深圳市某电子公司无铅制程作业规范
无铅的管理规定
4.3.3仓管人员在领取物料时,针对物料只在外包装上注明的物料,必顺在每种部品的料盘上分开贴上无铅标识贴,对于光宝产品的物料是以7和9开头的物料为无铅物料,针对此种物料同样还要在料盘上贴上无铅标识贴;
4.3.4生产部在货仓领取物料时,必顺100%检查所领取的无铅物料是否100%有贴无铅标识贴,并且在领用单据上要注明无铅制程;
4．6工程保证
4.6.1工程确保在产品进行无铅转换时及时，将对应的SOP发到相关部门。
4.6.2对于有铅部品向无铅部品的转换,工程部需将机器设备进行清洁。
4.6.3工程部要把无铅部品与有铅部品的区分方法提示到相关部门。
4.6.4无铅管理小组每周确认部品转换状态。
4．7IPQC：
4.7.1IPQC负责无铅部品转换过程中制程&执行状况进行确认。
三，职责
把握产品从进料开始的层层关口，全员参与，严防有铅和无铅的混用。
四，作业流程
4．1概述：
4.1.1索卡成立一专门的专案小组针对无铅制程的导入进行有效管理,所有有关于无铅部品的转换和信息将全部以专案小组为窗口,其它各生产部门要全力配合专案小组的工作,所有相关的无铅产品问题,由专案小组全权处理;
4.1.2专案小组的每周礼拜五定时的进生一次信息汇报,并负责把接收到的最新的有关于无铅的信息及时的向各个部门进生传达,礼拜天有顺序的对各个部门进行现埸培训;
4.5.4对于仓储部品发到生产部的部品,若发料的最小包装内还有小包装,生产部拆开包装后要在每一个小包装上无铅标识贴。
4.5.5对于每一个有铅部品向无铅部品的转换,生产部需将所有的有铅物料必需撤离现场并清洁生产设备。
4.5.6有铅、无铅所使用不同的治具（包括刮刀、钢网、搅拌刀、清洁剂等），必顺100%分开并作好标识。
线路板装配中的无铅工艺应用规则
线路板装配中的无铅工艺应用原则电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括: a. 无铅PCB制造工艺; b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统; c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统; d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。
尽管这些都是可行工艺, 但具体实施起来还存在几个大问题, 如原料成本依然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。
就无铅替代物而言, 现在并没有一套获得普遍认可的规范, 经过与该领域众多专业人士的多次讨论, 我们得出下面一些技术和应用要求:1.金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb, 但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。
在选择无铅焊条和焊锡丝时, 金属成本是其中最重要的因素; 而在制作焊锡膏时, 由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高, 因此对金属的价格还不那么敏感。
2.熔点大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃, 以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条: 为了成功实施波峰焊, 液相温度应低于炉温260℃。
手工/机器焊接用焊锡丝: 液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。
焊锡膏: 液相温度应低于回流焊温度250℃。
对现有许多回流焊炉而言, 该温度是实用温度的极限值。
许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃, 然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。
人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好, 能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的, 因为这样能使元件的受损程度降到最低, 最大限度减小对特殊元件的要求, 同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低, 并避免焊盘和导线过度氧化。
深圳市某电子公司无铅制程作业规范--hulongy
处于尖锋温度的时间
t2
10秒
降温速率
每秒下降不超过6℃
Figure 1: Reflow profile for solder ability testing
t2
t1
T2
T1
Tsoak
Temperature
Time
8.2对于抗焊接热能力测试之迴焊曲线要求:
此迴焊曲线被定义在这章节描述相关产品于迴焊时零件受到最大热暴露温度，此温度量测标准为零件本体上方，所有测试零件必须能承受此迴焊曲线2次循环测试而不会影响产品外观机构、电气特性或可靠度。
6.2零件已完全无铅化生产2005年9月1日起的可接受焊接的表面的一般准则:
※锡铅镀层不被接受。
※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。
7.0 DIP零件焊接要求:
7.1沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下:
浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5秒。
浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。
7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验方法依作业方式区分如下:
浴锡:温度260 +5/-2℃，浸泡时间:10 +5/-0秒，循环次数:2次。
电烙铁:最高温度:380±10℃，使用电烙铁时间:最多5秒，循环次数:2次。
8.0 SMD零件焊接要求:
焊接要求定义如下:
8.1焊锡性测试曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最低温度的要求，这曲线是用来评估零件端点，PIN脚之焊锡性要求。
8.2抗焊接热能力曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最高温度的要求，这曲线是评估零件的焊接在高温时所承受热衝击对零件的可靠度要求。
无铅制程作业规范
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
无铅制程作业注意事项及管控重点
文件編號文件版次A 0審核制作日期變壓器無鉛制程作業注意事項1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產核准半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進料檢驗工序站別1234負責單位IQC變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。
防止制程中造成感染﹐混料。
防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。
4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片 必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
线路板装配中的无铅工艺应用规则
线路板装配中的无铅工艺应用规则无铅工艺是一种环保型的电子零件焊接技术，逐渐在线路板装配中得到广泛应用。
下面将介绍在无铅工艺中的一些应用规则。
首先，无铅工艺需要使用无铅焊膏。
无铅焊膏一般由锡、银和铜等金属合金组成，可以代替传统的含铅焊膏。
在选择无铅焊膏时，需要注意其熔点和流动性，以确保焊接质量。
其次，无铅工艺对线路板的贴片元件有一定要求。
贴片元件应采用无铅焊接引脚的型号，并且引脚焊接垂直于线路板表面。
此外，在无铅工艺中，首选的焊接方式是表面贴装技术(SMT)，因为SMT可以更好地适应无铅焊膏的特性。
然而，对于一些无法采用SMT的特殊元件，可以考虑采用Through-hole技术，但需要注意保证焊接质量。
继续，无铅工艺中需要采取一些特殊措施以确保焊接质量。
例如，焊接温度和焊接时间要根据元件和线路板的要求进行调整，以避免焊接温度过高或焊接时间过长导致焊接不良。
此外，还需要注意焊接前对线路板和元件进行适当的清洗处理，以去除表面的污染物，确保焊接的可靠性。
最后，无铅工艺中需要对焊接后的线路板进行质量检测。
这包括进行外观检查，检查焊接是否均匀、焊点是否完整等；进行电性能测试，检测焊点的电阻、电容等参数；进行环境可靠性测试，以确保焊接的稳定性和耐久性。
总结起来，无铅工艺在线路板装配中的应用需要考虑选用无铅焊膏、合适的贴片元件、适当的焊接方式、调整焊接参数、进行清洗处理以及进行质量检测。
这些应用规则能够帮助我们实现环保电子装配，同时确保焊接的质量和稳定性。
随着环保意识的提高和全球环境保护政策的推动，无铅工艺在电子制造领域的应用逐渐成为主流。
无铅工艺相对于传统的含铅焊接工艺具有许多优势，比如环境友好、减少污染、提高焊接质量等。
因此，在线路板装配中，应用无铅工艺已经成为电子企业追求环保和高质量的重要举措。
首先，无铅工艺中的焊接材料是重要的考虑因素。
传统的含铅焊接工艺使用的是含有铅的焊锡合金，而无铅工艺需要使用无铅焊膏。
无铅制生产管理规范
编
号： 次：A/0
无铅制程生产管理规范
编制：黄 锋 审核：夏 平
版
总页数：4 批准/日期：徐利军
封
A 部
2/3
3/3
A/0 A/0 A/0
B 部分：更改记录 页次
1-3
版次
A/0
文件更改前
/
文件更改后
新编制
更改日期
2005-10-20
Page:1/1
教育经历200709201106湖南大学本科在校学习情况院校级三等奖在校实践经验200803201010大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理2008年推销员在学校新生开学期间向学生和家长推销学生英语报20092010年学生英语报衡阳地区区域经理负责在衡阳各高校组建团队销售学生英语报团队培训团队维护最后指导团队销售
b: OSP 板检验完毕后，需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
版 页
次: A/0 次：2/3
4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 （ 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
无铅作业规范
无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购：1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。
2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。
