AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
PCB元件封装库命名规则
1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
allegro 封装 通孔 命名原则
allegro 封装通孔命名原则在PCB设计中，通孔是连接不同层次电路的重要组成部分。
通孔的封装是指为通孔定义尺寸、形状、引脚和焊盘等信息，以便在设计过程中正确布局和使用。
在Allegro软件中，封装通孔的命名是非常重要的，它能够提高设计效率并保证设计的准确性。
通孔的命名应该简洁明了，能够清晰地表达通孔的用途和特性。
命名应该遵循以下原则：1. 角度表示法：通孔命名中可以包含角度信息，以表示通孔的方向。
例如，"R0.5_45"表示一个直径为0.5mm、倾斜角度为45°的通孔。
2. 尺寸表示法：通孔命名中可以包含通孔的直径或尺寸信息，以便在设计中准确使用。
例如，"VIA_0.3mm"表示一个直径为0.3mm的通孔。
3. 类型表示法：通孔命名中可以包含通孔的类型信息，以区分不同类型的通孔。
例如，"PTH_0.8mm"表示一个直径为0.8mm的PTH（过孔）。
4. 层数表示法：通孔命名中可以包含通孔所连接的层数信息，以便在设计中正确布局。
例如，"VIA_0.4mm_L1-L2"表示连接L1和L2层的直径为0.4mm的通孔。
5. 功能表示法：通孔命名中可以包含通孔的功能信息，以区分不同功能的通孔。
例如，"GND_VIA_0.2mm"表示一个直径为0.2mm的地线连接通孔。
除了以上命名原则，通孔的命名还应该遵循以下约定：1. 简洁明了：通孔的命名应该简洁明了，不使用过长的命名，避免冗余和歧义。
2. 统一规范：通孔的命名应该统一规范，遵循项目或公司的命名规范，以便于团队成员之间的沟通和协作。
3. 语义化：通孔的命名应该具备一定的语义化，能够清晰地表达通孔的用途和特性，以便于后续的维护和修改。
4. 适应变化：通孔的命名应该具备一定的灵活性，能够适应设计中的变化和调整。
在使用Allegro软件进行通孔命名时，可以通过定义通孔的属性和参数来实现命名的规范和清晰。
pad与封装命名规范
一般圆形smd 格式: C+pad直径 列如：C20 （单位：mil）
一般dip 格式：C+pad直径D+钻孔内径 列如：c104d75（单位：mil)
表层为正方形,内层是圆形的pad 格式：S+pad直径D+钻孔内径 如：S104d75（单位：mil)
矩形和正方形smd pad 格式： smd长x宽 如：SMD20X30（单位：mail）
电解电容 格式：cap+间距+零件边框直径
二极管 格式：d+间距+横杠+ 尺寸 如：d400-300x150
插件式电阻 格式：r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如：r400-200x150
水泥电阻 格式：r+ 两pad间的距离+横杠+尺寸 如：r400-200x150
椭圆形 格式：OB+PAD长x PAD宽+D+钻孔内径长x 钻孔内径宽则
贴片式的电阻与电容 格式：电阻R+尺寸 如：sr0805 ,sc0805
接插件 格式：conn+ 间距的尺寸+N+pin的数量 如：conn100pin16
Allegro_建库和封装命名规则
前言器件封装是逻辑和物理的连接体。
所有的设计都是通过PCB来进行连接的。
封装的正确是正确PCB的第一步。
现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。
不同的封装有不同的作用和有缺点。
不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。
在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。
1、Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC BGA等。
他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
是逻辑设计在物理设计中的反映。
包含：焊盘文件.pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和Device .txt文件。
2、Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。
由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。
包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm有时有必要添加device .txt file。
