无铅制程作业注意事项及管控重点

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。

2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。

3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。

4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。

（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。

5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。

6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。

要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。

基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。

温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。

二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。

2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。

3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。

4、冷却速度选择在-4℃/s。

回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。

无铅制程作业规范

7.3无铅标签(QAF-030)
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。

变压器无铅作业注意事项

1、作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2、与有铅制程产品区隔作业﹔
3、作业过程中所使用的PCB板为无铅专用﹔
4、AIR REFLOW曲线图为无铅专用(详见SOP)。
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成品整理
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签
2.与有铅制程产品区隔作业﹔
3.所使用的工治具为无铅专用﹔
4.锡炉中的锡需定时的更换﹐暂定为一个星期更换一次。
5.产品镀锡时间从冲切成型到成品镀锡时间不能超过8个小时。(注﹕此要求针对Molding系列产品)
核准：
审核：
制作：
日期：
有限公司
序号
工序站别
Байду номын сангаас负责单位
管控目的
注意事项
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印字
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2、作业过程中使用无铅制程专用模具;
3、与有铅制程产品区隔作业。
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半成品灌胶烘烤
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1、作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签;
2、作业过程中使用无铅制程专用治具及机器设备;
3、与现生产的有铅产品区隔作业
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Molding成型
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
3.检验产品包装上是否有“LF”字样﹔
4.无铅制程专用工具及仪器不得与有铅制程的混合使用。
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成品检验及出货
QA
防止产品混料，产品标示明确
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2.在进行无铅产品检验时﹐应采用无铅专用工具﹐工作场地、仪器作业﹔

无铅制程标示要求

1.線頭做好線體標示. 2.專用線體上治工具/靜電皮均需做标示. 3.非專用線體静电皮不需要标示. 4.专用设备需做好标示(钢网清洗机/波峰焊/錫槽/小錫爐/锡渣回收桶). 5.SOP內容標示
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Kitting区域标示要求
物料的周转/暂存/发放三锡/三剂的暂存与管控治工具的测量/管控/清洗
1.維修工站:工作台/靜電皮/烙鐵/熱風槍/錫絲/清潔劑/助焊劑/ 靜電刷/鑷子/助焊筆等工具進行專用標示.
2.BGA錫球及植球器都貼有無鉛標示.
3.BGA rework工站,由R5轉換生產R6時必須對機種及治工具進行清潔保養.
4.台車/托盤/泡棉都要進行清潔保養,并做好RoHS專用標示.
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無鉛制程標示要求
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目录
1 2 3
无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
无铅物料标示解读
4
混合制程注意事项
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无铅制程导入要求
物料：符合无铅制程要求.
设备：满足无铅工艺要求.
管控要求: 物料/SOP/治工具使用/标示/保养.
人员技能：经培训且通过考核.
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目录
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无铅制程导入要求
錫條/錫球/錫塊
波峰焊錫條添加小錫爐錫條的添加
SMT維修BGA使用錫球
回焊爐/波峰焊
回焊爐未做保養波峰焊錫條添加清潔錫渣的工具錫渣回收的工具
小錫爐/BGA重工機
小錫爐錫條的添加清潔錫渣的工具錫渣回收的工具 BGA重工機的保養
BGA重工使用錫球 SMT爐前添加錫塊
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制程注意事項
1.印刷機工站 1>線體標示. 2>錫膏的領用. 2.回焊爐工站 1>線體標示. 2>爐前軌道及台面的清潔. 3>爐膛爐壁的清潔保養. 4>人員及治工具的管控. 3.維修工站 1>工站及台面的標示. 2>烙鐵風槍的標示與管控. 3>錫絲的標示與管控. 4>人員及治工具的管控.

无铅制生产管理规范

编
号：次：A/0
无铅制程生产管理规范
编制：黄锋审核：夏平
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总页数：4 批准/日期：徐利军
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新编制
更改日期
2005-10-20
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教育经历200709201106湖南大学本科在校学习情况院校级三等奖在校实践经验200803201010大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理2008年推销员在学校新生开学期间向学生和家长推销学生英语报20092010年学生英语报衡阳地区区域经理负责在衡阳各高校组建团队销售学生英语报团队培训团队维护最后指导团队销售
b: OSP 板检验完毕后，需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有（铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡膏的空瓶装无铅锡膏。更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦

