锡膏知识培训
SMT锡膏知识的培训
SMT锡膏知识的培训一.锡浆的管制Sn-Ag 焊料特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高润湿性差2.无铅锡膏(环保焊料)1.熔点也没大概在217℃左右2.无毒或毒性低3.热传导导电率好润湿性良好4.机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)5.与焊接设备和工艺兼容6.焊接后易修3.PCB 的要求1.PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)2.助焊剂氧化-还原能力加强3.N2隋性气体焊料氧化护焊技术二.锡浆的组成部份Sn96.5/Ag3.0Cu0.5合金粉部份Sn63/pb37緆浆的组成部份溶剂(化学)助焊剂部份松香(助焊)三.合金粉1.金属含量影响锡膏粘度.流动性2.含量高回焊后助焊残渣比较少(也就是金属氧化机率比较大)3.含量太高锡膏储存难(也就是储存的时间降低)4.一般锡膏储存的环境恒温2℃-10℃5.冷藏的好处有1.降低活性及化学反应2.延长表面寿命四.助焊剂的作用1 去除氧化物2.reflow 迥流过程形成或保护膜3.降低表面张力五.助焊剂的组成松香合成形成保护膜增加粘度化学溶剂分解化学物预热过程中蒸发控制粘度及流动性助焊剂催化剂清除氧化物的媒介作用分解金属表面氧化物促进温润作用添加剂控制锡膏稳定性调节粘度六.reflow profire (温度曲线)setp1 (预热区)setp2(升温区)reflow profire setp3(溶锡区)setp4(降温区)SETP11.预热区(0-150℃) 加速的温速1-3℃/SEC2蒸发的PCB板上多余的溶剂增加锡膏粘度3.PCB及零件慢慢的预热使PAD.CHIP的温度一致. SETP21.加热区(渗透区),<150℃-200℃>加速的温速2-3℃/秒2 助焊剂开始活化3.降低零件脚及PCB的焊点及锡膏金属粉末的氧化4.助焊剂被活化后保护金属表面表面再被氧化5.降低所有零件之间的温度差异6.使所有零件都能迖到迥焊炉的温度(220℃)SETP3.1.熔锡区(220℃-245℃) 加速的温速1-2℃/秒2.此区是锡膏已经达到液态3.活化的助焊剂降低金属的表面张力4.均已达到界面含金的形式SETP41.降温区降温的温速<4℃/秒参考图：SMT制程不良分布1.锡膏印刷占有率为64%2.零件置放占有率为15%3.回流焊接占有率为15%4.原材料占有率为6%一、回焊时不良分析1预热区太快:造成以下状况:锡球锡珠锡桥零件破损2.渗透区太长造成以下状况: 材料(PCB及零件)氧化立碑短路3渗透区太短造成以下状况: 立碑溶锡不良(偏移)4回焊区太长造成以下状况界面金属的形成造成焊接不良5.迥焊区太短造成以下状况溶锡不完全金属合成无速度6冷却区太快造成以下状况PCB及PAD破损零件热冲速度太大PCB焊点易脱落7冷却区太慢造成以下状况焊接强度弱灰暗(表面)二、常见不良分析组件竖起1. 组件置放不正2.加热速度太快或不均匀3.印刷锡膏太多(不均匀)4.组件的锡膏的可焊接性差锡珠1.印刷锡膏相对焊盘太多2.置放组件压力太大3.加热太快4.受潮5.PCB板上有部份溶剂(需清洗)6.PCB印刷失败后末清洁干凈7.作业过程中挤压造成桥接1.印刷: 锡膏塌落2.PCB 设计有关 1.激光3.钢网开孔方式有关方式有 2.腐蚀:腐刻如采用这种方式造成壁不光滑(塌落)4.置放组件压力太大5.置放不准6.钢网清洁不干凈7.锡膏太厚或开孔较大焊锡点不足1锡少2.钢网厚度不够3.锡膏不均匀搅拌不够4.锡膏本身金属含量空焊1.温度不够(冷焊或假焊)2.锡膏量太少3.锡膏颗粒太粗4.PCB板氧化5.温度过高时间过长。
SMT 培训--锡膏
SMT Training-----Solder Paste
D. 刮刀磨损 资料已经证明刮刀片几何状会影响印刷品质。每一工令单的设定或每周一次在 放大境下检查刀片是否磨损。建议采用 建议采用10X放大境检查。 放大境检查。 建议采用 放大境检查 检查时注意以下几种不良情形： 凹陷 – 刮刀表面凹陷或刮痕，会导致印刷过后钢板上还残留锡膏，未刮干净。 角度 – 刀片尖端逐渐的磨损会导致产生一个角度。如果磨损形成的角度超过1/4 刮刀片厚度，则刀片必须换掉， 圆弧 – 由于印刷时的不同压力，会在刮刀片尖端上形成圆弧。这种圆弧降低了 刮刀对钢板的压力及传递的效率。如果刮刀的圆弧特性很显著，有必要更换刮刀。 （以下图片用高倍放大境处理以强调细节）
