有机硅封闭剂及其性能的研究_潘慧铭

水溶性有机硅金属封闭剂

水溶性有机硅金属封闭剂
李贤成
【期刊名称】《电镀与环保》
【年(卷),期】2009(29)5
【摘要】@@ 0 前言rn为了提高金属外观装饰性和耐蚀性,通常对钢铁件进行磷化、氧化、镀锌、镀铜/镍/铬和铜件镀锡、镀银以及铝件阳极氧化等.如果在上述处理后,在镀层或氧化层的表面再涂覆一层结合力牢固的有机物膜层,将大大提高金属的耐蚀性.研究表明:高分子有机硅化合物(简称为硅烷偶联剂)可溶于水,在一定pH值条件下,在金属表面迅速形成牢固的有
【总页数】1页(P45)
【作者】李贤成
【作者单位】四川西光工业集团公司,四川成都611730
【正文语种】中文
【中图分类】TG174
【相关文献】
1.用于吸附贵重金属、有色金属、有毒金属及稀有金属的有机硅吸附剂 [J], 袁法祥;郭贞姬;张景涛;贾玉珍
2.锌铬涂层表面有机硅基封闭剂涂覆工艺研究 [J], 陈伟;张苗;范成荣;张晶;李超;于海涛
3.苯基体系有机硅树脂封闭剂在镍金属板上的性能研究 [J], 张晨; 徐英男; 刘彦军
4.实现重金属下降40%-80%,厉害了,有机硅功能肥“硅谷有机硅功能肥全国百个
特色市场推广工程”公安站首站告捷 [J], 徐晓磊
5.有机硅封闭剂 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

真空紫外辐照对加成型硅橡胶光学性能的影响_谭必恩

真空紫外辐照对加成型硅橡胶光学性能的影响谭必恩1,　尹朝晖2,　潘慧铭2,　张廉正3,　曾一兵3(1.北京航空材料研究院,北京　100095;2.华南理工大学材料学院,广州　510641;3.航天材料及工艺研究所,北京　100076)摘　要:　考察了加成型硅橡胶在真空环境中经1000ESH 紫外辐照后的性能变化。

结果表明,辐照后材料均出现发黄的现象,光学透过率大幅度下降,同时加入硅酸钾包覆后制备的热控涂层反射率下降。

经原位测试与离位测试,发现加成型硅橡胶在两种不同条件下测得的结果差异较小,而在有机硅橡胶中加入ZnO 后原位与离位测试结果则差异明显,表现出明显的漂白作用。

关键词:　硅橡胶;紫外辐照;空间环境中图分类号:　O631 文献标识码:　A 文章编号:　1008-9357(2001)04-0432-05有机硅材料具有独特的Si -O 主键,与其他有机材料相比,具有优良的耐高低温性能、良好的电气性能、耐辐射性能,因而在航天器制造领域中得到广泛应用〔1〕。

在温控涂层〔2-4〕,太阳能电池胶粘剂〔5〕,密封材料等应用方面更是不可缺少的一类材料。

在外层空间,虽然太阳辐照中紫外光能量仅占全部能量的8%左右,然而,紫外光具有314kJ /E 以上的能量,是使有机材料失效的主要因素之一〔6〕。

其中波长200～400nm 范围的紫外辐照能使热控涂层老化变色,导致吸收率增大:使硅太阳电池效率下降,甚至完全失效;使复合材料中的胶粘剂变色等,致使材料性能改变,影响航天器的正常飞行。

紫外辐照还可能加速分子污染使污染后果更为严重〔7〕。

由于紫外辐照对材料的主要损伤是在材料中产生“色心”,而空气中的氧对这种“色心”有漂白作用,所以真空紫外原位检测非常必要〔8-10〕。

由于受条件限制,我国在很长时间内评价热控涂层性能时,多采用“非原位测试”方法,本文模拟了空间紫外辐照环境,同时在真空环境中,原位考察了紫外辐照对加成型硅橡胶光学性能的影响。

无酸有机硅密封胶

无酸有机硅密封胶
王沛熹
【期刊名称】《胶粘剂市场资讯》
【年(卷),期】2003(000)002
【总页数】1页(P3)
【作者】王沛熹
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TQ436.6
【相关文献】
1.交联剂对醇型有机硅密封胶的影响 [J], 杨育其;陈炳耀;彭小琴;全文高;杨永强
2.有机硅密封胶室温硫化速率影响因素探讨 [J], 周波雄;戴飞亮;温子巍;付子恩;罗元章;洪展鹏
3.硬管装有机硅密封胶保质期影响因素探讨 [J], 孙玉金;李作文;毕施明;王冬寒;王宏飞
4.低模量脱酮肟型有机硅密封胶的研制 [J], 曹阳杰;阮德高;胡新嵩;程小莲;陈旭东;杨卓鸿;刘盈
5.组分配比、混合及养护时间对有机硅密封胶拉伸性能的影响 [J], 王二龙;向理;王泊恩;陈敏剑
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

