金属烤瓷固定桥金属基底制作流程

第三章 金属烤瓷固定桥金属基底制作

主题一 金属烤瓷固定桥金属基底蜡型制作

一、金属桥架的设计

金属桥架包括固位体的金属基底、桥体支架和连接体3个部分。制作方法可分为整体铸造法和焊接法，焊接法又可分为前焊法和后焊法。①整体铸造法，即铸造时将固位体金属基底和桥体支架的蜡型连接成整体进行铸造。制得的金属桥架强度高，但由于精度容易受到影响，只适用于单位少的短固定桥。另外，从基牙上取下蜡型包埋时，容易导致边缘部分变形，操作时动作宜轻柔。②焊接法，多用于长跨度多单位金瓷桥制作。即将金瓷桥完成固位体、桥体、支架蜡型后，切割成若干段分别进行包埋、铸造，再通过焊接使各部分连接成一个整体金属桥架如焊接准确，可有效避免长桥架的收缩变形，获得适合性良好的金瓷桥。随着烤瓷修复材料性能的提高，加工精度提高，焊接法的应用已逐渐减少。

使用高熔焊料，先将分段金属桥架焊接成整体，再行塑瓷，称为前焊法；将分段金属桥架烤瓷后，用低熔焊料，在烤瓷炉内焊接成整体固定桥，称为后焊法。此外，也可采用激光焊接的方法进行焊接。

1.桥体设计

（1）瓷覆盖形式的选择：分全瓷覆盖桥体和部分瓷覆盖桥体。全瓷覆盖桥体的表面，除舌侧颈环和邻面接触区为金属，或仅邻面接触区为金属外，其余部分都用瓷层覆盖。上颌磨牙桥体若为全瓷覆盖设计，舌尖承受牙合 力时易导致瓷折裂，需引起特别注意，应将桥体支架设计成能对抗和承受牙合 力的形式，对于容易引起瓷折裂部位的瓷层下应有相应的金属基底支撑。部分瓷覆盖桥体冠的表面，除前牙桥体舌面龈端的大部分和后牙桥体牙合面、舌面以及前、后牙邻面接触区用金属恢复外，其余部分用瓷层覆盖。当前牙桥唇舌径较小或后牙桥牙合龈间隙较小时，可采用部分瓷覆盖。

（2）桥体支架的大小：通常情况下，固定桥体的支架容易做得过大，而导致铸造缺陷。因此，在不影响桥体强度的前提下，桥体支架应做得尽可能的小，并为瓷层留出均匀足够的空间，一般余留空间厚度为1~1.5mm。使用贵金属铸造时，小桥体支架还可以减少患者的经济负担和减轻桥体重量。

（3）桥体组织面的设计：桥体与粘膜接触部位应有瓷层覆盖，桥体金属龈

端与牙槽嵴黏膜之间至少有1mm的空间供瓷层覆盖。因为瓷是牙科材料中与组织亲和性最好的材料，菌斑不容易附着。金瓷结合部不要设置在粘膜接触区，因为金瓷结合部的烤瓷容易成多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，易成为不洁区。只要是在金属强度允许的范围，应尽量将金瓷结合部放在远离牙槽嵴粘膜面的区域。

（4）中空桥体的设计：中空桥体是为解决桥体支架过大带来的各种问题而设计的方式。桥体的形态是从基底部开始全部挖成空洞状。空腔内填入瓷并形成桥体基底。这样可防止铸造缩孔的发生，减轻了桥的重量和金属使用量。中空桥体的形态应做到： ①开口敞开，洞内尽量不能有倒凹； ②空洞内部不能形成锐角； ③开口边缘不能形成锐边。

2.连接体设计

连接体位于天然牙的邻面接触区，其设计要综合考虑金瓷桥的强度、美观、自洁和易清洁性。

（1）强度的要求

①连接体的尺寸与强度的关系：厚度（牙长轴）：桥体承受负荷时，最重要的因素是连接体的厚度。桥连接体的强度与厚度的3次方成正比。即连接体的厚度增加2倍，它的强度相应增加8倍。

