field oxide
ppt课件
68
RIE刻蚀出布线格局。以类似的方 法沉积第二层金属,以二氧化硅绝缘层 和介电层作为层间保 护和平坦表面作用。
ppt课件
69
为满足欧姆接触要求,布线工艺是在
含有5~10%氢的氮气中,在400~500℃温 度下热处理15~30分钟(也称成形forming), 以使铝和硅合金化。最后还要定出PAD接 触窗,以便进行bonding工作。 (上述形成 的薄膜厚度的计算可采用光学衍射、倾斜 研磨、四探针法等方法测得)。
ppt课件
61
在表面重新氧化生成二氧化硅层, LPCVD沉积 氮化硅层,以光阻定出下一 步的field oxide区域。
ppt课件
62
在上述多晶硅层外围,氧化二氧化 硅层以作为保护。涂布光阻,以便利用 光刻技术进行下一步的工序。
ppt课件
63
形成NMOS,以砷离子进行植入形成源漏 极。 此工序在约1000℃中完成,不能采用铝栅 极工艺,因铝不能耐高温,此工艺也称为自对
ppt课件
1
1) 简化N阱CMOS 工艺演示
ppt课件
2
氧化层生长
氧化层 P-SUB
光刻1,刻N阱掩膜版
ppt课件
3
掩膜版
曝光
光刻胶 光刻1,刻N阱掩膜版
OGS制程工艺讲解
检验仪器图解
FPC拉力测试仪:
1、主要检验热压后产品的FPC的拉力测 试是否满足生产要求。
检验仪器图解
UV能量测试仪:
1、主要应用于UV机能量测试
检验仪器图解
显微镜: 1、主要检验黄光显影后产品的显影效果, 【短路、断路】
检验仪器图解
2D投影测试仪: 1、主要用于IQC来料检验产品的尺寸,
检验仪器图解
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光工艺流程 ITO
镀膜来料清洗
脱膜
光胶
涂布
蚀刻
曝光 显影
黄光管控点
涂布前清洗: 1、 去除玻璃表面的脏污、油污等,使玻璃 表面洁净,以保证后续光阻的涂布效果及结 合力。主要控制清洗液的浓度以及清洗机的 速度。主要检测方法,达应笔,满足要求继 续生产,一旦不符要求从洗。
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
镀膜管控点
镀膜控制机台:
1、主要管控镀膜工艺参数是否与实际设定的 工艺参数相符。IPQC巡检/首检记录主要依据产线 工艺参数点检表与《镀膜工艺参数》相符、一旦发 现实际参数设定与《镀膜工艺参数》不符、立即通 知当站的负责人、及QC组组长。并及时跟踪结果、 直至确认正常。
黄光管控点
蚀刻:
1、用强酸(盐酸)将玻璃中未受光阻保护的那部 分ITO腐蚀,留下所需要的图形的过程 2、主要控制参数:蚀刻液浓度、蚀刻传导速度、 喷淋压力。 3、主要异常:蚀刻不净、ITO过蚀、以及由涂布 异常而引起的蚀刻异常。
OGS制程工艺讲解
OGS制程工艺讲解1. OGS制程工艺简介OGS(One Glass Solution)制程工艺是近年来触摸面板制造领域的一项重要技术创新,主要用于生产触摸屏幕。
相比于传统的G/G(Glass to Glass)制程工艺,OGS制程具有更简化的结构和制造流程,能够降低生产成本和提高生产效率。
2. OGS制程工艺原理在OGS制程中,触摸屏幕的感应层和保护层被整合在一层玻璃上,形成一体化的结构。
这一玻璃就是所谓的One Glass。
相比于传统的G/G结构,OGS制程只需要一层玻璃,减少了工艺中的粘合步骤和材料使用量。
OGS制程中的感应层采用的是导电材料,通常是以导电银线或ITO(Indium Tin Oxide)薄膜的形式制作。
感应层的导电原理基于传导效应,当用户触摸屏幕时,导电材料将导电信号传输到触摸控制电路,并实现触摸操作。
保护层则用于保护感应层,并增强屏幕的耐磨性和抗刮伤性能。
常见的保护层材料有化学强化玻璃或陶瓷材料,这些材料具有较高的硬度和耐磨性。
3. OGS制程工艺步骤OGS制程的主要步骤包括材料准备、玻璃预处理、感应层和保护层制备、制程装配等。
