手机制造基础知识p资料
手机常用材料和工艺介绍2019-PPT精品文档
3). 镍
• 性能:可做的非常薄,通常厚度0.2,另外超薄电 铸厚度可做到0.05mm,缺点超薄电铸只能做平 面产品,普通电铸也不能做复杂的弧面 • 用途:在手机上常用作装饰件,铭牌。可以在装 饰件表面做出高光、拉丝、和雾面、镭射等效果
4). 镁
• 性能:在很薄的情况下达到很好的强度,缺点是 模具价格非常高,周期长。 • 用途:常用在一些要求比较薄的产品上。例如笔 记本电脑的液晶支撑架。在手机上应用到一些品 牌机的高端手机上。例如:Nokia 的超薄翻盖机 N76。
1). 电镀-2
• 用途:水电镀广泛用于家庭的生活用品,汽车装 饰件等。在手机上常用于装饰件,按键等。真空 电镀由于对材料的选择性不高,在手机上可用于 水电镀不方便或者不能镀出的颜色的地方。例如 手机的壳体,镜片等。真空镀也可作半透效果。
2). 电铸
• 电铸实际上不是一种工艺,很多人容易把电铸和电镀混淆起来。 • 电铸的概念:利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状工件的特种加 工方法。它是电镀的特殊应用。 • 电铸的基本原理:把预先按所需形状制成的原模作为阴极,用电铸材料作为阳极,一 同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中,通以直流电。在电解作用下,原模表面逐渐 沉积出金属电铸层,达到所需的厚度后从溶液中取出,将电铸层与原模分离,便获得 与原模形状相对应的金属复制件。原模的材料有石膏、蜡、塑料、低熔点合金、不锈 钢和铝等。电铸的金属通常有铜、镍和铁3种,有时也用金、银、铂镍-钴、钴-钨等合金, 但以镍的电铸应用最广。 • 手机上应用电铸工艺制作要求比较精细的图案,例如按键上的 复杂符号,电铸镍片等。
5). TPU
• 性能:流动性好,耐拉伸 • 用途:在手机上广泛应用杂件。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ如:各种螺丝 塞,USB 塞等。
手机生产流程介绍熟悉PPT课件
•此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里,并且还要在盒子外面贴一个彩盒标 签,该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。
SMT流程简介-回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里(即回流炉),板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件,就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
主机天线
主要取决于手机天线,
因此每一款手机都会有
天线,天线也因手机结
构的不同而各式各样,
一般分为内置和外置,
现在多为内置式,天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配,滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
--组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内,就成为一台 机头成品,手机壳体也跟据外形的不同, 结构也有很大的不同,大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等,滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序,各部分衔接良好,装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉,一台机 头就装好了。
手机生产流程—校准综测 •组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件,如LCD(即显示屏)、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等,这些要视各种手机的外形不同结构不
手机生产制造流程PPT课件( 12页)
手机QC测试项目
压力测试 抗摔性测试 高/低温测试 高湿度测试 百格测试(又称界豆腐测试) 翻盖可靠性测试 扭矩测试 静电测试 按键寿命测试 沙尘测试 人体吸收电磁波比例的SAR测试
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普翔贸易(上海)有限公司
•
5、世上最美好的事是:我已经长大,父母还未老;我有能力报答,父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的,大家都一样你撒在哪里,你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了,可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的,可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事,只要肯用心去学,没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心,对阳光,对美,对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变,多懂一些道理,明白一些事理,毕竟每个人都是越活越现实。
