深圳市某电子公司无铅制程作业规范

1.0 目的:

此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。

2.0 适用范围:本公司相关产品。

3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范

IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B

IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A

4.0 通则说明:

4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。

4.2 无铅产品层次及相关要求如下:

使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。

使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。

成品含铅量需800ppm 以下。

※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。

4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。

5.0 无铅焊锡合金:

5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为

260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。

5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。

5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。

6.0 可接受焊接的完成表面:

6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则:

处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银

(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。

6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则:

※锡铅镀层不被接受。

※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。

7.0 DIP 零件焊接要求:

7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下:

浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。

浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。

7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验

方法依作业方式区分如下:

浴锡:温度260 +5/-2 ℃，浸泡时间:10 +5/-0 秒，循环次数:2 次。

电烙铁:最高温度:380±10℃，使用电烙铁时间:最多5 秒，循环次数:2 次。

8.0 SMD 零件焊接要求:

焊接要求定义如下:

8.1 焊锡性测试曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最低温度的要求，这曲线是用来评估零件端点，PIN 脚之

焊锡性要求。

8.2 抗焊接热能力曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最高温度的要求，这曲线是评估零件的焊接在高温时所

承受热衝击对零件的可靠度要求。

8.3 对于焊锡性试验之无铅迴焊曲线要求:

此迴焊曲线被定义在这章节描述于相关产品之焊锡性品质要求最起码迴焊曲线，此温度量测标准为零件PIN 脚，当使用此曲线焊接时零件必须有足够的润湿及形成可靠的焊点品质。

焊锡性试验之迴焊曲线

参数标示规格

预热温升速率每秒上升不超过3℃

助焊剂润湿时间Tsoak 2-3分钟

超过217℃的时间t1 不超过30秒

尖锋温度T2 230（-0/+5℃）

处于尖锋温度的时间t2 10秒

降温速率每秒下降不超过6℃