无铅制程标示要求
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。
5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。
基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。
无铅制程作业规范
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
ROSH检验和制程要求
ROSH检验和制程要求一、基础知识。
1．ROSH：英文原文为：Restriction of Hazardous Substance;中文为：危害物质禁用指令;2．欧盟指令所指的危害物质有：Pb铅；Hg:汞；Cd隔；Cr6+六价铬；PBDE聚溴二苯醚；PBB聚溴联苯；生产制程中不含这六种有害物质或者含量在规定的范围内，我们称为ROHS制程；生产制程中只针对不含Pb或Pb含量在规定范围内，我们称为无铅制程；RoHS是一个大前提，无铅只是RoSH的一部分，是从属关系；3．ROSH要求：Cd:100ppm;其它：1000ppm二、测试标准及方法：注明：测试方法中所指测试设备，一般工厂使用ROSH环境测试仪就行（天瑞生产）；前期处理方法中，指按欧盟标准中所指方法提取物质，一般工厂做不了，只有实验室才能做。
三、无铅工艺制程针对电子厂来说，重点在无铅方面控制，其它类似，可由供应商提供认证书及保证，有铅焊料：锡63%铅37%无铅焊料（常用）：sn96.5/ag3.0/cu0.5;sn99/ag0.3/cu0.7从工程上要考虑方面：元件（IC元件、被动元件、连接器元件等）PCB（浸金板、OSP/Entek板、化银板）焊料（锡膏、锡丝、锡条、锡球）助焊剂（Flux、稀释剂、助焊膏）焊接设备（Reflow、Wave solder、Hand solder、BGA Rework）废料回收(锡渣回收利用)组装制程控制(各阶段都需特殊的制程设定)定义绿色无铅产品标准:在产品设计、生产、使用、废弃的全过程注重环境行为设计时，考虑资源与能源的保护与利用；生产时，用无废少废技朮和清洁生产工艺；使用时，无害于公众健康；废弃时，考虑产品的易于回收和处置。
制和要求：1、绿色的供应厂商和零件，部件：这样要求所以涉及的零件，部件，等都必须使用RoHS材料。
即不得含有以上六种禁用物质。
A、供应厂商的认定：应鉴别，选择，发展和确定具有能力制造提供RoHS零件/元件的供应厂商，作为需求RoHS的产品制造所使用的零件/元件的来源。
无铅制程作业注意事项及管控重点
文件編號文件版次A 0審核制作日期變壓器無鉛制程作業注意事項1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產核准半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進料檢驗工序站別1234負責單位IQC變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。
防止制程中造成感染﹐混料。
防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。
4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片 必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
无铅制生产管理规范
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无铅制程生产管理规范
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教育经历200709201106湖南大学本科在校学习情况院校级三等奖在校实践经验200803201010大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理2008年推销员在学校新生开学期间向学生和家长推销学生英语报20092010年学生英语报衡阳地区区域经理负责在衡阳各高校组建团队销售学生英语报团队培训团队维护最后指导团队销售
b: OSP 板检验完毕后，需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 （ 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
SMT车间RoHS制程规定(精华版)
SMT车间RoHS制程规定一、目的：鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。
公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程，防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。
二、范围：本规定适用于SMT车间无铅生产流程。
三、生产过程切换确认：;在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据《SMT无铅制程检查表》的内容对各岗位进行检查、确认，待确认合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。
四、无铅制程中各岗位要求：。