下面将详细介绍每个步骤的具体工艺。
3.1 材料准备OGS制程所需的主要材料包括玻璃基板、导电材料、保护层材料等。
玻璃基板通常是使用特殊工艺制成的超薄玻璃,具有较高的透明度和导光性能。
3.2 玻璃预处理在制程开始前,需要对玻璃基板进行预处理。
常见的预处理步骤包括去污、去毛刺和喷砂处理。
这些步骤主要是为了提高玻璃表面的光洁度和附着力,以便后续的制程步骤能够顺利进行。
3.3 感应层制备感应层的制备通常采用导电银线或ITO薄膜的工艺。
在制备导电银线时,首先在玻璃表面涂覆导电胶水,然后经过加热和压合等步骤,将导电银线固定在玻璃表面。
而制备ITO薄膜时,则需要使用薄膜沉积技术,将ITO材料沉积在玻璃表面并形成薄膜结构。
3.4 保护层制备保护层的制备主要是为了增加触摸屏幕的耐磨性和抗刮伤性能。
OGS标准工艺流程图
OGS产品事业部
作者:张伟
OGS产品架构-Stack up
ACF OGS(0.7mm) OCA (0.175mm) LCD(1.7mm) FPC FPC
工艺流程-Process flow
1.切割+二次强化(cutting + S-Grinding)
NG 分析、返工或报废 物理强化 OM抽检 OM抽检 切割 (OGS) CNC磨边 (S-Grinding) 单边、双边 异形切割 撕除可剥胶 OK 超声波清洗 (Clean) 外观检查 VMI
工艺流程-Process flow
3.邦定+贴合(Bonding+Lamination)
FPC+OGS 邦定 实温:180土5⁰C 时间:15s 实测压力:180-240N NG 功能测试 (Bonding test) ACF贴附 实温:80土5⁰C 时间:1-3s 实测压力:NA 分析及报废 点胶+光固 NG 外观检查 背光灯检查 电性测试 及外观检查 邦定前测试 (Pre-test) FPC来料 OGS来料
OCA来料 LCM来料 LCM 点亮及外观检验 OK CCD Go/No go 返工 NG OK OK OGS+LCM 贴合
来料检 (VMI) OGS+OCA 贴合
OK
OK 防爆膜贴合 (应客户要求)
PS:LCE部分客户有此制程
NG OK 外观检验 分析、返工或报废 NG 成品点亮测试 OK NG 功能测试 (Function test) NG UV 光固 OK NG
油墨印刷 (Ink)
功能测试 (Pre-test)
覆膜-film (双面制程膜)
工艺流程-Process flow
OGS-生产流程PPT课件
A
279.20
B
173.50
C
14.90
D
14.90
E
10.84
F
10.84
G
13.21
H
13.21
I
10.84
J
10.84
±公差
±0.4 ±0.4 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2
镭射
2
蚀刻
湿式加工
★ 抗酸膜贴附: 防止蚀刻对玻璃造成伤害
贴膜设备
项目 机台总气压
蚀刻设备
7
撕膜
将蚀刻后抗酸膜撕除。
1.打开静电棒电源
2.右手拿住产品短边中间, 左手从右上角将抗酸膜掀 起约2cm的角并折叠
3.左右翻转180∘,右手拿 住产品短边中间,左手从 右上角将抗酸膜撕到约剩 余10cm-15cm,如图所示
4.右手拿住产品有膜处将 产品左右翻转180∘,然后 将另一面膜撕到与第一面 相同位置
注意事项:
7.带静电手环,双手抓取 产品边缘两侧取片,取片 方向由左到右
1.撕膜时玻璃下边缘贴近作业区桌面,保持玻璃的稳定; 2.撕抗酸膜时,产品正下方需有粘尘纸;
6.将撕完膜的产品放入另 一个Tray 盘,由左到右放 置
8
5.右手捏住产品边边缘油 墨区,左手拉住两面膜向 下撕掉。然后检查产品有 无破片、侧蚀、BM剥落 等不良现象
6
5.回到主画面中选择 “CCD”进入设定界面,点 选“CCD Home”使雷射头 移动至预设的原点
湿ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ加工
