印刷线路板标准模板
PCBA制造质量标准(最)
PCBA制造质量标准(最)PCBA制造质量标准(最完整版)1. 引言本文档旨在规定PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造的质量标准，以确保生产过程的可靠性和一致性。
本标准适用于PCBA制造的各个阶段，包括设计、材料采购、组装和测试。
通过遵循这些标准，可以提高产品质量、减少制造中的错误和缺陷，并满足客户的要求和期望。
2. 设计要求2.1 PCB设计应符合相关行业标准和规范，如IPC-2221、IPC-2222等。
2.2 PCB布线应合理，确保信号完整性和干扰抑制，避免信号串扰和电磁干扰。
3. 材料选择和采购3.1 PCB材料应符合相关规定，保证电气特性和机械强度的要求。
3.2 元器件应从可靠的供应商处采购，确保质量可靠、符合规格要求，并具备所需的认证和标志。
4. 组装工艺4.1 组装工艺应符合IPC-A-610E等相关标准，确保焊接质量和可靠性。
4.2 使用适当的工艺控制，如温度控制、焊接剂选择和焊接时间控制等，以确保焊接过程的一致性和可靠性。
4.3 组装过程中要保持工作环境卫生，防止污染和杂质的影响。
5. 测试和检验5.1 对PCBA进行功能测试，以确保其符合设计要求和功能规格。
5.2 对元器件进行质量检验，包括外观、尺寸、焊接质量等检查。
5.3 对组装后的PCBA进行可靠性测试，如高低温循环、湿热循环等。
6. 质量记录和跟踪6.1 记录PCBA制造过程的各个环节和参数，以便追溯和质量分析。
6.2 对不合格产品进行追溯和处理，确保问题的解决和防止类似问题再次发生。
7. 文件管理和保密7.1 对PCBA制造相关的文件进行合理分类、管理和保密，确保机密信息不被泄露。
7.2 对设计文件、生产记录和测试数据等进行备份和存档，以便需要时进行查阅和分析。
8. 环境、健康和安全8.1 在PCBA制造过程中，应遵守相关环境、健康和安全法规和标准。
8.2 采取必要的措施，确保员工的工作环境安全和健康，防止事故和职业病的发生。
常用印制电路板标准汇总
电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？本文列出了一些常用的印制电路板标准，供大家参考。
1) IPC-ESD-2020静电放电控制程序开发的联合标准。
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2) IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手册。
包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3) IPC-AC-62A焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4) IPC-DRM-40E通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5) IPC-TA-722焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6) IPC-7525模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7) IPC/EIAJ-STD-004助焊剂的规格需求一包括附录I。
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8) IPC/EIAJ-STD-005焊锡膏的规格需求一包括附录I。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
印刷电路板的标准
印刷电路板的标准
印刷电路板的标准包括以下方面：
1. 尺寸和层序要求：PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 工艺要求：应满足焊接、水成清洗、防静电等工艺的要求。
此外，IPC-ESD-2020（静电放电控制程序开发的联合标准）和IPC-SA-61A（焊接后水成清洗手册）等标准也对印刷电路板的某些方面做出了规定。
这些标准可帮助确保印刷电路板的制造质量和可靠性。
印制电路板设计规范精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板的设计规范标准
目录1印制线路板（PCB）说明 (5)1.1印制线路板定义 (5)1.2印制线路板基本组成 (5)1.3印制线路板分类 (6)2原理图入口条件 (7)3原理图的使用 (8)4结构图入口条件（游） (9)5结构图的使用 (10)6电路分类 (12)6.1从安规角度分类 (12)6.2布局设计要求 (13)6.3各类电路距离要求 (13)6.4其他要求 (14)7规则设置 (16)7.1规则分类 (16)7.2基本设置 (16)7.3特殊区域 (18)7.4电源、地信号设置 (19)7.6差分线的设置 (20)7.7等长规则 (21)7.8最大过孔数目规则 (21)7.9拓扑规则 (21)7.10其他设置 (22)8安规、EMC (23)8.1PCB板接口电源的EMC设计 (23)8.2板内模拟电源的设计 (23)8.3关键芯片的电源设计 (24)8.4普通电路布局EMC设计要求 (24)8.5接口电路的EMC设计要求 (24)8.6时钟电路的EMC设计要求 (25)8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (26)8.8其他EMC设计要求 (27)9DFX设计 (28)9.1空焊盘（DUMMY PAD） (28)9.20402阻容器件的应用条件 (28)10孔（结构） (29)10.1孔的分类 (29)10.2支撑孔（S UPPORTED H OLES） (29)10.4工艺定位孔设计要求 (31)10.5非支撑孔（U NSUPPORTED H OLES） (32)10.6过孔设计要求 (33)10.6.1常用过孔的选用要求 (35)11印制线路板叠层设计 (37)11.1板材的类型 (37)11.2板材的使用方法 (38)11.3线路板加工主要用层说明 (38)11.4线路板叠层结构设计方法 (39)11.4.1信号层设计要求 (39)11.4.2平面层设计要求 (39)11.5阻抗控制 (40)12格点 (43)12.1格点的作用 (43)12.2格点的设置要求 (44)12.2.1布局格点设置要求 (44)12.2.2布线格点设置要求 (44)12.3其他设置 (14)13FANOUT设置 (46)13.1基本FANOUT要求 (46)13.3信号线F ANOUT要求 (47)14布线通道规划 (50)14.1布线通道计算规划 (50)14.2高密区域布线规划 (51)14.3重要信号布线规划 (53)15布线 (56)15.1PCB布线类型 (56)15.2常规PCB布线基本要求 (56)15.3特殊信号线 (58)15.3.1时钟线布线规则 (58)15.3.2并行总线布线要求 (59)15.3.3高速串行总线布线要求 (60)15.3.4差分线布线要求 (61)15.3.5电源、地线 (63)1印制线路板（PCB）说明1.1印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
234印刷电路板标准中英文对照版
21.34 Printed Circuit Board Standards21.34 印刷电路板标准Group I: Cards shall be of glass epoxy construction, comply with requirements of NEMA L1-1 grade FR-4, and have minimum nominal thickness of 0.063 inches.第一组:卡片应该使用玻璃环氧基树脂构造，遵守国际电气制造业协会L1-1等级FR-4的要求，, 最低标称厚度为0.063英寸。
Cards shall have conductors whose material shall be copper. Thickness and width of conductors shall be determined on basis of current carrying capacity and in accordance with IPC 2221A and IPC 2222. Minimum conductor thickness shall be 0.002 inch.卡片应该有材料是铜的半导体。
导体的厚度和宽度取决于电流负载能力的基础上，按照IPC2221A和IPC2222实行。
最小的半导体的厚度应该是0.002英寸。
Printed circuit cards and components shall be covered with conformal coating on both sides between 0.003 inch and 0.007 inch in thickness. provisions to preclude coating from entering sockets shall be taken during the coating process.印刷电路卡片和组件应该被两边的保形涂层所覆盖，厚度在0.003英寸和0.007英寸之间。
PCB制板要求模板-综合版
是
其它：
测试报告 阻抗测试报告 其他
成品检验报告
提供贴片钢网文件
提供生产Gerber文件
提供生产Gerber文件确认后再生产
19.叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）看 层次排列
Top Layer：
Layer2：
层的文件名 01-TOP
控制阻抗的线宽/间距
阻抗要求及公差(ohm)
20.外形尺寸公差: 21.孔径公差: 22.翘 曲 度: 23.成品表面: 24.拼板要求: 25.加工艺边: 26.环保要求: 27.特需说明：
28.工艺处理：
29.联系方式：
电话： QQ： 1101793254 邮箱/E-mail：
联系人： 1101793254@
30.参考层叠厚 度：
第 3 页，共 10 页
30.参考层叠厚 度：
以下为本人用阻抗仿真软件计算截图，供参考！若无阻抗控制，则为空！
31.阻抗线仿真软 件计算
6 mil Zo=65 ohm±10% 12 mil Zo=50 ohm±10% mil Zo ohm±10% 差动阻抗： / / 内外层阻抗均必须控制
12.设计软件及其版本：
其它： 金厚: UINCH 倒角: 其它： 其它： 档案号： 制作日期：
是 是 年月日 是
度
深度:
15.特殊制程（过孔）： 16.标记要求： 厂商标记: UL标记：
最小孔径：
是 是
mm 无铅标记： 防静电：
是 是
第 1 页，共 10 页
防火等级标记： 标记添加层次： 17.交货随附资料： 18.
