硫代硫酸盐法浸金基本原理(二)

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
硫代硫酸盐法浸金基本原理（二）
3)浸金的动力学原理硫代硫酸盐用作金、银的浸出剂，当pH 太高时，
S2032-发生歧化反应产出S2-，导致重金属，特别是银产生硫化物沉淀。

然
而，歧化反应产物亚硫酸根可与溶液中任何硫化物起反应，又有利于S2032-的
稳定存在，抑制金属硫化物沉淀。

实质上，S2032-的歧化反应是可逆的，在溶
液中处于动态平衡状态。

为保持介质pH 适中，采用氨性溶液作为硫代硫酸盐
稳定存在的介质是最合适的。

氨性硫代硫酸盐溶液pH 可在10 左右，电位稳定
在200 mV 左右，溶液pH 与硫代硫酸盐浓度无关。

氨对硫代硫酸根的阳极氧化影响很大，能显著降低S2032-的氧化速度。

氨浓度愈高，S2032-氧化速度下降愈快。

当氨浓度为1.0mol/L 时，氧化速度仅为无氨存在时的四分之一。

金的
浸出速率也随氨浓度增高和S2032-氧化速率的降低而加快。

但是，过量氨将导
致氢氧根离子增多，对金浸出不利。

用氨性硫代硫酸盐溶液浸出金矿时,氨浓
度和硫代硫酸根浓度对金、银、铜的络合物产生影响。

在浸出条件（pH＝10, E ＝200 mV）下（图1 至图5 图中阴影部分）,用含浓度为1.0mol/L 的S2032-和1~3 mol/L 的NH3/ NH4+的溶液浸出金、银，进入溶液的稳定金、银络合离子分别为Au ( NH3）2+和Ag (S203）23-，如图1,图2 所示。

当溶液中存在Cu2+ 时，由于铜氨络合离子的形成，溶液中氨离子浓度减少,金由Au (NH3）2+转为Au(S203）23-稳定存在。

铜的稳定络合离子形式则随S2032-浓度(0.1~1.0
mol/L）、氨浓度（1.0~3.0 mol/L）和Cu2+浓度(0.0063~0.05 mol/L)的不同而变化。

在低浓度S2032-（0.1 mol/L )和低浓度NH3/NH4+(1.0mol/L )溶液中，无论Cu2+浓度高或低，铜都呈Cu(NH3）42+稳定存在，如图3 所示。

在高浓度
S2O32-(1.0mol/L）和低浓度NH3/NH4+（1.0 mol/L）溶液中，高浓度Cu2+ （0.05 mol/L)呈Cu(S203）34-稳定存在,而低浓度Cu2+(0.0063 mol/L) 呈Cu。