为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手；准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产。
生产过程中，所有人员都应随时保持双手的清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。
连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后，可停线连班。
1、物料：物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。
如“RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。
接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时应用专用的箱子装并标明。
无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。
SMT无铅锡膏制程工艺设计规范
有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。
2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。
3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。
完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。
对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。
完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。
完成产品贴装程式。
质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。
对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。
对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据EBOM进行及时更新。
制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。
研发部：提供产品的输出文件和样机。
样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。
零件耐温清单，可推荐使用之耗材。
规定该产品的IPC610D接受等级。
按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。
4 规范4．1研发部无铅制程设计规范4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。
4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。
无铅产品生产流程及标识操作指引
XXX 电子（深圳）有限公司
文件名称：
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XXXE-C-069
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制定部门
无铅产品流程和标识操作 指引
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生技部 XXX
标准； 4.6 研发部：新产品开发使用无铅环保材料、能应用无铅技术工艺，ERP无铅料P/N的建立。 5.0 作业程序 5.1 标识及流程
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XXXE-C-069
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01
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无铅产品流程和标识操作 指引
制定日期 修改Βιβλιοθήκη 期页次2006-05-19
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1.0 目的 1.1 确保无铅产品实现的每个过程的状态和类别得到识别，防止不同类别、不同状态的原材料、 半成品、成品的误用。 1.2 指出无铅产品的流程及生产注意事项。
5.1.1 采购 a： 通知供货商提供无铅环保料的标准及来料标识。 b： 供货商提供样品、各类检验报告及<环境关联物质不使用保证书>。 c： 工程部无铅样品的检验确认。 d： 确认后的物料由 ERP 更改无铅产品 BOM 的 P/N 及描述，(原则上是在原 P/N 后加”L”)。 e： 对于特殊的物料或供货商，采购应组织工程质量部门对供货商的无铅生产流程进行审核 确认。
5.1.2 收货 a： 供应商送货人员将送货单交给暂收仓收货人员，收货人员接收后，核对送货单上的订 单号、物料编号、物料名称、数量等和实物一致。 b： 出货资料是否齐全，包括送货单，出货检查成绩表，批号清单等。 c： 收货员核对资料无误后，点收数量，通知供应商将物料拉进暂收仓相应位置分类摆放。 d： 如果收料时有尾数的 IC、PCB 等静电敏感和易氧化物料时，收料后必须及时入库并真 空包装后贮存，（有需要要将材料放入防潮箱中贮存）。 e： 如来料是锡浆，胶水等要冷藏的物料，必须立即送往摆放在原料仓的雪柜内，并开 出来料验收单交与品管部 IQC 段检查