无铅制程导入面临问题及解决方案

无铅制程导入面临问题及解决方案1 引言实施无铅化电子组装，许多企业并不主动，而是在各种压力下才转为无铅化生产。

外来压力主要包括法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理和无铅技术方面等。

无铅化电子组装实施5步法，即：〔1〕选择正确的物料和设备，〔2〕定义制程工艺；〔3〕建立可靠的制造工艺：收集分析数据，排除制程中缺陷；〔4〕执行无铅化生产：生产开始后仔细跟踪制程并作必要的调整；〔5〕控制并改良制程：持续不断的跟进、监控和分析数据，并良好控制整个制程。

2 物料选择2.1 PCB无铅化制造中涉及许多与PCB有关的问题，包括设计、材料和工艺等，特别需要关注和控制的问题有：可焊性及热过程中可焊性的退化问题；较低CTE基材选用问题；合适的焊盘涂层材料选择问题；焊接过程中大尺寸PCB下垂变形问题；高温下基板z轴的热膨胀系数导致通孔可靠性问题；基材高温分解引起的可靠性问题；基材吸水后在高温再流过程中可能导致的内部分层、玻璃纤维和树脂界面接合的退化问题；另外还有兼容性和长期可靠性问题。

基材对于简单产品，焊接温度为235－240摄氏度，对于大热容量的复杂产品，可能需要260摄氏度高温才能满足要求，传统PCB基材大量使用溴化环氧树脂等含卤素聚合物的阻燃材料〔含PBB和PBDE〕，在无铅工艺高的焊接温度下可能出现不可接受的变色、起皮和变形，而且容易释放出高毒性物质〔如二恶英等致癌物〕，另外焊接温度升高，由于材料的CET不匹配，尤其是Z方向，易造成多层结构的PCB金属化孔镀层断裂，一般玻璃转化温度Tg前后，都要求有较低的CTE，如图1中B为合适的材料选择。

常用FR4的Tg在135摄氏度左右，Tg下树脂、玻璃纤维的CTE与Cu〔16×16－6/k〕相似，而在Tg－260摄氏度间Z轴CTE较大，〔80－90×10－6/k〕，基于外观要求、设计难度和绿色制造等理由，无铅化用PCB应转向使用Tg较高的FR4、FR5或CEMn基材有助于降低不匹配产生的应力，但后两者成本较高，表1和图2为不同钎料焊接温度对PCB基材的性能要求。

无铅制程导入生产线注意事项

无铅制程导入生产线注意事项一、无铅解说：随着欧洲WEEE法规要求在2006年前分阶段废止电子焊接中铅的使用，j****及其它相关国家在努力更早的达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。

毋庸置疑，无铅焊接带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的无铅合金还很新，有关其工艺极限的数据也还很少。

两种主要的合金都是锡一银一铜和锡一铅合金的变本。

这些合金具有较高的熔融温度.对金属表面的熔湿也较慢（在实际焊接中，焊锡很难溶解，时间慢，在没有完全熔接时锡点就已凝固，此为目前制程中最大问题），焊点表面也不如锡─铅焊点光滑，光亮。

能够很好地适用于合铅工艺的助焊剂化学成份未必是适合无铅焊接的最佳选择。

二、无铅合金的手工焊接：1:手工焊接可以使用哪些无铅合金和助焊剂。

目前常用的无铅焊线有锡一银一铜（熔点217-221℃），锡银（熔点221℃）以及锡铜（熔点227℃）。

三种合金全都具有免清洗，可水洗或松香配系，并能控制成极为纤细的线径。

这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。

2:无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？使用无铅焊接进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。

焊接人员会注意到熔温速度比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。

使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。

3:无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？无铅焊接与Sn63焊接并无不同。

助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。

可水洗型助焊剂，由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。

无铅制程的导入已成为现在各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保产品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高一些，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。

2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。

3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。

4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。

SMT无铅作业工序指导书

3.拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；
4.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
5.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
6.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：
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日期：
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第7页共13页
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第2页共13页
生产类型
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
印板
一、设备工具：
无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、
二、须备物料：
无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、
三、操作指导:
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
炉前检查
一、设备工具：
样板(IPQC提供)、镊子(无铅专用)、防静电手环、
二、须备物料：
PCB（已贴件）、
三、操作指导:
1.将贴好物料的PCB板从周转笼中取出；
2.根据IPQC提供的样板检查PCB半成品有没少件、IC、零件有无偏位、放反现象；
3.如发现有少件的PCB要及时向拉长或助拉反映,待拉长确认补好料后方可交给过炉员工过炉；
5.白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；
6.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
7.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
8.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：