•
15、只有在开水里,茶叶才能展开生命浓郁的香气。
•
5、从来不跌倒不算光彩,每次跌倒后能再站起来,才是最大的荣耀。
•
6、这个世界到处充满着不公平,我们能做的不仅仅是接受,还要试着做一些反抗。
•
7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人,只要还抱有希望,便无所怨惧。
•
8、有些人,因为陪你走的时间长了,你便淡然了,其实是他们给你撑起了生命的天空;有些人,分开了,就忘了吧,残缺是一种大美。
HW(Hardware) 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合,才能使 产品好看,实用, 好用
SW(Software)软件设计
“内容为主”的信 息时代,软件才是 手机的最终幕后支 柱,硬件的驱动要 靠软件来实现
PM(Project Management)项目管理
手机基础知识论述(ppt 45页)
(3): 游戏手机
摩托罗拉 E680g
•
操作系统:
linux OS智能操作系统
处理器:
内置Intel xScale 312MHz
支持盛大网络游戏《传奇世界》及 《梦幻国度》手机版
内式文件
特有8方向游戏控制键
真实网络游戏体验
游戏手机
诺基亚 N-Gage QD
•
•诺基亚 N6300
松下 VS6
•诺基亚 N95
•1670万色TFT彩色屏幕;240×320像素 1600万色TFT彩色屏幕;320×240像素 •1600万色TFT彩色屏幕;240×320像素
•上市时间:2007年01月
•上市时间:2005年11月
•上市时间:2007年
(三): 从功能的角度看手机
•
操作系统:
Symbian OS 6.1 Series 60 第一版
处理器:
ARM 104MHz
地狱镇魂歌、传奇世界、风电摩托
• 1:普通型手机
诺基亚 1112 单色屏幕;96×68像素; 20 和弦;合成音铃声和媲美 MP3 音质的铃 声 图标化通讯录及简化的功能表浏览方式 待机时钟大字体显示和指针时钟屏幕 内置免提扬声器 内存容量:4MB 周期闹钟 话机通讯录:共200条
普通型手机
诺基亚 1600 屏幕参数: 65536色彩色屏幕; 96×68像素 白色背景灯 可更换“随心换” (Xpress-on) 彩壳 MP3品质铃声,1首真人真 唱和各种动物的叫声 内置免提扬声器 支持移动QQ功能 周期性闹钟
手机基础知识
第一部分:手机基础
手机术语简介
• 分辨率
• 指的是屏幕上所显现出来的像素数目
• 水平行的点数+垂直行的点数=分辨率
手机制造基础知识_p46
裝配
包裝
2005-07-04
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載 主板預測
裝配
裝配 整機綜測抽測 IMEI號背貼列印 裝配QC檢驗
包裝
包裝 QA抽撿合格、成品入庫
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手機裝配流程圖
--- 以G886機型為例
主機板 錄入
主機板 加工
LCD模 組加工
LCD檢 測
輸 入 信 號 信 號 輸 出
外存 (硬碟、光碟等)
主
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機
箱
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計算機組成
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簡單操作
開電腦:先按下主機上的“Power開關,再 按下顯示器的電源開關。
不同的電 腦按鈕的 位置會不 一樣,但 都是在最 醒目的地 方哦
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開關按鈕大致位置
2005-07-04
簡單操作
翻蓋部 件加工
LCD入 殼理線
主機後 殼合攏
主機後 殼加工
主機板 入殼
轉軸配 接
檢裝大 小鏡片
翻蓋殼 合攏
鎖整機 螺絲
MMI測 試
外觀預 檢
綜測抽 測
天線測 試
下載 IMEI號
產出錄 入
外觀全 檢
導光板 入裝
檢裝整 機配件
線QC
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工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電手套
2、錄入前機型代碼、硬體代碼確認
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配件包裝
• 各種配件包裝袋的規格儘量批次 一致。 • 放彩禮盒到物料入盒工位,不得 超過5個 。
• 禮包彩盒堆放不可超過8個,堆疊數一邊不得超過4堆 。