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材要求标准
无铅PCB板材通常需要符合以下标准要求：
1. 符合有关无铅焊接的国际标准，如RoHS（限制使用某些有
害物质指令）和REACH（注册、评估、授权和限制化学物质）标准。
2. 使用无铅焊接材料，如无铅焊膏和无铅焊丝。
3. 板材基材应具备良好的热稳定性和耐高温性能，以适应无铅焊接工艺的要求。
4. 要求板材表面有良好的焊接性能和可靠的电线连接性能。
5. 在板材制造过程中，要注意控制各种有害物质的使用和释放，确保不对环境和人体健康造成危害。
需要注意的是，每个国家和地区的无铅PCB板材要求可能不
尽相同，因此在选择和使用无铅PCB板材时，最好参考当地
的法规和标准。
有铅、无铅区分标示作业管理规范
三號鍍錫房 (Pb 有鉛專用)
有鉛鍍錫房標示﹕
標簽規格要求:紅底黑字
注﹕無鉛鍍錫房直接使用白色A4紙打印鍍錫房即可(或外購標示牌)
圖二
镊子
膠棒 牙刷 圖四
流水 編號
圖三
P1-A -001
班別代號 部門 代號 有鉛烙鐵標示﹕
標簽規格要求﹕紅底黑字
注﹕1.無鉛烙鐵標示只需在編號后加上LF 及底紋改為綠色即可。
2.班別代號可根據需要自行添加。
各部門烙鐵標簽的部門代碼﹕ P1:一課 QC:品保工程部 P2:二課
P3 :三課 E1﹕制樣組
5 CM
Pb 有鉛專用標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直接用紅色紙張列印)
Pb 有鉛專用
圖五
圖六
有鉛膠盆標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直
接用紅色紙張列印)
淺藍色膠盆用于有鉛制程正常品使用﹐不得
用于其它無鉛制程
有鉛產品之不良品與報廢品使用之膠盆都
需標示Pb有鉛專用。
Pb有鉛專用標示﹕
此標簽規格要求﹕標簽使用紅底黑字(可直
接用紅色紙張列印)
其它物品有鉛專用標示﹕
如﹕治具﹑清洗槽﹑盛助焊劑铁盘
其它有鉛制程治具可用
“Pb 有鉛專用”字樣標示即可。
圖七。
CPBG 无铅制程(SMT)教材
A
PCBA(specimen)
Analysis
NG
TEST
OK
Solder Paste Spreadability
Heat Shock
Temperature Cycle
Joint Form Of Metallography
NG
A
Analysis
A
NG
TEST
OK
TEST
OK
Analysis
Pull Strength Of Solder Joint
Pull Strength Of Solder Joint
PWB无铅﹑无卤符号标记要求
溴﹕< 900 ppm
鹵素﹕< 1500 ppm
4.0符號設計
4.1無鉛符號
4.1.1無鉛符號的圖示描述見Fig.1
4.1.2無鹵符號的圖示描述見Fig.2
4.2符號尺寸的要求﹕考慮到字母的可識讀性﹐本公司推荐使用4.0mm2作為其最小尺寸﹔
4.3標記的要求﹕
4.3.1符號可以通過蝕刻或印刷在PWB上。
4.3.2符號必須盡可能近的放置於PWB部品標識(P/N、date code、vendor logo、UL logo)附近。
4.3.3如果在PWB的設計上沒有足夠的可用空間﹐PWB上的無鉛﹑無鹵符號可以被免除﹐但供應商必須事先征得本公司采購及工程單位的書面認可。
5.0參考文件
5.1 IPC-1066Marking, Symbols and Labelsfor Identification of Lead-Freeand Other Reportable Materialsin Lead-Free Assemblies,Components and Devices
1.0目的
本標准明確定義無鉛﹑無鹵PWB的符號標記型式及要求﹐以清楚識別相關材料制造的PWB
有正崴集團公司自主開發﹑設計或客戶委托開發﹑設計的電子產品中的PWB﹔而對于其他的代工產品中的PWB及客供PWB﹐則按客戶要求執行﹐不必遵循此標准作業。
2.2若客戶于此項未作任何要求時﹐為了作業上的一致性﹐推荐各單位按此標准執行﹔具體狀況由相關開發﹑工程單位進行考量。
3.0定義
3.1無鉛要求﹕鉛的成份在PWB制造材料中非故意添加的﹐其主要來源于自然物中的不純物﹔根據本公司對環境管理物質的管制標准﹐在PWB中的鉛的含量不超過1000PPM時是被允許的﹐即可視為無鉛PWB。
无铅标识与管控
审核/日期：批准/日期: 派发［需分发则在（）内打］:总经办计划部(())后勤部仓储部(())文控部财务部(())生产部（）客户服务中心（）开发部( ) 销售部( ) 品质部( ) 工程部（）市场部( ) 物供部( ) 检测组( )1.目的1.1确保无铅产品实现的每个过程的状态和类别得到识别，防止不同类别、不同状态的原材料、半成品、成品的误用。
1.2指出无铅环保产品的流程及生产注意事项。
2.范围2.1所有无铅环保原材料、半成品和成品的标识和流程作业及注意事项。
3.职责3.1采购部：物料的无铅环保转换，供应商提供物料的环保检测报告及保证书的收集。
3.2品管部：无铅环保原材料及成品检验、可靠性测试、无铅生产流程的监控。
3.3生产部：生产过程中物料及产品的状态或类别的标识与记录，无铅工具辅料工艺的使用确认。