无铅焊接特点及工艺控制及过渡阶段应注意问题

240 0C 240-210= 300C
60~90 sec 30 sec
无铅焊膏（Sn -Ag -Cu）
25~110 0C 100~200 sec 要求缓慢升温 110~150 0C 40~70 sec 150~217 0C 50~70 sec
20 sec 0.96~1.34℃/sec
235~245 0C 240 0C
• ② 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 • ③ 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，
焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 • ④ 缺陷多——由于浸润性差，使自定位效应减弱。 • 浸润性差，要求助焊剂活性高。
无铅再流焊焊点
①用于波峰焊的焊料：Sn-Cu或 Sn-Cu-Ni，熔点227℃。少量的Ni可增加流动性和延伸率，减少残渣量。
• 高可靠的产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐，因为Ag 的成本高，同时也会腐蚀Sn锅。
• 对不锈钢腐蚀率：Sn3Ag0.5Cu> Sn0.7Cu> Sn0.7Cu0.05Ni • 对Cu 腐蚀率：Sn3Ag.5Cu> Sn37Pb> Sn0.7Cu0.05Ni
表面光滑、光亮
Lead Free Solder Paste Grainy Surface
表面粗糙
Wetting is Reduced with Lead Free
Standard Eutectic Solder Joint
Lead Free Solder Joint
Typical Good Wetting Visible Fillet
240-235= 5 0C 50~60 sec 10 sec

01-05 无铅制程换线作业规范

ANY WELL
上海佑准電子
無鉛制程換線作業辦法
編
號
制
定
05年03月20日
修
訂
年月日
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A版0次
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次
第1頁共1頁
1.工作中穿戴防靜電衣、防靜電鞋、防靜電帽、防靜電手套、防靜電環。
2.确认制程别为无铅制程。确认操作人员、材料、设备、工具、辅材等均为无铅制程所需。不可混淆使用。
3.接獲生産制令並向工程人員領取制令、程式磁片、BOM、料站表及套板、電腦首件、鋼板、並確認所有資料是否正確無誤。
15.試投産20片，將PCB上所有空焊、短路、歪斜、方向等不良點調整，以求不良點在1%以下。
16.由PQC人員將試産之PCB與BOM核對，所有零件、廠牌、極性、方向、名稱、阻（容）值、大小核對。
核對順序：BGA-QFP-IC-晶體-排阻-RC-其他等依序比對
核准：審核：制作：
4.換線前，應先行備料以減少換線時間。
5.換線時，先將機臺上異物清除乾淨，以防架料時造成FEEDER及HEAD碰撞。
6.由主管呼叫投産程式，並存入電腦內。
7.調整軌道並作OFFSET向量位移值切勿調整，以防座標壓縮或放大，造成貼裝偏移。
9.根據料站表排序，開始於各機臺上作架料換線動作。
10.調整各機台FEEDER中心點，使FEEDER同吸最佳化。
11.機台各零件檢校（長、寬、高），以利生産更加流暢，並減少抛料。
12.機台料站和料站表，先行確認無誤，再比對料站表和架料站，以求機台料站、料站表、架料站三方比對完全無誤。
13.調整爐溫，確保PCB通過爐溫時達到吃錫最佳狀況。
14.先行試投産5片，調整機台生産之流暢性，座標準確性，並調整BGA、IC、晶體等零件、方向、名稱確認。

无铅制程管制重点

無鉛制程之管制點一．進料部分﹐材料如何檢驗?如何標示?如何儲存?1.進料部分材料檢驗﹐已制定相關的檢驗標准﹐已按無鉛要求進行檢驗﹐比如所有無鉛底座﹐在檢驗吃錫度時﹐就采用鍍純錫﹐過迥流焊時采用過無鉛要求的迥流焊溫度曲線﹐但因我司目有能力對重金屬元素進行檢測﹐同時供應商也不愿意每一批都送檢測公司檢測﹐現在目前只能要求供應商提供保証書﹐及變更確認書﹐因無鉛制程非常難控制﹐也不知道供應商制程管能力﹐所以只能定期對供應商進行稽核。

現在正在評估購買檢測儀器的事﹐因儀器費用過高﹐還需進一步評估。

2.已全面要求供應商送料方面﹐必須以無鉛材料作優先進料了。

3.無鉛材料與有鉛材料都有分開儲存﹐無鉛材料所存放的溫度﹐環境都有嚴格的要求﹐防止材料儲存過程中產生感染。

4.材料部分有列出材料削減計划表﹐同時也決定對供方應商進行稽核﹐確保材料無鉛化﹐但沒有儀器檢測﹐只有盡最在努力去管控﹐但還是不能提供100%的保証。

二．制程部分”1.無鉛制程之流程如何管控﹐及QC流程圖無鉛制程從原材料進料到產品出貨都有嚴格的區分管控﹐所有工冶具都有區分開﹐大量生產時﹐將采用專用生產作業線進行作業﹐工作場地環境﹐作業要求都有嚴格的標准。

