硅材料和硅片技术

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

&

ֲᔩ

1.܉ᴤ᭭ՈᑨϬ:ඳঞߦߚ(P2-P5)

DŽ

2.(P6)DŽ

3.Ϭ܉ᴤ᭭Ոϣ(P7-P13)

DŽ4.Ոϣ(P14)

DŽ5.ՈЏ(P15-P21)

DŽ6.Ϭ܉ᴤ᭭Ոᡔ(P22-P28DŽ

7.܉ċ

˄P29DŽ

˄CZ&FZ˅

()

()

HEM DSS

˄ℷ˅

---

ᜬ☦နᕄՈֲՈ

ᜬ☦နᕄՈֲՈ˖˖

•ߛࡆৢՈ܉ċᜬ☦᳝ϔሖˍ

ˌ̚ˎˌ­̉८Ոߛࡆᤳሖˈ೼DŽᜬ☦နᕄՈᮍ˖

ᗻ੠ᗻနDŽ

1.ᗻန

˖ᐌՈနˌ̚˕ˌćՈˎˌˁ̚ˏˌˁՈ˪៪˧

DŽϵՈ৘ᗻˈ໮܉Ոန࿁₋ᗻ⒊ˈ಴

៪နˈ೼ˈЎৢϹՈࠊDŽֲ܉Ո܉ċЏՈᰃՈᮍDŽ

2.ᗻန

˖߽ᗻՈܡǃЭ܉ċᜬ☦ẟˈ࿁᳝ᬜՈᢧ܉Փᗻ⒊Ո⒲ˈԚ

ˈϨՈᑳDŽ

:

နᕄ⎆˖20%-30%ՈNaOH.1#⎆៪2#⎆

˄ℷ˅

---

ՈֲՈՈֲՈ˖˖

•᳝ᬜ

܉ᜬ☦Ոথˈ┨ሖ໪ˈᜬ☦උϔϾՈᎹˈՈᜬ☦උ˄ඖ☦˅ЎDŽ

Ոᮍ˖DŽ

1.˲ᔶ

܉ᜬ☦ᨽՈ˲ᔶˈҢՈǃডՈᜬ☦උDŽۘᜬᯢeՈ˲ᔶDŽɴՈ⒲ˈབˈᕁ࿁ᕫՈᜬ☦උˈԚˈ₋

܉ċDŽ

2.܉ᜬ☦ᔶ

ՈצˈԚ܉Ո৘ᗻˈՓ܉Ϲᜬ☦උՈࠊDŽড

Ոᮍˈᅗ܉ᜬ☦≝ϔሖ␑ሖˈ✊ৢϬ

ሖϞˈ᥹ᜬ☦උDŽϬ

܉ᜬ☦ࠊˈ݊ᜬ☦থˌˊːˁˈ܉ẜ܉῁ˈাDŽ

:

˖20%-30%ՈNaOH.

˖೑ՈॖDŽ

˄ℷ˅

---

ՈֲՈՈֲՈ˖˖

•࿁໳

᳝ᬜՈPN඗ˈ᳝߽ՈᔶDŽ

Ոᮍ˖

Ոᰃ˖

1.Ոˬ

ˈᇚՈᴖᜬ☦ˈᬷ⏅൪޴Ղ൷ଷDŽ

2.ˈՓ

ᜬ☦Ոᴖ⏅ᬷDŽẝϔϾ̊ˇ/̊ሖˈẝՈ඗ᵘ᳝߽ৢՈࠊˈ಴☦ॄˈ̊ˇሖϡ

ˈ໐ᬷDŽ

ՈՈ̌˖

ᜬ☦ˈ┨᳝ϔϾՈ̊ˇऎˈ݊ՈϔՈDŽẝՈˈҹՈ᭄ˈгՈᜬ☦༅ˈ໐ՈԢՈᜬ☦༅DŽ໐ՈԢ᳝ṇՈА☦ᗕˈৃՈܝ

Ո

:

POCL3ˈ

ՈDŽ

˄ℷ˅

---

ᜬ☦៤ՈՈֲՈֲՈֲՈ˖˖

•ᜬ☦៤

ϔϾՈˈᅗՈᬜˈՈࠊDŽ

ᜬ☦៤ၠՈᮍ˖

1.˄LPCVD

˅SiH2Cl2ǃSiHCl3ǃSicl4៪SiH4,,

೼ϔᅮՈֱᡸ⇨⇯ϟডᑨϣ៤܉ॳᄤᑊ≝ࢳ೼ࡴՈᜰˈᜰϔჰSiǃSiO2ǃSi3N4਍DŽ

2.਍ࡿ

ᄤ๲⇨ּ≝ࢳ˄PECVD˅

ॳĭ᭭ঞ໛ᴤ:

ЏᡅՈॳĭ᭭Ľ⅞⇨ԧDŽབSiH2Cl2ΕSiHCl3ΕSicl4ࢨSiH4DŽԧՈ৘ՈᢈՈгDŽ

໾⓷࿁܉ċϣѻᎹᄾ

˖•ՈࠊᡅՈˈᅗՈ඗ˈՈ੠ϹՈ☦DŽࠊ໛Ϲᵕ˖1.ՈϹᑨ݋ՈІ੠ᇣՈᜬˈЎẝḋՈϹˈẝ࢑೼ᜬֱᡸՈḿˈϬՈᮍˈඓऎඳẟˈ᳔៤ϹDŽϬẝ࢑ՈϹ˄ˎ̚ˎ­̉˅ˈ݋Ոᜬˈ໐Ո൹ˈ࿁ᄤDŽֲẝ࢑೼ʌࢳՈ໾ՈᑨϬDŽẝ࢑ՈЏՈ˪੠˟ˈ◄DŽ2.Ոϱ៤c ᑊඓࢳᑨϬˈᅠˈ໐ˈ಴ՈᑇˈՓՈϹ˄ˍ̚ˎ­̉˅ޣ੠ඟDŽЏՈॖ೼կᑨ⎺੠⎡DŽ

ࠊ໛Ϲᵕ˖3.ˈϹϔᾬDŽۘˈϡ܉Ϲˈ໮܉ϹˁՈ☦ࢳᝯˈᅗՈṗˁˈ໐܉ϹՈṗࢳ៤ℷˈ಴ˈồՈDŽẝ࢑ϔ̊˫៤ˈৃˈ܉ϹՈৢˈồՈ੠ồ೼ৢϟ┑DŽ4.ϔ࢑ՈᎹDŽẝᅠܼˈ໐೼ϹՈ៤ּՈ̌̊ऎˈẝḋ៤њϔՈ̌̊඗ˈᄤDŽৢẝ࢑៤⚍ˈ೼Ϲ៤̌ൟ੠̊ൟऎඳˈᄤDŽẝ࢑ՈᎹDŽॳĭ᭭ঞ໛ᴤ:

ЏᡅՈᎹՈᰃՈᮍDŽॳĭ᭭ЏᡅᰃCdS ੠CdTe ੠ˈֲFERRO ՈѻՈDŽ

໾⓷࿁܉ċϣѻᎹᄾ

˄ℷ˅

໾⓷࿁܉ċϣѻᎹᄾ---

˖

•DŽ˖

ᡅ┑੠DŽᎹ˝ˍ

DŽ੠܉ćᯊDŽ˝ˍ

೒ˈ೼ˈӮՈ˝ˍˈᴖՈᵤˈѢՈDŽˈ܉ˈ

ˈ܉ՈˈᔶՈDŽЎ

ˈᡅ᳝Ո८˄ˎ­̉ǂՈࠊ

Ոˈ܉DŽˈϔՈᮍ

DŽ೼ˈϡˈ໐ˍˁ̚ːˁՈՈˈ✊ĭ੠ˈˬDŽ

ॳĭ᭭ঞ໛ᴤ:

ЏᡅՈॳĭ᭭DŽɴՈcellЏᡅՓՈFERROՈѻ

໾⓷࿁܉ċϣѻ᪂(Cleaning System)⏙⋫᪂໛&˖ ⏙⋫ ໛ ⏙⋫

⏙⋫˖ ױᅺ෻ ᅺ෻౨ԺProcessing Capability ៝৫ΰкαProcess Temperature ֏⁔Ȧ៝৫Heating temperature of Wet Chemistry Cleaning Format

໾⓷࿁܉ċϣѻ᪂(Diffusion Furnace)˖

˖ ױᅺ෻ ᅺ෻౨ԺProcessing Capability ፟ጥᣰၦQuantity of Furnace Tube ៝৫ΰкαProcess Temperature ├଱ᄜ៝ᅒ৫Precision of Thermal Flat Zone ├଱ᄜ៝ᅒࢤ(к/24h) Stability of Thermal Flat Zone ᄜ៝ᅒ৫Length of Thermal Flat Zone ⑳ཋ݁ᅑࢤUniformity of Diffusion: Within wafer

໾⓷࿁܉ċϣѻ᪂(Edge Etching System)ᕄி˖᪂໛ᰃ᪂໛ ᰃ

ᕄDŽ

˖ ױᅺ෻ ᅺ෻౨ԺProcessing Capability ୴ڂ⚓ᄭRadio Frequency Current: Frequency ֘␇৛Ultimate Vacuum of Chamber ᆹԺ͵Adjustable Format of Vacuum Pressure

相关文档
最新文档