COB封装工流程
COB封装工艺流程参考文档
COB封装工艺流程参考文档概述：COB（Chip on Board）封装工艺是一种将芯片直接封装到PCB板上的封装技术。
它具有尺寸小、结构简单、散热好等特点，被广泛应用于电子设备、照明等领域。
本文档将详细介绍COB封装工艺的流程，包括前端准备、生产制造、测试和包装等环节。
希望能为相关从业人员提供参考和指导。
一、前端准备1.芯片准备：首先，需要准备好COB封装所需的芯片。
根据产品设计要求，选择合适的尺寸、电性能和工作温度范围的芯片。
同时，还需要进行测试和筛选，以确保芯片质量符合要求。
2.PCB设计：在封装工艺流程中，PCB（Printed Circuit Board）起着支撑芯片和传导电信号的作用。
因此，需要根据芯片尺寸和布线要求，设计一个适合的PCB板。
在设计过程中，需要注意电路的连接性、散热孔的布局和防护电路的设计等因素。
3.接线材料准备：接线材料是连接芯片与PCB之间的关键组成部分。
根据产品要求，选择适合的材料，如导线、连接片等。
同时，还要确保材料的质量和性能。
二、生产制造1.芯片植入：首先，将准备好的芯片插入PCB板上相应位置的孔中。
要根据设计要求和工艺要求，确保芯片插入的深度和角度。
2.焊接：将芯片与PCB板上的导线进行焊接。
可以选择手工焊接或自动焊接方式。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和时间，保证焊接质量。
3.导线连接：在焊接完成后，需要进行导线连接。
将芯片上的金线或铜线连接到PCB板上的导线上。
这需要精细操作和精确的调节。
4.层压：完成芯片与导线的连接后，进行层压。
将PCB板和另一个辅助层进行压合，以确保芯片和导线的稳定性和紧密性。
5.散热处理：三、测试1.电性能测试：完成COB封装后，需要对其进行电性能测试，以验证芯片和封装质量是否符合要求。
测试项目包括供电电压、电流、工作温度等。
2.外观检查：在进行电性能测试之前，还需要对COB封装的外观进行检查。
包括焊接是否牢固、封装是否完整等。
COB封装工艺流程
COB封装工艺流程COB（Chip on Board）封装工艺是将芯片直接封装到印制电路板（PCB）上，通过将芯片粘贴焊接到金属基板上，然后进行封装和封装材料填充，最后进行测试和包装。
下面将详细介绍COB封装工艺流程。
1.设计和制造金属基板：首先，根据芯片的需求，设计和制造金属基板。
金属基板通常由铜制成，其上有一层特殊的涂层，以提供与芯片的电气连接。
2.准备芯片：接下来，准备芯片，包括设计和制造芯片的晶圆。
晶圆是从单晶硅材料中切割出来的圆片，上面有许多芯片。
根据芯片的尺寸和功能要求，将芯片切割成可用的单个芯片。
3.粘贴芯片：将芯片粘贴到金属基板上。
这可以通过使用导热胶粘剂来实现。
首先，将导热胶粘剂均匀涂抹在金属基板上，然后将芯片粘贴到胶上。
确保芯片与基板的对其和位置准确。
4.焊接芯片：一旦芯片粘贴到金属基板上，就需要将芯片与基板进行焊接。
这可以通过热压焊接或激光焊接来实现。
焊接将芯片与基板的电气连接，确保信号和功率的传输。
5.封装和封装材料填充：在芯片粘贴和焊接后，将进行封装和封装材料填充。
封装是将芯片包围、保护和固定在一个外壳（封装）中的过程。
填充材料（如环氧树脂）将用于填充封装空间，并提供保护和固化。
6.测试：完成封装和封装材料填充后，需要进行测试以确保芯片的功能和性能。
这包括功能测试、电性能测试、温度测试等。
只有通过测试的芯片才能进入下一步。
7.包装：最后，经过测试的芯片将进行包装。
包装通常采用暗盒、接触型（FC）或无接触型（FO）等形式。
芯片将放置在包装中，并进行外部连接和引脚处理。
这样芯片就可以连接到其他设备或系统中使用了。
通过以上步骤，COB封装工艺能够实现将芯片直接封装到印制电路板上的目标。
这种封装方式具有空间效率高、散热好、电性能优秀等优点，因此在许多电子设备中得到广泛应用。
COB邦定车间基本流程和品质检测
COB邦定车间基本流程和品质检测在LED照明行业中，COB邦定工艺是常见的LED封装技术之一。
COB（Chip on Board）即芯片直接粘贴于电路板上封装成一颗大型的、高功率的、高亮度的LED芯片。
COB邦定车间则是进行COB芯片的安装、焊接和包装等工序的场所。
在COB邦定车间中，品质检测是非常重要的一项工作，它直接关系到生产出的LED产品的品质和客户的信任。
本文就COB邦定车间基本流程和品质检测进行详细介绍。
COB邦定车间基本流程COB邦定车间包括多个工作环节，具体流程如下：1.引脚弯曲工序：在COB芯片焊线前，需要将基板上的引脚先行弯曲并锡覆盖。
2.芯片粘贴工序：在将COB芯片粘贴至基板时，需注意芯片的位置、定位框的使用和UV胶的涂布等。
3.焊接工序：在COB邦定车间中，使用技术精湛的焊接技术，利用高温和高亮度的能量，焊接芯片与基板之间的导线。
4.贴片工序：在用UV固化胶将COB芯片与基板连接后，需要贴片以增加灯珠的亮度，同时保证压力和均匀的光线输出。
5.打压工序：通过设定合适的压力和温度，让COB芯片与基板之间的连接更加牢固。
6.品质检测工序：在焊接前、焊接时和焊接后三个阶段都需对产品进行检测，包括点亮检测、防水等级检测、电气性能检测、光学性能检测等等。
COB邦定车间品质检测品质检测是COB邦定车间最为重要的一个环节，它可以确保产品的质量，提高客户的信任度，具体检测项目如下：焊接前的品质检测1.引脚检测：对芯片引脚的焊点进行检测。
2.基板检测：检测基板表面、外观和尺寸是否符合要求。
3.UV胶涂布检测：对UV胶的涂布量和均匀程度进行检测。
焊接时的品质检测1.电压、电流检测：对电气参数进行检测。
2.光通量和色温检测：检测内部LED光通量和色温是否符合要求。
焊接后的品质检测1.点亮检测：打开电源，检查所有LED是否亮起，亮度是否均匀。