★ 蚀刻
使用HF(氢氟酸)通过设备腐蚀前已经镭雕在表面的通道,将G6板材按尺寸要求腐蚀成型,成型后为单pcs sensor。
OGS 生产流程
9.按出料输送“FWD”,把 覆好膜的产品送到出料端
4
湿式加工
★ 镭射 将耐酸膜全面贴附后G6大板按产品尺寸要求,镭雕mark线。
项目 镭射距玻璃表面高 度 镭射机功率 镭射周期 镭射走行速度
参数范围 388~392mm 54~60MW 25~35t/s 2000~ 6000mm/min
镭射频率
镭射能力比 镭射出光类型
作业步骤:
来料放置 机械手取样 粉尘处理 产品退出
产品导入
研 磨
研磨完取出
产品放置
13
撕膜
将CNC研磨后保护膜撕除。
1.打开静电棒电源
2.在玻璃上边缘左侧角的 位置贴引拔,用指腹推压 并把膜掀起约2cm并折叠
3.将产品上下翻转180∘, 在玻璃上边缘左侧角的位 置贴引拔,用指腹推压并 把膜掀起约2cm并折叠
HF温度 HF浓度 HF温度 HF温度 蚀刻1 蚀刻2
22.5±0.5%
37±0.5°C 21.5±0.5% 37±0.5°C 37±0.5°C 0.4~0.55m/min 0.4~0.55m/min 0.4~0.55m/min 0.4~0.55m/min 0.4~0.55m/min
蚀刻1
蚀刻2 蚀刻3 蚀刻4 蚀刻5
1.撕膜时玻璃下边缘贴近作业区桌面,保持玻璃的稳定; 2.附引拔第1个角未撕除成功,转换第2个角; 3.若2个角都未成功,需更换引拔,并从第 1个角开始撕膜; 14
耐高温膜贴附
防止网印对样品造成伤害。
制程名:耐高温保护膜贴附制程 类别 :装置设定条件管理表 使用装置:12‘’半自动片式贴膜机 管理项目 项目名 机台总气压 压膜轮气压 TF 贴附速度 膜料吸附真空 设点值/点检值 5~6 250~330 10~50 (-)5~(-)70 (-)60~(-)100
OGS後段制程介绍
PCB Repair
COF Repair
︸
Polarizer Repair
︸
TPM Repair
LCD Repair
Touch Panel Rework
OCA&OCR Remove
OCA膠去除劑
OCA膠澎潤轉為透明 無黏性
隔水加熱
Ink Remove
Clear 玻璃 Ink 去除劑
隔水加熱
Bonding/Test工程
設備/人員/耗材成本
Cap Investment value
The number ofБайду номын сангаасequipment
Operator
300000/month Equipment price (NT)
The number of equipment
Operator
500000/month Equipment price (NT)
OGS process Flow
Lens
Glass Loading Pre-Heat Ion Exchange Glass Annealing Water Dip Glass Unload Glass Clean Inspection Packing
Sensor
unpacking BM Photo ITO Pre-clean ITO Sputter Metal Pre-clean Metal Sputter Metal Photo Metal Etching
FPC Bonding
Functional
Test
Package
Laminate工程
Dicing工程
超音波CNC工程
Polishing工程
触摸屏工艺制程和设备.PPT
ITO
基板
激光器
激光刻蚀
黄光制程——光阻涂布机
黄黄光光制制程————PR涂涂布机 机
I T O片材
匀胶轮
涂胶轮 支撑轮
激激光光制制程————激激光光蚀刻刻 机机
基板
激光刻蚀
sensor制程——FilmITO组合机
三、组合制程设备
一、全贴合的前景和趋势
1、无论传统GG、GF还是 OGS、i n C e l l 、OnCEll 不可或缺!