参数 首选擦拭 交替擦拭 溶剂类型 擦拭速度（英寸/秒） 擦拭频率（最大） 停机等待后的擦拭频率 免洗 Dry / Vac Wet / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min 水洗 Dry / Vac Dry / Dry IPA 25% / DI 75% 2.0 +/- 1.0 15 boards 30 +/- 10 min
Hale Waihona Puke SMT Training-----Solder Paste 2. 焊膏常见缺陷
SMT Training-----Solder Paste
锡膏知识讲座
例如它的绝缘阻抗.导致这一属性是因为卤化物具有较高的活性能力.焊锡性与可靠性之 间的关系犹如下面秋千:
Solder ability
Reliability
对不含卤化物的免洗锡膏来说,真正困难的问题是如何改进它的活性,绝 大多数不含卤化物的免洗锡膏是以有机酸作为其活性剂而不是以卤化物作为 它的活性剂. 尽管有一些有机酸有一定效果.一般情况下,由于有机酸本身的 活性较之卤化物来说要低得多.因此,在保持同样活性的前提下﹐在flux系统 中有机酸所占的比例要比卤化物多得多.然而,具有较高活性的有机酸却能够 吸收水份,当有机酸作为残留物质留在基板上时,它能够使水电离损坏电子元 器件的性能.例如:表面绝缘阻抗及电子迁移现象.
进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料
和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊 缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗 拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
四.SMT锡膏流程
--焊接机理
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相 互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
三.锡膏的组成
锡膏
合金粉末 Flux 媒介
共晶 非共晶 溶剂 溶质
Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2 其它
松香 活性剂 抗垂流剂
三.锡膏的组成
--对焊锡膏的要求
• 流变性及活性在有效期内保持稳定. • 印刷时有良好的触变性. • 开放使用寿命长并保持良好的湿强度. • 贴片时有足够的湿强度把持元器件. • 贴片和回流时坍塌小. • 有足够的活性润湿元器件及焊盘. • 残留物特性稳定.
锡膏知识培训
焊膏பைடு நூலகம்库
*锡膏入库
焊膏管制卡
*锡膏使用管制卡
二次焊膏-使用
*二次锡膏入库和使用
1，二次入库的锡膏需贴二次入库标签。 2，使用二次入库的锡膏时，需填写“特殊工作申请单”并注明 使用机型，使用时间；在批量使用前需进行100片进行验证，达 到产品生产要求，方可进行批量使用。
焊膏报废
*报废锡膏
我司使用的主要焊膏
焊膏基本常识-储存 *锡膏的储存&寿命： 锡膏冰箱储存温度0-10℃，冰箱储存保质期为6个月，在室温下的 存储期限为3天，开罐后室温寿命为24小时，逾期予以报废 。 打开瓶盖的锡膏,必须在24小时的有效时间使用完,未使用完暂时 不用的锡膏：1，钢网上如果8小时内未使用完且暂不在使用,则允 许重复放回冰箱一次,注意应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏, 不可以和未使用的锡膏混装在一起. 在下次使用时应优先使用未 用完的回收锡膏。2，24小时内未使用完的瓶内锡膏（已开封） 可允许重复放回冰箱一次，如果超过24小时未使用完,则应做报废 处理. 已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用 时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过三 次，超过三次反馈给工艺工程师处理。
焊膏组成-金属粉未<二>
*锡粉颗粒形狀选择: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。 球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表 面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易 通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性 能创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.