有机硅胶粘剂的研究进展

有机硅胶粘剂的研究进展肖凯斐(西安工业大学北方信息工程学院，机电信息系，陕西省西安市710032)摘要 :综述了有机硅胶粘剂的组成、种类、性能及其应用,并对硅橡胶胶粘剂在粘接性、导热性、固化性能的研究进展进行了叙述。

关键词 :硅橡胶硅树脂有机硅压敏胶胶粘剂Study on high temperature-resistant anaerobicadhesiveXiaokaifei( Xi'an Technological University North Institute Of InformationEngineering,Mechanical and electrical information system ,Shan'xiProvince,Xi'an 710032)Abstract: The compositions, categories, properties and applications of organosilicon adhesives were reviewed. Moreover , the bonding ability, heat conductivity and curing of silicone rubber type adhesive w ere introduced.Keywords:Silicone rubber Silicone resin Organosilicon pressure sensitive adhesive Adhesive有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一，是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。

有机硅聚合物是含有硅元素的众多高分子化合物的总称，因主链以硅氧键（-Si-O-）组成，侧链可链接各种有机基团，具有无机和有机聚合物的双重性能。

氟化有机硅(MQ)树脂_丙烯酸酯聚合物的性能研究

氟化有机硅(M Q )树脂/丙烯酸酯聚合物的性能研究蒲　侠,葛建芳,周新平,陈灿成　(仲恺农业工程学院化学化工学院,广州510225) 摘　要:以溶胶-凝胶的方法制备氟化M Q 硅树脂,通过原位聚合法和共混法将氟化M Q 硅树脂引入丙烯酸酯中,制备出氟化M Q 硅树脂/丙烯酸酯聚合物,研究结果表明:丙烯酸酯聚合物引入氟化M Q 硅树脂后,疏水性能、力学性能及耐热性均有不同程度的提高,2种方法制备的氟化M Q 硅树脂/丙烯酸酯聚合物性能略有差异。

关键词:氟化M Q 硅树脂;丙烯酸酯;疏水;力学性能中图分类号:T Q 630.4 文献标识码:A 文章编号:0253-4312(2010)08-0001-03S t u d y o n P r e p a r a t i o n a n d P r o p e r t i e s o f P o l y m e r s o fF l u o r i n a t e d S i l i c o n e (MQ )R e s i n /A c r y l a t eP u X i a ,G e J i a n g f a n g ,Z h o u X i n p i n g ,C h e n C a n c h e n g(D e p a r t m e n t o f C h e m i c a l a n d E n g i n e e r i n g ,Z h o n gK a i U n i v e r s i t yo f A g r i c u l t u r e a n d T e c h n o l o g y ,G u a n g z h o u 510225,C h i n a ) A b s t r a c t :T h e t i t l e M Qs i l i c o n e r e s i n w a s p r e p a r e d w i t h s o l -g e l p r o c e s s ,w h i c h w a s t h e n b l e n d e d w i t ho r i n -s i t u c o p o l y m e r i z e d w i t h p o l y a c r y l a t e s t o f o r m t h e f l u o r i n a t e d s i l i c o n e (M Q )r e s i n /a c r y l a t e p o l y m e r s .T h e r e s u l t s s h o w e d t h a t i n t r o d u c t i o n o f M Qf l u o r i n a t e d s i l i c o n e i n p o l y a c r y l a t e w i l l i m p r o v e t h e h y d r o p h o b i c p r o p e r t i e s ,m e c h a n i c a l p r o p e r t i e s a n d t h e r m a l s t a b i l i t y .T h e p r o p e r t i e s o f f i n a l p r o d u c t s b y t h e s e t w o p r o c e s -s e s s h o w e d s l i g h t d i f f e r e n c e . K e y Wo r d s :f l u o r i n a t e d M Qs i l i c o n e ;a c r y l a t e ;h y d r o p h o b i c ;m e c h a n i c a l p r o p e r t i e s[基金项目]广东省自然科学基金(8451022501000530)作者简介:蒲侠(1977—),女,讲师,在读博士研究生,从事高分子化学的研究工作,主要方向为纳米材料。