3.4仓储部：原材料、半成品和成品储存的标识和收发记录。
3.5工程部：无铅样板的测试确认，无铅工艺各设备工具的设置确认、各技术参数的设定标准。
3.6开发部：新产品开发使用无铅环保材料、能应用无铅技术工艺。
4.定义4.1此指引内的无铅不仅指不含铅，还包括其它RoHSt禁止使用的原料。
禁用物质铅(Pb) 汞(Hg) 铭(Cr+6) PBB PBDE 镉(Cd)允许含量1000Ppm 1000Ppm 1000Ppm 1000Ppm 1000Ppm *100ppm4.2我厂在2006年1月开始对出口欧盟之产品执行无铅焊接工艺要求。
5.工作内容5.1标识与流程5.1.1采购a :通知供应商无铅环保材料的标准及来料标识，所有无铅材料需有特别标识。
b :供应商提供样品、各类检验报告及《无铅材料使用承诺书》。
c：开发部、工程部无铅样品的检验确认。
d :开发部根据无铅产品的要求更改BOM需在物料清单封面上注明无铅字样。
(工程更改同样需注明)e :对于特殊物料之供应商，采购部应组织开发、品质、工程等部门对供应商的无铅生产流程进行审核。
无铅产品生产流程及标识操作指引
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b： 收货仓人员检查《来料验收单》上有无签名确认，物料的最小包装单位上有无贴无铅 的标识，抽检的物料是否放回原位。
2.0 适用范围 所有无铅原材料、半成品和成品的标识和流程作业及注意事项。
3.0 定义 3.1 ROHS定义 RoHS 是 "Restriction of the use of certain Hazardous Substance in electrical and electronic equipment" 的英文缩写, 意为 "限制有害物质在电子/电器设备中的使用". (欧盟法规/文件编 号: 2002/95/EC)。 3.2 GP定义 GP 是 "Green Product/Partner"的英文缩写, 意为 " 绿色(环保)产品/伙伴", 常用于"日", "韩" 企业。GP标准等于或严于RoHS标准。 3.3 LF定义 LF 是 "Lead-free"的英文缩写, 有的时候也写为"Pb-free", 意为 "无铅". 在RoHS限制的有害重 金属中, 铅是最难管控的, 所以"无铅"被单独提出来, 但是随着"无铅"技术在制程中的发展, 无 铅的概念应逐渐淡化, 回复到RoHS, 目前无铅的概念沿用于SMT、DIP制程中, 其要求还是要 符合RoHS。 3.4 规定物质 重金属：镉（Cb）(允许浓度﹤5ppm)、铅（Pb）(允许浓度﹤100ppm)、水银（Hg）(允许浓 度﹤800ppm)、价铬（Cr+6）(允许浓度﹤800ppm) 溴性耐燃剂：聚溴联苯（PPBs）(允许浓度﹤100ppm)、聚溴联苯醚（PBDEs）(允许浓度﹤ 100ppm)。
无铅制程标示要求PPT共54页
END
Байду номын сангаас
无铅制程标示要求
16、业余生活要有意义，不要越轨。——华盛顿 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。——罗素·贝克 18、最大的挑战和突破在于用人，而用人最大的突破在于信任人。——马云 19、自己活着，就是为了使别人过得更美好。——雷锋 20、要掌握书，莫被书掌握；要为生而读，莫为读而生。——布尔沃
6、法律的基础有两个，而且只有两个……公平和实用。——伯克 7、有两种和平的暴力，那就是法律和礼节。——歌德
8、法律就是秩序，有好的法律才有好的秩序。——亚里士多德 9、上帝把法律和公平凑合在一起，可是人类却把它拆开。——查·科尔顿 10、一切法律都是无用的，因为好人用不着它们，而坏人又不会因为它们而变得规矩起来。——德谟耶克斯
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1.線頭做好線體標示. 2.專用線體上治工具/靜電 皮均需做标示. 3.非專用線體静电皮不需要 标示. 4.专用设备需做好标示(钢网 清洗机/波峰焊/錫槽/小錫 爐/锡渣回收桶). 5.SOP內容標示
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Kitting区域标示要求
物料的周转/暂存/发放 三锡/三剂的暂存与管控 治工具的测量/管控/清洗
1.維修工站:工作台/靜電皮/烙鐵/熱風槍/錫絲/清潔劑/助焊劑/ 靜電刷/鑷子/助焊筆等工具進行專用標示.
2.BGA錫球及植球器都貼有無鉛標示.
3.BGA rework工站,由R5轉換生產R6時必須對機種及治工具進行清潔 保養.
4.台車/托盤/泡棉都要進行清潔保養,并做好RoHS專用標示.
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無鉛制程標示要求
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目录
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无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
无铅物料标示解读
4
混合制程注意事项
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无铅制程导入要求
物料：符合无铅制程要求.
设备：满足无铅工艺要求.