健康与安全方面应注意事项
4、作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手 后才能进食。 5、应避免接近火源，若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火 器进行灭火，千万不可用水灭火。 6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布锡膏瓶不能随意掉 弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
锡膏专业知识培训
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
助焊剂成分：
卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） 中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） 胺类：活化银表面（活化剂） 有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） 氯化物：活性强过RMA（活化剂） 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） 黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 因为在一定的印刷速率下，粘度 随着时间而降低，粘度越低, 印刷连锡的可能性就越大
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力 实际是指刮刀下降的深度.压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,会使钢 网表面残留一层锡膏，容易造成印刷少锡,拉尖等印刷缺陷。压力过 大会导致锡膏印刷后会往焊盘两边扩散导致锡膏塌边,连锡因此理想 的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间 距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的 时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或 漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关 系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的 效果
锡膏 定义 锡膏 成分
锡膏使用要求：
环境的温、湿度：
最佳温度： 25+3oC 最佳湿度：45-65%RH 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
锡膏 印刷 锡膏 使用 锡膏 反应
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
SMT锡膏印刷技术培训讲义
粒度越小，黏度越大；粒度过大，会使锡膏黏结性能
变差。粒度太细，会由于表面积增大，使其表面含氧量增 高，所以也不能采用。
7
助焊剂 ?
传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具 有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材
料.
通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化 物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.
②金属刮刀
金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金 且使用寿命长，应用最广泛。
属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，
17
(b) 刮刀形状和结构 橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。
菱形刮刀 ——是将10mm×10mm 的方形聚胺脂夹在支架中间，
锡膏印刷技术
1
焊接？
焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊 锡焊接金属时，随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊 锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散，在焊 锡与金属的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可 靠的金属合金。
2
一.施加焊膏工艺
3
施加焊膏是SMT的关键工序
施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采
前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每
个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易
污染刮刀头。
拖尾形刮刀 ——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为
45°~ 60°。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
18
橡胶刮刀
金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
