内层制程试车作业管理规范

内层制程试车作业管理

规范

Corporation standardization office #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8

内层制程试车作业

规范

一、目的---------------------------------------------------------------1二、说明---------------------------------------------------------------3三、设备点检项目----------------------------------------------------4

四、测试项目----------------------------------------------------------5

一、目的

测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备

二、说明

内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下：

（1）裁板机

（2）前处理线

（3）压膜机

（4）曝光机

（5）後处理

制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。

测试板与小量产规定

(1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil.

(2) 小量产数量 3-10 lot(150PNL/lot)

三设备点检项目

四测试项目

测试方法

1.内层前处理

水破实验的测试方法:

取39 mil 1/1 20"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板

前处理微蚀量测试方法：

1将板厚39mil 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟.

2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W

1.

3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠.

4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟，

并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W

2..

5 Etch count=( W

1－W

2

) ×92900/（2××A）单位：u"

W

1、W

2

单位：克 A：测试板面积 A的计算：当规

格为10cm×10cm时，A为100

2.内层压膜制程

干膜对准度

测试目的: 测试压膜机压膜对准能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板

检验工具: 量尺

检验标准: 干膜距板边2±1mm

测试方法: 取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距

板出温度

测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板

检验工具:红外线测温器

检验标准: 60±5℃

测试方法: 取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度

3.内层曝光制程

曝光能量

测试目的: 测试灯管的能量是否达到要求及干膜的最佳曝光能量范围

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具: 21格曝表,测试底片

检验标准: ±格

测试方法:1准备好测试板，进行内层前处理作业

2准备"内层干膜，并架到压膜机上，确认压膜机的条件无误後将前处理完毕後的测试板进行压膜作业

3准备一的透明底片，以遮光胶带固定於曝光台面上，再将曝光格数底片固定於透明底片上，固定时须注意曝光格数底片的药

液面必须接触测试板的干膜。

4将压膜完毕的测试板放於架好的曝格表的曝光机中，确认曝光机条件无误，曝光完毕後将测试板静置15分钟以上

5确认内层显影段操作条件及显影液是否正常後将曝光并静置完毕的测试板进行显影作业，在水洗後将测试板取出

6观察显影後的测试板，其显示格数即为受测曝光机於制作测试板的实际曝光格数

CCD对位精准度

测试目的: 测试曝光机对位能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具: 金相显微镜

检验标准: 偏差在1mil以内

测试方法: 将测试板依内层流程走完DES线後,选取一面含有PAD,另一

面有对应的空心圆的区域切下做成切片,把PAD恰好磨去一半

时量测其圆心与其对应空心圆圆心的距离,即为测出的CCD对

准度

4.内层DES制程

显影点

测试目的:测试显影线显影效果是否正常

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具:量尺,秒表

检验标准: 50%±5%,测试速度5.0M/MIN

测试方法:1准备基板10PNL,做前处理、压膜後待用

2将测试板放入显影段，测试板放置时须紧密连靠，此时记录第一片板子经过显影槽的时间，以米尺量测显影槽的长度，推算出

实际速度与设定速度是否符合

3第一片板子出显影段时，立即将显影液喷压关闭，待走完显影段的水洗後，将板子取出并按放板的顺序依序排列在显影槽出板

处

4依测试板的显影程度，於开始有显影不净处做记录，以米尺量测并除以显影槽的全长，计算出显影点。

5显影点计算方式：[1-（显影乾净的有效长度/显影槽有效长度）]×100%

6显影点未达标准时，检视显影槽的喷嘴、喷压及速度，若有异常则调整至标准值。

氯化铜测试

测试目的: 测试DES线显影、去膜是否乾净

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具:氯化铜,秒表

检验标准: 无亮点铜面存在

测试方法:1准备欲确认的测试板，将其浸泡於氯化铜溶液槽中，浸泡

5sec後取出，并立即以水洗将板面残留氯化铜溶液冲净

2观察测试板的板面情形，是否氧化的亮点残筒存在，此即为观察有无scum残留的氯化铜测试

解析度/附着力

测试目的: 测试内层曝光显影能达到的解析与附着能力

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具: 测试底片,50倍高脚目镜

检验标准: 75μm /75μm

测试方法:1确认制程参数条件无误後再进行测试

2线距判断方式：测试板制作完成後进行量测,将有短路的区块标出,找出短路之处後以100倍高脚镜判断其短路原因

3线宽的判断方式：线路不变形的最小线宽

蚀刻点

测试目的: 测试蚀刻段蚀刻效果是否正常

测试材料: 39mil 1/1 20”×24”测试板

检验工具:量尺,秒表

检验标准: 70%±5%,测试速度5.0M/MIN

测试方法:1准备基板、依现场条件做至前处理完毕後待用

2将测试板依次放入蚀刻段，并记录第一PNL从进入到出来的时间，算出实际的速度以便与设定速度作比较

3当第一PNL测试板出蚀刻段时立即关闭喷压，待走完水洗後，将板子取出并按放板的顺序依序排列在蚀刻段出板处

4依测试板的蚀刻程式，观察开始有蚀刻不净处，并量出长度，再除以蚀刻段的全长，计算出蚀刻点。