1/1 oz
外层 颜 颜
1/1 oz
其它： 其它： 其它： 其它： 覆盖塞孔，小于0.4mm以下的塞孔
ul796印刷线路板标准
Tests for UL746E LaminatesTest Applicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲击后垂直燃烧UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引燃UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压电弧起痕速率UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧性UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry ArcResistance (D495)高电压低电流耐电弧性UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/SurfaceResistivity (SR)表面体积电阻率系数UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)TestApplicable StandardBond Strength/Delamination印制板镀层覆着力测试UL796 Plating Adhesion镀层附着性测试UL796 Conductive Paste Adhesion UL796 Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling热循环UL796 - Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796 Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A - Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796 - Paste Type UL796 Long-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTestApplicable StandardBond Strength/Delamination UL796/UL796FConductive Paste Adhesion UL796/UL796FDielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling UL796/UL796F- Long-Term Thermal Aging UL796/UL796FShort-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796/UL796F- Paste Type UL796/UL796FLong-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94Ambient Bend UL796/UL796FCold Bend UL796/UL796FRepeated Flexing UL796/UL796FCoverlay Lamination UL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796F796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估相关标准:UL 94 燃烧测试标准UL 746E 印刷线路板基材认证标准UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3, 7,8,9）组成。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
印刷线路板(PCB)加工要求与承认检验规格书
4、性能检查
4.1、钻孔&碑孔：
4.2、线路：
4.3、电镀：
4.4、绿油（阻焊层）：
4.5、喷锡(针对喷锡板)：
4.6、板扭/曲：
允收百分度：SMT可接受0.75%,其它板可接受1.5%。
4.7、文字标记（零件油）：
4.8、热冲击测试
标题：印刷线路板（PCB）加工要求与承认检验规格书
Title: PCB specification and inspection standard
制定
Prepared By
饶利军
版本
Rev.
A
页次
Sheet
1/6
一、目的：
本标准规定了RJ产品之PCB板的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，确保检验员按正确的方法检验样品，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对PCB品质判定提供参考依据。
2层板
订单稳定在5K/Month以上
100%进行E-Test测试
订单< 5K/Month
优先进行E-Test测试，没有E-Test模，可以接受做飞针测试（注：板厚<0.6mm,可以不做飞针试验，但要对线路做外观检查）
4层板
/
100%进行Eபைடு நூலகம்Test测试
6、以下是本公司关于PCB表面处理种类描述及中英文对照表，供应商在接到本公司的PCB图时，如对图纸中PCB表面处理种类的英文描述有异议，则以下表的注释为准。
3
阻焊膜附着力
Solder resist film adhesion
2
备注：1、外观检查参见4.2。
印刷配线基板设计基准书
印刷配线基板设计基准书印刷配线基板设计基准书本式样书对基板设计的各种基准进行了整理。
若各种设计中（部品配置/孔/焊盘/走线/记号）包含详细信息或者按照每个机种指示了相应贯彻事项时，则按照另行制作的式样书为准。
【分割基板设计基准】1-1.邮票孔的式样按照下列尺寸来进行设计。
图上的字：孔数会根据分割基板的长度和分割强度进行变更1-2. V形切槽请按下记尺寸进行设计槽深-0.4mm（基板厚1.6mm）【定位标记基准】1-3.在基板对角位置（非对称位置）设置各种薄膜（走线层，阻焊层，记号层）的定位标记（单位mm）部品配置进行部品配置时请注意以下几点2-1不要在基板边缘5.0mm内设置部品。
2-2.若对部品配置没有特殊要求，则请按照下列要点来进行设计。
IC的配置方向将引脚正对着Dip方向进行配置（防止部品引脚之间焊连）电解电容、二极管、齐纳二极管统一正负极（防止部品插入时发生极性错误）QFP型芯片与基板X-Y方向形成45度角进行实装配置。
2-3. 贴片部品要垂直于基板长边（防止基板弯曲导致部品破裂）2-4.机插部品孔间距按下列要求进行设计轴向部品7.5mm或者10mm※注意轴向二极管的孔距是10mm跳线7.5mm～15mm（间距为2.5mm）径向部品5.0ｍｍ2-5 设置死区以防止基板中心部弯曲原则上是与dip方向垂直的方向的宽度达到197mm的基板上要设置死区.但若是承载较重部品的基板（搭载部品重量达到400g以上），弯曲可能会比较严重，则这种情况下在基板宽度达到150mm时便需要设施死区。
请按以下位置设置死区。
在中央1/3处设置4mm以上的死区（同时涂白以表示此区域）2-6 请注意机插部品的间隔会根据插入方向的不同而发生改变。