二、Sensor/OGS前段制程设备
二)、ITO Sensor常见工艺制程
黄光制程
工
艺 激光制程
精 度
丝印制程
混合制程
金属
金属面ITO 非金属面ITO
单层制程 GF2 GG2 OGS P+G G+F
电
OnCell
InCell
极
分
G1F
布 双层制程 G2G G2F(GFF)
黄光 制程
三)、Sensor制程对比
2、显示模组高精度对位和 精确压力、缺陷控制的迫切需 求 3、产品高透过率、显示性能 相对于框胶贴合不可逆的趋势
sensor制程——OCA贴片机
后段全贴合设备——OCA真空贴合机
后后段段全全贴合合设设——水水胶胶贴贴合机
备备——
机
LOCA自动组合机
TP
LCM
水胶
成品
尺寸(SIZE):3.5-15.7‘ (见附表) 长宽比:4:3、16:9,非标特殊 长宽尺寸公差:在± 0.1mm以内 垂直度:0.05mm/250mm E、具有极好的装饰效果,色卡、金属光泽、遮盖度OD值;如土豪金 F、表面硬度高,莫氏硬达8H,耐磨耐划伤; G、抗污染、手印,亲水性,水滴角110-120°
OGS触控保护玻璃工艺技术介绍
Cover Lens
IPSview angle
Touch Panel
Cover Lens
In-Plane Switching
TFT-LCD
TFT-LCD + Touch Control
MVAview angle
Multi-domain
Vertical Alignment
Beneficiaries(受益人,受惠者)of in-cell
何谓玻璃及触控保护玻璃?
单片玻璃解决方案(One Glass Solution,OGS):
Cover Lens + Touch Sensor =1 Glass
单片玻璃解决方案(Touch on Lens,TOL)
1st glass (cover lens) 2nd glass touch sensor
何谓玻璃及触控保护玻璃?
由于智能型手机与平板装置市场快速成长,为争取此一大商机,触控面板相关厂商在 产品技术上无不力求创新,当中触控面板表面保护膜部分,已有多家厂商投入研发,
其材质可分为强化玻璃与树脂薄膜两类。
强化玻璃以康宁的GrillaGlass、首德(Schott)的Xensation Cover以及旭硝子的 Dragontrail为主流产品,而树脂薄膜则有昭和电工与帝人、三菱化学等厂商进行研发。
何谓玻璃及触控保护玻璃?
就串聯(In-seriesconnection)电容器而言,由n个电容器所串联而成的总电容值(Cs) 或串联的等效电容(EquivalentCapacitance)为
(1/CS) = (1/C1) + (1/C2) + (1/C3) +‧‧‧‧‧‧+(1/Cn)
就并聯(In-parallelconnection)电容器而言,由n个电容器所并联而成的总电容值 (Cp)或并联的等效电容(EquivalentCapacitance)为 (Cp) = (C1) + (C2) + (C3) +‧‧‧‧‧‧+(Cn)
OGS全贴合流程
OGS全贴合流程第一步:准备工作1.制备金属基材:选择适合的金属基材,如铜、铝等,并清洁基材表面,以保证粘结质量。
2.氧化层制备:制备具有一定厚度和成分的氧化层,常用的方法有磷酸处理、阳极氧化等。
氧化层的质量决定着后续粘结的牢固性和稳定性。
第二步:涂胶工艺1.涂胶剂选择:选择合适的胶剂,根据产品的要求和使用环境来确定。
2.涂胶:将胶剂均匀地涂抹在金属基材上,通常使用涂布或者喷涂等方式,要确保胶层的均匀和一定的厚度。
第三步:烘焙1.烘焙条件:将涂胶后的金属基材放入烘箱中进行烘焙,以使胶层固化。
烘焙温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.烘焙过程中注意事项:烘焙过程要注意温度的控制,不能超过胶剂的热失效温度,避免在烘焙过程中发生金属基材变形或者胶层的开裂。
第四步:粘结1.粘结工艺选择:根据工艺要求和产品特性,选择合适的粘结方式,如压合、加热等。
2.胶带层堆积:将经过胶化处理的金属基材放置在其他待粘结的材料上,并根据需求确定胶带的数量和位置。
3.加热胶层:通过加热使得胶层融化,胶层与胶带粘结在一起,形成牢固的结构。
加热过程中需要掌握好温度和时间,避免过度加热导致材料变形或者破裂。
第五步:固化1.固化条件:粘结完成后,将产品进行固化处理,让胶层在固态下具有足够强度和稳定性。
固化温度和时间需根据胶剂的要求来确定。