宽度（唇、颊舌径）：桥体的强度与连接体的宽度成正比，连接体的宽度增加2倍，强度也增加2倍。

长度：桥连接体的强度与长度的3次方成反比。长度越长，桥的弯曲强度越低。

②连接体的断面形态：在综合考虑强度、自洁性及美观性时的设计应为圆三角形（前牙）或圆长方形（后牙）。

③在不影响美观的前提下，应尽量增加连接体的切龈向和牙合 龈向厚度，前牙可延伸至接近切缘，后牙延伸至牙合 面附近。

④连接体的四周应呈平缓的曲面，不能形成锐角或窄缝以避免应力集中。

（2）美观的要求：在不影响咬合关系的情况下，前牙连接体应尽可能向舌侧龈方增厚，以保证瓷层空间。前牙为了美观，邻沟向连接体内深入，连接体在唇侧几乎不可见。牙合 外展隙也应有一定的宽度和深度，形成边缘嵴。

（3）自洁性和易清洁性的要求：连接体龈方的邻间隙应留足空间位置，应

易于清洁和能够自洁。连接体下部应呈圆缓的“U”形凹面，而不是“V”形狭缝

二、蜡型制作

固位体金属基底蜡型的制作：方法同烤瓷熔附金属全冠基底基本相同

桥体蜡型的制作：桥体金属基底的外形设计与固位体基底的外形基本相同，一般设计为实体。

在工作模型上涂液状石蜡，取一块大小合适的嵌体蜡，烤软后置于缺牙间隙，加熔蜡连接固位体蜡型，在蜡未硬固之前，用对颌模型取得咬合关系，待蜡硬固后雕刻桥体牙合面外形，再根据烤瓷熔附金属全冠的回切方法进行回切。

回切后达到的要求：

1）保留瓷层厚度：凡被瓷层覆盖的金属基底表面应留出1-1.5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度均匀一致。

2）桥体龈端间隙：桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应留出1mm空隙，由瓷层恢复龈端形态。

3）连接体位置：桥体与固位体之间的连接体应位于天然牙接触点的位置，连接体四周应成平缓的曲面，龈端应留出足够的龈间隙，连接体应稍靠近舌侧，以免唇颊面牙间隙处瓷层薄透露金属色泽影响美观。

4）蜡型制作完成后顺就位道反方向取下蜡型，检查各部分是否符合要求，然后用棉球蘸温水，轻轻擦洗固定桥蜡型表面使之光滑。

三、注意事项

1、必须用冠桥专用蜡进行固定桥蜡型的制作，使用时注意不要受污染，而且还不能与其他蜡混合使用。

2、加蜡时温度不宜过高，以恰好熔融为准。

3、修改蜡型时，所用的器械温度不宜过高。

4、固位体金属基底蜡型的厚度均匀一致，应避免局部蜡型过薄，防止出现菲边。

主题二 金属烤瓷固定桥金属基底蜡型包埋

（同金属固定修复体蜡型包埋）

注意事项

1、固定蜡型时铸道与铸座的连接应圆钝，各铸道之间也应形成圆钝的连接。

2、选择铸圈时应注意使蜡型距离铸圈内壁3-5mm，距离顶端8-10mm。

3、喷蜡型表面张力去除剂要喷均匀，并一定要吹干。

4、包埋材料的调和比例一定要严格按说明准确量取。

5、真空调和机的使用要严格按规程操作。

6、包埋时注意排除气泡。

7、包埋后材料处凝时，将铸圈顶端一层刮去，以利于材料的透气性。

主题三、金属烤瓷固定桥金属基底铸造

（同金属固定修复体包铸造）

主题四、金属烤瓷固定桥金属基底打磨修形

一、方法与步骤

1、去除铸圈和包埋材料。

2、喷砂清除铸件表面的包埋材料和氧化层。

3、切除铸道。

4、打磨烤瓷桥金属基底冠。

5、模型上试戴烤瓷桥金属基底冠。

6、烤瓷桥金属基底冠表面喷砂。

7、烤瓷桥金属基底冠超声波清洗。

二、打磨的注意事项

1.喷砂时要不停转动铸件

2.切割铸道时不要将微型电机的速度调得太快

3.打磨修整过程中不得损伤铸件固有外形

4.打磨过程中不要使用过大压力

5.打磨时应由粗到细选用磨头