贴片及接插件焊接检验标准

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电容

电阻、电感、二极管

贴片焊

包焊

拉尖

沾胶

焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

焊盘有沾胶现象,但必须在规

定范围内:h1≤0.2mm h ≤

1/4H

焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

少锡

0805以下贴片矩形元件h <1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h <1/4H 判定为少锡. H >2mm 以上贴片矩形元

件 .h <0.5mm 判定为少锡.

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