管控要求: 物料/SOP/治工具使用/标示/保养.
人员技能：经培训且通过考核.
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目录
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无铅制程导入要求
錫條/錫球/錫塊
波峰焊錫條添加 小錫爐錫條的添加
SMT維修BGA使用錫球
回焊爐/波峰焊
回焊爐未做保養 波峰焊錫條添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具
小錫爐/BGA重工機
小錫爐錫條的添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具 BGA重工機的保養
BGA重工使用錫球 SMT爐前添加錫塊
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制程注意事項
1.印刷機工站 1>線體標示. 2>錫膏的領用. 2.回焊爐工站 1>線體標示. 2>爐前軌道及台面的清潔. 3>爐膛爐壁的清潔保養. 4>人員及治工具的管控. 3.維修工站 1>工站及台面的標示. 2>烙鐵風槍的標示與管控. 3>錫絲的標示與管控. 4>人員及治工具的管控.
3>刮刀的清潔.
4>錫膏的添加.
5>錫膏的回收.
6>人員及治工具的管控.
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制程注意事項
3.波峰焊工站 4.小錫爐工站 1>線體的RoHS狀態標示. 1>工站RoHS狀態標示. 2>波峰焊與錫槽的標示. 2>錫條的領用. 3>錫條的領用與添加. 3>錫槽清潔工具. 4>錫槽清潔工具. 4>錫條的添加. 5>錫絲的標示與管控. 5>錫渣的回收. 6>錫渣的回收. 6>人員及治工具的管控. 6>人員及治工具的管控. 7>工站台面清潔.
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RoHS保养要求
有铅制程切换到无铅制程生产时,需要对线体及制工 具进行清洁保养动作,以保证产品不受到铅污染.保 養項目依據保養清單進行作業.
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SMT区域标示要求
SMT生产线头标示
印刷机工站治工具标示
印刷机刮刀标示
无铅回焊炉标示(满足无铅工艺 要求)
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SMT区域标示要求
SMT维修区域标示
用,如IC燒錄機台.
6.貼label工站由R5轉換R6機種時,需要對靜電皮進行清潔保養. 7.錫塊標示區分.
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仓库代码区分
各倉庫倉碼的区分﹕ 电子仓: B7RL---R5 B0RL---R6
Kitting: B7RK---R5
SI仓: B7SL---R5
B0RK---R6
B0SL---R6
其它仓库暂无区分
73-label標示
68-label標示
800-label標示
Carton-label標示
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有鉛錫膏標簽解讀
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有鉛錫膏標簽解讀
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無鉛錫膏標簽解讀
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無鉛錫膏標簽解讀
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有鉛錫絲識別
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無鉛錫絲識別
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有鉛錫條識別
有鉛錫條標識: 1>.包裝外箱標示(外箱標示有鉛). 2>.錫條標示(錫條標示錫鉛含量).
2.物料盒/治工具必須有無鉛標示.
3.台車/托盤/靜電泡棉必須貼有無鉛標示. 4.包裝工站Carton Label上必須有R6標示.
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組/包裝區域標示要求
重工线线体标示
组装线线体标示
静电皮标示
物料盒标示
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RE區域標示要求
物料
无铅 产品
治工具
维修设备
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RE區域標示要求
RE主要為功能維修區域.在維修無鉛產品時,需要 做好以下各項:以下事項:
烙铁标示
锡丝架标示
热风枪标示
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SMT区域标示要求
防倾倒装置标示
清洁剂标示
静电刷标示
助焊剂标示
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SMT区域标示要求
助焊笔标示
静电泡棉标示
静电皮标示
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各区域台车及托盘标示
静电泡棉标示
模式台车标示
立式台车标示
托盘台车标示
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PTH區域標示要求
插件
1.线头 2.物料盒 3.治具 4.助焊剂
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PTH區域標示要求
PTH生產線頭標示
波峰焊設備標示
小錫爐標示
錫渣回收桶標示
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PTH區域標示要求
物料盒標示
波峰焊治具標示
靜電皮標示
剪鉗標示
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5DX區域標示要求
5DX治具標示
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組/包裝區域標示要求
1.线头标示
線體 產品
4.Carton label 有标示R6
物料
2.物料盒/治 工具标示
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無鉛錫條識別
無鉛錫條標識: 1>.包裝外箱標示(外箱標示無鉛). 2>.錫條標示(錫條標示SAC305錫銀銅含量).
