德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表

按照《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设 项目环境保护管理条例》、《建设项目环境影响评价文件分级审批规定》（5 号令)和《建 设项目环境影响评价分类管理目录》等有关法律法规，本项目应编制环境影响报告表，并 报送环境保护主管部门审批。为此，德州仪器半导体制造（成都）有限公司特委托信息产 业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行环境影响评价工作。接受委托后，评 价单位充分研读有关文件和资料后，通过对该项目的工程分析和对建设地区环境现状及影 响的监测、调查、评价，编制出本环境影响报告表。
2. 建设地点—指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止终 点。
3. 行业类别—按国标填写。 4. 总投资—指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标—指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议—给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它 建议。 7. 预审意见—由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 不填。 8 .审批意见—由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。
三、 规划符合性分析
（1）与成都市城市总体规划符合性分析 根据《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》可知，在用地布局方面，成都市将以 中心城（外环路以内）为核心，沿放射道路走廊式轴向发展（即沿放射道路两侧发展）， 同时打造六个城市组团（新都－青白江、龙泉驿、华阳、双流、温江、郫都），重点向南、 北、东三个方向发展。《总规》要求将城市核心区打造成为辐射西部地区的现代化商务、 商业中心；将其行政办公、居住、高等教育等功能向外疏解；同时，中心城工业向外迁移， 在六个片区形成工业集中发展区，重点强化成都高新区、成都经济技术开发区。 本项目位于成都高新区，故与《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》相符。 （2）与成都高新技术产业开发区规划符合性分析 根据《成都市人民政府办公厅关于优化工业布局规划、促进产业集约集群发展的通知》 （成办发[2009]51 号）可知，为进一步优化成都市工业产业布局，深化产业定位，促进 产业集约集群发展，构建成都现代工业产业体系，成都市将统筹产业布局规划，坚持“全 域成都”理念、坚持集约集群发展原则、坚持关联发展原则、坚持“一区一主业原则”。 按照“一区一主业”相关要求，成都高新技术产业开发区重点支持电子信息、生物医药制 造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制 造、通信设备等。本项目拟建厂房用于集成电路先进封装测试，属园区重点发展的领域， 故项目建设符合成都高新技术产业开发区“一区一主业”规划要求，与成都高新区的产业 发展规划相符。 德州仪器现有厂区用地性质为工业用地。本项目在德州仪器现有厂区内实施，不新增 土地，不改变厂区原有用地性质，属于集成电路封装测试配套工程，后期拟引入产线与现
编号 建筑物名称 层数
封装测试厂二
1
4
（CDAT2）
2
天桥连廊
2
芯片厂房二
3
（FAB B）
4
4
办公楼
3/4
办公楼餐厅扩
5
1
建
6
混气站
1
锅炉房
7
（CUB5b）
1
8
变电站
4
9
柴油机房110动Fra bibliotek站房3
表 1-1 本项目建设内容
占地面积 （m2）
建筑面积 （m2）
建设内容
12701
50234
新建（N）
/ 12827 6823.7
1
国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注 中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独 特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外[2010]882 号”文（《关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复》）原则同 意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并 在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德 州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。
成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号
立项审批 成都高新区经济运行
部门
和安全生产监管局
批准文号
川投资备 【2017-510109-41-03-2354
81】FGWB-1231 号
建设性质
扩建
行业类别 及代码
集成电路制造（C397）
占地面积 (平方米)
12901 m2
总投资 (万元)
2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所 有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制 造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。
目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能 为年封装测试 32.5 亿只/季度。
建的封装测试厂房等，新建建筑面积为 50684m2，改建建筑面积为 5000m2。
注：本项目环评内容仅为工业厂房及配套设施等建构筑物主体的修建和建筑内部装
修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质
生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托有资质的环评单位另行环评。
本项目主要建设内容如表 1-1 所示。
为了加快信息产业发展进程，我国各级政府都把集成电路产业作为重点支持和扶持的 行业，制定和颁布了许多特殊优惠政策，为集成电路及相关企业创造良好的发展环境。作 为全球发展速度最快、潜在市场最大的国家，鼓励发展的产业政策及大量高素质的技术人 才，使我国很快成为全球芯片半导体生产的加工生产中心之一。
德州仪器有限公司（Texas Instruments，简称 TI）是全球领先的半导体公司，可提 供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、 教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个
为适应市场需求，德州仪器半导体制造（成都）有限公司拟投资 105600 万元人民币 实施集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目，在现有厂区预留空地内新 建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含 改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接 现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等，项目建设不涉及生产线安装及产品生 产。
2
二、 项目产业政策的符合性
本项目为外商投资项目，属于模拟、数模集成电路的制造配套厂房设施的建设，因此 本项目属于《外商投资产业指导目录(2015 年修订)》鼓励类第二十二类“计算机、通信和 其他电子设备制造业”第 246 条“集成电路设计，线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电 路制造，0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制 造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试”中的内容，项目的建设符合国家现 行产业政策。
建设项目环境影响报告表
（公示本）
项 目 名 称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位(盖章)： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
编制日期：2018 年 3 月
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价资质的单 位编制。
1. 项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个 英文字段作一个汉字)。
4
制造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件 制造、通信设备等。本项目为集成电路配套厂房设施建设项目，周围区域有成都英特尔、 成都 TCL 生产基地、长虹 OLED 等电子类项目，均为高新技术、低污染的电子类生产企 业。本项目与周围大部分企业同属电子类生产企业，是相容的。
综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基 本合理。
五、 工程建设内容概况
1、建设内容
本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以
满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气
混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新
其中：环 105600 保投资
(万元)
评价经费 (万元)
预期投
—
产日期
工程内容及规模：
绿化面积 (平方米)
610
0 m2
环保投资占总 投资比例
0.58%
—
一、 项目背景与任务由来
随着电子信息产业的迅速发展，作为电子信息产业的核心技术--半导体集成电路的设 计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且 已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。受益于扶持政策，随着我国经济的持续 发展，电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业，在整个国民经 济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。
400 44163.2 40136.7
新建（N） 数据中心装修
（D） 餐厅厨房装修
（D）
197
197
餐厅扩建（E）
173.6