Pcb常见问题缺陷类型及原因
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
pcb阻焊常见缺陷原因与措施
pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。
一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。
涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。
2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。
3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。
4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。
5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。
二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。
此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。
2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。
3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。
4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。
5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。
PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB常见缺陷原因与措施.pptx
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T H E E N D 8、For man is man and master of his fate.----Tennyson人就是人，是自己命运的主人11:0311:03:108.5.2020Wednesday, August 5, 2020
9、When success comes in the door, it seems, love often goes out the window.-----Joyce Brothers成功来到门前时，爱情往往就走出了窗外。 11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020
• 5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, August 5, 2020August 20Wednesday, August 5, 20208/5/2020
50、桥连
结束
谢谢！
• 1、Genius only means hard-working all one's life. (Mendeleyer, Russian Chemist) 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5 日星期三
Pcb常见问题缺陷类型及原因
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查 和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料 老化或受潮
影响：导致电路 短路或断路
解决方法：更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因：设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响：电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案：重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距 小于规定的最小 间距，可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题 污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生 光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。
然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。
本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。
首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。
1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。
这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。
2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。
例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。
3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。
4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。
接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。
防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。
然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。
以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。
2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。
例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。
3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。
这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。
2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
图形电镀工
序
镀金
镀金工序
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
镀金后各工序
轻微: 点金 严重: 镀金
图例
15
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
金手指有锡
金手指上附着有 锡
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
工序
干菲林工序
内层压板 FQC试板
干菲林工序 蚀刻工序
线路狗牙
线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状
干菲林工序
线宽/线距 不合标准
线与线之间 距离小于要 求的最小间 距
1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序 蚀刻工序 图形电镀
修理方法
补线 补线 不能修理 不能修理 不可修理
孔径比客户要求 的小
1>钻孔时有披锋留在孔内,导致喷锡 时披锋被喷上锡 2>喷锡时由于机器调整不当造成
钻孔工序 用焊咀修理或用针挑 喷锡工序 出
1>钻孔时用错钻咀 2>如果是镀通孔,可能孔内镀铜过 薄
钻孔用错钻咀
钻孔工序 图形电镀工
序
钻孔工序
不能修理
镀通孔不能修理,非 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
干菲林工序 图形电镀
馏孔或刀刮
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖
1>绿油残留孔内 2>喷锡不良或喷锡前铜面污染
孔内无铜
镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB缺点及产生原因介绍-线路的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍-线路的缺陷及成因缺点名称:断路缺点图片:缺点特征:一条线路中间断开了或线路与PAD间断开了，使之不能连接起来规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.长度不可大于0.125"2.离PAD G/F至少0.01"3.一条线路只能补1处（一般不允许修补）4.每层最多两处5.补线重迭至少0.02"6.须符合线宽和线距的要求，转角处断路≦0.1造成的可能原因:1.干片附着力不佳2.曝光机台，板面或底片上沾附灰尘(DF)3.蚀刻机温度太高(DF)4.板面原板下陷及条纹下陷(ML)5.颗粒、刮伤、板面下陷之现象(CU) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线缺点名称:线路空洞缺点图片: 缺点特征:在线路中间少了一块铜，看去的颜色是绿色的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.底片或曝光机台板面有灰尘或污点(DF)2.干片附着力不佳(DF) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线缺点名称:曝光短路缺点图片: 缺点特征:规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.位于线路密集处的铜渣，同时横跨4条线路，铜渣的最大宽度超过0.09"2.两条线路间的连续性短路或铜渣渗透在两条并行线路间，同时有连续的8点以上且最大宽度超过0.04"3.PAD与线路间短路按下列要求a.覆盖角度大于900报废b.最大宽度不可超过0.06"c.修补时不可使PAD边缘缺损20%以上4.刮撞伤短路:因刮撞伤导致短路者，连续性出现在4条线路之间需报废5.转角处短路:如短路点覆盖了转角超过0.04"则报废造成的可能原因:1.曝光区之膜材聚合程度不够2.间距超过制程能力3.曝光机抽真空程度不够4.曝光能量太强5.底片黑色部分遮光率不够6.底片刮伤处理分法:补线应符合线宽和线距的规格，面积小且未超出规格可用刮刀刮掉，面积大且超出规格就报废点名称:线路缺口缺点图片: 缺点特征:本来线宽是一样的，现在缺了一个口，另一边还是好的，只有一边下面的铜没有掉了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.底片或曝光机台板面有灰尘或污点(DF)2.压膜时有气泡残留在板面(DF)3.压膜滚轮有凹洞(DF) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线但补线须符合补线规格，超出补线规格的就报废缺点名称:线路下陷缺点图片: 缺点特征:本来一条线路的铜厚屋一样的，现在有一个地方铜厚变薄了，看去要绿一点的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:下陷不可大于线厚的30% 可允收造成的可能原因:1.排气不良2.压合程序错误3.压合时缺胶处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线但补线须符合补线规格，超出补线规格的就报废缺点名称:线路露铜缺点图片: 缺点特征:线路上本来应有油墨盖住的，现在油墨没有了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.长度不可超过20mil2.相临线路不允许3.每面不可超过10点造成的可能原因:1.刮伤(HANDLING不良)2.灰尘沾附于未干的油墨上处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格用油墨补，超出补油墨规格就报废点名称:线路变细缺点图片: 缺点特征:一条线路本应一样的，现在有一个地方突然变细了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.A/W线路制作太细2.铜厚不足3.机台卡板4.