有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。
3、Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。
例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。
主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm组成。
是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。
例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。
这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
5、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
allegro pad命名规则
Allegro Pad命名规则介绍Allegro Pad是一个用于音乐创作和演奏的电子乐器。
为了确保良好的用户体验和一致性，Allegro Pad的命名必须遵循一定的规则。
本文将详细介绍Allegro Pad 的命名规则，包括命名的要求、限制和建议。
命名要求为了保证命名的准确性和易读性，Allegro Pad的命名必须满足以下要求：1. 使用英文字母和数字命名只能使用英文字母和数字，不允许使用特殊字符、空格或标点符号。
2. 大小写敏感命名是大小写敏感的，即”AllegroPad”和”allegropad”被视为不同的命名。
3. 有意义和描述性命名应该具有明确的含义和描述性，能够清晰地表达其功能或特点。
避免使用模糊或不相关的词汇。
4. 简洁明了命名应该尽量简洁明了，避免过长或复杂的命名。
推荐使用2到3个单词组成的命名。
命名限制除了上述的命名要求之外，还有一些命名限制需要遵守：1. 不得侵犯他人权益命名不得侵犯他人的知识产权或商标权益。
请确保命名不与已有的品牌、产品或服务冲突。
2. 不得违反法律法规命名不得违反中国的法律法规，包括但不限于涉及色情、暴力、赌博、恐怖主义等内容。
3. 不得误导用户命名不得具有误导性，不能让用户产生误解或混淆。
请确保命名能够准确地反映Allegro Pad的功能或特点。
命名建议为了使命名更加规范和一致，以下是一些建议供参考：1. 使用动词或名词推荐使用动词或名词作为命名的基础，以便更好地描述Allegro Pad的功能或特性。
2. 采用驼峰命名法推荐使用驼峰命名法，将单词首字母大写，其余字母小写。
例如：“PlayButton”、“RecordMode”。
3. 使用行业标准术语尽量使用行业标准的术语或常用的概念进行命名，以便用户更容易理解和识别。
4. 参考类似产品的命名可以参考类似产品或竞争对手的命名，但不要完全模仿，要根据Allegro Pad的独特性进行调整和创新。
命名示例以下是一些符合Allegro Pad命名规则的示例：1.PlayButton2.TempoControl3.SoundBank4.RecordingMode5.MixerPanel以上示例命名都满足了命名要求和建议，简洁明了且能够准确地描述Allegro Pad的功能或特点。
Cadence元件设计及命名规范
ssop
EP：exposed thermal pad
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一
*TSOP 的引脚在芯片的短边，而 TSOP II 的引脚在芯片的 般 1.55mm)
长边
tssop86_050_1016
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一
般 1.00mm)
其他连接器命名：
(类型标示)
类型标识的尽量详细
3.4、 插装类器件（存放于 DIP 文件夹）
1
插件晶体管零件命名方式：
(封装)_[pin 顺序]
此类封装为标准库
2
插件电容、电阻、电感、Diode 命名方式：
c(直径)_(pitch)_(孔名称)
l(Dx 或 Dy)_(pitch)_(孔名称)
c‐capacitor; l‐ inductor; DxDy‐长宽
3pin
2
TO 零件命名方式：
TO(类型)_[pin]_[pin 顺序]
例如： to252_gds
TO-252(DPAK)
to252_5
TO-263(D2PAK)
to263_3
如图从左下脚逆时针开始计算脚位顺序
3
SOIC(小外形集成电路)零件命名方式：
例如：
(封装)(pin)_(pitch)_(Body 长 x 宽)_[EP]
Q? Q? Q? Q? Q? LED? LED? OC? XL? XL? OSC? OSC? J? J? J? CN? CN? XS? XS?