智能手机基础知识培训ppt课件2024新版
常见操作系统介绍及比较
Android系统
由Google公司开发,基于Linux内核,开放源代码,可定制性强,拥有广泛的应用软件生 态。
iOS系统
由苹果公司开发,闭源且只能在苹果设备上使用,操作流畅,安全性高,应用质量有保障 。
Windows Phone系统
由微软公司开发,界面独特,与Windows系统无缝对接,但市场份额较低,应用数量相 对较少。
市场现状 智能手机品牌众多,竞争激烈。 技术创新不断,产品更新换代快。
市场现状与趋势分析
• 消费者需求多样化,个性化定制成趋势。
市场现状与趋势分析
趋势分析 5G技术的普及将推动智能手机性能和应用场景的升级。
人工智能、大数据等技术的融合将提升智能手机的智能化水平。
市场现状与趋势分析
01
折叠屏、柔性屏等新型显示技术 将改变智能手机的形态和交互方 式。
限制后台数据使用
设置应用在后台连接数据时的限制,避免不必要的流量消耗。
提高输入效率方法探讨
使用语音输入
在合适的场合下,使用语音输入 可以快速记录文字信息。
手写输入
对于手写识别率高的手机用户, 手写输入可以是一种快速的输入
方式。
快捷键输入
掌握常用快捷键,如复制、粘贴 、撤销等,提高文本编辑效率。
THANKS
更新与卸载
定期检查并更新应用以保持最新功能和安 全性;如需卸载应用,可在设备设置中找 到应用管理进行卸载操作。
搜索与筛选
通过关键词搜索找到目标应用,利用筛选 功能缩小范围。
下载与安装
点击下载按钮,等待下载完成后自动安装 或手动安装。
查看应用详情
了解应用的版本、大小、权限等信息,以 及用户评价和评分。
手机行业背景及基础知识讲义.ppt
iPhone 4,FaceTime将可
视电话变为现实,通过 WLAN 连接两部 iPhone 4,只要轻 轻一点,你就可以与地球另一 端的人相视微笑;iPhone 4 的 Retina 显示屏是迄今最清 晰、 最鲜活、分辨率最高的 iPhone 屏幕,像素数是之前 iPhone 的 4 倍。它开创了多 任务处理的新模式。现在,你 可以同时运行多个喜爱的第三 方应用程序,并在它们之间迅 速切换,却不会让前台应用程 序变慢,或不必要地消耗过多 电量。这种更智能的多任务处 理方式仅在 iPhone 上提供。
二、国内整体手机市场现状分析
三、友信达所面临的外部环境
产品升级速度加快 智能手机加速 占领市场 考验厂家实力的 时代已经来临
国产品牌 层出不穷 竞争异常 激烈
运营商市场 份额不断扩大 传统渠道洗牌 状况时有发生
四、手机基础知识和相关行业术语
分辨率 指的是屏幕上所显现出来的像素数目,它由两部分来计算,分别是水平行 的点数和垂直行的点数。举个例子,如果分辨率为800x600,那就是说这幅 图像由800个水平点和600个垂直点组成。更高的分辨率可以在同样面积屏 幕上显示更多的东西。现在主流彩屏手机的分辨率有:WQVGA:240*320、 QVGA:240*400、VGA:480*640 色深(色素或色阶)目前最高为1600W色 色深决定屏幕上每个像素由多少种颜色控制。通常色深可以设定为4位 (256色),8位(4096色),16位(65536色),24位(26w色),当然 色深的位数越高,你所能够得到的颜色就越多,屏幕上的图像质量就越好。
Java手机软件平台
Java手机软件平台采用的基本Java平台是CLDC (Connected Limited Device Configuration)和MIDP (Mobile Information Device Profile),是 J2ME (Java 2 Micro Edition)的一部分,在中国一般称为“无线Java”技术。 此前,有人把它叫做“K-Java”;其实,K-Java的叫法只是Sun公司在开发 KVM Java虚拟机时的项目代号,在该技术被正式命名为KVM后,就不再用 K-Java了。 KJava即J2ME(Java 2 Micro Edition),是Sun公司专门用于嵌入式设 备的Java软件。以KJava编程语言为手机开发应用程序,可以为手机用户提 供游戏、个人信息处理、电子地图、股票等服务程序。
手机设计制造基本知识2
手机设计制造基本知识2一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。
对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。
这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。
本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论,以增进对注塑过程中机理的理解。
(1)结晶型聚合物的特性许多人熟悉的物质是晶体如食用盐,糖,石英,矿物质和金属,当然还有冰。
这些固态物质具有分子排布有序,致密堆积的特性。
其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。
它们只是冷却成为无序的或随机的分子团,称为无定型聚合物。
非晶体物质不是真正的固体,最普通的例子就是玻璃,它们只是过冷的,极端粘稠的液体。
(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐变厚,这是由于很慢的流动引起的。