蚀刻药水比重太低5.蚀刻机速度太慢处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:线路沾锡缺点图片: 缺点特征:线路上本应有油墨盖住的，现在没有油墨沾上锡规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.相临的线路不允许有沾锡现象2.长度不可超过20mil3.每面不可超过10点拒焊修补规格:1.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"2.拒焊空洞无露铜则不需修补3.C/S面修补不可多于5处，S/S面不可超过7处4.拒焊表面须平整、光滑5.拒焊上不可有任何种类的杂质6.拒焊表面须清洁、不可变色(水痕、轮纹、底片不洁)造成的可能原因:1.板面刮伤 a.风刀间距太进 b.板弯c.滚铜压伤或刮伤2.拒焊未盖满(SM)3.气泡(SM)4.刮伤(SM) 处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格把锡刮掉补油墨，但补油墨需符合拒焊规格，若超出补油墨规格就报废点名称:线路沾金缺点图片: 缺点特征:线路本该是盖上油墨的，现在沾上金了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.相临的线路不允许有沾锡现象2.长度不可超过20mil3.每面不可超过10点造成的可能原因:1.油墨未盖满2.气泡3.刮伤露铜4.依SOP之清刷条件清刷处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格可刮掉补油墨，但补油墨需符合拒焊规格，若超出补油墨规格就报废缺点名称:线路撞歪缺点图片: 缺点特征:一条线路本来是直的，但由于撞击使之变歪了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可缩减间距的50%造成的可能原因:1. 人为疏忽2. 设备刷磨过度3. 线细处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称: AOI补线不良缺点图片: 缺点特征:如图所示规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法: 报废缺点名称:O/S补线不良缺点图片: 缺点特征:如图所示规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法: 报废点名称: AOI刮短路不良缺点图片: 缺点特征:本来两条线路之间是有间距的，没有铜的，而现在两条线路之间有铜造成Short,把多余的铜刮掉，在刮的过程中不小心刮到线路，造成报废，在AOI刮的就称之为AOI补线不良规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽(Handling不良) 处理分法: 报废缺点名称:O/S刮短路不良缺点图片: 缺点特征:本来两条线路之间是有间距的，没有铜的，而现在两条线路之间有铜造成Short,把多余的铜刮掉，在刮的过程中不小心刮到线路，造成报废，在OS刮的就称之为OS补线不良规格:不允许造成的可能原因: 人为疏忽处理分法: 报废缺点名称:刮伤断路缺点图片: 缺点特征:由于刮伤造成的断路，在SM以后的断路的地方较粗糙规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:颗粒断路缺点图片:缺点特征:一条线路中间断开了或线路与PAD间断开了，使之不能连接起来(它是由于颗粒造成的断路)规格:不允许造成的可能原因:1.干片附着力不佳2.曝光机台，板面或底片上沾附灰尘(DF)3.蚀刻机温度太高(DF)4.板面原板下陷及条纹下陷(ML)5.颗粒、刮伤、板面下陷之现象(CU) 处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:油墨下刮伤撞断缺点图片: 缺点特征:蚀刻好后，在印油墨之前由于刮伤造成断路规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽(Handling不良) 处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:线路锯齿状缺点图片: 缺点特征:和线路缺口相似，只是它有很多缺口排在一条线路上，看上去像锯齿锯过一样规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 允收2.长度不可超过0.5"或线长的10%两者取其小造成的可能原因: 蚀刻过度造成处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废。
PCB常见缺陷原因与措施
阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致 要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度
阻焊脱落。
的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。
阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊 与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够， 使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜 面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。
与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则,加入到该顾客的特殊要求中
去掉阻焊桥，做成开通窗。
顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但CAM人员在处理 对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看Pad to Pad spacing信息，检查阻焊制
时，误将其做成阻焊开通窗。
作是否与顾客要求一致。