聚二甲基硅氧烷涂层材料的制备及性能研究

武汉理工大学硕士学位论文聚二甲基硅氧烷涂层材料的制备及性能研究姓名：***申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：***20061001硅橡胶的耐热温度。

ＡＩ（ＯＨ）３在加热到２４０℃～５００℃左右时会迅速分解出结晶水并吸收大量的热量（１９６７１０／Ｋｇ），从而降低了材料表面的温度。

反应如下：２ＡＩ（ＯＨ）３竺～Ａ１２０３＋３Ｈ２０（，．，、反应产物Ａ１２０３与燃烧形成的其它炭化物一起，在材料周围形成惰性屏障，阻止了可燃材料的进一步分解，同时也降低了固体到燃烧区的热分解气体的扩散速率。

另外，分解出来的结晶水在Ａ１２０３的催化作用下可与有机材料分解时产生的游离碳发生反应，生成易挥发的ＣＯ、Ｃ０２，也会消耗一部分的热量。

ＡＩ（ＯＨ）３在许多特殊涂料中有着广泛的应用。

它不仅有受热分解吸热、放出结晶水气化及冷却、稀释可燃性气体等作用，还有消烟、捕捉有害气体的作用。

而且ＡＩ（ＯＨ）３价廉、易得。

但是，往往ＡＩ（ＯＨｂ的加入，会影响涂料的其它物理力学性能。

所以，要控制Ａｌ（Ｏｎ）３的添加量。

２．２．３空心玻璃微珠的选择玻璃微珠是一种表面光滑的微小玻璃球，由硼硅酸盐原料制成，也可以从粉煤灰中提取。

由粉煤灰中提取玻璃微珠可采用水选法，产品分为“漂珠”与“沉珠”。

漂珠是空心玻璃微珠，相对密度为０．４～Ｏ．８。

一般可以承受．２６８℃至４８２℃的温度范围，具有耐水汽、不吸湿、耐腐蚀、自身不产生腐蚀、在高温和水汽环境中自身稳定、较高的耐压强度、抗微生物侵蚀等显著优点．空心玻璃微珠的实际形貌如图２．３。

图２－３空心玻璃微珠实际形貌１７由于中空的特性，与普通的玻璃微珠相比，具有质量轻、绝热性能好等特点，是一种非常理想的绝热材料。

由于其体积较小，相当或略大于涂料填料的细度，因而可以以填料的方式引入涂料配方体系，可形成一种“海岛”结构使涂料固化形成的涂膜具有保温材料的共性，即质量较轻、中空等特性（见图２．４）［６３１。

中空玻璃微珠在体系中实际分散状况如图２－５。

泰州秸秆木塑复合板项目开建

胶补强性能研究［Ｊ］＿中国胶黏剂，２０１０，１９（１１）：３６ — ３９．王欣欣．ＭＱ树脂对ＬＴＶ性能的影响［Ｊ］＿有机硅材料，２００１，１５１：
２７－２９．
［１Ｏ］王国建，谢晶．水玻璃有机化法制备ＭＱ硅树脂的研究［Ｊ］．建
ｒｅｓｉｎ－ｐｌａｔｉｎｕｍｃｏｍｐｌｅｘｅｓａｎｄｔｈｅｉｒｕｓｅａｓｓｉｌｉｃｏｎｅ —ｓｏｌｕｂｌｅｈｙ —
邸明伟，张丽新舸世禹，等．质子辐照对ＭＱ硅树脂增强加成型硅橡胶力学Ｉ生能的影响［Ｊ］合成橡胶工业，２０ｏ６，２９（２）：１３０ — １３２．
工业出版社．２００４．１６２ — １６４．
［４］周宁琳．有机硅聚合物导论［Ｍ］．北京：科学出版社，２０００．３４ — ２３６．
［５］ＤＡＮＤＴＷ．Ｈ．，ＴＹＬＥＲＬＪ．Ｃｏｐｏ￣ｍｅｉｆｃｓｉｌｏｘａｎｅｓａｎｄｍｅｔｈｏｄｓｏｆｐｒｅｐａｒｉｎｇｔｈｅｍ［Ｐ］．ＵＳ：２６７６１８２，１９５０ — ０４ — ２９．［６］ＬＥＷＩＳＬＮ，ＷＥＮＧＲＯＶＩＵＳＪＨ，ＢＵＭＥＬＬＴＢ，ｅｔｏ１．ＰｏｗｄｅｒｅｄＭＱ
作用［Ｊ］．有机硅材料，２００７，２１（２）：７６ — ８０．

