无铅制程作业规范
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5.5.5维修结束后将无铅原物料﹑原材料归收好，不可与有铅的原物料混用。
5.5.6无铅产品处于任何状态下﹐均于外箱或半成品状态卡上贴无铅标签。
5.4.7维修后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在工程部划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
5.6.3OQC检查内容为﹕产品LABLE﹑产品机种﹑产品外箱标示﹐从以上内容判定是否为“无铅”产品。
5.7报废品与客退品：
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.3.6有铅制程换无铅制程时﹐有铅制程使用的各种原物料及原材料全部清理出无铅制程所用线外﹐并由现场理管者及PQC督促整个清线过程。
5.3.7无铅产品生产前工程要对设备参数等作检查﹑确认；产品过回焊炉前﹐炉温一定要测量并与所用的无铅锡膏厂商推荐的标准炉温曲线相同（如有特殊要求的零件，则需参考零件的要求对炉温作相应的更改），PQC稽核以上动作。
5.4.5无铅线线尾设一无铅制程维修处﹐专门维修无铅制程及测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡；维修所用之工具﹑物料（需有无铅标签）从PTH物料员处领取﹐不用时归还并由PTH物料员确认签收。
5.4.6清线后需将无铅原物料﹑原材料归还物料区﹐并由物料确认签收。
5.4.7作业完成后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在PTH后段划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”待验、待入库区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。
5.2.2针对锡类﹑助焊剂类等耗材领退时记录于“无铅材料领用记录表”,各单位均签名后才能领用并保持表单的完整性。
5.2.4生产线退回之无铅不良品材料放置于无铅不良品区。
5.3 SMT
5.3.1物料区在放置锡膏时需放于冰箱并作无铅区域标示且在“锡膏管制卡”上贴无铅标签﹐并记Fra Baidu bibliotek于“SMT锡膏管理记录表”内。
5.4 PTH
5.4.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.4.2存放的无铅原材料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)需贴无铅标记。
5.4.3生产线领用原物料﹑原材料填写“无铅材料领用记录表”并签名。
5.4.4D线为LEAD-FREE专线﹐线首﹑线尾用红色“无铅制程专用”标示﹐锡炉不可来做含铅制程且含铅的PCB板不可过无铅波峰焊炉。PCB板过波峰焊锡炉前炉温一定要测量并与无铅锡条厂商提供的炉温曲线相一致（如有特殊要求的零件，则需参考零件的要求对炉温作相应的更改），PQC稽核以上动作。
5.9无铅锡材由客户提供，如有变更需经客户同意后方可使用并需将使用变更锡材的产品与正常品区分开。
5.10无铅外观检验判定标准
焊接﹑爬锡效果的检验标准﹐参照IPC-A-610C。
5.11 (锡丝﹑锡棒)厂商每次送货时须附铅含量检验报告。
5.12厂内一年在炉内选一锡块标示并送至供货商处检测锡炉内锡的含铅量。
4.3﹑制造部﹕执行无铅制程作业
4.4﹑品保部﹕对无铅制程产品及制程流程稽核﹑管控
5.内容
5.1进料检验（IQC）：
5.1.1所有客供材料如为无铅材料时必须在确认无误后在材料包装上贴无铅标签以示区分。
5.1.2在验收锡丝、锡棒、锡膏、Flux等无铅原材料时，供应商必须在送货时附相应的出货检验报告并每半年提供一次第三方检测机构的检测报告。验收OK后需在材料及物料包装上贴无铅标签以作区分。
5.13无铅作业人员在上线前需作相应的无铅培训且在上线前作业人员必须持有“无铅上岗证”。
6.参考文件
有害物质管理规范
IPC-A-610C
IPC-7711C
Dell-D4394
Dell-D4559
7.使用表单：
7.1材料领用记录表(用物料库存卡代用﹐但需贴无铅标签标示)
7.2 SMT锡膏管理记录表（MGF-011）
5.3.8作业时无铅回焊炉不可同时过含铅及无铅的PCB板；过回焊炉后目检维修所用之烙铁﹑助焊剂﹑锡丝均需贴上无铅标签来标示清楚为无铅制程专用。
5.3.9无铅制程在产品清线后﹐生产线需把所有无铅原物料归还物料储存区并由物料员签收确认。
5.3.10无铅的化金板、ENTEK板严禁烘烤。
5.3.11作业完成后不良品与良品需分开放置；无铅良品装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡并放置于用白绿斑马胶带划的“无铅良品待验、待入库区”区域内；无铅不良品装箱后于外箱标示加贴无铅标签的不良品状态卡并放置于用红色斑马胶带划的“无铅不良品区”区域内。
7.3无铅标签(QAF-030)
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
1.目的
为了在无铅制程中使用的材﹑物料及成品能有效的管控﹐使LEAD-FREE能通畅的作业﹐特制定本规范
2.范围
所有与LEAD-FREE相关之设备﹑原材料﹑正常品及维修品均适用之
