电感磁芯电镀生产工艺说明书1

电感磁芯电镀生产工艺

1、 电感磁芯电镀作用说明：

电感磁芯电镀是制作电感组件端电极的重要工序。电感组件在贴片安装后通过波峰焊将电感组件端电极与线路结合成一体。因此，三层镀的好坏直接影响组件的性能。

三层镀的第一层由银浆烧成制作，其作用是将组件迭层中的电极引出，制成端电极。第二层是在银层上电镀镍，其作用是封闭银层，保护银层在以后的焊接等工序中不受影响。第三层是电镀锡，其作用主要是保证组件的优良焊接性能。因此，在三层镀中实际上电镀只有二层。在烧结的银电极上电镀镍层与电镀锡层，目的是保护银层与焊锡性能。

2、 镀镍：

电感电镀镍要求具有低应力的镍镀层（当然最佳是零应力）。否则，电镀镍后，会由于镍镀层的应力作用而将银层从瓷体上剥开，而破坏了端电极。氨基磺酸镀镍体系是所有镀镍体系中能获得低应力镀层的最理想的体系，而且还具有电镀速度快，镀液分散能力好的优点。以下为氨基磺酸镍体系的组成及操作范围。

项目建议值控制范围氨基磺酸镍7065-80

氯化镍2015-25

硼酸4030-50

温度5550-60

PH值 4.5 3.8-4.8电流密度(A/dm2)0.60.3-5

阳极/阴极比2：12：1更高

3、 镀锡：

目前在锡电镀市场上有酸性锡电镀液（主要有硫酸盐镀锡、有机酸盐镀锡）和中性镀锡液镀锡。酸性硫酸盐镀锡有很强的腐蚀性，容易腐蚀陶瓷基体。且镀液锡离子易氧化，电镀后锡层易变色影响焊锡性能不适应电子元器件的电镀。近年来中性镀锡体系镀液发展很快，其中我公司所研发的中性纯锡电镀液，锡PH值控制范围介于2.5-4.0之间。镀层为纯白之雾锡，结晶细致。本镀液特别适用于陶瓷或磁性材料之电子零件电镀（如：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器、工字型电感等电子元器件）。

镀液所获得之镀层，即使经过155℃，16小时之烧烤试验，依然能保持有良好的焊锡性。

中性镀锡液体系的组成及操作控制范围：

项目建议值控制范围锡（g/L）139----20开缸剂（ml/L）300250---480

PH值 3.8 3.5-4.5

温度2420－30电流密度(A/dm2)0.80.2-2.5

阳极/阴极比2：12：1更高

4、 后处理工艺：

后处理工艺主要是将电镀好锡的产品清洗中和干净，以保证产品的保存期，保证产品的正常可耐焊性。主要工艺如下：

项目建议值控制范围操作温度操作时间

中和4015g/L(10-30)60℃3-5nim 五、烘干