阻显焊影印时刷底时层，油板墨面受油Na墨2C印O3得或太K2厚CO，3溶曝液光的时浸底蚀层，的造油成墨阻光焊聚桥合脱反落应。未完全，要 度 厚求 等度工 进要序 行求后在 调再印 节进刷 ，行阻 印其焊 刷它时 时厚， 进的必 行印须 首刷依 板。据 制作ER，P指并示且要油求墨之厚阻度焊规厚进度行来厚对度印测刷量之，刮符刀合角E度RP及指力示
员工在查询ERP指示时，同时打开有多个ERP，导致在查看时，因 不仔细，看错对应型号，将其它型号之ERP上指示的阻焊颜色备 注到了实际需查询的型号之流程卡上。
生产前，统一由领班查询ERP指示，当任务栏上打开有多个ERP时，将其进行 关闭，重新打开一个ERP进行查询，避免混淆，导致查询错误。
终检在检验时，领班没有复核阻焊颜色要求，导致流程卡上无阻 焊颜色要求指示，检验员在检验时，未对阻焊颜色作管控。
PCB常见缺陷原因与措施
设备故障导致生产中断和额 外成本
设备升级和改造可以提高产 品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生 产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和 素质，确保生产过程中的操作规 范和质量控制
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
优化制造流程，减少生产过程中 的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜 脱落
案例描述：阻焊膜 与线路板基材之间 的附着力不足，导 致阻焊膜部分或全 部脱落。
案例分析：阻焊膜 材料与基材不匹配 或涂布工艺问题， 需改进材料选择和 涂布工艺。
案例结论：阻焊膜 脱落是PCB制造过 程中常见的缺陷之 一，需关注材料和 工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强 维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采 取相应的防护措施，如防潮、 防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置 原因分析：深入剖析缺陷产生的原因 措施制定：根据原因制定有效的改进措施 效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每 个生产环节进行严格的质量检测 和把关，确保产品的合格率和稳 定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、 存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性 能稳定
对材料进行质量检测，确保 符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证 材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性 优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰 优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰 优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗
PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因缺点名称:多孔缺点图片:缺点特征:不该有孔的地方有孔规格:不允许造成的可能原因:1.钻孔程序错误2.补钻孔时多补或补错孔3.人员操作错误4.机台LOSS(外来噪声)5.断电停气处理分法: 报废缺点名称:少孔缺点图片: 缺点特征:本来应有孔的地方，现在没有孔了规格:不允许造成的可能原因:1.程序LOSS1.跳针2.断针3.机台故障5.人员操作处理分法: 报废缺点名称:孔大缺点图片: 缺点特征:孔径变大了，环形圈变小了规格:不可超过孔径的上限造成的可能原因:1.拿错钻头2.钻头损坏3.钻头研磨不良4.IPM.DRM条件不当5.SPLNDLE DUNOUT过大6.电流过低7.DR钻孔错误8.导电不良9.跳电处理分法:未超出规格可过，超出规格报废缺点名称:孔小缺点图片: 缺点特征:DR钻孔时孔径变小了，环形圈变大了(一般我们检不出来) 喷锡孔径变小(我们能够检出来)规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可小于孔径的下限造成的可能原因:1.拿错钻头2.钻头重磨次数太多造成外径尺寸太小3.电流太高4.DR钻孔错误5.风刀堵塞(风刀压力不足)6.IR温度不够7.浸锡时间太短处理分法:未超出规格可过，超出规格如果是钻孔造成的报废，喷锡造成可以拖锡，但整面性的可以重喷，不重喷的报废缺点名称:锡堵孔缺点图片:缺点特征:孔里面有锡堵在里面，一点不透风规格:不允许造成的可能原因:1. 风刀压力不足2.风刀角度错误3.热风温度太低4.锡槽温度不高5.浸锡时间不够6.热风量不足处理分法:如果有几个可拖锡，拖不掉就报废，但整面性的可以重喷，不重喷的报废缺点名称:孔撞破缺点图片: 缺点特征:是由于人为造成的，撞击造成环形圈破了，它边上会翘起来不光滑的,在SM和孔撞破就会露铜规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽 (Ha n dling不良) 处理分法: 报废缺点名称:杂质孔破缺点图片: 缺点特征:由于杂质造成的孔破，它是由于底片上有杂质，经过蚀刻和边上会很光滑规格:不允许造成的可能原因:A/W(底片)板面或机台异物处理分法: 报废缺点名称:对偏破缺点图片: 缺点特征:在干膜曝光的时候对偏掉了，它是很有规则的偏掉，偏的方向都是一致的，不可能是一个孔偏掉，所有的孔都有偏掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽对偏2.A/W(底片)涨缩3.DR孔偏处理分法: 报废缺点名称:钻偏破缺点图片:钻孔的时候钻偏掉了，有可能是一个孔偏掉了，如果整排孔偏的话，它是不规则的，偏的方向是不一样的规格:不允许造成的可能原因:1.钻头偏滑2.断针补孔3.S pind le run out(主轴片摆)过大4.机台不稳，孔位乱偏5.板面异物6.铝片皱褶处理分法: 报废缺点名称:贯孔不良缺点图片:本来镀上铜的但有没镀上铜，看去是原板的颜色，它和孔内油墨有点像，但孔内油墨是有铜的，在铜的上面有一层油墨，看去有点凸起来，而贯孔不良没有铜，看去有点凹下去的规格:不允许造成的可能原因:1.