地砖地面及瓷砖墙面施工方案与技术措施

地砖地面及瓷砖墙面施工方案与技术措施

1.施工准备

（1）材料要求：地砖必须是合格产品，进场后，将有质量缺陷的剔除。水泥砂浆采用地面用预拌砂浆。

（2）施工条件：墙上四周弹好控制水平线，地面要清扫干净，并用水冲洗干净。

2.技术要求

（1）在铺垫地砖时，先将找平层充分湿润，用素水泥浆均匀满刷一道作结合层，

处理刷面积不要太大，避免水泥浆干透。

（2）按图纸要求用水线夹出所需砖的排列位置。

（3）地砖结合层为干硬性砂浆，配合比为1:3（体积比），干硬性程度以手捏成团落地即散为宜，应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。

（4）铺贴时，砂浆要拍实，平整、饱满，地砖背面上用水泥素浆涂刷一层与砂浆

结合，用橡皮锤拍实，砖与砖接缝要均匀顺直，缝隙控制在1.5mm左右，砖的平整度控制在4mm以内，接缝高差控制在1mm内。铺砖前用水将砖表面灰尘冲刷掉，浸水湿润，不冒气泡为准。

（5）面层铺贴完后，24小时以后进行勾缝、控缝，缝内砂浆密实、干净、光滑，随勾随将剩余水泥砂浆清走，擦干净。

（6）镶贴踢脚板：在粘贴前，砖块要浸水湿润，墙面刷水润湿，铺设时应在房间的两端头、阴角处各镶贴一块砖，出墙厚度和高度应符合设计要求，以此砖上楞为标准挂线开始铺贴，砖背面抹粘结砂浆（配合比1:2水泥砂浆），以砂浆粘满整块砖为宜，及时粘贴在墙面，砖上楞要跟线并齐并拍实。

（7）面层所有板快的品种、质量必须符合设计要求，面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓。

（8）成品保护：在铺贴板块操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护。切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。

瓷砖墙面

1.施工工艺

基层处理→测定阴阳角垂直度→打疤出柱→浇水湿润刮底糙灰→局部找平→中层糙灰→弹瓷砖控制线→架设皮数杆并横竖拉控制线或分块弹线→贴瓷砖→理缝→勾缝→擦净表面→检查验收及养护。

2.施工要求

（1）首先用线锤在阴、阳角处测定垂直线，将垂直线弹在距离阴阳角50mm处，作为标准线。根据标准线确定找平层厚度，并做出标志，在墙面上拉通线，每隔 1.2~1.5m 做出标准疤子，然后出柱，作为抹找平层糙灰的标准。用长靠尺刮平，将阴阳角通直，然后用木抹子抹平、划毛，按中级抹灰进行平整度、垂直度和角度方正的检查。

（2）弹瓷砖控制线：

用墨斗将分块控制线弹在找平层上，按1~5匹弹一根水平线和垂直线，拉线或弹线均应按大样图分块排列的尺寸为准，在墙中为整砖，不得留非整砖。

（3）贴瓷砖：

结合层采用4厚强力胶粉泥结合层。瓷砖镶贴前，必须将面砖浸水2h以上，尤其是夏季施工，应提前湿透。控制灰缝均匀，接缝平整，棱角整齐，贴完后，进用墨斗将分块控制线弹在找平层上，按1~5匹弹一根水平线和垂直线，拉线或弹线均应按大样图分块排列的尺寸为准，在墙中为整砖，不得留非整砖。

（4）勾缝：

瓷砖之间的缝隙采用白水泥勾缝。勾缝时，用勾缝条将砂浆拖平、压实、收光，保持深浅一致。勾完缝，要及时将表面擦干净。