3.定义
LEAD-FREE﹕无铅制程
4.权责﹕
4.1﹑资材部﹕无铅材料的购买
4.2﹑工程部﹕无铅制程参数制定﹑设备保养及维修
5.5.6无铅产品处于任何状态下﹐均于外箱或半成品状态卡上贴无铅标签。
5.4.7维修后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在工程部划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
5.6.3OQC检查内容为﹕产品LABLE﹑产品机种﹑产品外箱标示﹐从以上内容判定是否为“无铅”产品。
5.7报废品与客退品：
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.3.6有铅制程换无铅制程时﹐有铅制程使用的各种原物料及原材料全部清理出无铅制程所用线外﹐并由现场理管者及PQC督促整个清线过程。
5.3.7无铅产品生产前工程要对设备参数等作检查﹑确认；产品过回焊炉前﹐炉温一定要测量并与所用的无铅锡膏厂商推荐的标准炉温曲线相同（如有特殊要求的零件，则需参考零件的要求对炉温作相应的更改），PQC稽核以上动作。
5.4.5无铅线线尾设一无铅制程维修处﹐专门维修无铅制程及测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡；维修所用之工具﹑物料（需有无铅标签）从PTH物料员处领取﹐不用时归还并由PTH物料员确认签收。
5.4.6清线后需将无铅原物料﹑原材料归还物料区﹐并由物料确认签收。
5.4.7作业完成后不良品与良品需分开放置并用白绿斑马胶带在PTH后段划一固定区域用来放置无铅良品﹐并标示“无铅良品”待验、待入库区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良品﹐并标示“无铅不良品”放置区。
5.2.2针对锡类﹑助焊剂类等耗材领退时记录于“无铅材料领用记录表”,各单位均签名后才能领用并保持表单的完整性。
5.2.4生产线退回之无铅不良品材料放置于无铅不良品区。
5.3 SMT
5.3.1物料区在放置锡膏时需放于冰箱并作无铅区域标示且在“锡膏管制卡”上贴无铅标签﹐并记Fra Baidu bibliotek于“SMT锡膏管理记录表”内。
5.4 PTH
5.4.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.4.2存放的无铅原材料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)需贴无铅标记。
5.4.3生产线领用原物料﹑原材料填写“无铅材料领用记录表”并签名。
5.4.4D线为LEAD-FREE专线﹐线首﹑线尾用红色“无铅制程专用”标示﹐锡炉不可来做含铅制程且含铅的PCB板不可过无铅波峰焊炉。PCB板过波峰焊锡炉前炉温一定要测量并与无铅锡条厂商提供的炉温曲线相一致（如有特殊要求的零件，则需参考零件的要求对炉温作相应的更改），PQC稽核以上动作。
5.9无铅锡材由客户提供，如有变更需经客户同意后方可使用并需将使用变更锡材的产品与正常品区分开。
5.10无铅外观检验判定标准
焊接﹑爬锡效果的检验标准﹐参照IPC-A-610C。
5.11 (锡丝﹑锡棒)厂商每次送货时须附铅含量检验报告。
5.12厂内一年在炉内选一锡块标示并送至供货商处检测锡炉内锡的含铅量。
4.3﹑制造部﹕执行无铅制程作业
4.4﹑品保部﹕对无铅制程产品及制程流程稽核﹑管控
5.内容
5.1进料检验（IQC）：
5.1.1所有客供材料如为无铅材料时必须在确认无误后在材料包装上贴无铅标签以示区分。
5.1.2在验收锡丝、锡棒、锡膏、Flux等无铅原材料时，供应商必须在送货时附相应的出货检验报告并每半年提供一次第三方检测机构的检测报告。验收OK后需在材料及物料包装上贴无铅标签以作区分。
5.13无铅作业人员在上线前需作相应的无铅培训且在上线前作业人员必须持有“无铅上岗证”。
6.参考文件
有害物质管理规范
IPC-A-610C
IPC-7711C
Dell-D4394
Dell-D4559
7.使用表单：
7.1材料领用记录表(用物料库存卡代用﹐但需贴无铅标签标示)
7.2 SMT锡膏管理记录表（MGF-011）
5.3.8作业时无铅回焊炉不可同时过含铅及无铅的PCB板；过回焊炉后目检维修所用之烙铁﹑助焊剂﹑锡丝均需贴上无铅标签来标示清楚为无铅制程专用。
5.3.9无铅制程在产品清线后﹐生产线需把所有无铅原物料归还物料储存区并由物料员签收确认。
5.3.10无铅的化金板、ENTEK板严禁烘烤。
5.3.11作业完成后不良品与良品需分开放置；无铅良品装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡并放置于用白绿斑马胶带划的“无铅良品待验、待入库区”区域内；无铅不良品装箱后于外箱标示加贴无铅标签的不良品状态卡并放置于用红色斑马胶带划的“无铅不良品区”区域内。
7.3无铅标签(QAF-030)
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
1.目的
为了在无铅制程中使用的材﹑物料及成品能有效的管控﹐使LEAD-FREE能通畅的作业﹐特制定本规范
2.范围
所有与LEAD-FREE相关之设备﹑原材料﹑正常品及维修品均适用之
3.定义
LEAD-FREE﹕无铅制程
4.权责﹕
4.1﹑资材部﹕无铅材料的购买
4.2﹑工程部﹕无铅制程参数制定﹑设备保养及维修