)塑料树脂可分为无定形或结晶形的。
由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。
聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些,而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。
左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。
注意到许多工程塑料位于结晶型栏里,如聚甲醛,尼龙和聚酯。
这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性,例如:抗化学物、油、汽油、油脂等。
机械强度和硬度。
在高温下,保持机械的和化学的性能不变。
耐疲劳性和重复的冲击。
半透明性或不透明性。
聚合物金字塔。
本图表示不同树脂的分类。
塔底是商品塑料所目的两种特性,塔顶处是高性能塑料,工程塑料处于中间的位置。
PEI:聚醚亚胺PEEK:聚醚酮PES:聚苯醚砜PPS:聚苯硫醚PAR:聚芳酯PSU:聚砜LCP:液晶聚合物HTN:高温尼龙PI:聚酰亚胺PET:聚对苯二甲酸乙二酯PBT:聚对苯二甲酸丁二酯PC:聚碳酸酯M-PPO:改性聚苯醚Nylon:尼龙ABS:丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物POM:聚甲醛TPE:热塑性聚酯弹性体PS:聚苯乙烯PP:聚丙烯PVC:聚氯乙烯HDPE:高密度聚乙烯PMMA:聚甲基丙烯酸甲酯(亚加力)LDPE:低密度聚乙烯SAN:苯乙烯一丙烯晴共聚物SMA:苯乙烯马来酸酐表一、杜邦结晶型工程塑料化学名词简称杜邦注册商标聚甲醛POM Delrin?聚酰胺Nylon Zytel? 聚对苯二甲酸乙二酯PET Rynite?聚对苯二甲酸丁二酯PBT Crastin? 热塑性聚酯弹性体TPE Hytrel?高温尼龙HTN ZytelHTN? 液晶聚合物LCP Zenite?(II)结晶型与无定型塑料的区别熔解/凝固晶体的本质也对成型过程产生影响,因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量,这热量叫做熔解热。
手机工艺结构基础知识
注射模主要由动模和定模两部分组成,注射时动模 和定模闭合形成型腔和浇注系统,成形后,动模和 定模分开,取出塑件。除动模和定模外,根据各个 零件的不同功能,注射模还有浇注系统、导向机构、 抽芯机构、顶出装置、温度调节系统等辅助部分。 注射模的典型结构见下图。
5
动模 顶杆
制件
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四、表面喷涂
26
为使手机外观有更丰富的色彩,通常要给手 机外壳表面喷涂各种颜色的油漆。表面喷涂 有两种方式:手工喷涂和自动线喷涂。由于 手机用油漆对耐磨性要求较高,因此无论采 用那种方式一般都要至少喷涂两遍,第一遍 喷底漆,第二遍喷面漆。底漆决定油漆颜色, 面漆决定油漆的性能(耐磨性)。根据油漆 烘干方式的不同,油漆可分两种类型:烤漆 和UV漆,目前UV漆应用得较多。
9
影响注塑的三个工艺条件是互相作用、互相 影响的,为生产出理想的注塑件通常要通过 试模来找出能够实现量产的最合理注塑工艺 参数。
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二、键盘
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1 键盘种类
对于手机产品而言,常用的键盘种类有:Rubber键 盘、Plastic键盘、P+R键盘。 Rubber键盘通常用硅胶材料以压制成型工艺制作, 亦称硅胶键盘,其成本较低;Plastic键盘,亦称PC film键盘,它是采用IMD(In mold decoration)工艺 注塑而成的,由于注塑前要先在模具中放入耐磨性 很好的PC薄膜,因而这种键盘具有良好的耐磨性; P+R键盘是用塑料和硅胶两种材料制成的键盘,其制 作过程是先用注塑工艺完成塑料键帽制作,然后用 压制成型工艺完成硅胶底盘制作,最后用胶水将键 帽和硅胶底盘粘接成完整键盘,这种键盘尽管成本 较高,但由于其兼具耐磨性和手感好两方面的优点, 故在目前得到了广泛地应用。
一些基本手机工艺知识
一些基本手机工艺知识壳体材料摘要: 一,壳体材料 PC 聚碳酸酯(Polycarbonate) ,不能电镀聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料,聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能,尤其以抗冲击性能最为突出,韧性很高,透明度高(誉为“透明金属”)、无毒、加工成 ...一,壳体材料PC聚碳酸酯(Polycarbonate) ,不能电镀聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料,聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能,尤其以抗冲击性能最为突出,韧性很高,透明度高(誉为“透明金属”)、无毒、加工成型方便。