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目录
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无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
无铅物料标示解读
4
制程注意事项
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制程污染重點事項
RoHS污染
材料
設備
錫膏/錫絲
印刷機—錫膏 SMT維修—錫絲 PTH執錫—錫絲 RE維修—錫膏/絲
RE區域標示要求
维修桌标示
植球器标示
锡球瓶盖标示
锡球瓶身标示
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RE區域標示要求
热风枪标示
烙铁标示
锡丝架标示
热风枪标示
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RE區域標示要求
防倾倒装置
清洁剂标示
静电刷标示
助焊剂标示
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RE區域標示要求
助焊笔标示
静电泡棉标示
静电皮标示
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目录
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无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
其它
5.其它可能接 触到无铅产品 的事项.
3.台车/托 盘/物料盒
工具
若组装线体为无铅机种专用, 静电皮需要贴RoHS6标签.
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組/包裝區域標示要求
組裝線主要為將PCBA和物料裝成半成品或半成 品.需要注意以下事項:
1.線頭明確的RoHS6生產線標示.若為專用線體,靜電皮等必須貼有無 鉛標示.
1.抛料盒 2.测温板
1.台车 2.泡棉
1.工站 2.热风枪 3.电烙铁
4.助焊剂
5.静电刷
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SMT区域标示要求
SMT主要為PCBA生產區域,在生產RoHS 6機種時需要對 治工具進行專用標示﹕
1.由R5切換R6機種時,需要對設備/線體/治工具/靜電皮進行清潔保養,并 填寫RoHS保養記錄表. 2.線頭標示RoHS6生產線. 3.印刷機工站:鋼網/攪拌刀/錫膏放置治具/刮刀需要進行無鉛專用標示. 4.高速機/泛用機工站:拋料盒進行清潔. 5.維修工站:工作台/靜電皮/烙鐵/熱風槍/錫絲/清潔劑/助焊劑/靜電刷/ 鑷子/助焊筆等工具進行專用標示. 6.台車/托盤/泡棉都要進行清潔保養,并做好RoHS專用標示. 7.錫塊標示區分.
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Kitting区域标示要求
物料放置区标示
锡膏冷藏区域标示
锡膏回温区域标示
锡膏瓶身标示
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Kitting区域标示要求
锡条放置区域标示
锡丝放置区域标示
all parts条码上标示
烙铁温度测试仪标示
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SMT区域标示
印刷机
贴片机 回焊炉
AOI/ 目检
维修
1.线体
2.钢网
3.搅拌刀 4.放置治具 5.刮刀
无铅產品/物料标示解读
4
混合制程注意事项
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無鉛材料識別
物料label上的無鉛標志.
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無鉛材料識別
PCB上增加“ LF”代表該物料無鉛.
PCB上增加“ LF” 代表無鉛標示
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無鉛產品標示
Label中增加“ LF”代表該產品無鉛.
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無鉛產品標示
在NSDI的產品所貼的label中版本后面所帶的*號, 代表該產品符合RoHS.
设备
1.设备 2.锡槽 3.小锡炉 4.捞锡渣工具 5.锡渣桶
执锡 目检
1.烙铁 2.助焊剂 3.锡丝架 4.静电刷 5.台车 6.托盘
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PTH區域標示要求
PTH主要借住波峰焊為通孔零件焊接,在生產RoHS 6機 種時需要對以下項目進行無鉛標示﹕
1.由于波峰焊錫槽為無鉛,所以PTH線為專用無鉛線體. 2.線頭必須挂有RoHS6生產線標示. 3.所有線上靜電皮/烙鐵/治工具/物料盒有無鉛標示. 4.波峰焊設備及錫槽有無鉛標示. 5.小錫爐需要有明確的無鉛標示. 6.錫渣回收桶有無鉛標示. 7.錫絲/錫條都是無鉛焊料,員工在使用時注意檢查.