2.耐热检测：检测产品在高温环境下的性能，包括稳定性和寿命等。
裸片技术(COB)
板上芯片封装(COB)板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
COB主要的焊接方法：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。
其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程第一步：扩晶。
cob与csp的制造流程
cob与csp的制造流程英文回答：The manufacturing processes of COB (Chip-on-Board) and CSP (Chip Scale Package) involve several steps to produce integrated circuits. Let me explain each process in detail.COB manufacturing process:1. Die preparation: The first step is to prepare the semiconductor dies, which are the individual chips that contain the integrated circuits. These dies are usually made from silicon wafers and are cut into individual pieces.2. Die bonding: The next step is to bond the dies ontoa substrate. The substrate is typically a ceramic ororganic material that provides support and electrical connections for the dies. The dies are placed onto the substrate using a specialized adhesive material.3. Wire bonding: After the dies are bonded, wire bonding is performed to create electrical connections between the dies and the substrate. Thin wires made of gold or aluminum are used to connect the bond pads on the dies to the corresponding pads on the substrate.4. Encapsulation: Once the wire bonding is complete, the dies and wire bonds are encapsulated with a protective material. This material is usually an epoxy resin that provides mechanical protection and insulation for the integrated circuits.5. Testing: After encapsulation, the COB modules undergo testing to ensure that the integrated circuits are functioning correctly. This testing involves electrical and functional tests to verify the performance of the chips.CSP manufacturing process:1. Die preparation: Similar to COB, the first step in CSP manufacturing is die preparation. The semiconductor dies are prepared from silicon wafers and cut intoindividual chips.2. Redistribution layer (RDL) formation: In CSP, a redistribution layer is added to the die to redistribute the input/output (I/O) connections. This layer is usually made of a thin film of metal such as copper, and it allows for a more compact and efficient packaging.3. Die attach: The dies are then attached to a substrate using a die attach material. The substrate used in CSP can be a laminate or a leadframe, which provides support and electrical connections for the dies.4. Wire bonding: Wire bonding is performed to create electrical connections between the dies and the substrate, similar to the COB