它不但可替代某些金属,还可替代玻璃、木材等。
日常常见的应用有光碟,眼睛片,水瓶,防弹玻璃,护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等.PC性能优越,但其价位高. 手机上多用于壳体塑材,和键盘.ABS工程塑料适合电镀.耐热性/抗冲击差(透明的ABS透明度不高)手机上多用于电镀件.PC+ABSPC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良性能,一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度,另一方面可以降低PC成本和熔体粘度,改善加工性能,减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。
手机上多用于壳体塑材.PMMA俗称有机玻璃,又叫压克力或亚克力. 透明度是所有塑料中最高的无与伦比的高光亮度, 韧性好,不易破损;色彩鲜艳,可满足不同品位的个性追求。
但其耐溶剂性差,且不耐冲击,(易碎)我国PMMA主要消费领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等中低端市场.手机上多用于屏幕lens和camera lensRubber橡胶,质地软,可塑性强.手机上多用于塞子和键盘金属也有很少型号用金属做外壳,拉丝铝合金壳,不锈钢电池盖等.带颜色的铝合金是表面氧化的作用结果.外观效果摘要: 二:手机外观效果 1,注塑色节省成本免喷漆部件,颜色即注塑件母料的颜色,常见黑色和白色,多用于低端机. 外观纹理有麻面和光面之分麻面,即表面模具内火花纹,亚光磨砂质感.火花纹可以控制粗细,也可以是规则的图案阵 ...二:手机外观效果1,注塑色节省成本免喷漆部件,颜色即注塑件母料的颜色,常见黑色和白色,多用于低端机.外观纹理有麻面和光面之分麻面,即表面模具内火花纹,亚光磨砂质感.火花纹可以控制粗细,也可以是规则的图案阵列.光面,即表面模具内抛光,高光效果.塑壳不适宜表面丝印字符.2,喷漆喷漆一般是喷两层,特别点的喷三层颜色由底漆决定表面效果由面漆决定喷漆中可添加银粉和珍珠粉等, 所以比注塑壳的颜色漂亮.A,最常见的是UV漆UV漆是Ultraviolet Curing Paint 的英文缩写。
手机生产流程及工艺培训资料
3、电批的使用 1)、电批嘴的选用
电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。 选用电批时,应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应,若 电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表 面;若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧,还容易 损坏螺丝帽槽,头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹 的,通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配 合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位 置为准,原则上要求越短越好(如下图所示),这样可以在 打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。
4)、天线测试标准(试产阶段)
GSM900M 测试项目 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 DCS1800M
发射功率
33±4 dBm
33±4 dBm
33±4 dBm
30±4 dBm
30±4 dBm
30±4 dBm
相位峰值误差
±200
±200
±200
±200
±200
±200
相位均方值误差
在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下 面简单的介绍一下手工焊接相关知识,手机生产过程中,牵涉 到手工焊接,垫压焊接以及塑材的超声波焊接等工序较多,且 精度要求很高,因此,对于相应的诸如烙铁选型,锡线规格, 温度设定,焊接手法,时间设定,频率设定,焊接工模夹具的 设计,调整等,都需要反复考虑,严格按照规定的操作要求规 范进行作业,并按程序对设备耗材等进行定期的检测,确保作 业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。
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3. LCD排线(FPC排线) : 烙铁: 恒温电烙铁,烙铁嘴圆斜面形。 焊料: 进口免洗锡线,1.2mm或者1.0mm 焊接温度: 360±10℃ 焊接时间: 5-7秒 焊接要求: 锡点要求圆滑、饱满、光亮,并且 不可假焊或短路。
手机制造基础知识培训
手机制造基础知识培训手机制造是一个涉及到多个技术和生产流程的复杂过程。