《锡膏培训教材》课件
遵守规范
根据相关规范和标准，合理使用锡膏，确保焊接质量和产品安全性。
持续学习
锡膏应用技术不断发展，持续学习和更新知识，保持技能的竞争力。
总结和回顾
通过本课程的学习，我们了解了锡膏的基本概念和作用，掌握了锡膏的成分、
特性、使用方法、存储和保养等方面的知识。希望这些内容对你的工作和学
动性，可以适应不同焊接
同时也提供高可靠性的焊
的比例和类型也会有所不
方式和需求，从而实现精
接连接。
同。
准的焊接操作。
锡膏的使用方法
1
准备工作
清洁工作区域和焊接设备，准备好所需的焊接材料和工具。
2
涂抹锡膏
使用刮刀或喷涂机等工具，在焊接区域上均匀涂抹锡膏。
3
焊接操作
根据焊接工艺要求，进行预热、焊接和冷却等步骤，确保焊接质量。
2
锡膏过度残留
3
焊接接触不牢固
可能原因包括温度不合
可能原因包括涂抹过量、
可能原因包括焊接区域不
适、锡膏过期等。解决方
清洗不彻底等。解决方法
完全涂抹锡膏、焊接时间
法是调整焊接参数和更换
是控制涂抹量和加强清洗
过短等。解决方法是提高
新的锡膏。
工作。
涂抹质量和延长焊接时
间。
其他注意事项
安全操作 ♀️
锡膏的存储和保养
干燥存放 ️
密封保存
将锡膏存放在干燥的环境中，避免受潮和氧化。
使用后请将容器密封，防止空气进入影响锡膏
质量。
定期检查
注意温度 ️
定期检查锡膏的使用期限和质量，确保焊接效
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏应用培训教材
助焊剂各成分的作用：
1. 浸润性・耐连桥性 2. 补助活性・滚动性 3. 部品粘着性・残渣信頼性 4. 形状保持性・分離防止 5. 溶剂粘度调整、滚动性 6.部品粘着性、延长寿命 7. 其他
ＳＭＴ工艺流程
保管
攪拌
印刷
贴片
回流焊
検査
修正
锡膏及吸湿:
吸湿是锡膏的大敌 吸湿的原因 ・开封未解冻的锡膏 ・在印刷过程中吸锡 如果吸湿 ・锡珠会增加
4
锡膏的构成（灰色代表焊锡合金
棕色为助焊剂）
重量比:助焊剂9~12% 焊锡合金88~91%
体積比1:1
代表焊锡合金 为助焊剂
合金助焊剂的比例：
合金例 合金比重
不含铅 Sn-Ag3-Cu0.5
７．４
含铅 Sn63-Pb37
８．４
助焊剂比重
１～１．１
１～１．１
助焊剂含有率
(wt%)
11～12
9～10
速度慢 转动容易 充填性好
印刷时重要的参数③
印刷压力
印压影响开口部的充填性
充填性通过印压调整
过度的印压
充填性通过刮板速度的调整来对应
渗漏发生
印压、以钢网上不留锡膏为准设置 最低印压（在一定的刮板速度）
印刷时重要的参数④
脱网速度
脱网速度会影响脱网性、印刷形状
最适合条件会根据锡膏的粘度.凝胶、 印刷难易度（开口尺寸和钢网厚度）而有不同
一般情况下、有如下的关系
速度快
粘度
低
速度慢
高
速度快
低
凝胶
速度慢
高
注：对于弊公司的制品、等速度 2～5mm/sec的快速脱网、可使脱 网性、形状等性能提高
焊锡膏技术培训
增稠剂(Gelling Agents)
提供触变性(thixotropy),抗垂流性 增强抗坍塌性能 增强锡膏的假塑性
2024/2/9
流变性
2024/2/9
牛顿型液体
粘度不受时间和剪切力影响
2024/2/9
t or s-1
触变性液体
在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低
t
2024 动
2024/2/9
孔板印刷
脱板速度
2024/2/9
脱板
印刷主要参数
刮刀速度 刮刀压力 印刷间隙 脱模速度 网板自动清洁频率 温度 & 湿度
2024/2/9
焊锡膏特性
滚动：
Roll
脱板：
Drop-off
网板寿命： Stencil-life
间隔寿命： Abandon time
印刷速度： Speed
2024/2/9
网板/钢板材料
材料
黄铜(Brass) 不锈钢(Stainless Steel) 镍(Nickel) 无论何种材料，都必 须张紧
开孔方式
化学蚀刻 激光开孔 电铸法 开孔必须比焊盘小10% 左右
2024/2/9
化学蚀刻开孔的潜在问题
凸起
2024/2/9
上下面错位
激光开孔和电铸型开孔
2024/2/9
CR32
优点
固体含量高 - 操作窗口宽 湿强度高 残留美观 可适用于封闭式印刷 抗吸潮性能出色 可适用于无铅合金
局限
开放寿命不长(网板寿命, 印刷间隔时间,湿强度保持 时间)
不能高速印刷
2024/2/9
MP100 特性
高速印刷 开放寿命长 透明残留 残留物适用于探针测试 IPC LORO 级 25 - 200mm/s印刷速度
【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)
7 4
焊錫粉末顆粒(二)
二、粉末形狀 1、不規則型:印刷後易下塌造成 短路，球徑大小也難一致， 較不適合fine pitch印刷作業。 2、規則型:因為是球形的關係， 球徑大小也較規則，較適合 fine pitch印刷作業，另外球 型粉末在不活性氣體中製造， 所以焊錫氧化率較低。
锡粉的分布图:
锡膏的粘度和触变值:
Sharp Printing
Solder oozing Not Economical
Very Few
Polyurethane
Angle Adjustability
Difficult in Pressure Setting Good for Stencil
General
SUS SUS Coating
Easy Control
TI is big
3
10
30
转速பைடு நூலகம்RPM)
存贮与运输
锡膏的存贮:
存贮温度的要求: 锡膏需保存在10℃以下, 根据原料不同,保质期为 制造成品后90天或者 180天. 存贮运输的要求: 需使用冷冻设备保存运 输或者利用冰袋.