硅橡胶的常用胶粘剂

硅橡胶的常用胶粘剂室温硫化硅橡胶胶粘剂；粘接性；增强改性；综述室温硫化硅橡胶胶粘剂很多优异性能使其在电子电器、汽车、机械、建筑、医疗等行业得到广泛应用。

但由于其对各种基材的粘接性较差，对其粘接改性研究很多，主要包括交联剂，聚硅氧烷物理化学增强改性和粘接面表面改性等。

本文主要从交联剂的选择、树脂的增强改性、粘接面的表面处理三个方面综叙了增强改性机理和国内外研究进展，并提出了未来研究方向。

前言室温硫化硅橡胶是六十年代问世的一种新型的有机硅弹性体，这种橡胶的最显著特点是在室温下无须加热、加压即可就地固化，使用极其方便。

因此，一问世就迅速成为整个有机硅产品的一个重要组成部分，现在室温硫化硅橡胶已广泛用作胶粘剂。

硅橡胶胶粘剂是以硅橡胶为基础原料经过配合而制成的胶粘剂。

由于RTV硅橡胶分子量较低，因此素有液体硅橡胶之称，其物理形态通常为可流动的流体或粘稠的膏状物，其粘度在100~1000000厘斯之间。

RTV硅橡胶是以羟基封端的聚硅氧烷为主体材料，分为单组分和双组分两种。

单组分室温硫化硅橡胶对大多数基材的粘接性优良，能在-60~200℃温度范围长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，对多种金属和非金属材料有良好的粘接性。

主要用作各种电子元器件及电气设备的涂覆，包封材料起绝缘，防潮，防震作用；也可作为密封填隙料及弹性粘接剂等。

双组分的室温硫化硅橡胶的组分比例富于变化，一个品种可以得到多种规格性能的硫化制品，而且还能深度硫化，但由于对于基材的粘接性能较差，主要用于电子电器、汽车、机械、建筑等行业作绝缘、封装、嵌缝、密封、防潮及制作辊筒的材料。

硅橡胶自身的强度和对各种材料的粘附强度都比较低，限制了其应用范围。

目前，对于RTV硅橡胶胶粘剂的增强改性研究，主要包括：交联剂，聚硅氧烷物理化学增强改性和粘接面表面改性等，以提高胶粘剂的粘接性能。

1、交联剂的选择谢择民合成了一种油状硅氮聚合物交联剂，不使用催化剂就可与硅橡胶发生交联反应，硫化胶在350℃氮气下老化24h后力学性能基本不变，同时其粘接强度提高3~7倍。

有机硅电子灌封材料的研究进展

有机硅电子灌封材料的研究进展【摘要】灌封胶已广泛地应用于电子器件制造业，是电子工业不可或缺的重要绝缘材料。

因此，研究灌封胶具有很重要的意义。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

【关键词】灌封材料液态树脂复合物高分子绝缘材料【Abstract】Potting electronic devices have been widely used in manufacturing. It is the electronics industry indispensable insulating material. Therefore, study potting is of significance. It is the liquid resin potting compound poured into a mechanical or manually with electronic components, circuits within the device, at room temperature or under the conditions of a high heat cured performance thermosetting polymer insulation materials.【Keywords】Potting material Liquid resin compound Polymer insulating materials前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。

