FPC结构设计规范
FPC设计规范剖析
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
FPC工艺设计规范
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.可制造性工艺设计规范第二部分FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编2004年8月拟制：审核：批准：FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计1、手工焊接FPC金手指部分的设计：FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。
桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。
金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。
1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。
相关尺寸如下所示：1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。
相关尺寸如下图所示：1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。
连接LCD的FPC上用于固定FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。
1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。
NG OK2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。
也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。
在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。
FPC结构设计
1.0 目的:规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。
2.0 适用范围:适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。
3.0 FPC 材料规格3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态挠曲运动。
FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。
3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ）铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。
铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。
铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解铜箔(ED)之分。
单面有胶铜箔基材：双面有胶铜箔基材：⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。
PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。
能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。
⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。
⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HEDCu)。
厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。
压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。
电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。
因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。
铜箔 PI 膜铜箔 PI 膜无胶基材的厚度要薄，弯折性能略优于有胶基材。
在耐高温方面：有胶基材耐热温度是288℃，无胶基材耐热温度是300℃。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC结构设计
1.0 目的:规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。
2.0 适用范围:适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。
3.0 FPC 材料规格3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态挠曲运动。
FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。
3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ）铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。
铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。
铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解铜箔(ED)之分。
单面有胶铜箔基材：双面有胶铜箔基材：⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。
PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。
能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。
⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。
⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HEDCu)。
厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。
压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。
电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。
因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。
铜箔 PI 膜铜箔 PI 膜无胶基材的厚度要薄，弯折性能略优于有胶基材。
在耐高温方面：有胶基材耐热温度是288℃，无胶基材耐热温度是300℃。
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC设计规范
3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四．FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列， PADS，Cadence，FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形， 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小，可靠性高，所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序，并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点： 通常 IC 放于线路板中间， 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm，元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错，通常情况各类型器件应如下 标注： � IC：U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管：R1、R2、R3……；C1、C2、C3……；D1、D2、D3…… � 电感：L1、L2、L3…… � 三极管：T1、T2、T3…… � 晶振：X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容：VRx、VCx（x=1、2、3……） 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上，如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置， 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错，有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm，具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽， 线间距较小可能会导致短路，空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角，通常采用 135°角走线，也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm，内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �
FPC设计规范
一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不小於2.5mil(如圖一A所示).B圖一二.線距1.最少線距須達0.065mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.2mm的線距(如圖二C所示),非零件处线到线边或线到PAD边最小要维持0.06mm(如圖二A所示)CC CB圖二三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於ψ0.2mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.2mm.四.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole孔徑大于0.1mm為原則,最小須大0.075mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B所示).ψ0.2~ψψ0.4~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ0.8較佳五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為ψ0.8則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計加淚滴處理.七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.TYPE A八.SMT PAD 設計A:PitchCoverlay覆蓋SMT PAD的尺寸- - - - - - 0.3~0.5mmC:SMT PAD裸露尺寸CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建議值0.075~0.15mm依零件的Pitch- - - - - -CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.81.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t十,各种尺寸公差要求:1,CVL贴合公差:+/-0.2---0.3mm,一般按0.3mm控制(如下图A所示)2,压屏手指处对位MARK线到外形边公差:样品阶段:=/-0.15mm;量产阶段:+/-0.1mm(如下图D所示)3,线宽/线距公差:+/-0.03----0.05mm(如下图C所示)4,手指PIN距公差:0.03----0.05mm(如下图B所示)5,胶纸与补强贴合公差:+/-0.3----0.5mm(如下图E所示)。
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC产品简介及设计规范
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
FPC工程设计规范
国外单一般不允许移焊盘，国内单部分可以适当移焊盘,可以适当移孔、移线和修改地线必须掏离出地线，然后加相应粗的线连接地线，防止溢胶上焊盘，影响焊接)。
对于有独立焊盘的情况，可以适当的在独立焊盘位加几条牵引引线或将焊盘拉长，用覆盖膜压焊盘的方式防止焊接时焊盘拉起甚至脱落。
原始效果图修改后效果图对线路底片执行DRC分析，以保证线宽、线距在厂内制程能力范围之内。
线宽、线距保证在0.1MM最小要保证0.09MM。
如超出公司最小制程能力，需工艺评估是否可生产。
除非客户设计为成型切到铜箔形线到边缘第一条铜线（铜皮）的距离最小以免成型时偏位会伤及到线路。
手指要求内拉0.2-0.3mm,让CVL能压手指满足手工贴合CVL的公差±0.2mm, 且保证拔过程中不断裂;金手指的地方一般拉伸出外形客户要求不齐边的需内缩0.2MM,目的是为了防止冲型时金手指位发生铜皮起翘与剥离等不良现象如果手指位是矩形的,需以泪滴形式加以补偿,防止因应力集中或咬蚀而造成的手指接口位断裂现象发生。
非金属化孔在制作时线路菲林上需去除。
IC(连接器)手指的补偿方法为两端各0.15-0.2mm,(最小保证0.10mm)让CVL能压住手指,防止焊接时焊盘被剥离或翘起.像缕空板假双面板缕空手也要根据公司的工艺制程能力铜厚补偿0.015MM,1OZ铜厚补偿尽量做到线宽比线距要大。
线距很小的地方如已达到公司最小制程能力时如模组板两端相对比较独立的压屏对位适当补偿0.02MM)规定标准值的基0.03MM,避免侧蚀模组板线时，应对两端压屏对位进行独立补偿。
过线孔最小设定为0.25MM(特殊情况0.2MM),对应的过线过线孔直径对于需要电镀的板，如电镍金、电铅锡、电纯锡之类的，在制作资料时需从单元内拉电镀引线至大铜皮，电镀引线制作方法：在手指位或焊盘位拉引线至外形以外与大铜皮相连的，需要从已有的其他网络中牵引线至独立网络，成形时需要用啤孔的方式将此独立网络的引线啤断，要不然交出去的成品全部会短路。
2.FPC结构设计(手机)
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二.線路設計
1.銅箔厚度
銅線路厚度以盎司(oz)表示，因為銅箔規格為以每平方英呎重量表示。 1oz銅箔，表示該厚度的銅箔，每平方英呎重量為1oz，厚度為35.4μm 1英呎=304.8毫米
2.線路承載能力
導體電阻計算： 金屬導體之電阻為R=ρl/S， ρ:電阻率、單位Ωm； l：長度單位m； S:截面積、單位m2 銅電阻率1.70*10-8Ωm。
L-bar 3D圖面 LED型號和PIN分配
3.從以上客供資料中得到的信息，繪製此機種L-bar 2D草圖（主要確定外形、PAD）
L-bar 2D草圖
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四.舉例說明
4.層疊結構確認 由於3D圖只有外形，FPC各位置結構需自行搭配以滿 足要求。初步確認FPC各區域層疊結構（分6個區域）， 重點是Golden Figer及Area區域（極容易出錯），期 間有任何修改，需與R確認。
則此線路為4顆LED串聯
www. epoch-optic. com来自7三.線路設計流程
2.確認客戶圖面是否符合設計規範，若有疑問需與客戶討論 a.外形公差±0.1mm b.內部結構到外形公差±0.2mm c.定位孔到外邊緣距離公差一般為0.3mm d.FPC彎折處需有R角，以避免裁切應力集中有撕裂的狀況
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二.線路設計
6.導通孔
主要作用：連接上下層線路 a.導通孔工藝要求較高，穩定性較差且不良不易被發現，儘量少用 b.製成要求內孔直徑至少0.2mm c.導通為正面反面均有線路，需標注清楚，如右圖
7.鑽孔或預衝孔
主要原因： 廠內因制程限制無法完成或有風險的工序， 如右圖1所示，1.0mm定位孔，金手指的拉焊PAD, a.鑽孔公差為0.2mm，線路與鑽孔距離D至少需0.2mm b.若佈線範圍允許，可在鑽孔區域增加銅箔圓環，以增 加其韌性，如圖2 c.金手指PAD的佈銅需拉成一塊再衝孔
FPC设计规则_中文版
应用文档 #451FPC 设计规则2009.10.23摘 要本文档给出了二维 FPC的设计规范1.导则1.1规则1：dummy线设置所有的扫描线都必须要保证高度的一致性。
X扫描线和Y扫描线必须通过dummy线分隔。
尤其对于大的触摸板，X和Y 的dummy线作为隔离线非常重要。
图1：FPC上的2颗Tango以及4条dummy1.2规则2：带有静电三角的屏蔽层扫描线的屏蔽层用于ESD，不能接地，它必须是悬空的，并且通过小三角进行静电释放。
