焊接工艺习题.

1. 回流焊接工艺的目的是什么?

回流焊接工艺主要有两方面的目的:

1)针对印锡板(工艺路线为：锡膏印刷+贴片+回流) ，目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。

2)针对印胶板/点胶板(工艺路线为:

加热固化SMT交，将器件体底部通过固化的

SMT胶印刷/SMT胶点涂+贴片+回流)，目的是

SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。

2. 写出回流焊接工艺的基本过程?

3. 回流焊炉的基本结构包含哪些?

(1 )加热系统

(2) PCB传输系统

(3 )冷却系统

(4 )抽风系统

(5)电器控制系统

(6 )软件系统

4. 回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式，各有什么特点

PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动三种

链传动的特点：

①质量轻，表面积小

②吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。

③链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障。网传动的特点

①网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接。

②它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊接以及如果焊接时选择底部

中央支撑系统，网带就不可使用了。

③氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。

链条/网带式传送具有很强的适应性，但价格相对较高。

5. 回流焊炉冷却系统有哪几种形式，各自有什么特点?

冷却系统主要有水冷和风冷两种形式。

水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点：

①细化焊点微观组织。

②改变金属间化合物的形态和分布。

③提高焊料合金的力学性能。

④助焊剂废弃回收装置。

6. 画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程

7. 回流焊炉操作前需要做哪些准备工作？

（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。

（2）检查主要电源是否接到机器上。

（3）检查设备是否良好接地。

（4）检查热风马达有否松动。

（5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。

（6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。

（7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。

（8）检查UPS是否正常工作。

（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。

（10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。

（11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。

（12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。

（13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。

（14）保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确。

（15）保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好，无松动现象。

（16）检查面板电源开关处于（OFF）状态。

（17）保证计算机内的支持文件齐全。

（18）检查机器各部件，确保无其它异物。

&画出无铅合金SnAgCU常规温度曲线

9. 写出SMA旱接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施?

SMA旱接后

10. 写出立碑和移位产生的原因及解决措施

11. 写出焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施

12. 写出润湿不良产生的原因及解决措施

润湿不良产生的原因及解决措施

13. 写出焊料量不足产生的原因及解决措施

14. 写出焊锡裂纹产生的原因及解决措施

15. 写出锡丝产生的原因及解决措施

锡丝产生的原因及解决措施

16. 写出焊点桥接或短路产生的原因及解决措施

17. 写出焊锡球产生的原因及解决措施

18. 写出气孔产生的原因及解决措施