为了帮助大家更好地了解手机制造的基础知识,以下将介绍手机制造的主要流程和关键技术。
1.设计和研发:手机的制造从最初的设计和研发开始。
设计师根据市场需求和消费者喜好,制定手机的外观和功能要求。
研发人员则负责设计手机的电路和软件,确保手机的稳定性和性能。
2.原材料准备:手机制造需要使用多种原材料,如塑料壳、金属框架、电子元器件等。
这些原材料需要提前准备并进行质量检测,以确保手机的质量和可靠性。
3.零部件制造:手机的制造涉及到多个零部件,如电池、屏幕、摄像头等。
这些零部件需要在不同的工厂进行制造,然后送到总装工厂进行组装。
4.总装和测试:一旦零部件准备好,就需要进行总装。
总装工厂会将各个零部件组装在一起,形成完整的手机产品。
之后,手机还需要进行质量测试,以确保每一台手机都能正常工作。
5.包装和配送:一旦手机通过测试,就需要进行包装和配送。
手机通常会被放入盒子中,并附带配件和用户手册。
之后,它们会通过运输渠道被送往各地的零售商或分销商。
手机制造中还有一些关键的技术需要掌握,如下所示:1. PCB制造技术:PCB(Printed Circuit Board)是手机电路的核心。
PCB制造技术包括切割、冲孔、沉铜、镀金等步骤,以确保电路的可靠性和稳定性。
2.屏幕制造技术:手机屏幕通常使用液晶或有机发光二极管(OLED)技术。
屏幕的制造包括薄膜沉积、光刻和封装等步骤,以确保屏幕的图像质量和触摸灵敏度。
3.电池制造技术:手机电池是手机的动力源,其制造涉及到电池材料混合、涂布、裁切和包装等步骤,以确保电池的容量和安全性能。
4.摄像头技术:手机摄像头的制造包括镜头组装、图像传感器安装和焊接等步骤。
优秀的摄像头技术能够提供清晰、稳定和高质量的图像。
5.装配技术:手机装配技术涉及到各个零部件的组装和连接。
装配工人需要掌握不同的装配工艺和操作方法,以确保手机的性能和质量。
《手机相关物料介绍》PPT课件
振子
图1
图1为引线式振子
图2
图2为触点式振子
振子的摆放
振子
OK
NG
在生产前物品的摆放一定要规范,在焊接或装配时听筒不可 叠加,因为振子有磁性,叠加在一起会影响振子的内部的磁 环,导致振子性能隐患。在作业时必须用一个取一个
DOM片
按键膜,别名锅仔片(又俗称金属弹 片或metal dome, snap dome)
按结构分:动圈麦克、电容麦克 手机麦克连接方式:现在公司所使用的麦克一般都采用焊接 连接方式 麦克一般用红线标示“+”极,蓝线标示“-”极
麦克
蓝线标示麦克“-” 极
红线标示麦克“+”极
焊接时注意将“+”极焊在主板丝印“+”极, 将“-”极焊在主 板丝印“-”极。当主板无正负极丝印或者丝印不清晰时, 与PIE联系认焊接方向,如果焊接反向将导致麦克声小等不 良
OK
PCBA
二、主副板预加工后的摆放
(一)主板
OK
NG
每个格子允许放两个预加工好的主板,但必须分开放,不能叠加一起, 以免撞掉元器件。
(二)副板
PCBA
OK
NG
PCBA
三、生产中注意事项
(一)产线作业员接触主副板时必须做好静电防护,戴上静电环或静电手套。
(二)主副板流线过程中在某个岗位堆积过多时需用静电箱装上,桌面上最多只 允许放五个。
(二)LCD屏的防护
1、产线作业员接触到屏时必须做好静电防护,戴上静电环或静电手套。 2、焊屏岗位在作业前要检查LCD屏上是否自带保护膜。 3、LCD屏上保护膜必须在指定岗位撕掉,以免流线过程中将屏划伤。 4、不能将屏重叠放置,以免屏被压破。
排线, 也叫软性电路板(FPC)
手机常用材料和工艺介绍PPT学习教案
3. 常用手机外观工艺
1). 电镀 2). 电铸 3). 喷涂 4). IML 5). 按键P+R 工艺 6). 双色模
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1). 电镀-1
• 性能:手机上常用的电镀分普通水电镀和真空电镀。 • 一).水镀工艺成熟,从设备到环境得要求均没有真空离
子镀苛刻,从而被广泛应用。一般塑胶材料采用电镀级的 ABS,另外金属材料也可电镀。水电镀的可选颜色不多。 另外水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保 材料,部分是属于欧盟禁用的材料,在做出口手机上这点 要注意。 • 二).真空电镀是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的 膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理 技术。对材料的选择广泛一些。但工艺复杂,环境、设备 要求高,单价比水电镀昂贵。主要的工艺流程:产品表面 清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷 面漆--〉烘烤面漆--〉包装。可电镀的颜色较丰富。另外 比较环保。,工艺成熟,可按 要求喷出各种各样的颜色,使手机的外壳 达到美观,大方,耐磨的效果。通常手机 的表面喷涂需要3道工序:底漆,面漆,UV。
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4). IML
