电子装联工艺技术课件解析
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电子装联工艺技术课件
μm/s
Au 7 6 5 4 3 2 1
Cu Ag
Pb
Pt Ni
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
.
℃
11
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
.
6
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
➢ 电子装联工艺的组成
➢ 电子装联工艺的质量控制
.
7
电子装联工艺的组成
.
8
电子装联质量控制
.
4
.
5
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
➢ 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不
间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和
.
10
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
电子行业电子装联工艺技术课件
电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。
本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。
2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。
它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。
3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。
它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。
合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。
4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。
- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。
4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。
- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。
- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。
4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。
- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。
- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。
5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。
- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。
5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。
- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。
5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。
《电子技术工艺基础》课件：连接工艺
（1）环氧树脂胶：具有耐热、耐水、耐油、不燃烧、剪切强度好的特点。适合于各类金 属、钢材、玻璃和胶木等的胶接。环氧树脂胶由环氧树脂和固化剂组成，存放时应分开放置， 使用时按一定比例将它们充分混合后，即可进行黏接。
知识5 连接工艺
21
（2）环氧快干胶（914）：具有黏合强度高、 耐热、耐水和室温快干的特点。适用于木材、陶 瓷、玻璃、胶木和金属等材料的胶接，但不能黏 接聚烯烃类塑料。
知识5 连接工艺
22
（5）101胶（乌利当胶）：具有耐水、耐稀 酸、耐油脂以及黏合性好和绝缘性好的特点。 适用于陶瓷、橡胶、皮革、木材、塑料、金属 等的胶接。101胶分为甲、乙两组，使用时要将 两组胶液混合并搅拌均匀。但要注意对于不同 的胶合件，其配比是不相同的。
（6）氯丁-酚醛胶（通常称为88号胶）：适 用于橡胶与金属、橡胶与玻璃、橡胶与橡胶、 橡胶与木材等的胶接。使用时，可用乙酸乙酯 和汽油的混合液进行稀释（重量比为2∶1）， 黏接施压，在室温下24小时后才能去掉加压器， 然后在同样的室温条件下干燥24小时即可。
公制螺纹按其螺牙的粗细，可分为粗牙螺纹和细牙 螺纹；按螺纹的旋转方向的不同，可分为左旋螺纹和右 旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。 螺纹规格按公制表示。例如，M3、M4、M5、M6分别 表示直径为3 mm、4 mm、5 mm、6 mm的普通螺纹，字 母“M”表示普通螺纹。
知识5 连接工艺
12
3． 螺纹连接时的防松动方法
（ 5）被紧固件如果全是金属部件可采用钢性垫圈；如 果是胶木及易碎件可采用软性垫圈。
（6）使用弹簧垫圈时，其四周均要被螺母压住、压平。
知识5 连接工艺
15
二、 铆接
1、 铆接的概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后的零部件是不可拆卸的。
知识5 连接工艺
21
（2）环氧快干胶（914）：具有黏合强度高、 耐热、耐水和室温快干的特点。适用于木材、陶 瓷、玻璃、胶木和金属等材料的胶接，但不能黏 接聚烯烃类塑料。
知识5 连接工艺
22
（5）101胶（乌利当胶）：具有耐水、耐稀 酸、耐油脂以及黏合性好和绝缘性好的特点。 适用于陶瓷、橡胶、皮革、木材、塑料、金属 等的胶接。101胶分为甲、乙两组，使用时要将 两组胶液混合并搅拌均匀。但要注意对于不同 的胶合件，其配比是不相同的。
（6）氯丁-酚醛胶（通常称为88号胶）：适 用于橡胶与金属、橡胶与玻璃、橡胶与橡胶、 橡胶与木材等的胶接。使用时，可用乙酸乙酯 和汽油的混合液进行稀释（重量比为2∶1）， 黏接施压，在室温下24小时后才能去掉加压器， 然后在同样的室温条件下干燥24小时即可。