2.固化注意事项:固化过程中要注意温度和时间的控制,避免过度固化导致胶层变脆,降低了产品性能。
第六步:去除背胶剂1.去除工艺:将固化后的OGS产品进行去背胶处理,通常使用切割、研磨等方式去除多余的背胶剂。
2.去除背胶剂注意事项:去除过程中要注意力度的掌握,避免对金属基材产生损伤。
以上就是OGS全贴合流程的详细步骤。
整个过程包括准备工作、涂胶、烘焙、粘结、固化和去除背胶剂等步骤。
每个步骤都需要注意控制好温度、时间和力度,以确保产品的质量和性能。
OGS面板玻璃新工艺简介
昊宇简介
昊宇公司是集设计、生产、销售于一体,并具有自 主知识产权的专业自动化设备公司。公司自主研发了具 有国际先进水平的玻璃面板加工设备,并可以为客户提 供全新的工艺解决方案。 公司位于苏州相城区,厂房占地面积3000平方,公 司拥设计人员及技术工人40余人。公司已经顺利通过 ISO9001 认证。
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盖板玻璃出货量 同比增长 2010 300 2011 720 140.00% 2012 2013 1000 1180 盖板玻璃出货量 38.89% 18.00% 2014 1420 20.34% 2015 1650 1650 16.20%
160.00% 140.00%
140.00%
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面板分割和精密加工
分板切割: 按照排版要求,将工件分割 为需要的外形尺寸,加工精度 高
CNC加工面板上需要的 孔,进行精雕加工 配合影像系统,加工更 加简易化、精细化
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磨边及检测
自动光学检查 投影检查 CNC 磨边设备 7轴运动控制,插补运动可编 程序,可对4个端面进行精心 碾磨处理
具有可编程能力的点胶机 三轴运动 点胶量可控制
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对边和压合
影像系统对边机: 图像显示 上下相机中心图像对位
玻璃压合机: 具有可编程功能 厚度自动探测 计数功能 自重力方式加压
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UV固化炉
UV固化工序: 积层过的玻璃面板放入固化炉,约30分钟固化
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面板玻璃市场预测
手机、平板电脑等消费电子产品产业的发展拉动盖板玻璃需求。根据 DisplaySearch的报告,预计2013年全球盖板玻璃出货量为15.8亿部(按 3.5英寸计算)。图3全球智盖板玻璃出货量预测(单位:百万部)
OGS前段流程简介
三 OGS工艺各制程介绍
白光镀膜制程-金属膜特性
膜層 ITO SIO2 METAL
功能 透明導線 TP保護膜 外部線路
需求 低阻抗、高穿透性 高硬度、耐侵蝕 低阻抗
三 OGS工艺各制程介绍
白光镀膜制程-使用物理氣相沉積 (Physical Vapor Deposition,PVD)法
性質 方法 蒸鍍 (Evaporatio n) 分子束磊晶 成長(MBE) 濺鍍 (Sputter) 大尺寸厚度 控制 差 差 佳 精确成份控 制 差 优秀 佳 可沉积材料 之选用 少 少 多 整体制造成 本(COO ) 差 差 优秀
剥膜前
剥膜后
OGS工艺前段制程
Creat A Better Future
Contents
1 2 3
引言
OGS工艺流程简介
OGS工艺各制程介绍
2
Creat A Better Future
一
引言
OGS(One glass solution)-单片式触控面板。 OGS结构:在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃 同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。 前景:从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下 优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于 降低生产成本、提高产品良率。
RP,BRP,CP or TP
O2 氣體入口
IG,DG,PIG