锡膏的回温与搅拌:
TAMURA锡膏从冷藏环 境中取出后需在常温下 回温1.5-3小时 TAMURA锡膏回温完成 后需要搅拌2-5分钟 O K
坍塌测试
–
–
冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/10%的环境下放置30分 钟 热坍塌测试，#2板在 150+/-10C的电炉上加 热10至15分钟，然后冷 却到室温
锡膏的测试(二):
锡球:
–
–
–
SMT 锡膏知识
1SMT 生產管理與工藝控制---制造部培训手册2010.8月初版發行尹纪兵25.SMT 锡膏知识（一）锡膏分类（二）储存，温度，时间。
（三）回温，温度，时间。
（四）使用。
(五)报废。
5.1.对锡膏的认识1.由錫膏焊接產生缺陷占SMT缺陷的60％—70％.錫膏是一種膏狀物，，由合金焊料粉由合金焊料粉，，助焊劑和一些添加劑混合而成,具有一2.錫膏是一種膏狀物。
變性。
定黏性和良好的觸|變性錫膏可將電子元器件黏在既定位置，，當被加熱到一定溫度時3.在常溫下在常溫下，，錫膏可將電子元器件黏在既定位置使被焊元器件和焊盤焊在一起，，，使被焊元器件和焊盤焊在一起合金開始熔化，（有铅183ºC；无铅217ºC）合金開始熔化冷卻形成永久連接的焊點(SAC, 金屬間界面)。
對錫膏的要求是具有多種塗布方式，，特別具有良好的印刷性能和回流焊性4.對錫膏的要求是具有多種塗布方式能，並在貯存時具有穩定性.号粉；；等类型号粉；；4号粉等类型。
我们公号粉；；2号粉锡膏按颗粒大小可分为：：1号粉号粉；；3号粉5.锡膏按颗粒大小可分为。
司产品一般采用4号粉号粉。
5.1.2。
电子产品焊接对焊料的要求1。
焊接温度要在相对较低的温度下进行元件不会因受热冲击而损坏。
通常焊接温度要比熔化温度高50度左右，无铅的为217//245目前无铅制程中电子元件的耐温为260度，10秒。
PCB耐温为280度，10秒。
35.2。
锡铅焊料的化学特点锡铅焊料的化学特点：1.锡因为与其他金属之间有良好的亲和力，因此借助低活性的焊剂就可以达到良好的润湿2.锡的氧化物为SnO2是一层极薄而致蜜的物质,有良好的抗蚀性3.锡具有较好的机械性能。
4.已知的锡铅合金的熔点为183度。
焊接温度为225—230适合用在电子产品中。
5.在地球上含量丰富1攝氏度=1.8華氏度可知Sn的熔點為231.9攝氏度Pb的熔點為327.4攝氏度,63/37比例時共晶點為183攝氏度.共晶:在此温度時會一直處于固體單一狀態,當直至全部熔為液體時溫度才會上升.Sn Ag%Cu%1010450123456789Sn-3.24Ag-0.57Cu 在217.7摄氏度时达到类共晶状态铜的熔点1083度银的熔点961度45可焊性较差或镍铁合金RSA特别活性可焊性较差的元器件RA 高活性民作电子类RMA 中等活性免清洗制程R 低活性用途标识类别5.3:焊剂的分类焊剂的分类與與成份成份分類分類R (ROSIN 松香),水洗酸性.適用于焊接條件較好之焊接面如鍍金板.RMA (Rosin mildly Activated 中度活性松香)免清洗適用于裸銅板,鍍錫板.RA (Rosin Activated 強松香性)適用于較難焊接之板如鍍鎳板.注：松香本身是一种弱酸，在焊接中起到去除氧化物，焊接后形成保护膜。
锡膏培训计划
锡膏培训计划一、培训目的随着科技的发展，锡膏在电子生产中发挥着越来越重要的作用。
而为了提高工人的操作技能和生产效率，公司决定开展锡膏培训计划，旨在提高员工的锡膏涂覆技能和认识，从而保障产品质量，提高工厂的生产效率。
二、培训对象本次培训计划主要针对生产一线的操作工人，包括锡膏贴装工、锡膏涂覆工、设备操作工等相关岗位人员。
培训对象需具备一定的电子生产操作经验，具备一定的基本动手能力，对电子生产工艺和锫过程有一定的认识。