• IML就是将已印刷成型好的装饰片材放入注塑 模内,然后将树胶注射在成型片材的背面,使 树脂与片材接合成一体固化成型的技术。是目 前国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄 膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油墨中间, 可使产品防止表面被刮花和耐磨擦,并可长期 保持颜色的鲜明不易退色。
• IML的特点:常用于平面产品,可将多种图案 做在一个产品上。缺点是可支持的曲面小,模 具价格不便宜。
• IML 在手机上常用于装饰件等。
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5). 按键P+R 工艺
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2005-07-04
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貼片技術組裝流程圖
發料 Parts Issue
泛用機貼片
Multi Function Chips Mounring
2005-07-04
基板烘烤
Barc Board Baking
回焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
錫膏印刷機
Solder Paste Printing
2、物料上線確認
3、轉軸配接操作要求 4、轉接配接工裝使用
2005-07-04
主機面殼
பைடு நூலகம்31
主機
主按鍵
板
★
主 機 板 入 殼
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜指手套
2、物料上線確認
3、主機板入裝、FPC插槽扣合操作要求
2005-07-04
FPC插槽
32
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電手套 3、電批使用規範要求
工作原理:
記憶體
中央處理器CPU
輸 入 信 號
信
號
外存
輸
(硬碟、光碟等) 出
主機箱
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16
計算機組成
2005-07-04
17
簡單操作
開電腦:先按下主機上的“Power開關,再 按下顯示器的電源開關。
2005-07-04
開關按鈕大致位置
不同的電 腦按鈕的 位置會不 一樣,但 都是在最 醒目的地
2、物料上線確認 4、鎖付技能要求
★
主
機
後
殼
加 工
主機
後殼
天線
2、SMT的特點 • 裝配密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只
有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮 小40%~60%,重量減輕60%~80%。 • 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 • 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 • 易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、 能源、設備、人力、時間等。
方哦
18
簡單操作
關電腦:點開桌面的左下腳的
中選關機,
這時會跳出這樣的視窗(如下圖),點擊確定即可。
注意移動滑鼠,找到相關內容後,按一下滑鼠左 鍵
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19
測試流程 列印SN號
軟體下載(寫SN號)
點膠 預測/綜測 裝配 綜測抽測 天線測試 寫IMEI號 QC QA
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LCD檢 測
翻蓋部 件加工
LCD入 殼理線
主機後 殼合攏
主機後 殼加工
主機板 入殼
轉軸配 接
檢裝大 小鏡片
翻蓋殼 合攏
鎖整機 螺絲
MMI測 試
外觀預 檢
綜測抽 測
天線測 試
下載 IMEI號
產出錄 入
外觀全 檢
導光板 入裝
檢裝整 機配件
線QC
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23
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電手套 2、錄入前機型代碼、硬體代碼確認
------歡迎您進入聯想世界------
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1
生產流程
資
成
材
貼
測
裝
包
檢
品
下
片
試
配
裝
驗
入
單
庫
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2
目錄
貼片 測試 裝配 包裝
2005-07-04
3
目錄
貼片
測試 裝配 包裝
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4
SMT工藝技術