process. Thin wires made of gold or aluminum are used for this purpose.5. Molding: After wire bonding, the CSP modules are encapsulated with a molding compound. This compound provides protection and insulation for the integrated circuits. Unlike COB, CSP typically uses a molded plasticpackage.6. Testing: Finally, the CSP modules undergo testing to ensure the functionality and performance of the integrated circuits. Electrical and functional tests are conducted to verify the quality of the chips.中文回答：COB（芯片上模块）和CSP（芯片尺寸封装）的制造流程涉及多个步骤来生产集成电路。
一般COB制作工艺流程及设备应用情况
一般COB制作工艺流程及设备应用情况一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上）第一步:扩晶采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. +第二步背胶将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PC Ｂ印刷线路板上. hq&N l /|+5] (e\"FQ*第三步将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然LED芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难).注:如有LED芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.第五步: 粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上第六步烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长) ;第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接即COB的内引线焊接.第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板将不合格的板子重新返修.第九步:点胶采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上IC则用黑胶封装然后根据客户要求进行外观封装第十步:固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根据要求可设定不同的烘干时间第十一步:后测将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试区分好坏优劣系统分类:自由话题用户分类:芯片封装技术标签:cob封装流程芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片芯片封装技术简介我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？一 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
COB封装工流程
COB封装工流程COB（Chip on Board）封装工艺是一种将裸片芯片直接粘贴在基板上，并通过线缆和焊接技术进行连接的封装工艺。
它具有芯片与基板紧密结合、尺寸小、导热性能好等特点，已广泛应用于LED灯、光电子器件、传感器、电源模块等领域。
下面将详细介绍COB封装工艺的流程。
一、准备工作COB封装工艺的准备工作主要包括选材、基板处理和组织技术资料。
选材时要根据芯片的尺寸、功耗、工作温度等要求选择适合的基板材料和封装胶水。
基板处理主要包括表面清洁、去除氧化层和涂胶处理等。
组织技术资料主要包括芯片引线布局、焊盘设计、焊接参数等信息。
二、芯片粘贴芯片粘贴是COB封装的关键环节，主要包括基板对位、芯片定位和胶水涂布。
首先，通过光学显微镜和自动对位设备对基板进行对位。
然后，将芯片放置在基板上的粘合区域，并进行调整和定位。
最后，使用封装胶水均匀地涂布在芯片和基板之间，确保芯片与基板之间的粘合牢固。
三、导线连接导线连接是将芯片与基板进行电气连接的重要环节，主要包括连接线焊接和连接线切断。
连接线焊接使用线材将芯片引脚与基板焊盘连接起来，需要注意引脚位置和焊接质量。
连接线切断则是将多余的线材通过切断或烧断等方式进行处理，确保连接线的整洁和牢固。
四、灌胶固化灌胶固化是为了保护芯片和连接线，并提高封装的抗震、抗压能力。
首先，将灌胶胶水注入芯片和基板之间的间隙中，确保将所有空隙填满。
然后，通过高温或紫外线照射等方式使胶水固化，形成牢固的胶固层。
最后，对胶固层进行修整和除尘处理，提高封装的外观和品质。
五、测试和封装封装完成后，需要进行测试和封装。
测试主要包括芯片性能检测和连接线电性测试。
芯片性能检测通过电性能测试仪器检测芯片的电流、电压、亮度等参数，确保芯片能正常工作。
连接线电性测试则通过测试仪器检测连接线的焊接质量和电阻值等。
测试完成后，通过封装设备将COB封装好的芯片进行分割、切片或切断等处理，最终形成成品。
