元器件封装库设计规范
PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
元件封装库设计规范
文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章:文件修ffiBt目录一、库文件管理41•目的42. 适用范围43. 引用标准44. 术语说明45.库管理方氏56.库元件添加逍程5二、原理图元件建库规范6 1•原理图元件库分类及命名62.原理图图形耍求73.原理图中元件値标注规剧8三、PCB对装建際规范81. PCBM装库分类及命名92. PCB封装图形8*11四、PCBS装焊盘设廿规范111 •通用要求112. AI元件的封装gtm3. DIP元件的封装Sit 124. SMT元件的封装设it 125. 特殊元件的封装设it 131.目的《元件器討芸库设it 规范》（以卞简祢《规范》）力电路元件库、对装库设it 规范文甘。
本文档规 定设it 中需要注恿的一些事坝，目的是便设廿规范化，并通过垢经验固化力规范的方式，为企业内所 有设itiSIO 整、规范、统一的电子元器件图形符号相封装库，U 而实现节省设计时间，编现严品 研发周期，I?低设计差缁率，提高电路设廿水平的目的。
2•埴用范围适用于公司内部研发、生严等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3・引用标准3.1•采用国际电气制图林旌和国家军用规范 3.2. GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导U 分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和視合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件計装的描述性指定系统》 38 IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类璽 4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用对装名称 4.8. Footprint path 封芸库路径 4.9. Value 标注4.10. PCB3D 3D 图形名称 4.11. PCB3D path 3D 库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 舗售商 4.16. Order Information ij 货号 4.17. ManufacturerP/N 物 fl 编码 4.18. RoHS 是否无舟4.19. UL 是否U LUli （尽量加人UL 号） 4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面貼装元件° 4.22. RA ： Resistor Arrays/排田 °4.23. MELF ： Metal electrode face components/金属电机无引找端面元件. 4.24. SOT: Small outline transistor/小外形晶U 管。
PCB元器件封装建库规范
PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
电子元器件封装规范
电子元器件封装规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
为了确保电子元器件的可靠性、稳定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。
本文将对电子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标准化和规范化。
1. 封装材料规范1.1 封装材料选用封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。
应根据不同元器件的特点和工作环境，选择合适的封装材料。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常工作。
1.2 封装材料质量要求封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。
因此，封装材料的质量要求非常高。
材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。
同时，材料的质量应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。
2. 封装工艺规范2.1 封装工艺流程封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。
封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。
工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。
2.2 封装工艺参数规范封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。
工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。
这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。
因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。
3. 封装质量控制规范3.1 封装质量检测方法封装质量的检测是验证封装工艺和材料是否符合规范的重要手段。
常用的质量检测方法包括外观检查、尺寸测量、焊接强度测试等。
通过这些检测方法，可以对封装质量进行全面检测，及时发现和解决封装质量问题。
3.2 封装质量评估标准封装质量评估标准是对封装质量进行客观评价和判定的依据。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
印制电路板设计规范-元器件封装库
元器件封装库基本要求 (2)二、电气设计总结 (2)2.1、化成控制板 (2)2.1.2、存储器 (2)2.1.3、地址及译码 (3)元器件封装库基本要求二、电气设计总结本项目的电子设计具在candence公司的allegro16.0设计工具下进行，其中原理图使用capture设计，PCB板使用SPB进行绘制。
2.1、化成控制板本次控制板设计拟采用AVR的ATmega128作为CPU进行单板机设计，由于其不支持32位运算和除法，所以我们设定的主频在12MHz以上，最好可以上到16MHz。
装有28C256，62256各1片，628512为1片；ADS1255(单通道A/D转换)，DAC7614(4通道DA转换)各一片；通讯使用CAN接口，CAN 收发器采用SJA1000。
控制板里使用的CPU是AVR的ATmega128，其内部含128KB的flash，4KB的SRAM，带有SPI总线接口，允许外部开展存储器；软件支持GCC规格及开发环境；设定的主频为12MHz以上。
2.1.2、存储器控制板CPU采用了Harvard 结构，具有独立的数据和程序总线；控制板里有4种存储器，它们有各自的用途及地址区域；CPU内部存储器，设作为主要的程序及运算内存；E2PROM-28C256用于存储校正数据；SRAM-628512用于一般的扩展数据存储；SRAM-62256是化成工作的运算及记录内存；2.1.3、地址及译码2.1.3.1、主译码控制板主要有一片Atrea的EPM3032A进行地址分配；Csi0：内存62256的地址片选，低电平有效；Csi1：内存628512的地址片选，低电平有效；Csi2：内存628512的地址片选，低电平有效；Csi3：内存28256的地址片选，低电平有效；Csi4：CAN控制器SJA1000的地址片选，低电平有效；Csi5：通讯地址读入245的片选，低电平有效；Csi6：锁存外部I/O数据的573/4的238片选，低电平有效；Csi7：用于高位扩展地址锁存的74HC573/4，高电平有效；CPLD使用VHDL硬件逻辑语言进行设计，在Altera提供的QuartusII7.2开发环境下编译，仿真后在CPLD的Jetag口写入。
元器件封装命名及印制版图形库规范1
元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分前言元器件封装命名及印制板图形库规范是在参考“IPC”及“国标”等相关内容的基础上，结合公司的实际情况编制而成。
元器件封装命名及印制板图形库规范分为两大类：元器件封装类和连接器封装类，其中元器件封装又分为两个小类：贴装元器件封装和插装元器件封装；连接器封装分为：贴装连接器封装、插装连接器封装、压接连接器封装和安装连接器封装四个小类。
贴装元器件部分在规范中的位置如下图所示：元器件封装命名及印制板图形库规范共包括三个规范文档：1、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第一部分贴装元器件部分>>2、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第二部分插装元器件部分>>3、<<元器件封装命名及印制板图形库规范－第三部分连接器部分>>本标准于日首次发布。
