BGA属性有铅(Pb) 无铅(ROHS) 熔点温度183℃217℃
焊接温度198℃～205℃(高于熔
点15℃左右) 235℃～240℃(高于熔点18℃左右)
BGA表面温
度
225℃～235℃255℃～265℃
PCB板底温