IQC：1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。
员工规定：1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。
无铅相关文件规定：1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。
辅料存放及使用规定：1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。
本公司的标签如下：无铅清洗规定：1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。
电批头使用作业指导书
作业步骤： 页次：1/1 日期：06/10/24 1. 采购回来新的电批头必须符合RoSH要求，并送IQC检测，
检测OK的入库发放给生产线使用。检测不合格的退回供 应商。 2. 生产有铅产品时，先将无铅专用电批头拆下，撕下无铅 标识，更换有铅专用的的 电 批 头 ， 并 将 无 铅 专 用 电 批 头 清 理 出 生 产 线 ，做 好 区 分 标 识 。IPQC监督(图 一) 3. 当 生 产 无 铅 产 品 时 ，必 须 将 有 铅 产 品 使 用 过 的 电 批 头 更 换 为 无 铅 专 用 的 电 批 头 ，并 要 求 做 好 区 分 标 识 ，将 有 铅 电 批 头 清 理 出 生 产 线 。IPQC监督(图 二) 4. 有铅切换无铅生产时，生产线将电批头送IQC检测是否合 格，IPQC监督。IQC出示检测报告。 5. 生产线使用电批时，要求将有铅与无铅区分使用、标识。 生产无铅产品使用无铅专用的电批头，生产线每周送IQC 检测电批头的各种金属的含量是否合格。做好相关记录， IPQC监督检测记录 6. IPQC监督各生产线严格按照作业指导书执行。
注意事项： 1. 注意有铅切换无铅生产时，将有铅电批清理出生产线。 2. 测试数据记录在《电批头更换检测记录表》中。
图二：当生产无铅产品时，更换无铅专用 的电批头，将有铅专用的电批头清理出生 产线，并在电批上贴上无铅标识。
作业工具： 电批
核准：
审核：
编制：王新
TW 同维电子（深圳）有限公司
电批头 更 换作业指导书
文件编号： R-MF.E-360-C0
产品名称:无铅电批使用要求 制程：组装 版本：A0
图 一 ：当 生 产 有 铅 产 品 时 ，先 将 无 铅 标 识 撕 去 ，更 换 有 铅 专 用 电 批 头 ，并 将 无 铅 专 用 的 电批头清理出生产线，做好区分标识。
电子元件无铅制程作业注意事项及管控重点
文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕ 轉換器無鉛制程作業注意事項倉庫儲存貼片﹑穿線24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接文件名稱原材料進料檢驗工序站別1管控目的序號產品名稱注意事項1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。
防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。
生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。
2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。
5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。
審核﹕6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔第2頁﹐共3頁文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。
无铅(ROHS)及有铅(非ROHS)生产控制程序
好彩塑胶厂有限公司LUCKY PLASTIC FACTORY LTD.INSTRUCTION指引INSTRUCTION TYPE QUALITY品质TITLE 标题ROHS(无铅)及非ROHS（有铅）生产的流程控制程序PRODUCTION生产ENGINEERIN工程□ADMINISTRATIO行政□INSTRUCTION NO.指引号码PN-051 REV.版本BPREPARED BY制定_____________DATE日期______APPROVED BY核准＿＿＿＿＿＿DATE日期______1.0 目的对无铅或有铅生产全过程进行有效的控制，确保符合欧盟ROHS指令的产品/物料不会与非ROHS要求的产品相混淆，同时防止因产品的混淆对公司造成不必要的损失。
2.0 范围适用于好彩(深圳)塑胶厂有限公司3.0 名词解释:3.1 无铅(ROHS)生产---特指为保证产品符合欧盟ROHS要求,产品中不含有铅、汞、镉、六价铬等重金属和多溴二苯醚(PBDE)、多溴联苯(PBB)等阻燃剂及不含有Phthalate(邻苯二甲酸脂).3.2 有铅(非ROHS)生产---指生产的该产品符合没有特别的ROHS要求,对产品/物料中含有以上3.1的成份没有强制限制.3.3花梨料---特指不含有Phthalate（邻苯二甲酸脂）的无毒环保物料.4.0 标识4.1 产品属于(ROHS)无铅产品的,在产品及彩盒上贴有绿色底白色字的频率标签；4.2 符合无铅(ROHS)要求的外购物料外包装上有绿色的ROHS标签(附图1);4.3 ROHS产品生产过程中使用的工具/元件盒等贴有(图2 )PB环保标签;4.4 无毒的花梨料在盛装的胶盆/纸箱处标贴花梨料标(如附图4),外购料侧贴有附图3标签.5.0 作业程序5.1 ROHS产品的生产程序5.1.1 生产前要先确认需要生产的产品是否属于ROHS产品,如属ROHS产品则需在ROHS产品车间生产(如生产部二楼和三楼);5.1.2 从仓库领出的外购物料外包装上需贴有ROHS标签,参照附图1,(需要区分ROHS与非ROHS的物料主要包括电线,电感,线圈,晶振,插座,开关制,插苏连线,灯胆连线,马达,火牛,充电电池,轮皮,各类PCB板,牙箱)，如无ROHS标签一律视为非ROHS物料；。