無鉛制程QC 流程圖流程負責單位要求2. 無鉛制程于制程中如何標示?加LF 標示牌﹐專用生產作業線作業。

3. 間接之物如何管制(例如﹐錫爐﹐分裝盤﹐工冶具等物) 所有間接物料工冶都采用新的﹐能符合要求的設備及工具。

4. 檢驗設備及冶具是否無鉛。

可以滿足無鉛要求﹐因為我們采用同樣的工冶具可以制作到含鉛量在1000ppm 以下的產品﹐從而可以証明此工冶具不會感染產品。

1. 查看是否為無鉛材料﹐然后按無鉛材料確認。

2. 是否有變更確認書﹐保証書。

3. 其它要求是否符合我司要求1. 將無鉛材料存入無鉛材料專用區﹐并貼好標簽。

1. 所有工冶具都采用無鉛專用工冶具﹐2. 采用專業生產線作業﹐3. 所有要求﹐嚴格按工程SOP 作業。

无铅制程钢网使用及管控作业标准规范

2、钢网储存位应避免潮湿或易受外力撞击之场所.
3、钢网储存前应先确认钢网清洗质量.
4、钢网于该机种停产后仍应保存六个月份可办理报废.
5、钢网储存区域分有铅与无铅专区，不可混放置。
三、钢网报废:
1、钢网因工程变更、变形及五点张力低于35N,导致无法使用时得办理报废.
2、钢网因该机种停产后违规定年限(半年)得办理报废.
（2）钢网于上线前应确认无变形或受力撞击发生,避免影响锡膏印刷质量.
（3）上线前须使用钢板张力计在钢网的四周及中心测量钢板的张力，确认钢板张力在35N以上。
2、使用中:
（1）钢网于使用中,不得有任何杂质异物渗入其中,以免影响红胶、锡膏成份.
（2）使用中应避免钢网受外力撞击而变形.
（3）使用时应定期(由机器设定)擦拭钢网,以确保印刷质量.
3、钢网之报废得会同工程、品保等相关单位检验后经单位主管签核后方可办理报废.
钢网编码原则:LFⅩⅩⅩⅩⅩ
编号
机种
版本
厚度
入厂
时间
使用
时间
无铅PCB板面序号管理标签：
核准：审核：制作：
（4）每半小时使用人工擦拭,并检查钢网一次.
（5）在使用过程中，钢网管理员需每天到产线检测钢网的五点张力，记录钢网的累计印刷次数（附件：钢网累计印刷频率记录表）
（6）钢刮刀使用100000次为临界点，100000-200000次为使用观察期，在观察期内如有异常及时申请报废，使用超过200000次直接报废。印刷员需每天记录刮刀的使用次数及累计项。（附件：刮刀累计印刷频率记录表）
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上海佑准电子
无铅钢网使用及管控作业标准规范
编
号
制
定
07年05月20日

无铅产品的工艺流程

无铅产品的工艺流程一、生产无铅锡条、无铅锡线首先作业员需要做什么？1.使用前检查电线线路、水管是否破皮，防止造成伤害。

2.工作时必须戴好防护用具，防止机器运行时造成伤害。

3.刚浇铸好的产品不允许用裸手去拿或碰触。

防止高温伤害，并在铁架挂上高温标示。

4.生产场所因环境和制度要求，不允许打闹。

5.点火开风机时切勿将头伸向灶门，以免热气爆出发生危险；6.不允许将水或带水的原料放入锅内，以防止发生爆锡烫伤身体。

二、生产无铅锡线、无铅锡条的步骤:1.領料确认所领原料是否符合要求的型号、数量和重量，然后开始搬运上货架。

然后记录。

2.下锅首先将此锅型号的锑称重放入锅底，排放均匀，第二天早上降温使用，降温锡块不能有水份，上层放铅，下锅时千万要轻拿轻放，防止用力过大砸坏锅底，原料下完后及时将型号度数记录，同时设定好温度；调定好所有压锅的电源开关。