如上图所示, TARGET后面(永久磁铁or可动式磁石)会吸附e-電子,在一真空腔体內, 將靶材接阴极(通 e- 负电)target上充滿e- 负电,而glass基板接正极或接地,导入Ar 气体,当两级间加入一高电压时,其Ar会解离成Ar+和e-(其Ar+和e-的等离子体,称 之为电浆),而Ar+会动向阴极之靶材,并將靶材的原子冲撞出來,而后被冲撞出的原 子会落在基板上堆积形成薄膜。
OGS制程工艺讲解
OGS制程工艺讲解1. 什么是OGS制程工艺?OGS制程工艺是一种在触摸屏显示技术中常用的工艺流程,其全称是One Glass Solution,意为“一玻璃解决方案”。
在OGS技术中,触摸感应电路和显示屏幕合为一体,大幅降低了触摸屏幕的复杂度和厚度,提高了显示效果和触控灵敏度。
2. OGS制程工艺的基本原理OGS制程工艺将传统的ITO导电层与玻璃基板融合为一体,通过特殊的工艺将电容式触摸技术结合到显示屏上。
在制程中,首先在一块大型的玻璃基板上涂覆导电膜,然后通过激光切割或化学蚀刻的方式形成电容感应区域。
3. OGS制程工艺的优势•更加轻薄:由于将触控电路整合到显示屏幕中,不需要额外的触摸板,因此产品更加轻薄。
•更高的透光率: OGS工艺中只有一层玻璃,相比传统技术有更高的透光率,提升了显示效果。
•更好的触控体验:由于电容式触摸技术的应用,触控更加灵敏准确。
4. OGS制程工艺的制作流程1.基板准备:选择高质量的玻璃基板,保证表面平整度和透明度。
2.涂覆导电膜:在玻璃基板上涂覆ITO导电膜。
3.光刻和蚀刻:通过光刻和蚀刻工艺制作出电容感应区域。
4.金属化:对电容感应区域进行金属化处理,提高导电性能。
5.封装:将触控电路层封装在另一块玻璃基板中,形成完整的显示屏。
5. OGS制程工艺在行业应用OGS制程工艺在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中得到广泛应用。
其轻薄、透光率高、触控灵敏等优势使得触摸屏显示效果更佳,用户体验更好。
6. 结语总的来说,OGS制程工艺通过将触控电路整合到显示面板中,使得产品更加轻薄透光率更高,并提高了触控体验。
在未来,随着科技的发展,OGS制程工艺有望进一步改进和拓展应用领域。
OGS工艺介绍(for 闻泰20140715)
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
工序2: 切割裂片
备注: 1. 工序/设备: 异形切割机 2. 控制规格: 外观检查:外观检查标准(崩边、划伤等) 切割精度:+/-0.10mm 主要参数:切割压力、切割深度、切割速度
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
工序3: 小片丝印
Glass
备注: 1. 工序/设备: 小片丝印机 2. 控制规格: 外观检查:外观检查标准(崩边、划伤等) 丝印精度:+/-0.30mm 主要参数:压力、网版目数、速度、油墨烘烤温度
莱宝高科
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
工序11: FPC Bonding
FPC
Glass
ASF
FPC
备注: 1. 工序/设备:FOG 预本压机 2. 控制规格: 外观检查:外观检查标准(划伤、脏污、崩边等) 性能:功能100%测试,bonding前测试一次。 主要参数:本压压力、平衡度、粒子状态、温度等
ITO导电玻璃 彩色滤光片 TFT-LCD空盒 触摸屏
ITO导电玻璃
彩色滤光片
TFT-LCD空盒
触摸屏
专注于上游平板显示材料
工序8: 丝印(BM2+IR+ICON+LOGO+Mark+保护膜)
备注: 1. 工序/设备:丝印间、清洗机 2. 控制规格: 外观检查:外观检查标准(划伤、脏污、崩边等) 性能:4PB、光学透过率、膜厚、附着性 主要参数:丝印速度、压力、油墨粘度、刮刀角度、硬度、网版 张力 莱宝高科
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检验仪器图解
达应笔:
1、达应笔介绍:达因笔,又名表面张力测试笔、 电晕处理笔、及塑料薄膜表面张力检测笔。是 薄膜表面电晕度(达因)的测试工具,专门用 于测定薄膜受电晕处理后的效果。 2、使用方法:使表面张力测试笔垂直于玻璃 平面,加上适当的压力,在玻璃表面上画一条线. 应用表面张力测试笔,能够很容易的分析出不 同固体的表面能、亲水性、润湿度等微小变化, 如果第一次测试就收缩成水珠(球状),则换 上数值更小的测试笔进行第二次测试,直到表 面湿为止。这种方法能准确测出基材的表面张 力、表面湿力并判定工作前基材表面因素是否 符合要求以便调整到工作所需。 3图示:如右图:
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
镀膜管控点
镀膜控制机台:
1、主要管控镀膜工艺参数是否与实际设定的 工艺参数相符。IPQC巡检/首检记录主要依据产线 工艺参数点检表与《镀膜工艺参数》相符、一旦发 现实际参数设定与《镀膜工艺参数》不符、立即通 知当站的负责人、及QC组组长。并及时跟踪结果、 直至确认正常。
检验仪器图解
电子数显千分尺:
1、使用方法:以微分套筒的基准线 为基准读取左边固定套筒刻度值,再 以固定套筒基准线读取微分套筒刻度 线上与基准线对齐的刻度,即为微分 套筒刻度值,将固定套筒刻度值与微 分套筒刻度值相加,即为测量值。 2、我司主要应用于产品的厚度测量,
检验仪器图解
塞规:
1、介绍:由一组具有不同厚度级差的薄钢片组成的量规(见图)。 塞尺用于测量间隙尺寸。在检验被测尺寸是否合格时,可以用通此 法判断,也可由检验者根据塞尺与被测表面配合的松紧程度来判断。 塞尺一般用不锈钢制造,最薄的为0.02毫米,最厚的为3毫米。自 0.02~0.1毫米间,各钢片厚度级差为0.01毫米;自0.1~1毫米间, 各钢片的厚度级差一般为0.05毫米;自1毫米以上,钢片的厚度级差 为1毫米。除了公制以外,也有英制的塞尺 2、 定义:塞尺又称测微片或厚薄规,是用于检验间隙的测量器具 之一, 横截面为直角三角形,在斜边上有刻度,利用锐角正弦直接将短 边的长度表示在斜边上,这样就可以直接读出缝的大小了。
检验仪器图解
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
镀膜管控点
镀膜百级作业区:
1、主要管控镀膜百级取放产品的作业手法、以及 产品的分类情况与镀膜后产品的外观效果是否满足 生产要求。一旦发现不符、立即通知当站的负责人、 及QC组组长。并及时跟踪结果、直至确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
脱模: 1、强碱主要作用将玻璃表面未被曝光的光阻 进行除去的过程。 2、主要控制参数:剥膜传导速度、剥膜液浓 度、 3、主要异常:剥膜不净。光阻回粘、剥膜液 残留。 注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立 即开启品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
涂布前清洗烘烤: 1、主要烘干玻璃表面残留的水渍,使玻璃表 面洁净度更高从而满足于生产要求
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
显影后烘烤:
1、使经过显影后的玻璃表面光阻固化,从而使图 行稳定 2、主要控制参数:烘烤温度,烘烤时间、IR烘烤 速度
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
涂布后烘烤:
1、将光阻中的大部分有机溶剂烘烤,使原本液态 的光阻固化。 2、主要控制的参数:软烤时间、软烤温度、 3、主要异常:玻璃受热不均匀、使光阻局部过烤 或烘烤不足,造成后续显影不净,或显影过显。
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
检验仪器图解
游标卡尺:
1.使用前应将游标卡尺擦干净,然后拉动尺框,沿尺身滑动应灵活、平稳,不 得时紧时松或卡住现象。用紧固螺钉固定尺框身读数不应发生变化。 2.检查零位。轻轻推动尺框,使两测量爪的测量面合拢,检查两测量面接触情 况,不得有明显漏光现象,并且表盘指针指向“0”,同时,检查尺身与尺框是 否在零刻度线对齐。 3.测量时,用手慢慢推动和拉动尺框,使量爪与被测零件表面轻轻接触,然后 轻轻晃动游标卡尺,使其接触良好。使用游标卡尺时因没有测力机构,全凭操 作者手感掌握,不得用力过大,以免影响测量精度。 4.测量外形尺寸时,应先将游表卡尺活动量爪张开,使工件能自由地放入两量 爪之间,然后将固定量爪贴靠在工作表面上,用手移动尺框,使活动量爪紧密贴 在工件表面上。注意:1.测量时工件两端面与量爪不得倾斜。2.测量时,不得使 用量爪间的距离小于工件尺寸,而强制将量爪卡到零件上。 5.测量内径尺寸时,应将两刀口内量爪分开且距离小于被测尺寸,放入被测孔 内后再移动尺框内量爪使其在工件内表面紧密接触,即可以在卡尺进行读数。 注意:游标卡尺测量爪应测在工件两端孔的直径位置处,且不得歪斜。 6.游标卡尺量爪测量面有多种形状。测量时,应根据被测零件的形状正确选用。 如测量长和外形尺寸,则应选用外量爪测量;如测内径,应选用内量爪测量; 如测深度,则应选用深度尺来测量。 7.读数时,带表游标卡尺应水平拿着,使视线正对刻度线表面,然后按读数方 法仔细辩认指示位置,以便读出,以免因视线不正,造成读数误差。