三、培训内容1. 锡膏的基本知识- 锡膏的定义、种类和用途- 锡膏与电子元器件的贴装关系- 锡膏生产工艺和工艺流程- 锡膏的存储和保管- 锡膏使用中的注意事项2. 锡膏涂覆操作技能- 锡膏涂覆设备的结构和原理- 锡膏涂覆操作步骤及技巧- 锡膏涂覆中常见问题及处理方法- 锡膏涂覆质量检测标准和方法3. 锡膏贴装工艺- 锡膏贴装设备的工作原理- 锡膏贴装工艺流程- 锡膏贴装工艺参数的调整和优化- 锡膏贴装过程中的质量控制4. 锡膏贴装质量管理- 锡膏贴装质量指标与要求- 锡膏贴装质量管理手段和方法- 锡膏贴装过程中质量异常的处理方法5. 安全与环保知识- 锡膏使用中的安全注意事项- 前端涂覆设备的安全操作规范- 环保要求与标准- 废弃锡膏的处理方法四、培训方式本次培训采用理论和实践相结合的方式进行。
通过专业的讲解，模拟操作和现场实践相结合，旨在提高学员的锫膏操作技能和认识。
1. 理论培训：通过专业的讲师进行理论讲解，包括锡膏的基本知识、操作技能和质量管理等相关内容。
2. 模拟操作：提供模拟锡膏涂覆和贴装设备，让学员进行模拟操作，加强学员对实际操作流程的掌握。
3. 现场实践：组织学员到生产现场进行实际操作，根据生产实际情况进行现场指导和培训，帮助学员熟悉实际操作流程。
五、培训计划1. 时间安排：本次培训计划为期一个月，分为理论培训和实践培训两部分，每周安排4天培训，每天培训时间为8小时。
2. 培训课程安排：第一周：锫膏基本知识和涂覆操作技能培训第二周：锫膏贴装工艺及质量管理培训第三周：安全与环保知识培训第四周：模拟操作和现场实践培训3. 考核安排：培训结束后进行考核，合格者颁发培训合格证书，不合格者需重新培训。
【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)
锡膏制造与相关参数
锡膏的特性和各项参数:
组成部分: 锡粉 主要指标:成分和大小
助焊剂 主要指标: 松香,活性剂,触变剂
和溶剂
锡粉的成分直接影响到锡膏 的熔点和可靠性等.锡粉的直 径大小分类按IPC标准可以分 为几类,市场上常见的是三号 和四号锡粉.
锡膏的测试(四):
扩展率测试 : 扩展率是衡量锡
膏活化性能的一个指标
锡膏的测试(五):
溶熔性测试: 试验基板为陶器板
试验温度为锡膏熔点加上 50℃
合格品 不合格品
锡膏的测试(六):
焊接性测试: 试验基板为铜制板
试验温度为锡膏熔点加上 50℃
Sn-Pb-0.4Ag Sn-3Ag-0.5Cu
– 测试方法依照IPC-TM650 的 2.4.43
– 回流后将样板放在10X 或20X的显微镜下观察
– 无成簇或大锡球
显微镜下的锡粉
锡膏的测试(三):
粘度测试 :
– 粘着力测试非常重要， 对于测试在高速贴片过 程中，锡膏对电子元件 的粘接能力
– 粘着力的测试方法依照 IPC-TM-650 的 2.4.44
短路，球徑大小也難一致， 較不適合fine pitch印刷作業。
2、規則型:因為是球形的關係， 球徑大小也較規則，較適合 fine pitch印刷作業，另外球 型粉末在不活性氣體中製造， 所以焊錫氧化率較低。
锡粉的分布图:
锡膏的粘度和触变值:
良好的锡膏粘度值应在 160 Pa •s--240 Pa •s 之间.(PCU-205 10rpm 25℃)
金属含量
锡膏的测试(一):
坍塌测试
– 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/10%的环境下放置30分 钟
无铅锡膏的培训资料
183 。C
硬度
22HB
14.8HV
9 HB
15HB
14HB
热膨胀系数 13.8
30.2
Pure Sn=23.5 Prue Sn=23.5 24.7
电阻率
(Uohm-cm)
密度 电导率
%IACS
34.5 8.72 4.5%IACS
12.31 7.37 14%IACS
---7.3 16IACS
13
14.5
7.39
8.34
16.6%IACS 11.9IACS
拉力强度 5400psi 8450psi
4300psi
6800psi
7500psi
推行过程中旳问题
△价格原因 △可靠性 △元件对高温旳反应 △无铅锡膏旳种类？ △ Supply chain △有关原则 △返修 △元件焊接端
Candidate Elements
reflowing
wave and Dip
good wetting and
silver,copper
temperature.