公制螺纹按其螺牙的粗细，可分为粗牙螺纹和细牙 螺纹；按螺纹的旋转方向的不同，可分为左旋螺纹和右 旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。 螺纹规格按公制表示。例如，M3、M4、M5、M6分别 表示直径为3 mm、4 mm、5 mm、6 mm的普通螺纹，字 母“M”表示普通螺纹。
知识5 连接工艺
12
3． 螺纹连接时的防松动方法
（ 5）被紧固件如果全是金属部件可采用钢性垫圈；如 果是胶木及易碎件可采用软性垫圈。
（6）使用弹簧垫圈时，其四周均要被螺母压住、压平。
知识5 连接工艺
15
二、 铆接
1、 铆接的概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后的零部件是不可拆卸的。
3-1电子产品装配工艺课件
整机构造与装配工艺关系亲切，不同的构造要有不 同的工艺与之相互适应。
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密全都，排列整 齐美观。不允许斜排、立体穿插和重叠排列。元器件外壳和 引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
电子产品装配工艺
6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7〕一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进展，以免静电损坏器 件; 发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面保持 确定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装〔重量超过28g〕应实行固定〔 绑扎、粘、支架固定等〕措施。
2.导线、电缆连接
电子产品装配工艺
对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板 、印制板与印制板之间的电气连接根本上都承受导线与 的信号线等也承受 导线或电缆进展连接。导线、电缆的连接通常通过焊接 、压接、接插件连接等方式进展连接。
现在也有承受软印制线代替导线进展连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是承受金属化孔进展连接 。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片 用螺钉压接。
大局部的地线是利用底板或机壳进展连接。
电子产品装配工艺
4.2 印制电路板的组装
组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好 的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间 的距离，也都应标准化，并尽量一样。
电子产品装配工艺
4.3 整机组装
4.3.1 整机组装的构造形式
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
•
•
人们逐步认识到：
•
“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
•
从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
《电子产品装连工艺》课件
3
软件调试
软件调试是确保电子产品正常工作的关键。对软件进行测试、调整和优化，以实 现预期的功能。
品质控制
1 检测流程
品质控制包括检测、测试和检验等环节。通过严格的流程和标准，确保产品的质量和可 靠性。
2 测试方法
采用合适的测试方法可以发现产品中的问题或缺陷。各种测试工具和技术帮助提高产品 的可靠性。
在未来，随着科技的不断发展，电子产品装连工艺也将继续演进和改进。保持学习和跟进最新技术是至 关重要的。
3 故障排除
当产品出现故障时，故障排除是必要的。通过分析和定位问题，找到解决方法并改善产 品。
最佳实践
设计注意事项
• 合理布局和封装设计 • 电磁兼容性（EMC）考虑 • 可维护性和扩展性
维修经验分享
• 故障诊断和分析 • 替换和维修元器件 • 软硬件问题排查
结论
电子产品装连工艺的重要性不可忽视，它关系到产品的质量和性能。了解工艺流程和最佳实践，能够帮 助我们更好地理解和应用电子产品装连。
《电子产品装连工艺》PPT课 件
背景介绍
电子产品装连工艺在现代科技和数字化时代中扮演着至关重要的角色。本节 将介绍电子产品装连的意义以及其发展历程。
材料准备
元器件选型
选择合适的元器件是电子产品装连工艺的首要任务。需要考虑性能、可靠性以及成本等因素。
PCB板制作
制作Printed Circuit Board（PCB）是电子产品装连中的重要步骤。它承载着电子元器件并 提供电气连接。
器件贴装
器件贴装是将电子元器件精确地焊接到PCB上的过程。需要注意对齐、定位和焊接质量等方 面。
装配流程
1
焊接工艺
焊接工艺是电子产品装连的核心环节。通过有效的焊接过程，确保器件之间的电 气连接可靠稳定。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子装联工艺教程PPT-unit4
单元4 通孔组件的组装工艺
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件的安装方法
– 按工艺指导卡安装 – 按电路流向分区插装各规格的元器件 – 元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先
低后高、先里后外的原则 – 轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。
水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式 插装的优点是密度大。
2004-7-6
SIPIVT
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件焊接缺陷
– 焊点桥接 – 拉尖 – 焊点开路 – 冷焊点 – 气孔/针孔 – 焊料球 – 焊料飞溅
– 金手指沾锡 – 焊料过多
• 焊料呈凸型 • .焊料接触元件体
– 焊料不足 • 孔内至少要有75%的焊
锡量.