它的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化：避免元件、线路直接暴露于环境中。

改善器件的防水、防潮性能。

有机硅改性聚氨酯在皮革中的应用现状及研究进展

有机硅改性聚氨酯在皮革中的应用现状及研究进展
王少强;邱化玉
【期刊名称】《皮革与化工》
【年(卷),期】2006(023)004
【摘要】有机硅改性聚氨酯聚合物是一类很有应用前景的性能优异的新型高分子
材料.有机硅改性聚氨酯综合了二者的优异性能,利用有机硅的表面富集性和憎水性,提高了聚氨酯材料的耐水、耐候等性能对于提高聚氨酯性能,有机硅是一类十分有
用的化合物.有机硅化合物改性后的聚氨酯,已经广泛应用于涂料、胶粘剂、密封剂、涂饰剂、织物整理剂等领域.本文仅就有机硅改性聚氨酯在皮革工业中的应用现状
和研究进展作一步总结.
【总页数】5页(P18-22)
【作者】王少强;邱化玉
【作者单位】山东轻工业学院制浆造纸省级重点学科,山东,济南,250100;山东轻工
业学院制浆造纸省级重点学科,山东,济南,250100;杭州师范学院有机硅化学及材料
技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012
【正文语种】中文
【中图分类】TS5
【相关文献】
1.有机硅改性聚氨酯的应用研究进展 [J], 线梦瑶;张玲玲;梁婵;袁磊;王芳芳;彭小林
2.有机硅改性聚氨酯树脂皮革涂饰剂SPU-01 [J], 尹力力;杨文堂;樊丽辉;赵瑞佳;
陈娥
3.有机硅改性聚氨酯胶粘剂研究进展 [J], 李波;冉千平;周晓;孙德文;万赟;于诚;杨冲;刘玉亭
4.有机硅改性聚氨酯合成路径的研究进展 [J], 冯润强;任碧野;童真;王全
5.有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯的研究进展 [J], 胡振华;袁玉改;张恒;孙嘉浩
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

影响加成型有机硅隔离剂剥离力的因素

磁力搅拌器、线棒涂布器、四口烧瓶、冷凝管、日本岛津材料万能试验机ＡＧ一２０００ａ。
１．３隔离纸的制备”１
分别以乙烯基硅油、交联剂含氢硅油（按一定的ｓ卜Ｈ／ｓｉ－ｖｉ摩尔比）、含铂络合物催化剂（加入量按纯铂计）、阻聚剂的顺序加入锥形瓶中，用甲苯稀释至１０％。经充分搅拌后，放置２４ｈ，然后用线棒涂布器均匀涂布在防粘原纸上，进行性能测试。ｌ＿４催化剂的合成
加成型有机硅隔离剂主要应用在标签纸上。产品形态有溶剂型、乳液型及无溶剂型。其分子两端或分子链中含有Ｓｉ－－＇ＣＨ＝ＣＨ２基和＝ｓｉ—Ｈ基的硅氧烷。在铂类催化剂存在下进行硅氢加成反应而固化。聚硅氧烷（硅酮）分子主链为ｓｉ＿勺键，键能为４６２ＫＪ／ｍｏＩ，而ｃ—ｏ的键能为３６９ＫＪ／ｔｏｏ！，ｓ卜。的键能比ｃ—ｏ键大，所以硅酮的耐热性好。此外，侧链ｓｊ—ｃ的键长为０．１９３ｒｉｍｔＣ—ｃ的键长为０．１５４ｒｉｍ，因为ｓｊ＿１Ｃ的键长长，联结在ｓｉ原子上的甲基的立体障碍小，所以甲基旋转相当自由，而在Ｃ—ｃ键上联结甲基时，甲基的立体障碍大，所以甲基不能自由旋转。此外，ｓｉ—ｏ键角比ｃ—ｏ键的大，而且硅原子比碳原子大，甲基在ｓ卜。键周围作旋转运动时占有相当的空间，而使分子间的引力变小。硅酮分子间引力小，说明它的内聚能小。高分子物的抗粘性与内聚能密切相关。聚合物的内聚能密度与溶度参数的关系为：ＳＰ＝ＣＥＤ“２，故硅酮的溶度参数ｓＰ也较小。溶度参数与临界表面张力成正比，所以硅酮的临界表面张力也小。普通高分子膜临界表面张力与剥离力的关系都在一条宜线上，而硅酮膜这两个量的关系在直线的下方成～封闭的椭圆图形．表明硅酮高分子膜的临界表面张力比其它高聚物低。这就是硅酮具有良好的抗粘性的缘故”。本文主要研究了固化条件对形成硅酮皮膜的影响。比较了不同氯铂酸络合物的催化效果及其产生差异的原因，并讨论了影响隔离剂剥离力的因素．

