AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
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基本术语
SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。
1使用说明
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。
注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：wugehao
2焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表1。
表1焊盘的命名方法
焊盘类型简称标准图示命名
光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）
命名举例：MARK1p0。
表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）
命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。
表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）
命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，
SMDC0p35。
表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）
命名举例：SMDF3p0X1p0
通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)
命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）
命名举例：THS1p50D1p0。
通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）
命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)
命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，
TESTC0p9D0p3
3SMD元器件封装库的命名方法
3.1SM D分立元件的命名方法
SMD分立元件的命名方法见表2
表2SMD分立元件的命名方法
元件类型简称标准图示命名
SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称
命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,
R2512。
SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称
命名举例：RA1206。
SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称
命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,
C1812,C1825。
SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称
命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称
命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,
C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称
命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,
L8530。
SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称
命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件-命名方法：元件封装代号
命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；
SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。