压膜时贯孔中有水气2.压漠时压力太大或温度太高3.停留时间太长4.显影过多次(干膜变薄容易被冲破)5.DR堵孔6.振动异常7.PTH各槽浓度异常8.温度太高或异常9.印刷时定位PIN不良造成孔破处理分法: 报废缺点名称:孔内油墨缺点图片: 缺点特征:孔壁上有油墨残留在上面规格:不允许造成的可能原因:1.底片未挡拒焊小点 (A/W)2.显影未尽3.显影速度太快处理分法: 报废4.显影液含水量太高5.孔壁粗糙6.A/W未挡小孔7.网版乳剂脱落8.印偏(孔上盖绿漆)9.丝网缩拉缺点名称:孔未钻透缺点图片: 缺点特征:一面正常，另一面没孔一面正常，一面孔小掉了，环形圈变大小规格:不允许造成的可能原因:1.钻头硬度不够2.断针3.叠板过多4.SPINDLE Z轴设定过高(下钻深度不足)5.机台故障(断电停气)6.台面不平7.垫板硬度不足或者悬空处理分法: 报废缺点名称:孔变形缺点图片: 缺点特征:一般是图形的，现变成一种不规则的形状规格:不允许造成的可能原因:1.刷磨过重2.钻方形孔时，速度太快3.断针4.板子补孔时放错方向5.夹头松动6.SPINDLE故障(马达故障)7.程序错误处理分法: 报废缺点名称:孔内露铜缺点图片: 缺点特征:孔内未喷上锡或未镀上金，看去是铜的颜色规格: 不允许造成的可能原因:1.应堵孔而未堵孔2.网孔堵塞3.油墨流入孔内4.孔内铜面氧化5.锡溢流量不足(水平)6.上FLUX放置太久7.FLUX未吃上8.孔内残留油墨处理分法:一般做报废处理，锡面板可以拖锡缺点名称:孔内铜屑缺点图片: 缺点特征:铜面板，在孔壁上一粒一粒将孔几乎堵起来锡面板看到的是锡堵孔或锡渣规格:不可于于孔径的下陷造成的可能原因:1.镀铜槽中杂质造成2.槽板挂架脱铜3.化学铜滤袋结铜4.风刀压力不足5.风刀角度错误6.热风温度太低7.锡槽温度不够8.热风量不足9.钻孔切削力不足处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废锡面板可拖锡，拖的掉的就可以过，拖不掉报废缺点名称:孔内杂质缺点图片: 缺点特征:孔里面有东西堵在里面或使孔径变小规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法:可用测针把杂质测出来，使之不会影响孔径或导电,处理不掉报废规格: 不允许造成的可能原因:1.锡面氧化2.铜面氧话3.孔内氧化无法镀上4.贴于G/F上方之胶带粘性不佳，造成药水渗透(只针对HA-G/F流程之板子)5.贴蓝胶割出G/F电镀位置时割的太深或未割断用拉的，使得蓝胶翘起导致药水渗透处理分法:锡面板可拖锡，金面板报废缺点名称:孔未堵满缺点图片:缺点特征:本应有油墨堵满的，现没有堵满规格:不许透光造成的可能原因:1.油墨未渗下去2.两边都有设挡点3.要塞孔之孔径太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废缺点名称:孔内锡渣缺点图片: 缺点特征:孔壁上本来应是光滑的，现在有一点残渣留在里面规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可小于孔径的下限造成的可能原因:1.镀铜槽中杂质造成2.槽板挂架脱落3.化学铜滤袋结铜处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以拖锡，拖不掉就报废4.834和喷水洗故障跳脱5.添加剂不足6.氯离子浓度太低，且电渡时电流太高7.水洗有杂质8.打气带入杂质9.过滤机跳脱缺点名称:孔内粗糙(结瘤、颗粒) 缺点图片: 缺点特征:本来是光滑的现凹凸不平规格:不可小于孔径的下陷造成的可能原因:1.刷磨不良2.板面有杂质异物3.DESMEAR药水浓度太低4.液位太低处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废缺点名称:孔边露铜缺点图片: 缺点特征:孔的边上本来应有锡的，现在没有锡露出铜的颜色规格:不允许造成的可能原因: 1.显影未净处理分法: 报废缺点名称:颗粒孔破缺点图片: 缺点特征:由于颗粒造成的孔破规格: 不允许造成的可能原因:1.光泽剂和水洗故障跳脱2.添加剂不足3.氯离子浓度太低且电镀时间电流太高4.水洗有杂质5.打气带入杂质6.过滤机跳脱处理分法: 报废。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微：拖锡 严重：喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花，导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D）孔缺点 ）
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微：刮去白字再拖锡 严重：不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位，有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误
白字工序
白字不清
板面上的白字不能辩认
白字工序
漏印白字
需要印白字的地方没有印上
外形加工
外形加工
外形加工
不能修理
18
G）绿油/白字缺点 ）绿油 白字缺点
19
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
用钻咀或刀将绿油挑 出刮除,然后拖锡或 翻喷锡,严重则报废 轻微: 补油或翻印绿 油 严重: 不能修理 轻微: 用刀刮去绿油 后拖锡 严重: 不能修理 轻微: 用刀将多余绿 油挑走 严重: 不能修理
开路：补线 短路：将短路位置用 刀挑走，挑走后的空 隙要与正常线间隙相 同，然后补上绿油
4
缺陷名称
状况
线路上有些 地方凹入， 导致线宽不 合要求
原因分析
1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序
修理方法
图例
线路缺口
干菲林工序
补线
线路凹陷
线路上铜面 1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在线路上 不平滑均匀, 2>外层撞伤 有些位置凹 3>试板压伤 陷 线路的宽度 1>菲林制作错误 偏小,小于客 2>干菲林曝光不良 户要求最小 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 值
干菲林工序 不能修理
金手指短路
斜边
用刀将扯起的金挑去