总结：COB封装工艺从芯片粘贴到灌胶固化再到测试和封装，是一个细致而复杂的过程。
COB封装工艺流程
COB封装工艺流程COB（Chip on Board）封装是一种将芯片直接粘贴在基板上的封装工艺，有效地减小了封装体积并提高了封装密度。
下面将详细介绍COB封装工艺的流程。
1.基板准备：首先，需要准备一块基板，通常使用陶瓷、FR-4或金属材料。
基板的表面要经过处理，去除污垢和氧化物，以确保芯片能够牢固地粘贴在上面。
2.芯片粘贴：将芯片通过胶水或焊锡等方式粘贴在基板上。
在粘贴之前，需要将芯片进行测试和校正，以确保其质量和性能符合要求。
粘贴时要注意芯片的位置和角度，以确保粘贴的准确性和精度。
3.金线连接：将芯片的焊盘与基板上的引脚通过金线连接起来。
这一步通常使用焊线机器人进行操作，使用热压或超声波焊接技术将金线与芯片和基板焊接在一起。
焊接时要注意控制温度和焊接时间，以避免对芯片和基板造成损害。
4.封装胶粘贴：将封装胶粘贴在芯片和基板的周围。
封装胶可以提高芯片的保护性能、散热性能和可靠性。
胶粘贴时要控制胶的厚度和均匀性，避免产生空隙或气泡。
5.封装胶固化：将封装胶进行固化。
常用的固化方法有热固化和紫外线固化。
在固化过程中，要控制固化温度和时间，以确保封装胶能够充分固化。
固化后，封装胶将芯片和基板紧密地封装在一起，提高了封装的稳定性和可靠性。
6.成型和切割：将被封装的芯片和基板进行成型和切割，以得到最终的封装产品。
成型通常使用注塑成型机进行，将封装胶围绕芯片和基板进行成型。
切割则使用切割机进行，根据需求切割成不同的封装体形状和尺寸。
7.质检和测试：对封装好的产品进行质检和测试，以确保其质量和性能符合要求。
质检包括外观检查、尺寸测量、焊盘检测等，测试包括功能测试、温度测试、可靠性测试等。
质检和测试的目的是排除不合格产品，保证封装产品的质量和可靠性。
8.包装和出货：合格的封装产品经过包装后可以出货给客户。
包装的方式有多种，通常使用盒装或者卷装。
包装过程中要注意保护产品的安全和完整性，防止在运输过程中产生损坏。
cob光模块工艺
COB（Chip On Board）光模块工艺是一种将光芯片直接贴装在PCB板上的封装技术。
以下是COB光模块工艺的主要
步骤：
1. 贴片：将光芯片通过粘合剂贴装在PCB板上。
2. 打线：通过打线机将芯片上的电极与PCB板上的电路连接起来。
3. 测试：对完成封装的COB光模块进行测试，确保其性能符合要求。
4. 包装：将测试合格的COB光模块进行包装，以便运输和存储。
COB光模块工艺的优点包括：
1. 小型化：COB光模块可以将多个光器件集成在一块PCB板上，实现小型化，有利于降低成本和提高可靠性。
2. 高速传输：由于COB光模块采用直接贴装技术，可以减小传输线路的长度，从而提高信号传输的带宽和速度。
3. 低功耗：COB光模块采用低功耗的芯片和电路设计，有利于降低能源消耗。
4. 高可靠性：COB光模块采用金属外壳和防震设计，有利于提高产品的稳定性和可靠性。
COB光模块工艺适用于光纤到户、数据中心、远程通信等领域，随着光通信技术的不断发展，COB光模块工艺的应用前景将会越来越广泛。
cob封装工艺流程
cob封装工艺流程COB封装工艺流程（Chip on Board Packaging Process）COB封装技术是一种将芯片直接封装在基板上的高密度封装技术。
其具有封装性能好、体积小、可靠性高等优点，广泛应用于LED照明、传感器、电子产品等领域。
下面将详细介绍COB封装工艺流程。
1. 基板准备：选用高导热性能、低光散射率的基板作为底部，如铝基板、铜基板等。
对基板进行清洁处理，确保无尘、无油污、无氧化物等。
然后将基板进行机械打磨，提高表面粗糙度，增加与芯片的黏附力。
2. 芯片去膜及粘贴：将芯片进行去膜处理，去除掉芯片背面的封装材料，以免影响封装后的散热。
然后，使用导热胶或导热膜将芯片粘贴在基板上，并进行压合，确保芯片与基板之间有良好的热导通道。
3. 绑线：将导线焊接在芯片上的金属引脚上，形成电路连接。
绑线可以使用金线、铜线等材料，并使用微焊或超声波焊接技术进行焊接。
绑线需要小心操作，确保焊接质量良好，避免短路或断路等问题。
4. 封胶：使用环氧树脂或硅胶等封装材料将芯片和绑线密封起来，提高封装的可靠性和耐久性。
封胶需要注意控制好胶体的黏度和硬度，以确保胶体的均匀性和粘合性。
封胶后，进行硬化处理，使胶体牢固固定。
5. 电气测试：对已封装的芯片进行电气特性测试，检测芯片的正常工作情况和性能参数。
测试项目包括电流、电压、功率、工作温度等。
通过电气测试，可以及时发现和排除封装过程中的缺陷和问题。
6. 光学测试：对COB封装后的芯片进行光学特性测试，评估LED亮度、发光效率、色温、色坐标等参数。
光学测试可以通过光功率计、光谱仪、色温计等设备进行。
优质的光学性能是COB封装的重要指标之一。
7. 散热处理：COB封装后的芯片需要进行散热处理，以保证其正常工作温度。
常见的散热处理方法包括散热片安装、散热背板安装等。
散热处理需要注意散热材料的选择和安装方式，以提高散热效果。
8. 包装和出厂检验：对COB封装后的芯片进行包装，常用的包装方式有盒式包装、卷式包装等。
COB封装工艺流程参考文档
2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。
优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂 胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个
• 矽的外层电子 数为4个电子
➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
cob半导体封装工艺