本标准起草单位：元器件封装命名规范小组本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次范围---------------------------------------------------------------------------------------1参考标准------------------------------------------------------------------------------1封装命名规则----------------------------------------------------------------------2封装分类------------------------------------------------------------------------------2建库原则------------------------------------------------------------------------------2其它说明-------------------------------------------------------------------------------3第一篇贴装元器件封装命名清单----------------------------------------------5第二篇贴装元器件外形及封装库尺寸----------------------------------91总则--------------------------------------------------------------------------------92贴装电容SC--------------------------------------------------------------10 3贴装二极管（含发光二极管） SD----------------------12 4贴装保险管 SF----------------------------------------14 5贴装电感 SL-----------------------------------------16 6贴装电阻SR------------------------------------------------------18 7贴装晶体（含晶体振荡器）SX --------------------- 208贴装二极管阵列（含发光二极管阵列）SDA---------------------22 9小外形晶体管SOT-------------------------------2310贴装功率电感SPL -----------------3311贴装阻排SRN-------------------------------------------------------------- 35 12贴装钽电容STC--------- -- -----------------------------------37 13球栅阵列BGA-------------- --------------------------------------- 3914四方扁平封装IC QFP--------- ------------------------------------ 4115J引线小外形封装IC SOJ------------ -----------------------------4516小外形封装IC SOP -------------- --------------------------------4717塑封有引线芯片载体PLCC-- ----------------------------5218贴装滤波器SFLT---------- ------------------------------------5419贴装锁相环SPLL------- --------------------------------------------56 20贴装电位器SPOT------- ------------------------------------------58 21贴装继电器SRLY-------- ------------------------------------------60 22贴装变压器STFM--------- ----------------------------------------62第三篇贴装元器件印制版图形库----- ---------------------------------64元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分1范围本元器件封装命名及印制版图形库规范规定了进入公司MRPII系统优选库中的各类器件的封装命名；列出了各类器件 的 特征尺寸，规定了相应的封装尺寸。
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元器件库制作规范(New)
元件库制作规范一、PCB封装设计1、库命名原则：PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。
例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。
2、焊盘设计要求2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm2.3阻焊开窗a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。
2.4钢模开窗a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘一样大。
b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。
2.5 孔的金属化有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。
3、丝印要求3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。
3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).3.3元器件的位号放置在元器件的中心，高度为0.5mm，线宽为0.05mm，放置在Top层。
3.4元器件的装配外框画在Assembly Top层，线宽为0.01mm，距离焊盘或元器件外框0.15mm。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法4.2 SMD IC 的命名方法SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
（方）（矩）注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如：sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
元器件封装库规范A1
印刷电路板设计规范——元器件封装库xxxx技术有限公司质量管理体系文件元器件封装库规范文件编号:编制: 雷丽审核: 陈胜妹批准: 陈胜妹发布实施1. 目的规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.2. 适用范围EDA 部3.定义本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。
本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。
4. 职责用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.5. 规则说明日5.1焊盘命名规则：分隔符 焊盘宽度焊盘类型焊盘形状（表单一）-焊盘库设计要求:尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。
注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
推荐小数点后取1位数字。
例如：1.0表示为1r0。
但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。
“—”为英文输入状态下的中划线。
阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）钢网开口设计与焊盘等大。
5.2 表面贴焊盘设计根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档引用文件“IPC-SM-782”5.3器件封装命名规则：管脚间距表单（一）单位系统要求：焊盘库、封装库，PCB原文件设计统一采用公制系统,小数点保留两位。
对于特殊器件，资料上没有采用公制标注时，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度X高度。
注：“宽度”通常指将器件1脚置于左上角时，X方向为宽度；Y方向为长度。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
元器件库设计规范
元器件库设计规范元器件库设计规范受控印章位注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。
适用部门□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部□财务部□人力资源部□后勤保障部□□□□□□□1.目的编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。
2.适用范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
3.职责EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。
4.名词解释S：Surface Mount Devices/表面贴装元件D： DIP/插件元件SOT：Small outline transistor/小外形晶体管SOD：Small outline diode/小外形二极管SN：Resistor Arrays/排阻SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件L：Inductance/电感SW：Switch/开关RJ45：RJ45/网口SFP：fiber/光口USB：usb接口TF：transformer/变压器Th：Thermal-Pad/地pinRA：引脚90度插或连接器外部直插式5.工作程序5.1 使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布12 封装焊盘建库规范2.1 焊盘命名规则2.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_302.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ2.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball202.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