SMT无铅作业工序指导书
4.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
5.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
6.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：
日期：
日期：
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第7页共13页
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第2页共13页
生产类型
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
印板
一、设备工具：
无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、
二、须备物料：
无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、
三、操作指导:
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
炉前检查
一、设备工具：
样板(IPQC提供)、镊子(无铅专用)、防静电手环、
二、须备物料：
PCB（已贴件）、
三、操作指导:
1.将贴好物料的PCB板从周转笼中取出；
2.根据IPQC提供的样板检查PCB半成品有没少件、IC、零件有无偏位、放反现象；
3.如发现有少件的PCB要及时向拉长或助拉反映,待拉长确认补好料后方可交给过炉员工过炉；
5.白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；
6.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
7.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
8.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：
MID作业指导书_DIP
工 位：1作业内容： 插件使用工具：镊子、静电手环工 时：8秒页 次：1/11拟 订：元件名称元件规格位置用量制 程：无铅文件编号：HQCJ0012核 准：操作内容：1.作业前请核对所发的物料是否与实物相符,留意物料的规格和种类。
2.佩戴静电手环作业，并查找自己要插装的位置。
3.在作业过程中,对已经成形好的元件要轻拿轻放,以免对元件和电路 PCB 板造成损伤，插装的元件尽量平贴PCB 板。
4.对有极性的元件要注意元件的极性方向，千万不要插反向。
5.作业的标准时间一般一个件插装为1.5-2秒时间,对插装元件作业要求是先内后外,先低后高,先小后大进行作业。
6.插装好的首板要经过品质确认后,方能继续生产。
7.插装好过波峰的板,先过5片板经技术确认后才能继续作业。
8.生产完成后,清理好台面,退掉剩余的物料。
产品型号：日期：10-06-05产品型号：工 位：2作业内容：插件使用工具：镊子、静电手环工 时：8秒页 次：2/11拟 订：元件名称元件规格位置用量制 程：无铅文件编号：HQCJ0012核 准：操作内容：1.作业前请核对所发的物料是否与实物相符,留意物料的规格和种类。
2.佩戴静电手环作业，并查找自己要插装的位置。
3.在作业过程中,对已经成形好的元件要轻拿轻放,以免对元件和电路PCB板造成损伤，插装的元件尽量平贴PCB板。
4.对有极性的元件要注意元件的极性方向，千万不要插反向。
5.作业的标准时间一般一个件插装为1.5-2秒时间,对插装元件作业要求是先内后外,先低后高,先小后大进行作业。
6.插装好的首板要经过品质确认后,方能继续生产。
7.插装好过波峰的板,先过5片板经技术确认后才能继续作业。
8.生产完成后,清理好台面,退掉剩余的物料。
工 位：3作业内容： 插件使用工具：镊子、静电手环工 时：8秒页 次：3/11拟 订：元件名称元件规格位置用量制 程：无铅文件编号：HQCJ0012核 准：操作内容：1.作业前请核对所发的物料是否与实物相符,留意物料的规格和种类。
无铅产品生产流程及标识操作指引
XXX 电子（深圳）有限公司
文件名称：
文件编号
XXXE-C-069
文件版本
01
制定部门
无铅产品流程和标识操作 指引
制定日期 修改日期
页次
2006-05-19
/ 第3页 共 10 页
制定人员 审核
核准
生技部 XXX
标准； 4.6 研发部：新产品开发使用无铅环保材料、能应用无铅技术工艺，ERP无铅料P/N的建立。 5.0 作业程序 5.1 标识及流程
文件编号
XXXE-C-069
文件版本
01
制定部门
无铅产品流程和标识操作 指引
制定日期 修改Βιβλιοθήκη 期页次2006-05-19
/ 第2页 共 10 页
制定人员 审核
核准
生技部 XXX
1.0 目的 1.1 确保无铅产品实现的每个过程的状态和类别得到识别，防止不同类别、不同状态的原材料、 半成品、成品的误用。 1.2 指出无铅产品的流程及生产注意事项。
5.1.1 采购 a： 通知供货商提供无铅环保料的标准及来料标识。 b： 供货商提供样品、各类检验报告及<环境关联物质不使用保证书>。 c： 工程部无铅样品的检验确认。 d： 确认后的物料由 ERP 更改无铅产品 BOM 的 P/N 及描述，(原则上是在原 P/N 后加”L”)。 e： 对于特殊的物料或供货商，采购应组织工程质量部门对供货商的无铅生产流程进行审核 确认。
