新巴可科技LED显示屏COB封装

COB封装技术及LED显示屏产品

新巴可科技 王青 习志军

目 录

●新巴可科技（深圳）有限公司简介

●COB封装简介

●COB封装显示屏技术要点及先进性

●COB封装与传统SMD封装的对比优势

●决定COB产品高可靠性的五个方面

●COB产品的几大优点

●COB产品的细分市场优势

新巴可科技成立于2003年，从2010年4月开始潜心研发COB封装技术及开发COB封装LED显示屏产品，2010年7月向国家知识产权局申报专利， 2011年8月获得专利授权，专利号为：ZL 2010 3 0276807.5。此后经过5年多的不断探索和经验积累，一路从单双色产品走到目前的P3.0户外全彩LED显示屏产品，已拥有数十种系列几百种规格。其中最引人注目的户外小间距P3.0/P4.0级别产品已处于国际领先地位。新巴可科技的COB显示屏产品都具有令人惊讶的高可靠性特性，也是目前LED 显示行业最具性价比的LED显示屏产品。

COB封装简介

COB是英文chip on board 的缩写，直译过来就是芯片放在板上。如下图所示，在LED显示领域COB封装就是将LED 裸芯片用导电或绝缘胶固定在印刷电路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用环氧树脂胶进行包封固化。如下图所示：

COB封装显示屏技术要点及先进性

COB封装显示屏打破了传统显示板固有的DIP、SMD的思维模式，直接在PCB上进行封装，P2以上采用灯驱合一技术，PCB一面为LED灯，另一面为驱动电路，P2以下采用灯驱分离技术。COB封装技术将LED封装厂和屏厂两个产业链的环节整合在一起，缩短了工艺流程，简化了工序，节省了材料，提高了产品的稳定性，其先进性具体表现为：

一、减少封装环节，即显示屏厂自己封装，自己做屏，无需专业封装企业；

二、封装设备减少，减少设备投入，降低折旧费：

1、无需切割机

2、无需分光机

3、无需编带机

三、省去封装材料，降低成本

1、支架

2、编带

3、包装

四、简化工序，降低成本

1、省去切割工序

2、省去分光工序

3、省去打编带工序

4、省去编带包装工序

5、省去贴灯工序

6、省去户外防护灌胶工序

五、节省运费，降低成本

1、节省封装企业到显示屏厂的运费

2、节省重量减轻后运费（无支架，户外无需灌胶等减轻重量）

六、稳定性增加

1、PCB直接封装，减少支架，提升稳定性

2、省去贴灯工序，免除回流焊240°左右高温对灯的损伤，提升稳定性

3、芯片直接贴在PCB线路上散热面积大，散热好，提升稳定性

4、PCB采用沉金工艺，抗氧化强，提升稳定性

5、户外防护处理工艺简单，提升稳定性

七、更易于小间距

没有支架，间距可以比SMD更小，尤其在户外小间距上能做到SMD无法做到的距离

八、自动化程度更高

九、视角接近180°，更轻、更薄

十、易弯曲，创意造型

十一、不怕磕碰、耐冲击、耐磨、无面罩易清洗

COB封装与传统SMD封装的对比优势

一．从宏观层面沿着产业链的走向来分析比较：请看下面两张图

上面的图代表COB封装技术，下面的图代表传统封装技术。图中白色横向坐标表示LED显示屏的生产环节，蓝色曲线表示每个环节的技术难度，红色曲线表示产品的可靠性受到生产环节的影响。

COB封装从芯片的选择开始，经过封装加工，一直到制造成LED显示屏都是在一个工厂内完成的，它整合了过去传统封装产业链的封装厂和屏厂的功能。

传统的LED显示屏制作产业链是由LED芯片封装厂和LED 显示屏厂各自独立来完成显示屏的制作的。

我们从以下三个方面进行对比分析

1.生产组织形态

（1）. 前者形式简单，流程简化紧凑，生产效率高，易于生产

全过程自动化设备布局，后者相反。

（2）. 前者更利于生产全过程的品质管控，后者相反。 （3）. 前者在技术实施上是一个有机协调的整体。在产品设计之初就要考虑整个生产过程的技术可行性，综合评估后制定技术实施路线。后者是互相脱节的，封装环节更多的把方便留给了自己，把困难留给了屏厂。

（4）. 前者可以更好的为客户承担品质责任。而后者一旦出现失效问题，会出现环节多，不好分析的现象。

2. 技术实施难易程度及在产业环节上的分布

前者在封装环节技术难度大，门槛高。一旦越过此环节，后续的技术实施非常简单。而后者在封装环节技术难度不高，它的技术难度都出现在屏厂环节，在屏厂的表贴工艺上要突破表贴良率高难的技术，在户外应用时要突破户外防护良率高难的技术。

3. 生产过程对产品可靠性的影响

前者在封装环节完成后，就基本上决定了产品的可靠性，后工序对产品的可靠性几乎没有影响，所以产品在客户手中使用一年以后，和封装后给出的可靠性数据相差不多。而后者在封装环节可以把灯珠质量做得非常好，但封装环节对产品的可靠性起不了决定性的作用。决定产品可靠性的最重要的环节是在表贴工艺和户外防护灌胶工艺。所以客户手中的产品可靠性指标总是感觉

比封装厂给出的指标低很多。

二．从微观结构来分析对比

DIP COB SMD

左右两张图都是传统的封装灯珠，分别是DIP和SMD。中间的图是COB封装灯珠。我们从这三种灯珠的微观结构中看到左右图中都有红色的部分，我们称之为支架。而COB封装不存在这个支架，它的LED芯片是直接固封在印刷电路板上。COB封装技术革命性的一步就是省掉了这个小小的支架，也可以说几乎COB封装显示屏所有的优点正是来源于省掉了这个支架。

决定COB产品高可靠性的五个方面

一．省去灯珠面过回流焊工艺生产过程 控制环节减少 COB封装由于省掉了支架，所以没有了传统封装灯珠过回流焊的工艺。一个全彩灯珠需要五条焊线，如图所示