硅烷偶联剂改性碳酸钙对室温硫化硅橡胶密封胶的性能影响

按照Ｇ／３４７１９ＢＴ１７ — ９２标准，用实验拉力机使进行测定。粘接基材选用尺寸为５ｎｘ０ｍ０ｍｉ５ｍｘ５ｍｍ的玻璃板，伸速率为５ｍｒｎ常温固化拉０ｒ／ｉ；ａａ
在捏合机中加入计量的基础胶料端羟基聚二甲基硅氧烷、ａＯ等原料，室温捏合；然后于１０ＣＣ０－１０℃捏合均匀，５并抽真空脱除体系中的水分；最后降至室温即可。
１．密封胶的配制．２３
０前言
橡胶性能的影响。结果表明，用粒径小于００ｍ、采．８
缩合型室温硫化（Ｔ硅橡胶基本上是由Ｏ，表面经脂肪酸处理过的超细ＣＣＲＶ）Ｌ一ａＯ，可制备拉伸强度．ａ３５％且触变性能良二羟基聚二甲基硅氧烷、填料、交联剂和催化剂等配制大于１５ＭＰ、断裂伸长率大于３７
Ｔａ１ＥｆｅｔｆＣａｂ．ｆｃＣＯ３ｒａｅｆｅｅｔｓｌｎｅｃｕｅｓｏｏｅｔｄｂｙｄｉｒｎｉｔｆａｏｐｌｒｎ
按照Ｇ３ — ９２标准，用橡胶硬度计进行Ｂ５１１９使
测定。
１４３拉仲性能测定．．
中国胶粘剂１２实验仪器＿
第１卷第９７期
关性能进行测试（图１。由图１可知，种处见）两
Ｋ一ＨＶ型捏合机，成都泛亚实业有限公司；Ｌ２Ｔ０８型行星式搅拌机，江阴市双叶机械有限公Ｓ０司；Ｙ一Ｘ１型橡胶硬度计，上海化工机械四厂；Ｃ４０ＭＴ３４实验拉力机，圳新三思材料检测有限公深

有机硅的应用与研究

有机硅材料的研究进展The silicone materials research progress摘要：综述了国内外有机硅材料的制备、应用等方面的研究进展。

介绍了有机硅材料在灌封，LED封装方面的用途并展望了有机硅材料的研究进展及发展趋势。

关键词：有机硅灌封LED封装Abstract:Aspects of the preparation, application of silicone materials at home and abroad. Silicone materials in potting, LED packaging, prospects silicone materials research progress and trend s.Key words: Silicone Potting LED packaging1、有机硅在灌封方面的应用从交联机理的角度可把有机硅灌封材料分为缩合型和加成型两种。

缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用下，室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应，形成网络状弹性体。

固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。

加成型有机硅灌封料是司贝尔氢硅化反应在硅橡胶硫化中的一个重要发展与应用。

其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含Si-H键硅氧烷，在第八族过渡金属化合物如（Pt）催化下进行氢硅化加成反应，形成新的Si-C 键使线型硅氧烷交联成为网络结构。

加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。

加成型有机硅灌封材料自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。

1.1加成型液体灌封硅橡胶加成型硅橡胶灌封料是以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，低分子质量的含氢硅油作为交联剂，在铂系催化剂作用下交联成网状结构[1]。

它与传统的缩合型灌封硅橡胶相比，硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化，并且可以深层快速硫化；产品加工工艺性能佳，粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工艺简化、快捷，高效节能的优点，因此被公认为是极有发展前途的电子工业用新型封装材料。

建筑密封胶用有机硅改性聚醚的研究进展

建筑密封胶用有机硅改性聚醚的研究进展密封胶是以不定形态现场嵌填接缝、粘接界面并承受接缝位移变形的密封材料。

早期的密封胶由沥青、焦油、天然(或合成)树脂、天然(或合成)橡胶等干性(或非干性)的粘稠物为基料，配合一定的助剂所组成。

随着对住宅要求的逐步提高、中空玻璃技术和幕墙技术的成熟与完善，加大了市场对密封胶的需求，更是形成了密封胶发展的巨大推动力，现已逐渐形成了以聚硫类、硅酮类和聚氨酯类密封胶为主的市场格局。

聚硫类密封胶开发于 1943年，1963年日本开始生产双组分聚硫密封胶 J。

聚硫密封胶问世以后曾获得广泛应用，但其低温固化速度慢、易老化变硬、缺乏耐久性，且有臭味的缺点限制了其进一步发展。

硅酮密封胶的低温柔顺性好、表面张力低，具有优良的电绝缘性、化学稳定性、憎水防潮性、生理惰性及生物相容性，具有代表性的生产企业有道康宁公司、通用电气公司、RHODLA和 RHONE POULECE公司。