3.熔化当打渣机停止搅拌，温度设定在规定范围之间，锅面保持禁止状态，温度升到设定温度时通知品管员用測温表进行测温，品管员确认0K后作好记录，同时关电停止升温，然后用屚勺将锅面黄色氧化物漫漫捞岀，确认0K后作好记录。

4.包装过程：首先领岀所包产品度数的对应纸箱，用指定重量法码对其进行效准，然后通知品管员确认0K后开始包装，包装员要换上干净手套，如发现有破损和潮湿的纸箱禁示使用；注意印字要淸晰，然后登记箱数和重量，核对确认后填写好入库单。

5.入库带上入库单和存盘卡由2～3人组成一组将成品锡条拉送成品仓，通知成品仓管将产品和入库单进行核对，经仓管员核对验收无误后，然后按照仓管指定位置轻拿轻放摆放整齐，将卸完货的铁架放在指定区域。

三、生产无铅锡条、无铅锡线时我们需要注意什么？1.在锡未完全熔化前，切勿开搅拌机；2.每次化度数之前，必须先校正天平；3.热火渣打完后，锅边及扇叶上的杂物必须清理掉；4.打渣时，必须用检测工具测量；5.制筒、条时注意造成不必要的不良品；6.清洗模具：用牙刷等；8.注意倒条、倒筒的动作或制作要领，倒的快慢速度；9.注意产品的外观控制；10.随时观察氧化物及抗氧效果：要求品管员不定时进行巡查。

无铅波峰焊制程及工艺管控

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。

2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。

3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。

4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。

无铅制程作业注意事项

文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕無鉛制程作業注意事項倉庫儲存24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接貼片﹑穿線文件名稱原材料進料檢驗工序站別1無鉛制程注意事項管控目的序號產品名稱 1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。

3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。

防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。

生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。

2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。

4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。

5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。

審核﹕1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。

注意事項1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。

1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕3.使用的所有工治具均為無鉛制程專用﹐且貼無鉛制程專用標簽區分存放﹔4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。

变压器无铅制程作业注意事项

文件編號BH-文件版次A 0變壓器無鉛制程作業注意事項1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進料檢驗工序站別1234負責單位IQC變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。

產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。

防止制程中造成感染﹐混料。

防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。

4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。

3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。

SMT制程无铅管制办法

SMT制程无铅管制办法1.0目的。

控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。

2.0使用范围本公司所有无铅制程。

3.0 内容3．1 SMT车间3．1．1 锡膏的管制：A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。

（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时B 锡膏的使用:回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》;锡膏搅拌手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。

自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。

在使用时仍需用手工按同一方向搅动1分钟使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65%使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm即可。

使用原则:新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品；3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良；3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度 E 217度以上的时间设定为40-60秒3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下限值检验无铅产品；3．1．7 不良品的维修由于无铅锡膏的融点温度较高，所以在无铅不良品维修时必须更换高温烙铁嘴，烙铁温度也必须调高至380-400度；并且维修时注意使用无铅焊锡丝；3．2 板卡车间3．2．1焊膏与助焊剂的管制所有无铅焊膏与助焊剂都必须有特殊的标识区分以便与有铅锡膏、助焊剂;建议分开保存，保存条件:无铅焊膏必须保存在干燥通风的环境下, 助焊剂必须保存在密封的容器中,环境要求干燥通风.3．2．2 波峰焊由于无铅焊膏的融点温度高及其润湿性差，对助焊剂的要求不一样，所以它相应的对波峰焊参数也不一样，管控要求为：A 预热温度：100+/-10度；B 锡槽的温度为260+/-5度 C 浸锡时间约5秒内 D 松香流量为50 E 最高温降到150度的时间不得超过10S3．2．3 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下限值检验无铅产品；3．2．4 不良品的维修由于无铅锡膏的融点温度较高，所以在无铅不良品维修时必须更换高温烙铁嘴，烙铁温度也必须调高至380-400度；并且维修时注意使用无铅焊锡丝；3．3 物料及成品的管控3．3．1 由于无铅产品要求是整个产品中铅的含量小于1000PPM，因此要求产品中使用的物料、外包装材料、辅料等都要求是无铅；3．3．2所有无铅物料及产品都必须有其特定的物料编码系统以区别有铅物料及产品，并且物料及产品的外包装上必须有无铅标识；3．3．3 无铅物料及产品的存放都必须单独的仓库存放，它的储存条件跟含铅物料及产品一样，并且必须要一套单独的管理系统或者同一系统中将其单独跟含铅物料及产品区分开；4.0 实施日期:自发布之日起实施!。