5.1.2 收货 a： 供应商送货人员将送货单交给暂收仓收货人员，收货人员接收后，核对送货单上的订 单号、物料编号、物料名称、数量等和实物一致。 b： 出货资料是否齐全，包括送货单，出货检查成绩表，批号清单等。 c： 收货员核对资料无误后，点收数量，通知供应商将物料拉进暂收仓相应位置分类摆放。 d： 如果收料时有尾数的 IC、PCB 等静电敏感和易氧化物料时，收料后必须及时入库并真 空包装后贮存，（有需要要将材料放入防潮箱中贮存）。 e： 如来料是锡浆，胶水等要冷藏的物料，必须立即送往摆放在原料仓的雪柜内，并开 出来料验收单交与品管部 IQC 段检查
产品无铅制程注意事项
產品無鉛制程注意事項一﹑作業要求﹕1.材料的儲存﹐無鉛材料與有鉛材料必須作好標示區分儲存﹐避免材料在儲存過程中相互接觸而產生感染﹔2.無鉛制程要采用專人專線作業﹐在作業過程中并用“LF”作標示﹐表示為無鉛制程作業﹔3.采用無鉛制程作業的產品要與現生產的有鉛制程產品作完全的區隔﹐避免兩種不同制程的產品相互接觸而感染﹔4.在生產作業過程中所使用的工治具﹑設備﹑膠盆等要進行徹底的區分﹐不能混合使用﹐并做好無鉛標示以便區分。
避免兩種不同制程的產品通過其它路徑相互感染﹔5.本次無鉛制程的導入試作﹐目的是針對產品的外PIN無鉛化﹐固在作業過程中要特別注意的是在端子焊接后的品質管控。
6.產品端子焊接后的擺放整齊﹐不可重疊堆放。
7.半成品檢修指定使用無鉛錫絲﹐焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。
二﹑制程作業條件﹕1.半成品端子焊接前的工序與現時生產作業方法相同﹐不作方法變更﹐但使用工治具應指定為無鉛專用。
2.端子焊接錫錫絲更改為無鉛材料﹐作業方法和焊接條件與現時作業條件方法一致﹐針對焊接烙鐵頭應指定使用全新的并作好標示區分。
3.半成品/成品清洗與現時生產作業方法相同。
4.印字作業要求同現生產的作業要求相同﹐但印字模具要使用新的﹐不能同有鉛產品的印字模具混合使用。
5.成品鍍錫使用錫棒為無鉛純錫﹐錫爐溫度設定為350±10℃﹐鍍錫時間為3±1秒﹐使用錫爐應從新申領全新的﹐并指定為專用和做好標示。
6.成品測試要求所使用的測試座的新的﹐不能同有鉛產品的測試座混合使用﹐避免造成交叉感染。
7.無鉛產品燒機針對使用以前舊燒機板的IC座須先使用酒精清干淨后﹐再進行燒機。
注﹕1.以上沒有提及的工序作業方法均與現時作業一致﹐但產品要注意區分2.在生產過程中﹐作業人員必須同有鉛制程作業人員作完全的區分﹐工作台面要用洒精進行擦清﹐制程作業要指定作業區域﹐并非無鉛作業人員不得接觸無鉛制程產品。
无铅波峰焊制程及工艺管控
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
无铅制程作业注意事项
文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕無鉛制程作業注意事項倉庫儲存24負責單位IQC 3核准﹕半成品焊接貼片﹑穿線文件名稱原材料進料檢驗工序站別1無鉛制程注意事項管控目的序號產品名稱 1.查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2.確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
3.將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔4.將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5.將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6.所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
防止在半成品焊接過程中﹐人員及工制具的感染。
生產資材生產防止制程中造成感染﹐混料。
2.發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔4.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
4.焊接時烙鐵的溫度嚴格按照SOP 規格作業。
5.無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔2.作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔3.查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔第1頁﹐共3頁3.嚴禁產線出現混料的現象﹔1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2.確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3.半成品進行端PIN 焊接時﹐需根據現實情況采取必要措施確寶端PIN 不受到感染。
審核﹕1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品在儲存過程中混料。
注意事項1.所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔4.其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔6.用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1.作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔文件編號文件版次A0制作﹕日期﹕3.使用的所有工治具均為無鉛制程專用﹐且貼無鉛制程專用標簽區分存放﹔4.烘烤時采用無鉛制程專用烤箱作業﹐不得與有鉛制程產品混合使用烤箱。