2.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D2.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
SMD电容C。
命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：C0402,C0603, C0805SMD电感L>命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例： L0402,L0603,L0805，特殊：SMD功率电感5D18SMD钽电容：TAN 命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例： TAN3216A,TAN3528BMELFM 注释：常用为大功率稳压二极管封装命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：MLL34,MLL41,SMD二极管*D 命名方法：具体封装名称命名举例：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214ACSMD发光二极管|LED命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：LED0805SMD晶体…XTAL 命名方法：元件类型简称+PIN数+器件大小+补充命名举例：XTAL _4p5032其他分立—命名方法：元件封装代号SMD IC 的命名方法%SMD IC 的命名方法见表3。
单位都为公制。
元件类型标准视图命名SOIC SOIC SO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例： SO8-150。
SSOIC SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSO8-26-118。
SOP（引脚间距）SOP+引脚数命名举例：SOP6。
SSOP SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSOP8-25-300。
TSOP TSOP+引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度-命名举例：TSOP16-50X1400。
TSSOP TSSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：TSSOP14-25-150。
QFP QFP QFP(QFP) 引脚数+ 元件主体英制尺寸命名举例：LQFP/TQFP LQFP/TQFP引脚数-引脚间距-英制元件主体公制尺寸（LQFP/TQFP引脚长度皆为2mm）命名举例：LQFP64-7-0R4,TQFP48-7-0R5PLCC PLCC（方）>PLCC - 引脚数命名举例：PLCC-20, PLCC-28,PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68,PLCC（矩）&PLCCR - 引脚数命名举例：PLCCR-18,PLCCR-22,QFN QFN）QFN - 引脚数命名举例：QFN-16,FBGA PBGA~PBGA+元件主体公制尺寸（单位mm）+引脚间距+引脚数命名举例：BGA256-10-1616注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的QFN16，TQFP100等。
如： sn74lvc14dckr，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
`5 插装元器件的命名方法无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法AX（V）- S x D - H其中：AX（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：mm示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8^带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
(5.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：CPC - S x D - H其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位: mm示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0,CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
《无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：CYL - S x D - H其中：CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0,CYL-7r5x18r5-1r0。
二极管(Diode)的命名方法~5.4.1 轴向二极管的命名方法：DIODE - S x D - H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径H ：孔径（直径）单位: mm示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。
无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：》DISC+S- W x L - H其中：DISC ：无极性偏置引脚的分立元件S: 引脚跨距W x L ：主体宽度 x 主体长度H ：孔径（直径）单位: mm示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8。
无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:—RAD + S - W x L - H其中：RAD ：无极性径向引脚分立元件S: 引脚跨距W x L ：主体宽度 x 长度H ：孔径（直径）单位: mm示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
TO类元件（JEDEC compatible types）的命名方法：￥JEDEC 型号 + 说明（-V）其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。
示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。
可调电位器（Variable resistors）的命名方法：VRES - W x L –图形编号其中：VRES：可调电位器W x L：主体宽度x 长度单位: mm·示例：VRES-5r0x9r6-1，VRES-5r0x9r6-2，VRES-10r0x9r6-1。
插装 DIP 的命名方法：DIP + N - W x L其中：N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位: mm示例：DIP14-7r62x17r78，DIP8-7r62x13r97。
继电器（RELAY）的命名方法：-RELAY + N +TM（SM） - W x L其中：RELAY：继电器N ：引脚数TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。
W x L ：主体宽度x 长度单位: mm示例：RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。
单排封装（SIP）元件命名方法：{SIP + N – SM(SM-DIL，TM) – W x L其中：SIP ：单排封装（Single-In-Line Placement）N ：引脚数SM,TM ：表面安装或插装（Surface or Thru-hole mount ）SM-DIL：表面贴装双列焊盘W x L ：主体宽度X 长度单位: mm示例：SIP8-TM-5r0x20r4，SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。
@变压器的命名方法：TRAN+ N – W x L –图形编码其中：TRAN：变压器简称N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位: mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1。
电源模块的命名方法—PWR+ N- W x L –图形编码其中：PWR：电源模块简称N ：引脚数W x L：主体宽度x 长度单位: mm示例：PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。
光器件的命名方法OPT + N - W x L –图形编码~其中： OPT：光模块简称N ：引脚数W x L ：主体宽度x 长度单位: mm示例：OPT9-25r4x31r2-1。
6 连接器的命名方法射频同轴连接器的命名方法：CON +M–W x L（C） - 图形编号)其中：CON：连接器M ：物料代码的3、4 两位数字W x L（C）：W x L 指主体宽度x 长度（方形），C 指直径（圆形）。
单位: mm见图14：示例：CON10-20X20-1，CON10-C20-2。
DIN欧式连接器的命名方法：…DIN+N – AB（或AC、ABC）- RS（或VP）- 图形编号其中： N ：引脚数AB（或AC、ABC）：引脚行列分布序列，如AC 为中间空B 行。