Soldering
spreading
lead free
EMCO Lead Free Soder Paste
产品 :
Sn96.5/Ag3.5
免洗类型: #183, #311
金属含量:
Sn99.3/Cu0.7 免洗 NC 中档活性RMA 1.1%,2.2 %
1/2 Pound 1 Pound
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 免洗 NC
中档活性RMA 1.1%,2.2%
1/2 Pound 1 Pound
Sn42/Bi58 N/A
N/A N/A N/A
锡膏常识二专业知识讲座
三.儲存溫度超標處理對策
1).若停電，溫度不能超過25℃，且在25℃旳環境中儲存最 長達24H，超時需送工程評估，評估合格后才干使用。否 則，報廢處理。
2).若停電24H，從冰箱拿出來旳錫膏到使用完不能超過48H。 否則，報廢處理。
錫膏旳稳定性：
錫膏在印刷后到回流焊前，要经过传播、贴片等工艺， 錫膏在空气中有一段停留时间。另外，工作环境温度有时也 有波动，而且在新品项目试生产过程中，因为贴片机供料器 和器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，所以 錫膏在空气中停留旳时间相对更长某些，这就要求錫膏旳稳 定性要好，焊剂旳损失要慢，工作寿命要长。
3).若溫度大於10℃，小於15℃，要在72H內用完，超時需送 工程評估，評估合格后才干使用。否則，報廢處理。
4).把停電狀況填寫在《冰箱停電記錄表》中。
5).在正常情況下，若有發生溫度超過規格而報警，依據 PDCS流程處理.正常錫膏進出除外。
6).製造每2個小時做一次點檢，將結果記錄於點檢表內， IPQC進行稽核。
325
(-325/+400) (-400/+500)
400
500
說明︰顆粒等級
Type2：用於標準旳SMT，間距為50mil (1.25mm)，當間 距小於30mil (0.75mm)時，必須用3型；
Type3：用於小間距 (30mil~15mil)，即 (0.75mm~0.38mm)， 在間距為15mil或更小時，必須使用；
2) 錫膏回溫時間規定為4小時以上，若錫膏回溫時間超過 48H就為錫膏旳回溫失效期限。
3)當錫膏旳開封失效時間不小于錫膏旳回溫失效時間，以回 溫失效時間為准。
SMT锡膏印刷技术培训讲义
刮板 模板 PCB
焊膏
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 Βιβλιοθήκη 漏孔的压力切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模） 13
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模 14
开口面积B 开口壁面积A
PCB
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
l 如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
39
有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
b 焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温 下的使用寿命等都会影响印刷质量。
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的 黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊 膏的印刷质量。
21
d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重 复印刷精度也会起一定的作用。
24
(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
SMT锡膏印刷培训讲义(SP60)ppt课件
221~226 227
制程方 式 点胶 网板 钢板
粘度要求(單 位:KCPS)
200-400kcps 400-600kcps 400-1200kcps
按類型分
愈小愈均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡 球滚动较有帮助)。
类型
形狀 直徑um
400
球形
37
500
球形
30
625
球形
20
按清洗方式分
根据焊接過程中所使用的焊劑、焊料成 分來確定。
电木底座(試產)
17
錫膏机印刷過程
錫膏印刷的工作過程主要工序為: 基板輸入→基板定位→图像识別→錫膏印刷→基板輸出
PCB SENSOR
PCB STOP
真空固 定
識別 MARK
Z軸上 升
刮刀下降移動
錫膏填充
刮刀上升
Z軸下降
基板輸 基板從上一站利用輸送帶傳送到印刷机工作平台 入
完成印 刷
基板定 一般在基板與印刷鋼板貼緊的基础來固定基本，常以壓緊基板一份的方式
点击Getnew(Recover Getnew)取出回温，在Scan中输入User ID,在
SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线别在Chksn中输入Get out,
1即.印可刷OK锡，膏列过印程出中序,号印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度 420.%生~5产0%线RH领环用境锡作膏业前最需好于,不搅可拌用机冷搅风拌或3~热5分风钟直，接具对体著数吹值,溫需度参超考过搅拌 2机6.转6℃速，等會影响錫膏性能。
刮刀清洁步骤、P交C接B执送行进事送项出、步锡骤膏添加作业步骤、
品质异常处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、
交接班该执行事项
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焊膏定义
*焊膏 solder paste 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的
比例均匀混合而成的膏状体。具有一定粘性和良好的触变性。 外观为灰黑色混合物, 粘稠, 具有可流动性。
焊膏组成-金属粉未<一>
*锡膏的金属粉未 ： 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属 粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形。
焊膏基本常识-粘度(一）
*錫膏粘度
锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中 溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印 时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温