SMT制程无铅管制办法
SMT制程无铅管制办法1.0目的。
控制不良品，保障公司的无铅制程的顺利进行。
2.0使用范围本公司所有无铅制程。
3.0 内容3．1 SMT车间3．1．1 锡膏的管制：A锡膏的储存:所有无铅锡膏都必须有特殊的标识有铅锡膏区分，并且单独用冰箱保存，保存的条件:0℃-10℃的温度下密封保存，有效期为6个月。
（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签，注明日期并填写《锡膏、红胶进出冰箱管制表》; 生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏或红胶放置时间不得超过1小时B 锡膏的使用:回温：将原装锡膏瓶或红胶从冰箱取出后，在室温21℃-27℃时放置时间不得少于4小时，使之充分回温之室温为宜注意最长的回温时间不得超过八小时，并在锡膏瓶或红胶瓶的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好《锡膏、红胶进出冰箱管制表》;锡膏搅拌手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5-10分钟，以合金粉与助焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：按照《AV30锡膏搅拌机作业指导书》方法进行。
在使用时仍需用手工按同一方向搅动1分钟使用环境: 温度范围：21℃-27℃湿度范围：30%-65%使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1-1.5mm即可。
使用原则:新锡膏开瓶后必须八小时内使用完毕,如果未使用完则必须报废3．1．2 无铅产品的生产原则上需要固定生产线生产，如果是试产不能固定生产线则必须要求在生产之前培训该生产线所有作业员工，使之了解无铅产品与有铅产品的异同及其注意事项3．1．3 无铅印刷：印刷无铅产品之前必须将印刷机的刮刀、钢网、搅拌刀清洗干净，上面不能任何残留物，并且注意无铅印刷的工艺参数与有铅工艺参数不尽相同，印刷时须重新设定工艺参数；印刷完毕后须检查印刷质量以保障流入下工序的都是良品；3．1．4 贴片：因为无铅锡膏的表面张力教大，所以贴片要求贴准确，不能有偏位等不良；3．1．5 回流因为无铅锡膏的融点温度高所以温度曲线及设定有所不同，我公司采用的无铅合金为SN 96.5% Ag 3.0% Cu 0.5%融点温度为217度；结合我公司的产品对温度曲线的要求为：A 预热温度：室温——140度的升温速度为 1.5-3度/秒； B 恒温：140——170度的时间为60-150秒 C 170——217度的时间设定为20-50秒 D 峰值温度 230-240度 E 217度以上的时间设定为40-60秒3．1．6 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下限值检验无铅产品；3．1．7 不良品的维修由于无铅锡膏的融点温度较高，所以在无铅不良品维修时必须更换高温烙铁嘴，烙铁温度也必须调高至380-400度；并且维修时注意使用无铅焊锡丝；3．2 板卡车间3．2．1焊膏与助焊剂的管制所有无铅焊膏与助焊剂都必须有特殊的标识区分以便与有铅锡膏、助焊剂;建议分开保存，保存条件:无铅焊膏必须保存在干燥通风的环境下, 助焊剂必须保存在密封的容器中,环境要求干燥通风.3．2．2 波峰焊由于无铅焊膏的融点温度高及其润湿性差，对助焊剂的要求不一样，所以它相应的对波峰焊参数也不一样，管控要求为：A 预热温度：100+/-10度；B 锡槽的温度为260+/-5度 C 浸锡时间约5秒内 D 松香流量为50 E 最高温降到150度的时间不得超过10S3．2．3 QC检验由于无铅焊接的焊点表面比较粗糙，外观检验的标准必须单独有一套检验标准区别有铅检验标准，由于无铅制程在我公司是首次导入，如果生产时还没有无铅检验标准，则可以按照我司现有的有铅检验标准的下限值检验无铅产品；3．2．4 不良品的维修由于无铅锡膏的融点温度较高，所以在无铅不良品维修时必须更换高温烙铁嘴，烙铁温度也必须调高至380-400度；并且维修时注意使用无铅焊锡丝；3．3 物料及成品的管控3．3．1 由于无铅产品要求是整个产品中铅的含量小于1000PPM，因此要求产品中使用的物料、外包装材料、辅料等都要求是无铅；3．3．2所有无铅物料及产品都必须有其特定的物料编码系统以区别有铅物料及产品，并且物料及产品的外包装上必须有无铅标识；3．3．3 无铅物料及产品的存放都必须单独的仓库存放，它的储存条件跟含铅物料及产品一样，并且必须要一套单独的管理系统或者同一系统中将其单独跟含铅物料及产品区分开；4.0 实施日期:自发布之日起实施!。
某公司工程部无铅工艺及RoHS培训
4.研发阶段产品的RoHS符合性要求
1）从2006年6月起要求新立项的研发项目从设计输入开始必须选用符合RoHS要求的 物料，即产品设计是符合RoHS-6要求的，型号中带“＋”如PT7311-31-1+。 项目到达TR3评审时提交的产品物料清单和贴装表中的所有物料必须是符合
RoHS要求的物料。
2）2006年6月前立项的研发项目，要求TR4前必须完成物料的RoHS符合性切换 工作，要求TR4评审时提交的产品型号必须是符合RoHS-6要求的，型号中带 “＋”如PT7311-31-1+。
5.无铅产品（RoHS-6产品）的型号末尾有“＋”，在产品标签上打印无铅标识 “ ”。