金手指颜色 金手指表面呈深 不良 黄色或彩色
镀金缸的药水被污染
镀金工序
轻微: 用软胶擦去 严重: 翻镀金
经量度后金厚度 不符合客户要求, 1>镀金时电流调节不合适 金厚度不足 目检可看到金手 2>镀金药水浓度不够 指颜色发白 1>内层压板出现凹凸 金手指表面不平 金手指凹凸 2>外层人为操作引起镀金前出现凹 滑,有凹凸感 凸 在金手指表面有 金手指胶渍 胶纸粘过后留下 包金手指的红胶纸渍没有清洁干净 的痕迹,有粘糊感
绿油工序
甩绿油
蚀刻工序 绿油工序
绿油印歪
绿油工序
绿油高
塞绿油孔,绿油高出锡 塞孔后锔板时间不够,导致绿油渗 面,用手摸用凸起感 出
绿油工序
绿油上线面、铜面或 绿油下颜色 印绿油之前，由于磨板效果不 基材面颜色与常绿油 不良 好，导致铜面氧化或板被污染 颜色不同 需要被绿油庶盖的铜 绿油之后由于人为擦花或机器擦 面（线路）由于擦花 花，导致喷锡时喷上锡 而上了锡
镀金工序
1>翻镀金 2>不能修理
漏镀金
人为错误漏镀金或因镀金时叠板
镀金工序
翻镀金
金手指有绿 金手指被沾上绿 油 油 金层不平均,表面 呈砂粒状
绿油工序中冲板时,金手指位置的绿 油没有被冲走 1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
绿油工序
轻微: 点金 严重: 报废
金手指粗糙
பைடு நூலகம்
图形电镀工 镀金 序 镀金工序
镀金后各工序 轻微: 点金 严重: 镀金
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
板污
板面有污渍
杂物、药水等污染
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
喷锡
拖锡或翻喷锡
9
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
图例
锡高
锡高凸起高于正常 喷锡机处风刀未及时清洁，喷锡不均 锡面 匀 板面存在一种粘胶 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 1>蚀刻过度 2>白字不清
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
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缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
轻微: 点金 严重: 将锡去除,再 翻镀金或报废
图例
金手指上附着有 金手指有锡 锡
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
喷锡工序
金手指穿孔
金手指出现穿孔, 与手指损坏相同 露出板料 金手指粘在一起, 斜边时,由于斜边刀钝,使金手指边补 造成短路 扯起,积在另一个手指上
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缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡
孔内锡或铜面污染
电镀工序 喷锡工序
1>干菲林松引起渗镀 2>干菲林蔗孔穿 1> 1>绿油残留孔内 2>喷锡不良或喷锡前铜面污染 1>钻孔塞孔(有纤维丝残留孔内) 2>化学沉铜时,孔内没有镀上铜 3>镀锡不良
全板 图形电镀 喷锡
不可修理
板面有锡粉
锡粒或粉状锡附于 喷锡后处理未冲净板,风刀不干净 板上 1>线路狗牙或渗镀 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 至板面多铜 2>甩绿油或绿油浮 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝光不良 起
喷锡
用刀刮除,有必要的 话补油
菲林松
干菲林 绿油
面积未超过客户标准 的可以补油或者挑短 路
图例
孔内有绿油/ 镀通孔内及锡面应喷 1>绿油冲板时没有冲干净 绿油上锡面 上锡,但被绿油覆盖 2>绿油曝光不良,导致冲不干净 1>印绿油之前磨板不佳 绿油的附着力不够,用 2>绿油搅拌不均匀 胶纸撕拉时脱落 3>印完绿油后锔板时间不够 对位不正,导致绿油有 绿油曝光时,菲林对位不正 规则地上锡圈/锡面
内层压板 FQC试板
补线
线幼
干菲林工序 蚀刻工序
不能修理
线路狗牙
线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状 1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序
不能修理
线宽/线距 不合标准
线与线之间 距离小于要 求的最小间 距
干菲林工序 蚀刻工序 图形电镀
不可修理
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B）锡圈缺点 ）
不能修理
退锡不清
蚀刻工序的 退锡段
不能修理
漏标记
菲林制作
白字印上去的可翻 印，蚀刻上去的不能 修理
板内有专用的报废 板内有报废 印，如内层的板划 内层发现有不良品时打报废印 印 有“X”印 线路/锡圈或PAD垫 1>翻喷锡容易造成 电镀层剥离 离开板料，没有附 2>FQC拖锡会引起电镀层剥离 着在板上
外形加工
重新斜边
漏锣坑位
资料制作 外形加工
重新锣
斜边不良
斜边呈狗牙状成 两边不平均
外形加工
轻微: 翻斜边 严重: 不能修理 用砂纸磨平滑,但不 能影响客户要求之尺 寸 板大的可翻锣或用砂 纸磨,板小的不能修 理
板边不平均,有纤 板边有披锋 维丝伸出,呈参差 啤模使用次数过多,啤针不锋利 不齐状 板的尺寸不符合 1>啤板: 啤模出现问题 板外围尺寸 客户要求(过小或 偏差 2>锣板: 用错锣刀 过大) 锣板或啤板不符 锣板/啤板不 合客户外观或尺 1>啤模未及翻磨及修理 寸要求,有爆板爆 2>锣板时补偿值输借 良 油现象
干菲林工序 钻孔工序
不能修理
7
C）板面缺点 ）
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缺陷名称
状况
原因分析
工序
钻孔工序 干菲林工序 绿油工序
修理方法
图例
崩孔
整个孔边的锡圈不 1>钻歪孔 平均，部分锡圈边 2>干菲林对位不正 大而部分孔边无锡 3>绿油对位不正 退锡不干净，绿油 下线路或其它铜面 蚀刻退锡不完全，使锡残留在铜面上 遗留有锡 该有客户标记或本 公司标记的地方没 菲林制作错误 有出现标记