无铅作业规范

无铅作业规范

一．目的

使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；

二．适用范围

适用于许继电子公司无铅产品加工；

三．参考文件

《RoHS培训教材》

四．职责

工程部

制订无铅作业规范；

负责无铅工艺的导入、培训及实施；

生产部

依据无铅作业规范，进行规范性操作；

品质部

依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；

五．管理细则

零部件采购：

1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、

镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。

2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，

作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；

3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；

4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；

5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。

IQC：

1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，

并作为品质记录保存；

2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；

3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。

员工规定：

1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；

2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；

3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。

无铅相关文件规定：

1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。

辅料存放及使用规定：

1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；

2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；

3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；

4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。

本公司的标签如下：

无铅

清洗规定：

1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；

2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；

3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；

4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。

工具存放及使用规定：

1、无铅搅刀、刮刀、铲刀单独放置并作明显的无铅标识；

2、无铅生产使用的周转架、周转盒、防静电隔板、单独放置并作明显的无铅标示，不得与

有铅产品混用；

3、必须使用专用烙铁；

4、烙铁嘴不得与有铅烙铁嘴混用。

SMT部分

印刷机：

1、印刷机应彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

2、工作台应彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

3、清洁钢网用的无尘纸及气枪应清洁且无任何杂物；

4、应采用专用刮刀及搅拌刀，并于使用前彻底清洁；

5、锡膏成分应符合无铅要求，任何时候添加前均经过IPQC确认；

6、存放印刷后的PCB的架子应保持清洁；

7、PCB材料必须是符合无铅要求；

8、印刷时使用的工装、顶针必须清洁且无任何杂物。

贴片机：

1、贴片机应清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

2、贴片机的顶针、吸嘴应彻底清洁或更换；

3、工作台应彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

4、镊子、托盘应彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

5、供料器应清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

6、上料时作业员及IPQC确认材料有无铅的标识，如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE；

7、机器抛料及散料应单独包装并注明无铅。

回流焊:

1、回流焊炉使用前应彻底清洁内部的杂物、松香残留物、灰尘；

2、回流焊接的温度设置应符合文件规定；

3、有铅产品与无铅产品使用同一台回流焊时，中间至少有十分钟的时间间隔，避免无铅产

品污染；

4、绝对不可以存在，有铅产品与无铅产品同时使用一台回流焊一起进行回流焊接的情形。检查：

1、工作台应彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘；

2、不得直接加盖任何印章及油性标志于PCB板面上；

3、同一桌面或工作台不得同时检查有铅及无铅产品；

4、标识标签必须采用无铅纸质；

5、电烙铁的温度必须设置在规定刻度；

6、修理用的元件确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）；

7、必须使用无铅锡丝；

8、辅助材料如助焊剂、清洁剂等不得与有铅产品混用；

9、使用维修工作站时，应彻底清洁工作台并检查无残留任何杂物、灰尘，选用的封嘴应彻

底清洁。

THT部分

元件加工

1、无铅材料必须与有铅材料隔离存放；

2、加工时需检查材料有无铅标识；

3、材料盒及其它用于盛装元件的容器必须清洁；

4、备料时应指定专用于无铅产品；

5、加工前后的材料单独包装并注明无铅；

6、材料的摆放位置清洁，无杂物及灰尘；

7、元件加工机器（含剪腿钳）应进行彻底清洁。

波峰焊：

1、锡槽中的焊锡必须是无铅焊锡（最好使用无铅专用波峰焊）；

2、锡条必须符合无铅要求，并确保现场无有铅锡条混入；

3、确保各种工具（舀锡勺，螺丝刀等）清洁干净；

4、链条应经过清洗，并确保无杂物、脏污残留；

5、机台其它部位应经过清洁并确保无残渣；

6、助焊剂必须符合无铅要求；

7、温度必须符合无铅标准曲线设置；

8、锡渣必须与有铅锡渣分开摆放。

插件维修：

1、无铅修理品必须放置于专门区域；

2、有专门的无铅修理工位及相关设施；

3、修理用的元件确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）；