OGS制程工艺讲解
品质部:董伍祥 时间:2014年4月21
1、目录1 ……………… 镀膜原理 2、目录2 ……………… 镀膜管控点及异常 3、目录3 ……………… 黄光工艺流程 4、目录4 ……………… 黄光管控点及异常 5、目录5 ……………… 检验仪器介绍
镀膜原理
镀膜管控点
镀膜前清洗:
1、主要管控镀膜前产品的尺寸、规格是否与制令 工单相符,以及清洗后产品的洁净度是否满足生产 要求。控制监督的要点:清洗液是否要测浓度、清 洗机台的速度、以及烘烤的温度,主要依据《镀膜 前清洗工艺参数》与实际的点检表是否相符。一旦 发现实际参数设定与《镀膜前清洗工艺参数》不符、 立即通知当站的负责人、及QC组组长。并及时跟 踪结果、直至确认正常。
检验仪器图解
FPC拉力测试仪:
1、主要检验热压后产品的FPC的拉力测 试是否满足生产要求。
检验仪器图解
UV能量测试仪:
1、主要应用于UV机能量测试
检验仪器图解
显微镜: 1、主要检验黄光显影后产品的显影效果, 【短路、断路】
检验仪器图解
2D投影测试仪: 1、主要用于IQC来料检验产品的尺寸,
检验仪器图解
检验仪器图解
美工刀、3M600胶带:
1、用于产品附着力测试,主要是在产品上划 百格,拉扯3—5次,所测的产品无脱落现象 则判定OK,反之NG。
检验仪器图解
万用表: 1、用于产品棒阻、导通性测试,以及线路检 测。
检验仪器图解
点规:
1、用于产品外观式。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
显影检验:
1、检查显影图形、检验仪器显微镜, 2、主要检验:显影不净、过显、导致的短路、开 路
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
测温仪: 1、主要用于IR温度测试
检验仪器图解
台面水平测试仪: 1、主要用于曝光台面水平测试。
检验仪器图解
酚酞: 1、主要用于酸碱点滴测试实验
检验仪器图解
环测试仪: 1、主要用于检测无尘车间尘埃粒子测试、有 力于改善环境提供有力的数据。
检验仪器图解
网板张力计: 1、主要用于我司网板来料张力测试检验
黄光管控点
蚀刻:
1、用强酸(盐酸)将玻璃中未受光阻保护的那部 分ITO腐蚀,留下所需要的图形的过程 2、主要控制参数:蚀刻液浓度、蚀刻传导速度、 喷淋压力。 3、主要异常:蚀刻不净、ITO过蚀、以及由涂布 异常而引起的蚀刻异常。
注:a、IPQC在巡检过程中一旦发现异常立即开启 品质异常单,并跟踪致结果确认正常。
塞尺使用前必须先清除塞尺和工件上的污垢与灰尘。使用时可用 一片或数片重叠插入间隙,以稍感拖滞为宜。测量时动作要轻,不 允许硬插。也不允许测量温度较高的零件。
3、使用方法:(1)用干净的布将塞尺测量表面擦拭干净,不能在塞尺沾有油污或金属屑末的情况下进行测量,否则将影 响测量结果的准确性。(2)将塞尺插入被测间隙中,来回拉动塞尺,感到稍有阻力,说明该间隙值接近塞尺上所标出的数 值;如果拉动时阻力过大或过小,则说明该间隙值小于或大于塞尺上所标出的数值。(3)进行间隙的测量和调整时,先选 择符合间隙规定的塞尺插入被测间隙中,然后一边调整,一边拉动塞尺,直到感觉稍有阻力时拧紧锁紧螺母,此时塞尺 所标出的数值即为被测间隙值。
b、首检3次不合格立即开启品质异常单并跟 踪致结果确认正常。
黄光管控点
涂布光胶:
1、在玻璃ITO面均匀的涂布上一层感光物质—— 光阻。(光阻是利用材料光化学反应进行图形转移 的媒体,有正性光阻与负性光阻之分,正性光阻经 过紫外曝光后,被曝光的区域发生光分解,或降解 反应,使性质发生变化优先溶解于正性显影液中, 未被曝光的部分则被保留形成正型图形。负性光阻 的性质正好相反,是未曝光的部分溶解于负性显影 液中。) 2、我司目前采用的是正性光阻,为了能保证图形 的稳定性,所用的光阻必须能抗强酸的腐蚀。 3、主要控制涂布膜厚度一般为1.1—2.3um,膜层 均匀性。 4、主要异常:涂布针孔、涂布箭影