2、 焊盘(PADSTACK)命名规则
PADSTACK 设计使用工具 Pad Designer，生成文件为：*.pad，存放于 PAD 文件夹。单位为：mil，所有字母使用英文小写，有效 位至少 3 位，不足 3 位使用 0 补足。
PCB封装命名规范V1
定义
电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
椭圆/圆形
① 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘SolБайду номын сангаасer Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
11
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
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IPC-7351B：Generic Requirements for SurfaceMountDesignand Land Pattern Standard
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
Cadence元件设计及命名规范
武汉中元华电科技股份有限公司
备注 例如： c0805；r0603；l1206；d1206；
例如： c7343‐31 7.3*4.3*3.1mm 或 cta、ctb…… 例如： ce43x43x52 4.3*4.3*5.2mm 例如： ck120x120x78 12*12*7.8mm ck132x99x64 13.2*9.9*6.4mm 例如： 8p4r_0603 8pin 包含 4 个电阻，单个封装为 0603 10p8r_0402 10pin 包含 8 个电阻，单个封装为 0402 例如： xtl2_49smd 49smd 无源晶体 osc4_7050 7*5mm 有源晶振
例如：
bga780‐100_28X28 28*28 行，间距 1mm，780 个焊点 BGA 封装
3.3、 连接器元件（存放于 CONNECTOR 文件夹）
1
header 类连接器命名：
hs(X)x(Y)_(pitch) _[shield]_[direction]_[n?]_[补充]
hd(X)x(Y)_(pitch)_[shield]_[direction]_[n?]_[补充]
ssop
EP：exposed thermal pad
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一
*TSOP 的引脚在芯片的短边，而 TSOP II 的引脚在芯片的 般 1.55mm)
长边
tssop86_050_1016
(pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一
般 1.00mm)
ck(长 x 宽 x 高)或(_器件厂家命名)
5
SMD 排阻命名方式：
(类型)_(封装大小)
6
SMD 频率元件命名方式：
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基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。
1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。
例如：1.0表示为1p0。
注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：wugehao2焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。
表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。
表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。
表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，SMDC0p35。
表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。
通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p33SMD元器件封装库的命名方法3.1SM D分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。
SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：RA1206。
SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,C1812,C1825。
SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,L8530。
SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。
3.2SM D IC的命名方法SM D IC的命名方法见表3。
表3SM D IC的命名方法元件类型标准图示命名SOIC SOIC命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SO14-1p27-8p75X3p90。
SSOIC命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。
SOP命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。
SSOP命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。
TSOP命名方法：TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：TSOP16-0p8-6p50X5P60。
TSSOPTSSOP14-0r65-4r40命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。
CFP命名方法：元件代号-元件引脚数命名举例：MO003-10。
SOJ SOJ命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOJ14-0p8-9p60X4p60。
QFP PQFP命名方法：PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm注：引脚间距均为0.63mm。
命名举例：PQFP84-0p63-20p15X23p60。
SQFP (QFP) (方)命名方法：SQFP(QFP)+引脚数－PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。
命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。
表3（续）SMD IC的命名方法元件类型标准图示命名QFP SQFP(矩)命名方法：同SQFP（方）命名举例：SQFP64-0p5-24X16CQFP命名方法：CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。
PLCC PLCC(方)命名方法：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65PLCC(矩)命名方法：同PLCC（方）命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65LCC LCCLCC-20命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：LCC16-0p85-24X24。
DIP DIPSM命名方法为：DIPSM+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名举例：DIPSM16-1p27-11p39x4p50。
PBGA （方）PBGA命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.1.27PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p27-12p65X12p65。
1.0PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p0-12p65X12p65。
0.8PBGA(方)命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。
PBGA （矩）1.27PBGA(矩)命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.命名举例：PBGA144-1p27-16X12。
4插装元器件封装命名方法4.1无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX （V ）-S x D -H其中：AX （V ）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。
4.2带极性电容的命名方法4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAX -S x D -H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。
4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：CPC -S x D -H其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPC-2p0x5p5-0p8,CPC-2p5x6p8-0p84.3无极性圆柱形元件封装命名方法：CYL -S x D -H其中：CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔径单位:mm见下图：水平安装立式安装示例：CYL-5p0x12p0-0p9,CYL-6p5x15p5-1p0,CYL-7p5x18p5-1p0。
4.4二极管(D io d e)封装命名方法4.4.1轴向二极管封装命名方法：DIODE-S x D-H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极S x D：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。
4.4.2发光二极管封装命名方法：LED–S x D-H其中：LED：发光二极管1（方形）表示正极S x D:引脚跨距x元件主体直径H:安装孔径单位:mm见下图：示例：LED-5p0x2p5-0p8。