1、SMT:Surface mounting technology這三個字帶來了印刷電路板 貼裝的一次飛躍。現在,SMT不再僅僅是將元件放置到PCB上的一 種方法,相反,SMT是從元件設計到所有PCB裝配產品的整個貼裝 工藝。
PCB
★
主
主機
機
板
板
錄
入
防電靜
電手套
掃描槍
防靜電 手腕
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PCB 主機
板
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套 2、物料上線確認 3、焊接溫度點檢確認 4、焊接品質要求 5、主按鍵板金屬區清潔
★
主
機
板
SN號
加
貼紙
工
按鍵 導電 開關
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防水 標籤
備用 電池
送話 器
20
目錄
貼片 測試
裝配
包裝
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21
貼片
SMT貼片
手機生產流程
貼片QC檢驗
軟件下載
主板預測
裝配
裝配
整機綜測抽測
IMEI號背貼列印
裝配QC檢驗
包裝
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包裝
QA抽撿合格、成品入庫
22
主機板 錄入
主機板 加工
手機裝配流程圖
--- 以G886機型為例
LCD模 組加工
翻蓋內殼
受話器裝 飾片
★
LC D 入 殼 理 線
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29
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套 3、離子風扇、離子氣槍使用要求
2、物料上線確認 4、LCD液晶屏清潔與防護
大鏡片
★
檢 裝 大 小 鏡 片
小鏡片
翻蓋 外殼
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30
轉軸配件
★
轉 軸 配 接
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電手套
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5
SMT車間的要求
1. 環境溫度應保持在25℃±3℃之間。 2. 環境相對濕度應保持在55%±15%。
3. 與參觀及工作無關的人員不得隨意入內。
4. 凡進入貼片車間者,須先換上防靜電鞋和 靜電服,無防靜電鞋者須套上鞋套方可進 入。
5. 貼片車間的所有工作人員均須佩戴防靜電 手環及穿防靜電鞋和靜電服。
★
LC
D
檢 測
測試
資料
線
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27
磁鐵
★
翻 蓋 部 件 加 工 工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套 2、物料上線確認 3、物料外觀要求
大屏緩 衝墊
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小屏 緩衝
墊
防 塵 網
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工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套
2、LCD模組定位
3、MIDI、馬達入裝位置、方向、角度 4、LCD液晶屏防護
點固定膠
Glue Dispensing
熱風爐回焊
Hot Air Solder Reflow
品管
修理
Rework/Repair
入庫
Stock
高速機貼片
Hi-Speed Chips Mounting
回焊後目檢 修理
Rework/Repair
7
印刷機
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8
貼裝設備
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9
25
工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套 2、物料上線確認 3、焊接溫度點檢確認
4、LCD液晶屏外觀要求
5、焊接品質要求
二合一
器件
振動
★
馬達
LC
D
模
組
加 工
LCD模組
FPC
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工藝要求:
1、戴防靜電手腕、防靜電指套 2、穩壓電源測試設置要求 3、開關機鈴聲品質 4、LCD液晶屏顯示品質 5、操作手法要求
回流焊爐
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10
分扳機設備圖
2005-07-04
11
維修
2005-07-04
12
常用元件
2005-07-04
13
零件的包裝方式
• 幾種常見的零件包裝方式有:帶式、Tray 盤式以及管裝式。
2005-07-04
14
目錄
貼片
測試
裝配 包裝
2005-07-04
15
電腦基礎