零件加工检验标准

零件加工(预加工)检验标准(工艺标准)

1.零件加工依照作业规程（加工规格书）或样板（或样品）进行。

2.零件整形、剪脚的外形/尺寸需与作业规程（加工规格书）一致或通过样板（或样品）确认零件的整形、剪脚外形/尺寸满足基板的装配要求。

3.以下为零件加工的通用检验标准，个别零件在作业规程、规格书、图面中有其他加工要求的，检验时请参照作业规程、规格书、图面的具体要求。

No项目图示接收条件

等级/判定

备注等级1等级2等级3

1引脚成形-弯

曲

①焊锡珠②焊缝

1.从元件本体,球状连接部分或

引脚焊接部分到器件引脚折弯

处的距离(L),至少要相当于一

个引脚直径或厚度,但不能小于

毫米.

2.元件引脚的最小向内弯曲半

径满足下表(7-1)的要求

注：矩形引脚使用厚度（T）

3.引脚不能弯曲或破裂

引脚直径（D）

或厚度（T）

最小向内

弯曲半径

（R）

<1D或1T

或

>2D或2T

OK OK OK

1引脚成形-弯

曲

1.向内弯曲半径不能满足表7-1

的要求

OK OK*NG

*表示过程

警示

2.元件引脚折弯处距元件体的

距离,小于引脚的直径或毫米两

者中的较小者OK OK*NG

No项目图示接收条件

等级/判定

备注等级1等级2等级3

1引脚成形-弯

曲

1.元器件的本体、球状连接部分

或引脚焊接部分有裂缝

NG NG NG

2

引脚成形-压

力释放1.成形引脚提供压力释放

2.元件体外面的元件引脚与主

体轴大约平行

3.元件引脚进入通孔约与板面

垂直

4.由于压力释放弯曲的类型导

致元件中心偏移OK OK OK

2

引脚成形-压

力释放

1.引脚弯曲离主体密封处小于

一个引脚直径

OK OK*NG

*表示过程

警示

裂缝

2

引脚成形-压

力释放1.元件体到引脚密封处的损伤

或破裂

2.无压力释放

NG NG NG

3

引脚成形-引

脚损伤1.元件引脚上的缺口或变形没

有超过引脚直径的宽度或厚度

的10%

OK OK OK

No项目图示接收条件

等级/判定

备注等级1等级2等级3

3

引脚成形-引

脚损伤1.引脚损伤超过引脚直径的10%

2.引脚由于多次成形或粗心操

作造成的引脚形变

3.引脚上留有夹具造成的夹痕NG NG NG

4

零件加工-元

件损伤

绝缘层破损

玻璃本体破裂

引脚受到外力拉拽/拉出1.元件本体破损,破裂

2.引脚受到外力拉拽/拉出

NG NG NG

5

加工尺寸-脚

距1.脚距

L=D±, D为过孔距离

2.可插付于PCB,可插到位,元件

不可有浮件

OK OK OK

6

加工尺寸-脚

长1.脚长(短脚作业,波峰后不裁脚)

2.脚长(长脚作业,波峰后裁脚)

No项目图示接收条件

等级/判定

备注等级1等级2等级3

7

零件加工-散

热IC整形1.引脚形状/尺寸符合规格书要

求或符合装配要求

2.引脚无变形

3.加工过程中引脚无受到机械

外力导致引脚被拉出

本体无破损

*如有其他

要求依照

作业规程/

加工规格

书

7

零件加工-散

热IC组装1.垫圈、绝缘套、绝缘垫片等不

可漏装，不可有破损

2.散热剂不可漏点,用量符合要

求

3.螺丝需锁付到位

*如有其他

要求依照

作业规程/

加工规格

书

8

零件加工-绝

缘套管

9

零件加工-导

线-绝缘套管1.修剪后的绝缘层切口整洁，没

有任何刺穿，拉伸，磨损，污染，

烧焦的痕迹

Good Good Good

9

零件加工-导

线-绝缘套管1.由于机械剥离使绝缘层上出

现轻微的均匀的压痕

2.用于去除实心线绝缘层的化

学熔剂，膏状或霜剂，未能引起

导线性能的下降

3.由于加热，绝缘层上出现轻微

的变色，只要无烧焦，裂口或裂

缝

OK OK OK

9

零件加工-导

线-绝缘套管1.绝缘层上的任何切割，断裂，

裂纹，裂口

2.绝缘皮熔化到绕线线股中

绝缘层的厚度减少超过20%

3.不均匀或粗糙的绝缘片（磨

损，拖尾或碎片）大于绝缘层外

直径的50%或1毫米，其中更大

者

4.绝缘层烧焦

NG NG NG

No项目图示接收条件

等级/判定

备注等级1等级2等级3

9

零件加工-导

线-绝缘套管(接上页)

OK OK OK