但硅酮密封胶力学强度低，附着力和抗污染性差，成本亦相对较高。

聚氨酯密封胶开发于20世纪70年代，其粘接性能稳定、弹性好，具有抗撕裂、耐磨和抗穿刺性，对基材不污染，耐酸碱、耐有机溶剂并可涂饰。

但使用时容易变色，对湿气敏感，且使用刺激性的异氰酸酯，会释放出有害气体，不具有环境友好性。

由于世界各国的环保和卫生法规日渐严格，上述几类密封胶的性能不能满足建筑业的新要求，促使人们开发新型的改性密封胶。

1 硅改性密封胶的发展20世纪70～80年代，硅改性聚醚密封胶技术首先在日本得到开发，并于 80年代进入市场。

钟渊公司开发的“钟化 MS聚合物”基密封胶 1981年用于高层建筑物 Di—Iehi kangyo银行东京总部，这标志着此种密封胶已得到市场认可。

是日本政府统计的 1986～1996年间日本建筑密封胶的市场变化。

与此同时，欧洲和美国也相继开展了对硅改性密封胶的研究。

早在 1968年，美国通用公司就提出，将含有可水解基的甲硅烷基以氨酯键封端聚醚，制得室温可固化聚合物，用作密封胶和填缝胶。

苯基MDQ硅树脂的合成与性能

苯基MDQ硅树脂的合成与性能黄计锋;葛建芳;梁伟杰;张发爱;陈芳【摘要】以正硅酸乙酯(TEOS)、二苯基二甲氧基硅烷(DMDPS)和六甲基二硅氧烷(MM)为原料,通过水解-缩合法制备苯基MDQ硅树脂.采用傅里叶红外光谱(FT-IR)和核磁共振氢谱(1H-NMR)对硅树脂的结构进行表征;利用热重分析仪(TG)、阿贝折射仪和凝胶渗透色谱仪(GPC)对产物热性能、折光率和相对分子质量及其分布进行测试.结果表明:随着DMDPS用量的增加,其折光率有所提高,相对分子质量略有降低,相对分子质量分布变宽,在氮气中的耐热性呈先增后减的趋势;空气中灼烧试验结果显示,在300℃以下,硅树脂的结构基本不变,导致其出现较大失质量的温度范围为300～500℃.【期刊名称】《涂料工业》【年(卷),期】2014(044)004【总页数】6页(P17-22)【关键词】MDQ硅树脂;折射率;共水解;缩聚【作者】黄计锋;葛建芳;梁伟杰;张发爱;陈芳【作者单位】仲恺农业工程学院化学化工学院,广州510225;仲恺农业工程学院化学化工学院,广州510225;仲恺农业工程学院化学化工学院,广州510225;桂林理工大学材料科学与工程学院,广西桂林541004;东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司,广东东莞523233【正文语种】中文【中图分类】TQ630.4+3MQ硅树脂是由单官能链节（R3 SiO1/2即M）和四官能链节（SiO4/2即Q）组成的、结构比较特殊的有机/无机杂化聚有机硅氧烷。

n（M）∶n（Q）值的不同，使MQ硅树脂具有不同的相对分子质量，从而呈现出从黏性流体到粉末状固体的不同状态，其物理性质，如密度、透明度、黏度、软化点、增黏性及亲油亲水性等均会随之改变［1－2］。

将二官能度 Si—O 链节（R2 SiO2/2，D 链节）和（或）三官能度Si—O链节（R1 SiO3/2，T链节）的有机基团引入MQ硅树脂的分子，形成由单官能度M链节与二官能度D链节和四官能度Q链节构成的MDQ硅树脂或由单官能度M链节与三官能度T链节和四官能度Q链节构成的MTQ硅树脂，可应用于化妆品［3］、半导体器件封装［4－5］和建筑密封胶［6］等领域。

有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶及胶粘带的制备[发明专利]

专利名称：有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶及胶粘带的制备
专利类型：发明专利
发明人：尹朝辉,潘慧铭,陈建国
申请号：CN02134207.5
申请日：20020619
公开号：CN1464017A
公开日：
20031231
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种制备有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶及胶粘带的方法，其首先是通过溶液聚合合成一种接枝互穿网络压敏胶预聚物，然后通过后处理，制得有机硅改性丙烯酸酯压敏胶1。

该压敏胶具有优异的耐高温、绝缘性能且固化温度低、时间短，压敏性能优异。

用该压敏胶可以直接涂布于聚苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃纤维布、玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯等耐高温、绝缘基材2上制备胶粘带，广泛应用于电子、电器绝缘包扎，高温保护等领域。

申请人：广州宏昌胶粘带厂
地址：510800 广东省广州市花都新华镇华海工业区
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。