• 正面不少于180度的焊锡
浸容
• 反面焊锡浸容少
2004-7-6
SIPIVT
AXIAL元件垂直定位 （5.1.2 定位-垂直）
目标一1，2，3级 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。
2004-7-6
SIPIVT
RADIAL水平安装
5.2.1安装- 水平-轴向引脚-支撑孔
目标一1，2，3级
元器件与PCB扳平行，元件本体与PCB板面完 全接触。
DIP/SIP元件的引脚与插座安装
5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座
注:若元器件与板面之间有散热片,装配标准可另外制定.
目标-1,2,3级 所有引腿台肩紧靠焊盘。
引腿伸出长度符合要求。见5.VT
5.2.9连接器-安装
连接器-安装
目标一1，2，3级 元器件垂直于板面，底面与板面 平行。 元器件的底面与板面之间的距离 在0．3毫米～2毫米之间。
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件的安装方法
– 按工艺指导卡安装 – 按电路流向分区插装各规格的元器件 – 元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先
低后高、先里后外的原则 – 轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。
水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式 插装的优点是密度大。
2004-7-6
SIPIVT
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件焊接缺陷
– 焊点桥接 – 拉尖 – 焊点开路 – 冷焊点 – 气孔/针孔 – 焊料球 – 焊料飞溅
– 金手指沾锡 – 焊料过多
• 焊料呈凸型 • .焊料接触元件体
– 焊料不足 • 孔内至少要有75%的焊
锡量.
• 正面不少于180度的焊锡
浸容
• 反面焊锡浸容少
2004-7-6
SIPIVT
AXIAL元件垂直定位 （5.1.2 定位-垂直）
目标一1，2，3级 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。
2004-7-6
SIPIVT
RADIAL水平安装
5.2.1安装- 水平-轴向引脚-支撑孔
目标一1，2，3级
元器件与PCB扳平行，元件本体与PCB板面完 全接触。
DIP/SIP元件的引脚与插座安装
5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座
注:若元器件与板面之间有散热片,装配标准可另外制定.
目标-1,2,3级 所有引腿台肩紧靠焊盘。
引腿伸出长度符合要求。见5.VT
5.2.9连接器-安装
连接器-安装
目标一1，2，3级 元器件垂直于板面，底面与板面 平行。 元器件的底面与板面之间的距离 在0．3毫米～2毫米之间。
电子装联技术PPT课件
靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
电子部件装配工艺培训课件(PPT 40张)
第八章
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
14
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
9
8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
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8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
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8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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-26-
第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
精品课件-现代电子装联工艺基础-第3章
第 3章 表面贴装元器件
第 3章 表面贴装元器件
第 3章 表面贴装元器件
第 3章 表面贴装元器件 图 3.2 矩形片式电阻器的功率曲线第 3章 表面 Nhomakorabea装元器件
2. 按照电阻器的电极结构形状， 矩形片式电阻器可分为D型和 E型两种。 两者的区别是： D型结构的反面电极尺寸只标最大尺 寸， 无公差要求， 而E型对反面电极尺寸也有公差要求， 是目 前较常用的一种。 图3.3中所示的几种矩形片式电 阻器的规格已标准化， 并且作为特殊规格的0.5 W（4.5 mm ×3.2 mm）、 1 W（6.4 mm×3.2 mm）和0.125 W(1.0 mm ×0.5 mm)的超小型片式电阻器近年来也已商品化。
第 3章 表面贴装元器件 片式电阻器涂覆保护膜的作用主要是保护电阻体， 一方面 起机械性保护作用， 另一方面使电阻体表面具有绝缘性， 避免 电阻与邻近导体（线路）接触而产生短路故障。 在电镀中间电 极的过程中， 还能起到防止电镀液对电阻膜的侵蚀而导致电阻 性能下降的作用。 电阻器保护膜是由低熔点的玻璃浆料经印刷 烧结而成的。
第 3章 表面贴装元器件 表3.2是片式电阻器标准阻值的E24系列， 适用于阻值公差 为±5％和±10％。 当阻值公差为±0.1％、 ±0.25％、 ±0.5 ％、 ±1％、 ±2％时， 应使用表3.3中的E96系列。 片式电阻 器的额定功率是其在环境温度为+70℃时能持久地承受的电功率。 当环境温度超过+70℃时， 片式电阻器将进行降功率使用， 直 至+125℃, 负载的功率降为零, 如图3.2所示。
第 3章 表面贴装元器件
1. 日本工业标准协会、 日本电子机械工业协会和IEC （International Electrotechnical Commission， 国际电工 委员会）联合为矩形片式电阻器制定了以下标准： JISC5222和 JISC5223。 表3.1描述了相应的矩形片式电阻器的技术性能。 矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型（RN）和厚膜型（RK） 两类, 其电阻温度系数划分为F、 G、 H、 K、 M五级。 RN型电 阻器精度高、 电阻温度系数小、 稳定性好， 但阻值范围较窄， 适用于精密和高频领域。 RK型电阻器则是电路中应用得最广泛 的。
电子装联工艺教程PPT-unit6 (2)
SMT焊接异常-针孔/吹孔
12.4.8 针孔/吹孔
制程警示—2，3级 如焊接满足12.2的要求,吹孔、针
孔、空缺等为制程警示。
苏州工业 园区职业技术学院电子信息系
SMT焊接异常-焊锡球/焊锡残渣
12.4.10 焊锡球/焊锡残渣
焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球 状或不规则状的焊锡球。
SMT焊接异常-焊锡球/焊锡残渣
12.4.10 焊锡球/焊锡残渣
缺陷一1，2，3级 焊锡球违反最小电气间隙。 焊锡球未被包封（如：免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表
面。
注：固定的／附着的或类似的表达,可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
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12.4 SMT焊接异常-焊锡网
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推荐的CHIP及MELF元件的焊点
好的焊点应该是：
焊锡爬到元件可焊端的一般 焊接面明亮、光滑、内凹 焊锡分布在可焊端的三面
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CHP和MELF的可接受焊点
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CHIP和MELF上焊锡太多/太少
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可接受一1级 制程警示一2，3级 固定的焊锡球距焊盘或导线