图2：用于ESD的三角1.3规则3：Dummy 线不能共用如果有足够的空闲引脚，那么所有的dummy线都需要依次连到这些多余的引脚上，所以Tango需要预留足够的空闲引脚来给dummy线使用。
不要割断任何一个引脚连线（包括dummy线和sensor线），或者通过过孔把它们连到一起。
图3：dummy线的错误连接方式图4：改善后的dummy连接方式1.4 规则4：如果是flex，网格的地必须均匀地覆盖住每条扫描线通道，保证各条扫描线之间的匹配性以及避免偏差值的出现图5：在flex里的接地层设计注意：如果必须要将接地层作为屏蔽层。
万一如此的话，那么各条扫描线与地之间的电容必须很好的匹配。
然后所有扫描线的规格必须匹配（如图片3中提到的蛇形部分）。
在接地层上方走线时，对于每一条扫描线都需要保证相同的长度和宽度（为了有相同的电容值）。
1.5 规则5：不要使扫描线互相交叉且不能有较大的GAP，并且从触摸屏到芯片引脚的连线必须保证都是唯一的图6：错误的连线方式图7：改善的连线方式，但仍有大间隙图8：改善最好的连线方式1.6 规则6：扫描线匹配性设计保持连线之间的匹配一致性，还有各条扫描线保持相同的环境。
使用蛇形走线或者缩小连线之间的距离都可以使相邻的扫描线外部环境保持均衡。
图9：差的连线方式图10,：好的连线方式1.7 规则7：在机构允许的情况下尽可能地缩短走线的长度如果没有机构的要求，Tango的引脚要尽量靠近屏的连通电极。
FPC设计规范
管理体系三阶文件RTP设计规范文件编号AVD(WI)编制版本号V1.0审核文件页数批准生效日期受控编号受控文件妥善保管1．FPC 的定义：FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
一、FPC 基本结构（双面板）目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。
●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。
●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。
●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。
FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。
FPC图纸中的一些尺寸制作规定：●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。
●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。
●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。
FPC 设计规范
2
2.2.2 焊接手指设计规范：
1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户 需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的 公差控制在±0.05mm。 2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长 0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
同
丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，
一层的丝印字符也不能相互重叠。
4.
元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许
的情况下，型号也可以用铜箔标示。
优化时需适当调整一些走线和过孔，使每层的铺地铜箔尽量完整连通。对背光 和触摸屏的走线走边，尽量铺上铜箔。对于线与线之间空隙很大的情况下尽量 打地过孔进去铺铜。
2.4 FPC走线要求
1. 走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2. FPC正反面最好加保护胶带，黑银色的屏蔽胶带
3. 将Autocad的FPC外框用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到
同一层，且用同一颜色，导入到FPC中要保留所有重要信息（Pin脚的 顺序号、固定的元器件位置、），去掉不需要的内容，并且把FPC外 框定位到原点坐标点（0，0）。 4. 在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力 利 于弯曲。
5.
线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
13. Via孔直径最小为16mil，半径最小为8mil，在空间允许的情况下可以尽
量加大。 14. 15. 有 画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否
FPC设计规范
文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 1/17版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/0 16/03/2005 全部最初发行开发部刘峰合议部署（可选）开发部 生产部 品质部 营销部 计划部 文控中心 综合部制订审查核准文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 2/17目录1.0 目的2.0 范围5.0 定义4.0 权责5.0 程序6.0 使用记录7.0 参考文件8.0 附记事项文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 3/17FPC设计规范1.0 目的：规范FPC的设计2.0 范围：LCM开发部的FPC设计3.0 定义：无4.0 权责：无5.0 内容5.1 FPC材料介绍5.1.1 何谓FPC ?FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。
是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。
台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；装配方式：插接、焊接、ACF热压。
FPC与PCB（Printed Circuit Board）最大不同点在于FPC“柔软，可挠折，可屈挠”。
5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度）a) 基材(Base film)：12.5、25、50、75、125um（PI\PE）基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
基材依用途可分为下列两种：基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种：接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士Epoxy 透明透光性佳结合对位容易一般Toray，日本杜邦TeclamShin Etsu，律胜，台虹文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件A/0 30/04/2005 BL-EM008 4/17b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
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1.0目的
提供研发处结构设计工程师，于设计时对于设计程序、设计参数、设计值等之选择应用有所遵循，以利设计正确性与统一设计规格等相关作业。
2.0范围
适用于研发处结构设计工程师
3.0定义
3.1设计程序：从设计规划至制作图面产出。
3.2设计参数：为零部件互相搭配之组装参考值、公差值。
3.3设计值：为正确的、适宜量产的、最佳化数值。
4.0程序/内容
4.1外形尺寸设计。
4.2侧面剖面图和各层组成
4.3金手指和定位孔设计
4.4BL焊盘与TP焊盘
5.0
为0.07线宽＋0.06间隙。
第二，焊接端，一般平均分配，对于PICTH为0.7，取线宽为0.4，间隙0.3,;0.8以上的PITCH按平均分配即可
3）定位孔的位置：要求孔边缘离FPC边缘0.5以上，小于0.5的，可以考虑开穿至FPC边缘。
4. BL焊盘与TP焊盘设计
最小PITCH取0.7MM，方便焊接。
手指线宽取PTIICH的平均值。
0.7的取线宽0.4MM.
金手指长度为4.5MM,其中对位线下端设计为0.8-1.5MM.上端2.5-3MM。