原理图设计规范.
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迈腾电子(深圳)有限公司
硬件原理图设计规范
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版别: A/0
总页数: 10页
生效日期: 2012-07-31
编制单位:研发部
文件修订履历表
文件名称:
硬件原理图设计规范
编号:
编制单位: 研发部
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原 版 本
新 版 本
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修 订 页
总 页 数
修订内容
撰写人
FM017/REV:0 保存期:三年
目录
1.0 目的 (2)
2.0 范围 (2)
3.0 参考文件 (2)
4.0 定义 (2)
5.0 职责 (2)
6.0 程序与设计要求 (2)
6.1 任务受理及制定设计计划 (2)
6.2 常用元器件命名规则 (3)
6.3原理图目录命名及要求 (4)
6.4 元器件属性及摆放 (5)
6.5 电阻电容值标示规则 (10)
6.6 生成网表 (11)
硬件原理图设计规范
1.0 目的
1.1 本规范规定了我司原理图设计的流程和设计原则,主要目的是为原理图设计者提供必须
遵循的规则和约定。
1.2 提高原理图的质量和效率,提高原理图的可生产性、可维护性。
1.3 加强多人协作的可行性,及后期修改维护。
2.0 范围
适用于我司原理图设计工作
3.0 参考文件
无
4.0 定义
无
5.0 职责
5.1 研发
5.1.1研发设计人员负责新产品设计的技术指导和管理,审核各项资料及文件,并负责确
定该产品是否符合有关指定要求。
5.1.2研发设计人员负责新产品有关设计,制定有关设计中所涉及的资料及文件(如图纸及
规格等) ,并参与测试及审阅该产品是否符合有关指定要求。
5.1.3 研发设计人员对环保产品的设计时,必须选择符合ROHS环保要求、符合安规要求
及WEEE产品回收要求的零部件。
6.0 程序与设计要求
6.1 任务受理及制定设计计划
6.1.1 仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速
度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
6.1.2 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总
线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
6.1.3 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。
6.1.4 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设
计者进行修改。
6.1.5 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,计划要包含设计过程中
原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方认可。
6.1.6 必要时,设计计划应征得上级主管的批准。
6.2 常用元器件命名规则
名称符号参数实例
电阻R 位号、取值、精度、封装R1 4.7R 5% 0402
排阻RN 位号、取值、精度、封装RN1 4.7R 5% 8P4R_R
电容 C 位号、取值、精度、封装C1 4.7uF Y5V 0603
排容CN 位号、取值、精度、封装CN1 4.7uF Y5V 8P4R_C
磁珠FB 位号、取值、频率、封装FB1 100ohm/100MHz 0603
电感L 位号、取值、封装L1 220UH L_DIP_1608
二极管 D 位号、取值、封装D1 1N4007 DO-41
三极管Q 位号、取值、封装Q1 MMBT3904 SOT-23
MOS管Q 位号、取值、封装Q1 APM7313SKR SOIC-8
晶振X/Y 位号、取值、封装X1/Y1 25.000MHz CRYSTAL_DIP
钟振OSC 位号、取值、封装OSC1 125.000MHz OSC_5X7
IC U 位号、取值、封装U1 ACT24C08BN SOIC-8 网口变压器FT 位号、取值、封装FT1 H4001SG SSOP40
RJ45 RJ 位号、取值、封装RJ1 RJ45_1X1 RJ45_1X1 插针、电源
J 位号、取值、封装J1 插针1X4 J1X4_2.54mm 座、排线接
口类
模块连接接
P/CON 位号、取值、封装
口、Mini
PCI、SFP类
电池座BAT 位号、取值、封装
开关按钮SW 位号、取值、封装
LED、发关二
LED/D 位号、取值、封装
极管
保险丝 F 位号、取值、封装
天线、天线
ANT 位号、取值、封装
接口
测试点TP 位号、取值、封装TP1 testpoint TP_30mark
其它根据元件类型或接近类型命名,或新增。
6.3原理图目录命名及要求
6.3.1 在新建一个原理图对象时,其名称要求为:产品名称+版本号+日期。
6.3.2 每一页的命名,个位页码数,前面要加一个0.要求为:页码+空格+本页所对应的物理
电气类型。
如:PAGE02 POWER---即表示第二页,里面为电源部分电路。
6.3.3 原理图一般要求按下面方式排序:
首先第一页要求为产品的各芯片连接关系框架图;
其次为电源部分电路;
再次为复位(串口、其它逻辑等)部分电路;