6.无铅产品的所有物料（电路基板，PCBA+）可以应用到有铅产品的生产中，但 有铅物料不能应用到无铅产品中。
7.如果生产过程中发现无铅产品被有铅物料或工具污染（如无铅产品使用的有铅 物料或无铅产品使用了有铅的电烙铁或焊锡丝等）要求及时反馈给主管，并对此 产品进行标识和隔离处理。
— 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅； — 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； — 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）； 9. 十溴二苯醚(Deca-BDE)； 11. 配合针型连接器中使用的铅； 12. C环型导热模块的表面涂层中的铅； 13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉； 14. 微处理器针脚及封装连接所使用的含有80～85％铅的复合（含有超过两种组分）
5）制造厂对于RoHS-6产品（如PT7311-31-1+）采用无铅工艺生产制造，要求生 产过程与RoHS-5产品区分开。
6）品质部负责RoHS产品事项
1.检查领用的电子物料是否贴“无铅物料标签”，机加结构件，塑胶件，产品辅 料等是否贴“RoHS”标签？
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.0 目的:
此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。
2.0 适用范围:本公司相关产品。
3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范
IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A
4.0 通则说明:
4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。
4.2 无铅产品层次及相关要求如下:
使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。
使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。
成品含铅量需800ppm 以下。
※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。
4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。
5.0 无铅焊锡合金:
5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为
260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。
5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。
5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。
6.0 可接受焊接的完成表面:
6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则:
处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银
(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。
6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则:
※锡铅镀层不被接受。
※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。
7.0 DIP 零件焊接要求:
7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下:
浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。
浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。
7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验
方法依作业方式区分如下:
浴锡:温度260 +5/-2 ℃，浸泡时间:10 +5/-0 秒，循环次数:2 次。
电烙铁:最高温度:380±10℃，使用电烙铁时间:最多5 秒，循环次数:2 次。
8.0 SMD 零件焊接要求:
焊接要求定义如下:
8.1 焊锡性测试曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最低温度的要求，这曲线是用来评估零件端点，PIN 脚之
焊锡性要求。
8.2 抗焊接热能力曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最高温度的要求，这曲线是评估零件的焊接在高温时所
承受热衝击对零件的可靠度要求。
8.3 对于焊锡性试验之无铅迴焊曲线要求:
此迴焊曲线被定义在这章节描述于相关产品之焊锡性品质要求最起码迴焊曲线，此温度量测标准为零件PIN 脚，当使用此曲线焊接时零件必须有足够的润湿及形成可靠的焊点品质。
焊锡性试验之迴焊曲线
参数标示规格
预热温升速率每秒上升不超过3℃
助焊剂润湿时间Tsoak 2-3分钟
超过217℃的时间t1 不超过30秒
尖锋温度T2 230（-0/+5℃）
处于尖锋温度的时间t2 10秒
降温速率每秒下降不超过6℃。