cob半导体封装工艺一、COB的含义COB（Chip On Board），又称芯片直接贴装技术，是一种将裸芯片直接安装在印刷电路板（PCB）上，随后进行引线键合，并利用有机胶将芯片与引线封装保护的工艺技术。
这一过程实现了芯片与电路板电极之间在电气和机械层面的连接。
COB工艺是一种与表面贴装技术（SMD）封装相区别的新型封装方式。
相较于传统工艺，COB具备较高的设备精度，封装流程简便，且间距可以做到更小。
因此，它特别适用于加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板。
在COB工艺中，芯片在焊接压接后采用有机胶进行固化密封保护，从而确保焊点及焊线免受外界损伤，进而实现极高的可靠性。
二、COB封装的工艺流程及步骤：1.擦板：在COB工艺流程中，由于PCB等电子板上存在焊锡残渣和灰尘污渍，下一阶段的固晶和焊线等工序可能会导致不良产品增多和报废。
为解决此问题，厂家需对电子线路板进行清洁。
2.固晶：传统工艺采用点胶机或手动点胶，在PCB印刷线路板的IC位置上涂上适量红胶，再用真空吸笔或镊子将IC裸片正确放置在红胶上。
3.烘干：将涂好红胶的裸片放入热循环烘箱中烘烤一段时间，也可自然固化（时间较长）。
4.绑定：采用铝丝焊线机，将晶片（如LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
5. 前测：使用专用检测工具（根据COB不同用途选择不同设备，简单的高精密度稳压电源）检测COB板，对不合格的板子进行重新返修。
6.封胶：将适量黑胶涂在绑定好的晶粒上，并根据客户要求进行外观封装。
7.固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，可根据要求设定不同的烘干时间。
8.测试：采用专用检测工具对封装好的PCB印刷线路板进行电气性能测试，以区分好坏优劣。
相较于其他封装技术，COB技术具有价格低（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟等优势，因此在半导体封装领域得到广泛应用。
三、主要焊接方法1、热压焊：此方法通过加热和加压力使金属丝与焊区紧密结合。
COB工艺流程
COB工艺流程及基本要求COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。
工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND 自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。
吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。
在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。
中电智能卡 COB工艺流程简介
中电智能卡有限责任公司CSP及COB产品封装工艺简介1 / 22中电智能卡有限责任公司简介◆国内专业智能卡及模块制造企业。
下设COB封装厂、模块厂和卡厂，专业生产各种接触、非接触、双界面模块，双界面卡片，TF卡，大容量SIM及U-KEY等；◆公司年生产能力为：IC卡4亿张,接触和非接触模块5.1亿块，大容量SIM和TF卡2000万张。
◆完整的生产管理和质量控制体系，已获得ISO9000国际质量管理体系认证、中国移动SIM卡生产许可、国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
公司良好的信誉和先进的生产技术，获得工信部和公安部认可，被指定为第二代身份证专用模块生产厂。
◆坚持“严格管理、规范操作、用户至上、创新技术、快速行动”的经营理念，用先进的制造技术，为国内外用户累计制造各种IC卡模块约30亿块，IC卡约15亿张。
2 / 22中电智能卡有限责任公司COB封装厂一、CSP封装工艺流程简介二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势三、COB封装工艺流程简介四、SIMpass/SDpass案例介绍五、COB封装厂产品介绍六、合作伙伴3 / 22➢工艺介绍➢CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装，具有封装尺寸小，导电性能和散热性能好，制造工艺成熟等一系列的优点。
➢实用新型专利：ZL2.7；ZL2.2；ZL2.2。
发明专利：ZL20110039517.8倒贴装4 / 22➢流程介绍Wafer减薄RDL+SOLDER+划片印刷粘结剂芯片倒贴装Flip Chip 加热固化 curing 点胶固化测试Test5 / 226 / 22一、CSP 封装工艺流程介绍---RDL(重新布线技术)已钝化圆片 涂覆BCB(或PI) 光刻新/老焊区 溅射UBM(如Ti-Ni-Cu) 光刻UBM,使新/老焊区布线相连二次涂覆BCB(或PI) 光刻新焊区窗口 电镀(或印刷)焊料(膏) 再流,形成焊料球WLP 完成 WLP 测试/贴装/打印等一、CSP封装工艺流程介绍---Flip Chip➢ 工艺目的Flip Chip(倒封装工艺)通过倒封装技术将植球后的晶圆级芯片倒贴到载板焊点上,实现芯片与载板的电性导通.➢ 工艺步骤1.印刷粘结剂.2.芯片倒贴装.3.加热固化.4.点胶固化.7 / 22上手臂完成贴片下手臂拾取芯片上手臂接取芯片8 / 22➢传统载带模块工艺 ➢CSP 模块工艺●CSP 模块工艺中RDL+Solder 是 对整个WAFER 的布线植球，加工 效率极高；采用成熟的半导体倒贴 装工艺和点胶固化，成本降低。
LED板上芯片COB封装流程精
