《电子工艺实习》试卷A参考答案

云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级

《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案

一、填空：(每空1分，共30分)

1．印制电路（PCB）。

2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。

3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。

4．人身安全、设备安全、电气火灾。

5．非线性/增大/减小。

6．CC/CE。

7．接地/接零

8．电压/电流/电流。

9．250V/500V。

10．可焊性/耐焊性。

11．张力/自由能。

12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。

二．简述题（每题5分，共20分）

1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：

2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。

3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。

4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快

速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。

三．基础应用题（每题5分，共20分）

1．1.3K±5%，43K±1%。

2．

相线

工作零线

保护零线

外壳为导体

外壳为导体外壳为导体外壳绝缘

单相三线制用电器接线三线插座接线

3．

4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。

四、问答题（30分）

1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。

2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。

3．1）.网络表输入：设计电路，用SCH原理图绘制软件绘制电路原理图，生成反映电路图中元器件连接关系的网络表文件。

2）.规则设置：在PCB软件中设定布局、布线规则，为PCB设计作准备。

3）.元器件布局：在PCB设计软件中载入网络表，通过自动或手工方式在规划好的PCB 板内对元器件进行布局。

4）.布线：在PCB板内使用PCB设计软件自动或手工对电路进行印制线路设计。布局布线反复进行，力求最佳。

5）.进行电路设计规则检查（DRC）

6）.设计输出