结构设计检查表checklist

钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
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其它
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相关 批准人 文档 状态 名称
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编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
器件说明 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件
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Checklis 各开发阶段 t等级 Chklist编码 C A A A A A 04 04 04 04 04 04
B
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器件失效模式名称 其它 其它 机械应力 其它 EMC EMC
提出人
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结构件
Checklist内容 包装图纸中，为避免供应商歧义，尺寸标注不要使用“长、宽、高”字眼 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜尺寸，符合19英寸基本尺寸系列 固定PCB的螺钉，应防止振动后松动或脱落，应增加弹簧垫圈或止动螺母。 供导线通过的金属板孔，必须设置绝缘套。导线不得沿锐边、棱边敷设，以防磨 破 屏蔽机箱的板料，应采用导磁材料（例如白铁）作为低频磁场的屏蔽材料 结构件EMC设计时，避免开细长孔，通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。屏蔽和散 热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔。开孔最大尺寸不超过信号波长 的20分之一，最好达到百分之一。 增加缝隙的深度（一般指两个零件直接搭接的宽度），可以提高缝隙的屏蔽效能 。由于零件的刚性和紧固点作用的面积有限，单排紧固时缝隙深度超过32mm后 屏蔽效能差别就不大，所以一般推荐缝隙宽度为16～30mm。 塑胶件采用喷涂导电漆的屏蔽方案，一般用于屏蔽效能不高于15dB/1GHz的场 合，推荐选用含Ag/Cu颗类的导电漆，这种类别的导电漆性价比比较合适。导电 漆厚度建议在1-5um，表面电阻小于0.2欧/平方英寸。 产品上的运动部件不能使用非防静电塑料材料。 常用的缝隙屏蔽材料有：导电布、铍铜簧片、金属丝网、螺旋管、导电橡胶、 FIP点胶。一般推荐的压缩量：导电布50％；簧片45％；金属丝网45％；导电橡 胶、FIP点胶为20％。屏蔽效能可达20－50dB/1GHz。 机柜产品的结构设计要设置PGND接地点 钣金焊接螺母柱M3的外径大于等于5.5mm；若为焊接螺柱应考虑焊接根部大于 2.5mm的螺纹区不可用的情况。 经常拆卸的部位，用铆接螺柱的方式，不采用翻孔攻丝 工程塑料加强筋的设计，加强筋的厚度为壁厚的1/2，这样既能保证其强度和刚 性，又能防止缩水等表面缺陷。 塑料件的设计避免尖角，转角处均应有半径不小于0.5mm的圆角，允许的情况 下，圆角应尽量大 塑料件上直接模塑成型的标记，符号及花纹等应尽量避免使用“凹”型图案，因 对应的模具上的凸型图案较难加工 用不同图案来方便区分包装的正面和侧面 6U以上设备应设计扣手 无特殊要求，一个产品上设计的螺钉数量不要多于3种。 上架的设备高度含脚垫高度 为了防止频繁的拆卸而滑扣，铝合金制件上的螺纹孔应采用钢丝螺套或铜柱等防 滑扣措施。 插箱、子架等模块必须有静电释放的通道。一般采取的方法是：可以与机柜接 通，通过机柜的地接大地，也可以将这些模块接到接地排上面，通过接地排接到 对于有屏蔽要求且不使用屏蔽材料的零件之间缝隙配合段，紧固点的距离是影响 缝隙屏蔽效能的最主要因素，一般从经济性和可操作性的角度考虑，按照以下经 验数据取值：1） 中、低等级（C级以下）屏蔽效能取50-100mm； 2） 高等级（C级以上）屏蔽效能取20-50mm。 当机柜或机箱内有多块印制板平行排列时，印制板的间距相差不宜太大，一般间 距最大之差不大于41mm左右.否则，气流将直接从间距大的地方流过，而降低对 其印制板的冷却效果。 钣金边沿拍死边的死边长度与材料的厚度有关,一般死边最小长度L≥3.5t+R， 其中t为材料壁厚，R为拍死边前道工序的最小内折弯半径。 塑料电镀产品外观面或孔内尽量避免尖端设计，一般采用R≥0.2以上的圆弧角； 而且产品孔洞尽量设计导通，以防孔内残留药水不易清洗。
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结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件 结构件
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EMC
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热设计 结构设计 结构设计
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温度应力 其它 其它
详细设计 详细设计 详细设计
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结构设计 结构设计 结构设计
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机械应力 机械应力 其它
详细计
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结构设计
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机械应力
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结构设计
结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 其它 工艺设计 结构设计 装备设计 结构设计 安规设计
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EMC 静电（ESD） EMC 安规 其它 其它 机械应力 机械应力 机械应力 其它 其它 机械应力 工艺问题 机械应力 静电（ESD）
B B B
04 04 04
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各开发阶段编码 各技术维度分 各技术维度 名称 类编码 分类 详细设计 详细设计 详细设计 详细设计 详细设计 详细设计 14 14 14 14 14 14 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计 结构设计
器件失效 模式编码 13 13 03 13 09 09