导读：LED板上芒:片（Chip On Board f COB）HK流程肖先是正任基底表而用& 热环整树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂｝覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面.热处理至硅片牢同地固是疋在基底为行.随后再用健焊的方法止在硅片和基底之间间接建立电气连接。
LED COB丼装ZED板上芯片（Chip On Board,COB封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。
其封拆流程如下：第一步:扩晶采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
点银浆。
适用于散拆LED芯片。
采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线路板上。
第三步:放入刺晶架将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线路板上。
第四步:放入热循环烘箱将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出（不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化,给邦定形成困难。
如果无LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只要IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片用点胶机正在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶（或黑胶, 再用防静电设备（实空吸笔或女将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上第六步:烘干将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化（时间较长。
第七步:邦定（打线采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步:前测使用公用检测工具（按不同用途的COB无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流检测COB板,将不合格的板女沉新返修。
Chip on Board
Chip on Board(板上芯片封装)板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
主要焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。
其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程第一步：扩晶。
COB封装工艺流程
➢ 周期表
➢
LED晶片的元素为III-V族化合半单体
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
精品课件
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, ….. 个 • 矽的外层电 子 数为4个电子
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
精品课件
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
精品课件
6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
精品课件
➢ 工作原理 • LED的符号
• P层与N层之接合狀況
精品课件
• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
順向電壓
精品课件
逆向電壓
常用词语解释
精品课件
谢谢观看
松岭
————封装工程：李
精品课件
精品课件
精品课件
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
精品课件
老化测试
精品课件
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
精品课件
COB介绍
COB封装工艺流程
F
发光原理
前景
精品课件
(完整版)COB封装工艺流程
四、匀底胶
4.1先配胶水
A硅
B硅
透明A+B硅胶 *胶水必须配好后方
可开始搅拌
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止 产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，
底胶平铺前 底胶平铺后
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度
五、点荧光胶流程
1、荧光粉
用途： 1、 和黄色、红色
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
LED荧光粉混和使用制 作高显色性白光LED。
2、 配合蓝光芯片封 装水绿色、青色LED。 亦可适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。
2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。
LED COB是什么意思？什么是led COB封装
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