水平（同一）方向2-7 需要追加焊锡的焊盘（有箭头指示的焊盘）的附近不要配置贴片部品。
2-8 设计IPM驱动回路时请注意以下几点①安装在IPM驱动电源（DC280V-OV之间）回路上的缓冲电容要尽量靠近IPM②安装在驱动IPM的IC电源回路上的旁路电容要尽量靠近IPM③驱动IPM的电源的大电流GND要用粗短的走线来连接而不是导线。
印制电路板设计规范—文档要求
-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。
郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。
2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。
UL印刷线路板标准
Tests for UL746E LaminatesTest Applicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲击后垂直燃烧UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS) 挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引燃UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压电弧起痕速率UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧性UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance(D495)高电压低电流耐电弧性UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/Surface Resistivity(SR)表面体积电阻率系数UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)Test Applicable StandardBond Strength/Delamination印制板镀层覆着力测试UL796 Plating Adhesion镀层附着性测试UL796 Conductive Paste Adhesion UL796 Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling热循环UL796 - Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796 Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A - Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796 - Paste Type UL796 Long-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTest Applicable StandardBond Strength/Delamination UL796/UL796F Conductive Paste Adhesion UL796/UL796F Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling UL796/UL796F - Long-Term Thermal Aging UL796/UL796F Short-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A- Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796/UL796F- Paste Type UL796/UL796FLong-Term Thermal Aging UL746BFlammability UL94Ambient Bend UL796/UL796FCold Bend UL796/UL796FRepeated Flexing UL796/UL796FCoverlay Lamination UL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796FUL 796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估相关标准:UL 94 燃烧测试标准UL 746E 印刷线路板基材认证标准UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3, 7,8,9）组成。
PCB拼板规范标准(参考模板)
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
UL 796 印刷线路板标准
Tests for UL746E LaminatesTest Applicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲击后垂直燃烧UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引燃UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压电弧起痕速率UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧性UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance(D495)高电压低电流耐电弧性UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/Surface Resistivity(SR)表面体积电阻率系数UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)Test Applicable StandardBond Strength/Delamination印制板镀层覆着力UL796测试Plating Adhesion镀层附着性测试UL796 Conductive Paste Adhesion UL796 Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling热循环UL796 - Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796 Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A - Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796 - Paste Type UL796 Long-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTest Applicable StandardBond Strength/Delamination