0.13毫米［0.00512英寸] 内，或直径大于 0. 13毫米 ［0. 00512英寸］ 在600毫米2［0.3英寸2］或 更小范围内有多于5个焊锡 球／泼溅（0.13毫米 [0.00512英寸」或更小）。
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可接受的SMD元件焊点
苏州工业 园区职业技术学院电子信息系
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PCB的复验
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则： 元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格 配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
➢ 电子装联工艺的组成 ➢ 电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
2 装联前的准备工艺
Ni
状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防
1
℃
止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
过搪锡除金处理。
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲
一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰 焊接工艺去除焊接端头表面的金层。
针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除 金要求。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必 须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。 引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配； 引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子 及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。 因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术， 是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
➢ 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不
间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和
电子产品装联工艺技术
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺技术 7、电子产品防护与加固工艺 8、电子组装质量控制及检查 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、应用先进标准，指导先进制造技术
电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命
通孔插装 表面安装 微组装 器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一 级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高的要求。
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度
为5～7μm。 镀金引线的搪锡（除金）：
Cu μm/s
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料
Ag Au
7
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，
6
Pb
5
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金
4
Pt 3
与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 2
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则： 元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格 配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
➢ 电子装联工艺的组成 ➢ 电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
2 装联前的准备工艺
Ni
状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防
1
℃
止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
过搪锡除金处理。
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲
一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰 焊接工艺去除焊接端头表面的金层。
针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除 金要求。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必 须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。 引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配； 引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子 及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。 因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术， 是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
➢ 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不
间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和
电子产品装联工艺技术
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺技术 7、电子产品防护与加固工艺 8、电子组装质量控制及检查 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、应用先进标准，指导先进制造技术
电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命
通孔插装 表面安装 微组装 器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一 级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高的要求。
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度
为5～7μm。 镀金引线的搪锡（除金）：
Cu μm/s
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料
Ag Au
7
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，
6
Pb
5
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金
4
Pt 3
与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 2