COB主要的焊接方法：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。
其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程：第一步：扩晶。
采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
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1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
调制好温度进行烘烤。
注意 1.烘烤时确保加热板水平。 2.保持烘烤房间空气洁
净
7、长烤
最后一次烘烤，对荧光 胶进行完全固化烘烤， 确保产品稳定。
注意： 1.长烤时没有特殊情况禁
止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间
6.外观检验
检验项目 1.杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤
注意：烘烤事项
二：焊线
a.焊线就是把芯片和 基板上的电路进行连 接导通，使芯片在通 电情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经 过QC检验后转入下 站工序。
焊线产品
全自动焊线机
三、围坝
围坝主要为了方便后面点 荧光粉工序和发光面积的 需要。
3.2、烘烤
围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
IB IIB III
B ¸N Al ¾T Cu Zn GañS Ag Cd In ä¡
IV V
C N ´á Si P ÁC Ge As ¯~ Sn Sb ¾O
VI VII
OF S CL Se Br Te I
材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个
• 矽的外层电子 数为4个电子
N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）
• 在Si的排列中放入 B, 在結够上将少一 个电子, 可视为带正 电(Positive)的空域, 成为电洞(hole), 定义 为P-type.
工作原理 • LED的符号
• P层与N层之接合狀況
• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
順向電壓
逆向電壓
常用词语解释
谢谢观看
————封装工程：李松岭
注意：必须使用专用烤箱，不能 与固精烤箱混用。
四、匀底胶
4.1先配胶水
A硅
B硅
透明A+B硅胶 *胶水必须配好后方
可开始搅拌
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止 产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
周期表 LED晶片的元素为III-V族化合半单体
COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
COB产品的封装工艺
COB流程
一：固晶
1 原材料 ① 芯片 ② 银胶 ③ 基板
银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？
1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
3、电子分析天平
1 荧
光
粉
2 硅
胶
配粉：
称取一定比例 的荧光粉和硅 胶，将两者均 匀混和，经过 脱泡处理后封 装成LED进行 测试。调整粉 胶比例后进行 封装测试直到 达到满意的效 果。（亦可与 其他荧光粉按
混合使用）
4.点粉
1.使用自动点胶机作 业（图1） 2.点分后荧光胶自动 平铺表面，后转入下 一工序。
COB面光源封装工艺
F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用 前景
COB介绍
什么是COB？
COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简 写）
也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上 的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED 产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封 装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单 的介绍。
LED荧光粉混和使用制 作高显色性白光LED。
2、 配合蓝光芯片封 装水绿色、青色LED。 亦可适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。
2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。
优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂 胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。
底胶平铺前 底胶平铺后
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度
五、点荧光胶流程
1、荧光粉
用途： 1、 和黄色、红色