UL796/UL796F Conductive Paste Adhesion UL796/UL796F Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling UL796/UL796F - Long-Term Thermal Aging UL796/UL796F Short-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A- Flammability UL94 Conductor Adhesion:- Cu Foil Type UL796/UL796F- Paste Type UL796/UL796FLong-Term Thermal Aging UL746BFlammability UL94Ambient Bend UL796/UL796FCold Bend UL796/UL796FRepeated Flexing UL796/UL796FCoverlay Lamination UL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796Fhttp://www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL 796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估相关标准:➢UL 94 燃烧测试标准➢UL 746E 印刷线路板基材认证标准➢UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3,7,8,9）组成。
印制电路板的国标标准
印制电路板的国标标准你们知道印制电路板吗？就像我们玩的一些小电子产品里面，有一块绿绿的或者其他颜色的板子，上面有好多小零件，这个板子就是印制电路板啦。
那这个印制电路板可是有自己的标准的哦，就像我们在学校里，上课要有上课的规矩一样。
咱们国家为了让这些印制电路板能好好工作，能在各种东西里都安全又稳定地发挥作用，就制定了国标标准。
这个标准就像是给印制电路板制定的一套规则手册。
比如说，印制电路板的大小得有个范围吧。
如果太大了，可能就塞不进我们的小玩具或者小电器里面；要是太小了，又可能装不下那些需要的小零件。
就像我们搭积木，积木块的大小得合适，这样才能搭出我们想要的东西。
如果印制电路板的大小不符合标准，那生产出来的东西可能就会有各种各样的问题。
还有哦，印制电路板上面那些线路的宽度和间距也是有标准的。
想象一下，这些线路就像我们在纸上画的线一样。
如果线画得太粗或者太细，或者线和线之间的距离太近或者太远，都会影响这个电路板的工作。
就像我们走在路上，人和人之间要有合适的距离，要是太挤了就会撞到一起，要是离得太远又不方便交流。
线路也是这样，不符合标准的话，电流在上面走的时候就可能会迷路或者出乱子呢。
再讲讲这个印制电路板的厚度吧。
厚度也不能随便定。
如果太薄了，它可能很容易就断了，就像我们的小卡片，如果太薄一折就断了。
要是太厚呢，可能又会占太多地方，让整个小电器变得很笨重。
我给你们讲个小故事呀。
有一个小工厂，刚开始做印制电路板的时候，没有按照国标标准来做。
他们做出来的电路板，线路间距特别小。
结果呢，把这些电路板装到小收音机里面，收音机总是出问题，一会儿没声音，一会儿声音又很奇怪。
后来他们发现是电路板不符合标准的问题，按照国标标准重新做了之后，收音机就正常工作啦。
PCB样板
1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。
1.字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就 是说，字宽0.2mm字高为1mm。
1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm不然会大大增加 铣边的难度拼版工作板的大
设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设 计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各 种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现， 复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。
注意事项
关于PADS设计的原文件 1，PADS铺用铜方式，是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短 路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔 文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，要在 DrillDrawing加槽。 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无 法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
印制电路板标准精选(最新)
印制电路板标准精选（最新）G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》 GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准 印制电路板制造业》。
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Tests for UL746E Laminates
Test Applicable Standard
Bond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力
测试
UL746E
Vertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲
击后垂直燃烧
UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引
燃
UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压
电弧起痕速率
UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧
性
UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance
(D495)高电压低电流耐电弧性
UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/Surface Resistivity
(SR)表面体积电阻率系数
UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E
Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)
Test Applicable
Standard Bond Strength/Delamination印制板镀层覆着力
测试
UL796 Plating Adhesion镀层附着性测试UL796 Conductive Paste Adhesion UL796 Dielectric Material Evaluations:
- Thermal Cycling热循环UL796 - Long-Term Thermal Aging长期热老化UL796 Short-Term Evaluations:短期评估
- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A - Hot Wire Ignition (HWI) UL746A - Comparative Tracking Index (CTI) UL746A - Flammability UL94 Conductor Adhesion:
- Cu Foil Type UL796 - Paste Type UL796 Long-Term Thermal Aging UL746B Flammability UL94
Tests for UL796/UL796F Flexible PWBs
Test Applicable Standard
Bond Strength/Delamination UL796/UL796F Conductive Paste Adhesion UL796/UL796F Dielectric Material Evaluations:
- Thermal Cycling UL796/UL796F - Long-Term Thermal Aging UL796/UL796F Short-Term Evaluations:
- High-Current Arc Ignition (HAI) UL746A
- Hot Wire Ignition (HWI) UL746A
- Comparative Tracking Index (CTI) UL746A
- Flammability UL94
Conductor Adhesion:
- Cu Foil Type UL796/UL796F
- Paste Type UL796/UL796F
Long-Term Thermal Aging UL746B
Flammability UL94
Ambient Bend UL796/UL796F
Cold Bend UL796/UL796F
Repeated Flexing UL796/UL796F
Coverlay Lamination UL796/UL796F
Flexible PWB and Stiffener Combination UL796/UL796F
UL 796 印刷线路板标准
UL 796 所涉及的产品范围:
Rigid Printed-Wiring Board: 硬板
Flexible Printed-wiring Board :柔性板
这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进
一步的评估
相关标准:
➢UL 94 燃烧测试标准
➢UL 746E 印刷线路板基材认证标准
➢UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准
产品目录(CCN):是UL对一类产品所赋予的代码, 一般由四个字母+数字( 2,3, 7,8,9) 组
成。
ZPMV2:硬板;
ZPMV3:分包方或单制程认证
ZPXK2: 柔性板
QMTS2; 覆铜板( 基板)
QMJU2: 阻焊油( 绿油)
总结(口诀速记法)
一标二制三料四表七量
一标: 标识
二制: 单层板制程和多层板制程;
三料: 基材, 阻焊油, PP
四表: 基本技术参数表, 银导体表, 基材供应商对应表, 阻焊油供应商对应表
七量: 铜厚, 最小线宽, 最小边线宽, 最小板材厚度, 最大温度, 最大压力, 最长时间
专业术语( Glossary)
Base Material基材: 一种绝缘体, 由有机或者无机的材料组成, 是导体材料的载体Copper clad laminate(ccl):覆铜箔层压板简称覆铜板, 是制造线路板的核心材料。
主要功能: 导电, 绝缘, 支撑。
‘
基材ANSI等级与对应的材料组成表( 一)
) :
基材ANSI等级与对应的材料组成表( 二
基材最小厚度与ANSI对应表
Singlelayer单层板: 一般指只有一层绝缘层的电路板, 其又可分为单面覆铜( SS) 和双面覆铜( DS) 的PWB
Multilayer: 多层板: 指有三层以上线路的P W B, 电路板工厂从基材供应商处购得基材( Laminate) 和半固化片( Prepreg) , 自己完成内层, 压合, 与外层的制作。
Mass Laminated PWB:预制多层板: 指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料( 此类基材需要被UL 认证为预制多层基材Mass Lamination) , 自己只要进行外层加工的一类PWB。
Build-up thickness:压合厚度: 各种材料厚度的总和, 除非另外的说明, 压合厚度是不包括内层, 外层铜箔厚度的总厚度。
Immersion silver:沉银: 由很薄的( 小于0.55微米) 接近纯银的涂层组成。
纯银一般由置换产生, 可能会含有少量的沉积的有机物, 沉银不需要做银移测试。
Edge conductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内, 而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。
Midboard conductor:中部导体: 边缘距板边大于0.4mm的倒替。
区别与边缘导体。
Maximum area dimeter: 最大裸圆直径: MAD, 指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。
Minimum copper thickness:最小铜厚: 导线或导板的最小铜厚。
一般以盎司( OZ) 或微米( Mic) 为单位, 其转换关系为: 1OZ=34微米, 一般在UL文件的Table A里能够查到相关数据。
Maximum operation temperature最高工作温度: 简称MOT, 在连续作业的情况下, 用在成品上的线路板所能承受的最高温度。
而最高工作温度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找
注意: 对于只有阻燃等级认证的线路板, 是不能用在有最高工作温度要求的成品上。
Solder limits:焊锡限制: 指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值, 并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。
Meet UL 746E DSR: (可直接承载电流要求)在UL 746E 表9.4 中说明。
这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。
电路板产品是否符合DSR 的要求, 由其所使用的个别板材决定。