电子产品生产工艺ppt课件
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电子产品生产的质量控制与工艺管理PPT课件
产品质量是企业的生命，质量控制是企业生 产活动中的生命线。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
32
功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
31
1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
32
功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
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1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
现代电子产品生产工艺
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4.2电子装配准备工艺
图4-20中.a为引线弯折处到引线根部的距离;D为引线直径或 厚度;R为弯曲半径。 对元器件引线成形的要求如下: (1)引线弯折处到引线根部的距离应大于1. 5 mm(即a>1. 5 mm).以防止引线折断或拉开。 (2)引线弯曲半径R应大于两倍引线直径D(即R>2D).以减小 弯折处的机械应力。对于立式安装.引线弯曲半径R应大于元 器件的外形半径。
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4.1常用组装工具
2.尖嘴钳 尖嘴钳主要用于在焊点上网绕导线或元器件引线.以及元器 件引线的成形等。电子装配所使用的尖嘴钳一般都带有塑料 胶套手柄.使用方便、防滑.且能绝缘。尖嘴钳的外形如图4-8 所示。尖嘴钳的使用方法与钢丝钳的使用方法相同。 3.平嘴钳 平嘴钳主要用于拉直导线、元器件引脚.或引脚成形.也可用 于焊接夹持元器件引脚.帮助散热平嘴钳的外形如图4-9所示 平嘴钳的使用方法与尖嘴钳的使用方法相同。
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4.2电子装配准备工艺
目的要求 熟悉元器件引出线的加工工艺要求.掌握正确的加工方法。 熟悉导线的加工工艺要求.掌握正确的加工方法。 教学节奏、方式与重点
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4.2电子装配准备工艺
4. 2. 1元器件引出线的加工工艺
元器件插装到印制电路板之前一般都要将元器件的引线成 形。元器件引线成形的目的:一是有利于提高装配质量和可靠 性;二是有利于提高生产和经济效益;三是有利于提高防振、 防止变形的作用.增加美感.便于自动化焊接。 1.元器件引线的成形要求 元器件引线的成形.根据插装方法的不同可分为手工焊接时 的形状图.如图4-20所示;自动焊接时的形状图.如图4-21所示。 根据装配方式的不同可分为立式装配[图4-20(b)]与卧式装配 图[4-20(a)]两种。
SMT工艺流程课件
➢ THT: through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
微电子工艺PPT课件
1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的 电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下， 金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料 的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次 发现。
1874年，电报机、电话和无线电相继发明等早期电子仪器 亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。
如今，渝德科技被中航集团收购，更名为中航微电子。我市已有西南集 成电路、中航微电子、奥特斯集成电路基板、台晶（重庆）电子、重庆石墨 烯科技公司、SK海力士、中电24所、四联微电子等集成电路生产和研发机构， 形成了设计-制造-封装的完备产业链，重庆大学和重庆邮电大学成立了半导 体学院培养集成电路人才。
.
20
1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔 数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA 公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天， 95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，这是一个里程碑 式的发明； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了 14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基 于8088推出全球第一台PC
.
115
本课程内容结构？
集成电路制造技术—原理与工艺
硅材料
集成电路工艺
集成和封装测试
第1单元
1 单晶硅结 构
2 硅锭及圆 片制备
1874年，电报机、电话和无线电相继发明等早期电子仪器 亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。
如今，渝德科技被中航集团收购，更名为中航微电子。我市已有西南集 成电路、中航微电子、奥特斯集成电路基板、台晶（重庆）电子、重庆石墨 烯科技公司、SK海力士、中电24所、四联微电子等集成电路生产和研发机构， 形成了设计-制造-封装的完备产业链，重庆大学和重庆邮电大学成立了半导 体学院培养集成电路人才。
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20
1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔 数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA 公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天， 95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，这是一个里程碑 式的发明； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了 14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基 于8088推出全球第一台PC
.
115
本课程内容结构？
集成电路制造技术—原理与工艺
硅材料
集成电路工艺
集成和封装测试
第1单元
1 单晶硅结 构
2 硅锭及圆 片制备
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
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新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
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(6)制订材料工艺消耗定额，协助劳资科制订工时定额。
(7)负责生产现场的工艺管理。 (8)负责制定改建、扩建、新建的技术改造项目的工艺方案。 (9)参加制订企业的“三废”治理方案。 (10)负责对生产联营单位和外加工协作点提出工艺方面要求
或签订技术协议。
(11)提出新产品投产前必要的工艺技术培训要求。 (12)积极开展工艺情报工作，积累资料，编制工艺手册，标 准。 (13)负责对工艺人员的培养、培训和考核工作。
• 本章习题： • P8 第1、2题
在总工程师(或技术副厂长)的领导下组织实现；
(2)参于新品试制，负责产品设计的工艺性分析及审 查。制定产品的工艺方案，为新产品试制提供各项必 要的工艺条件； (3)制订各类工艺文件；
(4)研究、探索新技术成果、新工艺方法、新材料、
新装备，并使之变为现实生产力； (5)负责非标准仪器仪表及专用工位器具的设计制造 及维修工作。
电子产品生产工艺
1.1 工艺的概念
工艺的定义：(第1自然段1-3行） 劳动者利用生产工具对各种原材料、 半成品进行加工和处理，改变它们的几 何形状、外形尺寸、表面状态、内部组 织、物理和化学性能以及相互关系，最 后使之成为预期产品的方法及过程。
1.工艺技术
工艺技术的定义：(P1第1自然段第1行）
是人类在劳动中逐渐积累起来并经
过总结的操作技术经验, 它是应用科学、 生产实践及劳动技能的总和。
2.工艺管理
工艺管理的定义：(P2第1自然段第1-2行） 就是从系统的观点出发，对产品制造 过程的各项工艺技术活动进行规划、组
织、协调、控制及监督，以实现安全、
优质、高产、低消耗的既定目标。
1.2电子产品工艺发展回顾
1. 工艺技术的发展: ：(P2）
装联工艺的发展经历了五个时代： 第一代：电子管--底座框架式时代（1950第三代：集成电路-通孔插装时代（1970） ） 第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ）
第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ）
第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代 （1985）
2.管理模式的选择：(P7） 一级管理模式：企业的工艺人员全 部集中在工艺科。产品的工艺工作(从新 产品设计开始直至老产品淘汰为止)全部 由工艺部门统一管理， 二级管理模式:集中领导、分级管理， 在车间技术组内设立车间工艺员，业务 上受工艺科领导。
3．工艺部门的主要任务
(1)组织编制企业中长期工艺发展规划及年度计划，
通孔插装板
表面安装板
表面安装板
2.
工艺管理的发展:
பைடு நூலகம்
装联管理的发展经历了五个阶段： 第一阶段：建立前苏联的模式 第二阶段：文化大革命的冲击 第三阶段：拨乱反正 整顿健全 第四阶段：抓工艺突破口 第五阶段：颁发工艺工作规定，进入法治阶段。
1.3加强工艺工作的重要意义
1．工艺对提高经济效益的作用
2．工艺对保证产品质量的作用 3．工艺对产品开发的保证作用
1.4工艺的组织机构和任务
1.组织机构的设置：(P6）
企业的工艺组织从管理层次上分厂级、科 级、车间三个层次: 厂一级由总工程师(或技术副厂长)负责主 管全厂的工艺工作； 科一级设立工艺管理的职能部门—工艺科 ( 处) ； 车间一级设立技术组，业务上受工艺科的 领导。