酮肟基硅烷扩链_交联低模量有机硅密封胶的制备及性能

第23卷第4期高分子材料科学与工程V o l.23,N o.4　2007年7月PO LYM ER M ATERIALS SCIENCE AN D ENGIN EERIN G J ul.2007酮肟基硅烷扩链/交联低模量有机硅密封胶的制备及性能徐晓明1,高传花1,林薇薇1,陶小乐2,郑苏秦2,钟文德2,郑　强1,2(1.浙江大学高分子科学与工程学系,高分子合成与功能构造教育部重点实验室,浙江杭州310027;2.杭州之江有机硅化工有限公司研发中心,浙江杭州311203)摘要:以酮肟基硅烷为扩链/交联体系,以自制的含氰基和仲胺基的新型硅烷偶联剂为增粘剂,制备挤出流动性良好、表干时间短、粘接性好、模量低(100%定伸应力<0.4M Pa)、断裂伸长率高(>800%)的有机硅密封胶。

讨论了扩链/交联体系、增粘剂类型及用量对有机硅密封胶表干时间、力学性能和粘接性能的影响。

发现随扩链剂用量的增大,密封胶的断裂伸长率提高,但强度降低,表干时间延长。

只有合理选用交联剂的用量,才能使密封胶固化交联。

相对于传统的增粘剂而言,自制的增粘剂可显著提高密封胶的力学性能和粘接强度,缩短表干时间。

关键词:有机硅;密封胶;低模量;高延伸率;扩链中图分类号:T Q324.2+1 文献标识码:A 文章编号:1000-7555(2007)04-0219-03 低模量高延伸率有机硅密封胶具有优异的耐高低温性和耐老化性,在阳光、冰雪、雨水等环境中均能保持其弹性性能。

其优异的伸缩回复性能够承受混凝土板块之间水平或垂直方向极大的位移,可用于桥梁、高速公路、机场跑道等大型设施的混凝土伸缩缝的密封[1～4]。

以酮肟基硅烷为交联剂制备低模量室温硫化有机硅密封胶已有报道,但大多以酰胺、氨氧、烷氧基硅烷作为扩链剂[1,5～7]。

酰胺基扩链剂价格高、活性大、储存稳定性差;氨氧基扩链剂呈强碱性,易引起基胶断裂;烷氧基扩链剂储存期短、粘接性不强、固化时间长。

IGBT灌封用苯基改性有机硅凝胶的耐热及介电性能研究

IGBT灌封用苯基改性有机硅凝胶的耐热及介电性能研究在电力电子领域，绝缘栅双极晶体管（IGBT）是现代变流技术的核心。

它如同心脏般为高铁、智能电网等提供动力。

然而，IGBT模块在运行中会产生大量热量，若散热不良，其性能和寿命将大打折扣。

因此，选择合适的灌封材料至关重要。

近年来，苯基改性有机硅凝胶因其卓越的耐热性和介电性能而成为研究的热点。

首先，让我们聚焦于苯基改性有机硅凝胶的耐热性。

这种材料就像一座坚固的堡垒，在高温下依然屹立不倒。

它的分子结构中含有大量的苯环，这些苯环紧密相连，形成了一道坚不可摧的防线，有效抵御了高温对材料的侵袭。

在实验中，即使温度飙升至200摄氏度，苯基改性有机硅凝胶仍能保持稳定的性能，仿佛一位无畏的战士在烈火中毫不退缩。

然而，仅凭耐热性还不足以让苯基改性有机硅凝胶在众多灌封材料中脱颖而出。

它还必须拥有出色的介电性能。

在这方面，苯基改性有机硅凝胶同样表现出色。

它的介电常数和介质损耗角正切值均较低，这意味着它在电场作用下产生的热量较少，从而降低了能量损耗。

同时，它还具有较高的电气强度，能够承受更强的电场作用而不发生击穿。

这些特性使得苯基改性有机硅凝胶成为了IGBT灌封的理想选择。

当然，任何材料都不是完美的。

苯基改性有机硅凝胶虽然在耐热性和介电性能上表现出色，但仍存在一些潜在的问题。

例如，其机械强度相对较低，可能在受到外力作用时发生变形或破裂。

此外，由于其成本较高，可能会增加整个IGBT模块的制造成本。

这些问题都需要我们在未来的研究中加以关注和解决。

展望未来，随着电力电子设备向更大功率、更高频率方向发展，对灌封材料的要求也将越来越高。

我们需要不断探索新的改性方法和技术手段，以进一步提升苯基改性有机硅凝胶的性能。

同时，我们还需要关注其在实际应用中的表现和可靠性，以确保其在各种复杂环境下都能稳定工作。

总之，苯基改性有机硅凝胶凭借其卓越的耐热性和介电性能，在IGBT灌封领域展现出了巨大的潜力。