度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%. 锡膏粘度（SMT印刷的範圍為）130—250Pa.S（通常140-220） 粘度单位为：Pa.S（帕斯卡秒），过去使用的单位为泊（Poise） 单位换算关系：1pa.S=1N.S/m2=10P 泊=10的3次方CP=1KCPS
*錫膏的分类：
按回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏 按金屬成份分 ：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)
非含銀錫膏(Sn63/Pb37) 含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43) 無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 按助焊劑成份分:低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 水溶型WS (Organic Acid Water Soluble) 松香型（ RMA 、RA） 按清洗方式分: 有機溶劑清洗型 水清洗型 半水清洗型
免清洗型
焊膏-分类
*常用合金
焊膏基本知识-合金
无铅：合金：SAC305 熔点:217℃
有铅：Sn63Pb37 熔点:183℃
96.5SN/3.0Ag/0.5Cu
焊膏基本知识-特性
*锡膏的特性： 粘性、流动性、触变性(外力如刮刀给予的剪切力的作用下，锡膏的黏 性会下降) *锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
焊膏基本常-粘度（二）
*影响錫膏粘度因数：
1），合金含量越大，粘度越大 2），助焊剂含量越大，粘度越小，当前无铅助焊剂含量约为 铅为9%，故无铅粘度比有铅小！ 3）合金粉末粒度越大，粘度越小。 4），温度越大，粘度越小。 5），速度越大，粘度越小！
（11%-12.5%）,有
*判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量. 如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌3分钟后用搅拌刀挑起 一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果 锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,
焊膏组成-助焊剂<二>
*助焊剂成分及作用 ： 松香：除去金属氧化物，防止焊接金属表面氧化。使锡膏具有粘性，粘着力！ 溶剂：溶解助焊剂各成分，提供流动性，调节粘度。在搅拌过程中起调节均匀作用。 活化剂：分解去除金属表面的氧化物 触变剂 ：使其具有触变性。即在剪切力（施加压力）作用下具有流动性，而静止时可 保持形状。
焊膏组成-金属粉未<二>
*锡粉颗粒形狀选择: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定 体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任 何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能 创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.
锡膏知识培训
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Prepared by : Anson mao Date: 2014/05/04
目的
培训
随着回流焊技术的应用，錫膏已成为表面貼装技术(SMT)中最要的工艺材料，近年来 获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，錫膏被用来实施表面组装元器件的引线或端 点与印制板上焊盘的连接。錫膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它直接影响到表面 组装件的焊接质量和可靠性。由錫膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以对 錫膏深入的了解、规范合理使用錫膏显得尤为重要。
则锡膏粘度刚好.
焊膏基本常识-储存
*锡膏的储存&寿命：
锡膏冰箱储存温度0-10℃，冰箱储存保质期为6个月，在室温下的存储期限为3天，开 罐后室温寿命为24小时，逾期予以报废 。 打开瓶盖的锡膏,必须在24小时的有效时间使用完,未使用完暂时不用的锡膏：1，钢网 上如果8小时内未使用完且暂不在使用,则允许重复放回冰箱一次,注意应另外使用干凈 的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起. 在下次使用时应优先使用未 用完的回收锡膏。2，24小时内未使用完的瓶内锡膏（已开封）可允许重复放回冰箱一 次，如果超过24小时未使用完,则应做报废处理. 已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏 室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过三次，超过三次反馈给工艺工程师处理。
焊膏组成-助焊剂<三>
*助焊剂分級： RO-H0，表示它是不含鹵化物的天然松香助焊劑，這類中的其他無鹵化物助焊劑是ROM0和RO-H0，但人們認爲它們相對比RO-L0更活躍。 在每個分類中有三種助焊劑活性或腐蝕性水平：低、中、高。在每一個這些次分類中， 進一步的分級由數位0和1表示。零表示不含鹵化物，而1表示在低活性的助焊劑種類中 小於0.5%的鹵化物含量，在中等活性的助焊劑種類中0.5~2.0%的鹵化物含量，在高活 性的助焊劑種類中大於2.0%的鹵化物含量。
*錫膏是按照錫粉颗粒的大小來分級的：
焊膏组成-金属粉未<三>
我司所用锡膏为4号粉，POP锡膏为5号粉。
焊膏组成-助焊剂<一>
*助焊剂作用 ： 助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其它
己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;以达到被焊表面能够沾锡及焊 牢的目的、同时可保护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化.第三个功能就是 减少熔锡的表面张力(Surface tension),以及促进焊锡分散及流动等. *助焊劑的總分類： 天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有機酸(Organic)和無機酸(Inorganic) *其中以松香为主之助焊剂可分四种: