焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术--锡焊的基本认知

電路的連接,熔點較高,糊狀階段也長。 (260~280℃)
40/60
液化溫度高,不適合用作電路皮上銲 接,糊狀階段很長。
536~572°F (280~300)℃
六.錫銲接的工具:
電烙鐵 烙鐵架 海棉 其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,
斜口剪鉗) 清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)
428~464°F (220~240℃)
60/40 導電性甚佳,糊狀階段極短,於銲接溫 446~482°F
度稍高時使用。
(230~250℃)
55/45 使用於較大熱容量或一般銲接,凝固時
469~505
間(糊狀階段)稍長。
(243~263℃)
50/50
一般用途之銲錫,不適於因作電子, 500~536°F
焊錫技朮
焊錫的基本介紹 控溫烙鐵操作說明 插件檢查補焊作業指導訓練 表面黏著檢查補焊作業指導 測驗
壹 錫銲的基本認知
一. 澄清觀念
正確的錫銲方法,不但能省時,還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用,不用作
力的支撐點。 品質是建立在製造過程中,而非經由事後之品管及
(1)松香銲劑。 (2) 錫鉛合金。
五. 錫銲的材料
銲劑功用:
清潔被銲物金屬表面,並在作業進行中,保持清潔。 減低錫銲熔解後,擴散方向之表面張力。 增強毛細管現象,使銲錫流動良好,排除妨害附著因 素。 能使銲錫晶瑩化;即光亮之效果。
五. 錫銲的材料
銲劑種類:
助銲劑在基本上,應分為二大類: [1]有機銲劑。 [2]無機銲劑。
3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時,應立即通知主
管或相關單位處理分析。
3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交
焊锡技术锡焊的基本认知

焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术,它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法,它使用锡作为焊料。
在本文中,我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知,包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时,锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散,形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前,我们需要准备以下工具:•焊台:用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪:用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子:用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料:用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时,我们需要以下材料:•锡焊丝/锡线:作为焊料,用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂:用于保护金属表面,提高焊接接合区的质量。
•水:用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤:1.清洁金属表面:使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面,确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面:使用焊台或焊枪对金属表面进行加热,使其达到适当的温度。
3.准备焊料:准备一小段锡焊丝,并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料:将焊料轻轻接触到加热的金属表面上,焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成:焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成,并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线,并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时,需要注意以下事项:•安全措施:使用适当的个人防护装备,如手套和护目镜。
•通风要求:确保焊接区域通风良好,避免吸入有害烟雾。
•温度控制:控制焊台或焊枪的温度,以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
焊锡技术

6. 焊锡量要合适
且增加了焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重 的是在高密度的电路中,过量的锡很容易造成不易察 觉的短路。 度,特别是在板上焊导线时,焊锡不足往往造成导线 脱落。
•
7. 焊件要牢固
别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去 镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据 结晶理论,在结晶期间受到外力(焊件移动)会 改变结晶条件,导致晶体粗大,造成所谓“冷 焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内 部结构疏松,容易有气隙和裂隙,造成焊点强度 降低,导电性能差。因此,在焊锡凝固前一定要 保持焊件静止,实际操作时可以用各种适宜的方 法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施。不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热 的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥, 就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件 之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于 空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注 意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
焊锡基础
崔明杰
一、焊锡的基本介绍
1、焊件具有可焊性焊件具有可焊性 锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润 性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是 指焊件与焊锡在适当的沮度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是 所有的材料都可以用锡焊实现连接的.只有部分金属有较好可焊性,一般 铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性,而铝、不锈钢、铸铁等 可焊性很差,一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。 2、焊件表面应清洁焊件表面应清洁 为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清沽.即使是可焊 性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污.在焊接前务必清 除干净.否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。 3、合适助焊剂 助焊剂的种类很多,其效果也不一样.使用时应根据不同的焊接工艺、焊 件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也 会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助 焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除去氧化、增强焊锡的流 动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观
锡焊基础知识

锡焊基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润 焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点:
⑴ 焊料熔点低于焊件;
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而 焊件不熔化;
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作 用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件 的结合。
焊接质量的检查
手触检查:在外观检查中发现有可疑现象 时,采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动 观察有无松动现象。
贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡,然后放上元件的一头,用镊子 夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放 正,就再焊上另外一头即可。
五步焊接法
(d)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待 焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向 向上提起焊锡。
(e)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注 意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上 提起。
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是立式, 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折,一般 应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上(卧式) 或向外(立式),以便于检查。
手工焊锡知识

1-2-8. Sn-Ag 类焊锡状态图 Sn-3.5wt%Ag 二元共晶焊锡作为高熔点领域的焊锡,是一种早已获得应用实 的无铅焊锡。其状态图如下图所示,共晶温度为 221℃。如果和单纯的共晶合金状态 图进行比较,Ag 超过 50%的合金组成范围(右半部分)较为复杂。Ag 组成在 75%附 近存在纵长领域,图中标有 Ag3Sn,该组成和温度范围是 Ag3Sn 能够稳定存在的范 围。如果仔细看一下,可以看出该 Ag3Sn 领域的左侧(低 Ag 组成侧)与二元共晶 状态图很接近。在 Sn 和Pb 的情况中,在双方的结晶中都一定程度的固熔了两种元 素,但是 Ag 却根本不能固溶到Sn 中。在 Sn-3.5wt%Ag 的组成情况下形成共晶。
1-4-2.最佳的加热状态 进行无铅焊锡时温度会稍微上升。 焊锡时,电烙铁头的温度因接合部的热容量而异,降温也不同,为了使焊锡部位的温度处于最 佳状态,有必要选择电烙铁的热容量。
*温度控制型电烙铁的升温特性如下图所示。 升温快,即使在大负荷连续作业时电烙铁头的温度恢复也很快。
END 谢谢大家!Fra bibliotek1-3.焊剂 1-3-1.焊剂的作用 1)除去氧化物 在母材金属和焊锡的表面,有着妨害形成合金层的很薄的污染层(氧化物、炭化物等)。焊 剂的作用就是为了金属的相互接触,而去除这些污染。 为此,必须使焊剂流向欲焊锡的物体(电烙铁头基本上不需要焊剂) 。 此外,焊剂在开始流动后数秒内分解而失效,故若不使其在距目的部分最近处熔解,则焊锡 不能充分扩散,亦无光泽。 2)在加热中防止氧化 在加热中,金属表面随着温度的上升而急速地被氧化。 此时,焊剂薄薄地全面包住金属表面,使空气无法与其直接接触。
3)降低焊锡的表面张力 由于表面张力的作用,处于固体金属表面的熔融的焊锡具有而倾向于形成球状的性质。 焊剂熔解熔融焊锡表面的氧化物,增加流动性,减少表面张力以助焊锡。 1-3-2.焊剂的必要条件 在松香焊锡里使用了以松脂为主要成分的树脂类活性化松香(由于仅用松脂其净化力弱, 故加入活化剂的化学成分)。故有必要选用焊锡后的残留成分不会导致腐蚀,也不降低绝 缘的焊剂。 1-3-3.加热后焊剂的状态 为了得到焊锡的黏附状态,有必要使尽量多的焊剂扩散到焊锡位置。松香焊锡的中心有焊 剂,焊剂比焊锡先扩散。 此外,焊剂经加热后变成烟而蒸发,故在焊剂消失前就完成焊锡是很重要的。
锡焊技能培训课件

锡焊的原理和特点
锡焊的应用范围
在电子产品维修中,锡焊常用于修复电路板、连接线、电子元件等。
电子产品维修
通信设备维修
汽车维修
航空航天维修
在通信设备维修中,锡焊常用于修复通信线路、连接器、滤波器等。
在汽车维修中,锡焊常用于修复车身、底盘、发动机等。
在航空航天维修中,锡焊常用于修复机身、机翼、起落架等。
02
锡焊操作技巧
1
锡焊工具和材料
2
3
用于加热和熔化焊锡,一般采用内热式烙铁,功率在20-30W之间。
烙铁
一种熔点较低的合金,用于与元件引脚和电路板铜箔进行连接。
焊锡
一种弱酸性化学剂,可去除氧化膜,改善焊接效果。
助焊剂
准备工具和材料
准备好烙铁、焊锡、助焊剂、镊子和小刀等工具和材料。
放置元件
将元件放置在电路板上,调整位置,确保元件引脚与电路板铜箔对应。
锡焊技能培训的未来发展趋势
安全和环保要求的提高
02
随着人们安全和环保意识的提高,锡焊技能培训将更加注重安全和环保方面的培训,包括焊接操作安全、废料处理等。
个性化和多元化需求
03
不同学员的学习需求和特点可能不同,锡焊技能培训将更加注重个性化和多元化需求的满足,提供定制化的培训内容和方案。
谢谢您的观看
焊接顺序和时间控制
根据不同的焊接要求和材料性质,掌握适当的焊接顺序和时间控制,避免出现焊接不良和过热等问题。
烙铁不热或过热
锡焊技能培训的常见问题及解决方法
锡丝不易上锡
焊接质量差
环境污染
新技术和新材料的出现
01
随着科技的发展和新材料的应用,锡焊技能培训将不断更新和发展,要求学员掌握更多的新技术和新材料知识。
焊接原理锡焊

焊接原理锡焊
焊接原理-锡焊技术
锡焊是一种常见的焊接方法,主要用于连接金属零件。
它通过在金属表面涂上一层熔点较低的锡,利用锡的润湿性在两个金属接触面中形成一个连接。
锡焊广泛应用于电子、航空航天、汽车制造等领域。
在进行锡焊之前,需要准备的材料和工具有焊锡丝、烙铁、热风枪等。
首先,需要将要焊接的金属表面清洁干净,去除表面的氧化层和油脂。
接下来,将烙铁加热到适宜的温度,然后将熔点较低的锡焊丝与烙铁接触,让其熔化。
接着,在要焊接的金属接触面上均匀涂抹一层熔化的锡焊。
然后,将两个要连接的金属零件对准,将烙铁放在锡焊上,使其加热并与金属接触面接触。
等到锡焊在两个金属之间完全涂满并冷却后,焊接完成。
在进行锡焊时,需要注意一些问题。
首先,焊接时要控制好焊接的温度和时间,不要让金属过热或过冷。
其次,需要保持焊接区域的通风,避免吸入有害气体。
另外,焊接时要注意安全,避免烫伤和火灾的发生。
总结起来,锡焊是一种常用的焊接方法,适用于金属零件的连接。
通过掌握好焊接温度、时间和技巧,能够有效地进行锡焊,实现金属零件的连接。
焊锡的培训资料

焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术,它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金,通常由锡和其他金属组成,如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性,使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备:- 焊锡台或焊锡炉:用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪:用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝:焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫:用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子:用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计:用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备:如手套、口罩和护目镜等,用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤:步骤1:准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好,并放置好相应的设备和工具。
步骤2:选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3:加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上,并调节到适当的工作温度。
步骤4:清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净,以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5:涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰,并待焊锡融化后,将其均匀涂敷在接头上。
步骤6:冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固,确保焊接完全完成。
步骤7:清理焊锡笔。
在完成焊接任务后,用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头,并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿:可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面,以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固:可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求,并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中:可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝,并确保焊锡丝保持平直状态。
焊锡的培训

四、焊锡的技术要点 (2)手工焊接的要点
1. 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊 件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加 热时间对产品装配都是有害的, 这是因为 (1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 (2) 印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3) 焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2. 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问 题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥; 由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化 温度高50℃较为适宜。
1、清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。 2、减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。 3、增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排降妨碍附着因素 4、能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。
(2)焊锡锡、铅特性:
1、锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力,故常抹于 铜的表面以免铜被侵蚀。 2、铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用,形成 氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性,使铅也和 锡一样,用来涂抹在金属表面,以防侵蚀。
焊锡知识介绍
• • • • 焊接的基本介绍 电烙铁的使用步骤 烙铁的使用、维护及保养 焊锡的技术要点
一、焊锡的基本介绍
1、焊锡的定义
当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料(锡铅合金)由于毛细管 的作用使其完全充塞于金属结合面间,使工作物相互 牢结在一起的方法即称之为锡焊.因其施焊熔融温度 低,故又称软焊.所以锡焊可说是将两洁净金属,以第 三种低熔点金属接合在一起使金属面获得充分粘合 的工作。
焊锡技术的基本介绍

焊锡技术的基本介绍焊锡技术是一种用于电子元器件的连接和固定的技术方法。
它通常通过将融化的锡(或锡铅合金)应用在需要连接的电子元器件上,并加热以使其融化和凝固,从而实现连接。
焊锡技术的主要步骤包括:1. 准备工作:首先,清洁和磨砺要连接的元器件表面,以去除氧化层和污垢。
这可以通过使用一些清洁剂、溶剂或金属磨砂纸来完成。
2. 焊锡材料:焊锡通常是一种特殊的合金,包括锡、铅、银等元素。
根据应用的需要,可以选择不同成分的焊锡材料。
另外,还需要一些焊剂,用于增强焊接的质量和可靠性。
3. 加热:将焊锡材料和焊剂应用在元器件上后,使用热源(如焊台或焊枪)将接头加热。
加热过程中,焊锡会融化并覆盖在连接的部位,形成一层液态的焊锡。
4. 接头连接:当焊锡融化后,可以将需要连接的元器件放置在液态焊锡上。
接着,加热源维持一定温度,使焊锡充分渗透到元器件的焊孔或接触点中。
5. 冷却和固化:在接头连接完成后,加热源被去除,焊锡开始冷却并固化。
在固化过程中,焊锡会重新形成坚固的接头连接,固定元器件并提供电气连接。
焊锡技术的优点包括连接牢固、导电性好、耐高温和具有较好的抗振动和抗腐蚀性能。
这使得焊锡技术广泛应用于电子领域,如电子设备制造、电路板组装、电子元器件维修等。
然而,应该注意的是,焊锡技术所用的焊锡材料中可能含有一些有害物质,如铅。
因此,在操作焊锡技术时,应遵循相关的安全操作规程,确保对环境和人体健康的保护。
同时,也要随着环境保护意识的提高,推动无铅焊锡技术的发展和应用。
焊锡技术是一种广泛应用于电子领域的连接和固定方法。
它可用于电路板的组装、电子元器件的焊接、电子设备的维修以及其他电子制造过程中。
焊锡技术具有许多优点,如连接牢固、导电性好、耐高温、抗振动和抗腐蚀性能好等。
本文将进一步介绍焊锡技术的应用、工艺流程、常用工具以及安全注意事项等方面的内容。
焊锡技术的应用范围非常广泛,从小型的电子设备到大型的电路板都会使用到焊锡技术。
焊锡基础知识

应。银与锡之间的一种反应在 221°C 形成锡基质相位的共晶结构和 ε 金属之间的化合相
位(Ag3Sn)。铜与锡反应在 227°C 形成锡基质相位的共晶结构和 η 金属间的化合相位
(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在 779°C 形成富银 α 相和富铜 的含锡比例都是很高的,所以我们必须要注意他们对焊咀造 成的侵蚀影响。
一般焊咀结构,内部主要由铜制成,外面会镀上铁(镀铁层),而镀铁层前端会镀上锡(镀 锡层),后端则会镀上抗氧化的铬。由于锡和铁同样属于高活动性的金属,所以他们很容易 会结合成混合金属,特别是在高温的状态下。而且在焊接时所使用的助焊剂(特别是高活性 的)亦是加速他们产生混合金属反应的催化剂。
三、焊接的原理 焊锡是通过加热后,熔化的焊锡中的锡和铅(铜)原子能够自由活动,母材被加热后晶体 之间的距离变宽,容易向其它原子的晶体内扩散。再加上焊剂发生效用后会除掉焊锡和 母材表面的氧化膜,而使焊锡的金属原子和母材的金属原子直接接触,在母材之间产生 合金层且金属原子也会进入熔锡中。产生后的合金层冷却后即可。
* 不良镀层所含的杂质容易产生氧化物,所以应该选择高质量的焊咀。
十、无铅焊锡的特点 ①上锡能力差:无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡(63/37 的有铅 焊锡)的 1/3。 ②熔点高:无铅焊锡的熔点比一般的 Sn-Pb 共晶焊锡高大约 34~44 度,这样电烙铁烙铁 头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④ 烙铁头的氧化:在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力 而导致焊接作业中止。当出现以下情况时,氧化的情况比较容易出现: ◆烙铁头温度设定在 400 度的时候 ◆没有焊接作业,电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。
焊锡基础知识

金属组成
湿润时间
融点(℃)
湿润扩散
(wt%)
(sec)
有铅焊锡 183 60锡-40铅 面积 1
0.8
无铅焊锡
217~220
96.5锡-3.0 银-0.5铜
面积 1/3
1.7
无铅焊锡的条件
※无铅焊锡标准烙铁头的温度为:
380℃±10℃ 焊锡时间:3sec以内.
贴片等 小元件
引线、插座 一般手焊部品
焊锡基础知识
1.焊锡的定义
所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后 把两个母材(部品)焊接在一起。
2.焊锡的作用
连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金 属连接. 具有容易替换一些不良部件的功能.
焊锡基础知识
3.焊锡的目的
电气作用:连接两个金属体,使其能容易进行
导电作用.
机械作用:连接两个金属体,使其两者位置能
固定.
推广应用:密封作用.
固定两者位置
母材(部品)
导电
母材(基板)
焊锡基础知识
4.焊锡的优点
操作性: 容易操作且成本低. 替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品. 安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤
耐热能力差的部件. 防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈. 防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可
气的接触,以防止再次氧化.
吸锡线的作用
※用于去除焊锡部的多余的锡. ※用于去除印刷的配线板回路面端子
等上的金属渡层.
焊锡基础知识
7.判断焊锡状态良好的标准
焊点要流畅. 焊点轮廓要有光泽、滑润. 锡量要适当,不要过多、过少. 焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣 等缺陷.
8.焊锡的种类
手工锡焊基础知识08[1].10
![手工锡焊基础知识08[1].10](https://img.taocdn.com/s3/m/062c3854be23482fb5da4c06.png)
五、烙铁操作注意事项:
不能使用过高的温度焊接。例:470℃氧化速度是380 ℃的两
倍 烙铁通电后一定要立刻蘸上焊锡,否则表面会生成难镀锡的氧 化层。(含冷却过程) 清洁烙铁头必须使用浸湿后的高温海棉。使用干的高温海棉会 使烙铁头表面的镀锡层剥落,导致不上锡。 清洗烙铁头时,温度调到250 ℃左右,再用高温海棉然后上锡 使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁 用后一定要稳妥放与烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。 烙铁头冷却后方可取下烙铁头。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子 距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻 子的距离应至少不少于30厘米,通常以40厘米时为宜。 用烙铁时不能对焊点加过大的力(会造成烙铁头变形的损伤)。 热传导强弱与施加压力大小成正比
化学过程来完成的。 冶金 润湿
扩散
合金层
二、 锡焊工具与材料
1、电烙铁
一 般 用 于 手 工 维 修 20 W
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁,一般补焊时用
温控式数显电烙铁,公司普及型60/70/75/100W
热风拆焊台,可拆可焊,拆集成块更佳
吸锡器
常用焊接工具
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 2、烙铁头
烙铁头一般用
紫铜制成,对于有
镀层的烙铁头,一 般不要锉或打磨。
因为电镀层的目的
就是保护烙铁头不 易腐蚀。 常用烙铁头形 状如图
部分样式烙铁头
3、焊料
铅与锡熔形成合金(即铅锡焊料)后,具有一系列铅
和锡不具备的优点: 熔点低。各种不同成 分的铅锡合金熔点均低于 铅和锡的熔点,利于焊接。 机械强度高,抗氧化。 表面张力小,增大了 液态流动性,有利于焊接
锡焊的基本知识及方法和技术

锡焊的基本知识及方法和技术焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节,任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品,从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成,虽然连接方法有多种,但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品,焊接点少则几十、几百,多则几万、几十万个,其中任何一个焊点出现故障,都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点,是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量,成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤(又称五步法)五步法1.准备施焊左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,进入备焊状态。
此时特别要求烙铁头部要保持干净,无锡渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
如图(a)所示。
2.加热焊件将烙铁接触焊点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持均匀受热。
如图(b)所示。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。
如图(c)所示。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图(d)所示。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。
如图(e)所示。
二、焊接操作的具体手法1.保持烙铁头的清洁焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触助焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此,要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。
焊锡技术锡焊的基本认知

焊锡技朮锡焊的基本认知焊锡技术——锡焊的基本认知焊锡技术是一种广泛应用于电子元件连接与维修的技术,其核心就是通过熔化焊锡丝,将锡粘合在需要连接的元件上。
焊锡技术既可以应用于家庭修理和电子爱好者的创作,也广泛用于工业制造中。
了解焊锡技术的基本认知,对于正确使用焊锡工具、实现可靠的焊接连接至关重要。
一、焊锡材料的选择1. 锡丝:焊锡材料中主要的成分是锡,因此锡丝是焊接中的核心材料。
根据焊接需求,可选择不同直径和纯度的锡丝。
常见的直径包括0.5mm、0.8mm、1.0mm等,而纯度则分为63%、60%等不同级别。
大多数情况下,直径0.8mm、纯度为63%的锡丝是常用的标准选择。
2. 助焊剂:助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料,它能够在焊接时去除氧化物,并帮助锡丝更好地流动,使焊点更牢固。
常见助焊剂类型有固态、液态和胶状,根据需要选择合适的助焊剂。
二、焊接工具的准备1. 焊台:焊台是进行焊接的基础工具,它提供了稳定的工作平台和温度控制。
选择适合自己的焊台,确保温度调节范围广、质量可靠。
2. 焊嘴:焊嘴是焊台上的焊接头,通过加热使焊片熔化。
选择合适的焊嘴尺寸和形状,能够更好地控制焊接过程中的温度和焊锡的流动。
3. 压力锡笔:压力锡笔是焊锡过程中常用的工具,它将热量和压力结合,方便焊锡的精确控制。
压力锡笔一般具有自动送锡功能,能够提高焊接效率。
三、焊接的步骤1. 准备焊点:在进行焊接前,确保焊点表面干净无杂质。
可使用无纤维残留的清洁剂轻轻清洁,去除氧化物。
2. 加热焊锡:打开焊台,选择合适的焊嘴进行预热,温度一般为250-350°C。
等待焊台达到预设温度后,将锡丝与焊锡笔接触,使其熔化。
3. 倒锡:倒锡是将熔化的锡丝倒在焊点上的过程。
在焊点表面均匀分布一层薄薄的锡。
4. 连接元件:在焊点上放置需要焊接的元件,保持它们的正确位置。
元件自身的热量会帮助焊锡流动并固定在焊点上。
5. 冷却焊点:焊接完成后,等待焊点自然冷却。
锡焊原理及手工焊接工艺培训教材

焊接技巧和方法
焊接前准备:清洁焊接表面,确保无污垢和油脂
焊接温度控制:根据焊接材料和厚度选择合适的温度
焊接时间控制:根据焊接材料和厚度选择合适的时间
焊接顺序:先焊大件,后焊小件,先焊厚件,后焊薄件
焊接后处理:冷却后检查焊接质量,如有问题及时修复
电容器:使用电烙铁加热电容器引脚,使焊锡熔化并焊接到电路板上
电感器:使用电烙铁加热电感器引脚,使焊锡熔化并焊接到电路板上
二极管:使用电烙铁加热二极管引脚,使焊锡熔化并焊接到电路板上
三极管:使用电烙铁加热三极管引脚,使焊锡熔化并焊接到电路板上
集成电路:使用电烙铁加热集成电路引脚,使焊锡熔化并焊接到电路板上
培训成果:学员在实际工作中运用锡焊原理和手工焊接工艺的情况
培训效果:学员掌握锡焊原理和手工焊接工艺的程度
反馈意见:学员对培训内容的满意度和改进建议
感谢您的观看
助焊剂:用于清除焊接表面的氧化物,使用时需注意用量和涂抹方式
04
焊接前的准备
准备工具:焊锡、焊锡丝、焊锡膏、烙铁、焊锡枪等
准备材料:电路板、元器件、焊锡丝、焊锡膏等
检查设备:检查烙铁、焊锡枪等设备的工作状态
清洁电路板:用酒精或专用清洁剂清洁电路板,去除油脂和污垢
准备焊接环境:保持工作台面整洁,避免灰尘和杂物影响焊接效果
焊料使用:注意焊料的保存和使用方法,避免氧化和污染
辅助工具及其使用方法
镊子:用于夹持电子元件,使用时需注意力度和角度
吸锡器:用于清除多余的焊锡,使用时需注意吸力大小和吸锡速度
热风枪:用于焊接大型电子元件,使用时需注意温度和风速的控制
电烙铁:用于焊接电子元件,使用时需预热并保持温度稳定
焊锡的基本介绍与控温烙铁操作说明

焊锡的基本介绍与控温烙铁操作说明一、锡焊的基本认知1、澄清观念正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。
焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用,不用作力的支撑点。
质量是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及修护而得到,质量靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法,而非品管修护及工程人员事后的维护。
焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上,有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。
2、增进质量一般电子仪具系统的故障,根据统计有高达百分之九十是出于人为的因素,为了增进质量,降低不良率,希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。
一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误,一旦根深蒂固则难以纠正,故在学习的初期,应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
3、锡焊的定义当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」,由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间,使工作物相互牢结在一起的方法,即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低,故又称为「软焊」。
所以锡焊可说是将两洁净的金属,以第三种低熔点金属,接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
4、锡焊的原理锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。
总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
5、锡焊的材料(1)松香焊剂。
(2) 锡铅合金。
焊剂功用:清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。
减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。
增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素。
能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。
焊剂种类:助焊剂在基本上,应分为二大类:有机焊剂。
无机焊剂。
松香焊剂分为:纯松香焊剂(R) 。
锡焊的工艺技术知识

锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法,在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺:锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污,将要焊接的表面清洁干净,以确保焊接质量。
焊接过程中,需要掌握焊接的温度和时间,以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备:常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡,通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台,通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具,通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料:常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的,具有低熔点和良好的流动性,适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质,可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施:锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化,导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生,需要合理设置焊接参数,确保焊接温度充分,焊接表面干净,并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用:锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中,锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装;在机械制造中,锡焊被用于金属零件的连接和修复;在管道安装和制造中,锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之,锡焊是一种重要的金属连接方法,掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施,能够提高焊接质量,确保焊接结构的可靠性。
锡焊(Soldering)是一种常见的金属连接方法,它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
关于锡焊的基础知识

a.锡的侵食作用 a.锡的侵食作用
b.表面黑色化 b.表面黑色化
焊铁头的穿孔 焊铁头的穿孔
不沾锡 不沾锡
4-a-1)侵食的机构
焊铁头的构造图 焊锡
铁与锡的 金属间化合物层
镀铁层 因铁镀跟锡反应成为合金(Sn-Pb)之后、在焊锡中溶解
4பைடு நூலகம்a-2)焊铁头侵食
4-a-3)侵食焊铁头实验方法
焊锡焊锡部分 焊铁头
B A 减轻堵塞
改进点2
(吸管温度)
B 240℃
A 270℃(30℃上升) A A
BB
焊锡不变硬
改进点3
(吸管内经)
B 2.0φ
A 2.5φ(内经0.5φ变大)
A
B
吸锡流量 1.2倍左右
改进4
(清洁)
吸管的长度变短 容易进行清洁
改进点5
(锡嘴)
新形状(815•E 816)
原来形状(809)
不碰到周围的零件
240 190
焊锡 室温 0 焊铁开电 开始焊接 电路板 1 开始供应焊锡 2 3 焊接结束
秒
5)
锡焊方法
零件导线 焊铁头
将焊铁头轻放在接合部分加热。
含助焊剂之锡线
电路板
将锡线供应给加 热部
再加热1,2秒、焊锡覆盖接合部 之后,将焊铁头拿开等待焊锡凝 固。
6)
锡焊例
电路板
良好
锡量不足
温度过高
热不足
关于锡焊的基础知识
无铅焊锡的问题点 适合无铅锡焊的焊铁 白光株式会社
目录
1 2 3 4 5 6 锡焊的基础知识 为什么要「无铅」 无铅焊锡的问题点 适合无铅焊锡的焊铁 无铅焊锡的对策 总结
1 锡焊的基础知识
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多股漆包绞线:
是多根同线径的单芯 漆包线均匀绞合在 一起。
多股绞和线的焊锡 比单芯漆包线要困 难,因为必须将每 根线的漆膜全部去 除,防止局部施焊 不足的问题发生。
漆膜
裸铜 线
9
3-2 三层绝缘线(TEX-E)
是一种在铜线表面覆盖了三层胶质绝缘 层的特殊电线。
对三层绝缘线施焊,首先要将其表面的 胶膜部分使用专用工具剥离,然后对于 裸铜线使用锡液将其与端子覆盖后连接 。(也有直接使用高温锡融化三层线的 表面胶层的,不推荐)
的支撐點。 品質是建立在製造過程中,而非經由事後之品管及修
護而得到,品質靠直接作業人員達到是最直接了當和 經濟的方法,而非品管修護及工程人員事後的維護。 銲接是一門技能的藝術,其趣味性涵蘊在各位對銲接 工作的注意上,有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱 之為金屬的藝術家。
2
一般電子机器系統的故障,根据统计有高达百分之 九十是出于人为的因素,为了增进品质,降低不良 率,希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌 握。
对于端子的防氧化措施还要包括控制库 存时间和防止潮湿。
11
3-4 铜片(背胶)
铜片的焊接主要是将首尾连接和在铜片 上连接引线。
铜片的背面一般有黏胶剂以确保焊接位 置固定。
在铜片上施焊要注意不可使用过多的松 香,否则残留物会使铜片外表变化。
铜片焊接时由于热传递快,容易烫伤周 围的胶带,所以焊接速度要快,焊接时 间要短。
锡的添加成分:
无铅焊锡条原料是由99.97%的纯锡和其他非铅金属( 银,铜等)成分经过真空脱氧处理后的互相融合 。
13
3-6 松香与助焊剂(FLUX)
助焊剂成分:
主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组 成的松香树脂系助焊剂.
助焊剂的作用:
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点 合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸 润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
7.冷却。
常温下放置,使锡液回复固态,确保机械强度。
7
3.浸、焊锡作业基本材料:
变压器产品的浸锡就是把各绕组(回路)的 引线与骨架(BOBBIN)的端子用锡连接。Leabharlann 引线端子锡8
3-1 漆包线与多股绞线 (UEW)
漆包线:
是一种用绝缘漆覆盖 在圆铜线表面上。
对于漆包线焊接时 ,首先要将铜线表 面的漆膜用高温等 方法去掉,再将锡 液覆盖于铜线和变 压器端子表面,形 成有效连接。
铜片表面对于酸化物敏感,人的汗液对 铜片会产生氧化作用,影响焊接效果。
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3-5 锡线与锡棒
锡的熔点:
锡的熔点是231.9℃。在我们日常工作应用时设定为 390 ℃或者420 ℃的目的主要是为了去除漆包膜和表 面的氧化层及脏物。
无铅锡和有铅锡:
铅是有毒的物质,会损坏人的神经系统,现在大部 分焊锡都采用无铅系锡材。使用铅的目的是增加锡 液的流动性,从而施焊效果好。
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4. 变压器浸焊锡作业的不良状况:
施焊不足: 过度焊接: 短路 锡渣、锡球 表面外观问题:
1. 端子尖部不良 2. 锡包 3. 黑斑和异物 4. 残留锡多 5. 松香残留多 6. 其它外观不良
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4-1 焊锡不足的分析和改进:
导致焊锡不足的主要原因是:
一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,將影 响到以后投向工作上演变成严重习惯性的错误,一 旦根深蒂固則难以纠正,故在学习的初期,应严格 的要求作业者按照正确的操作步驟來实习训练。
3
2.浸、焊锡作业基本原理:
焊锡的定义:
当对于二金属进行焊接时,金属物件本身并不融合,而是 依靠熔点低于摄氏327度的焊料「錫合金」,由于毛細管的作 用使其完全充塞于金属接合面间, 使工作物相互牢结在一起的 方法,即称为“焊锡”。
因其施焊熔融温度 低,故又称为「软焊」。所以焊锡可 以说是将二种洁净的金属,以第三种低熔点金属液化,接合在 一起使金属面间获得充分粘合的工作。
4
锡液 端子
裸铜线
漆膜
漆膜
裸铜线
5
• 焊锡的基本步骤:
1. 金属表面清洁:
对于施焊的金属表面应该先去除污物和氧化层;通常有 两种方法:清洗和摩擦。
使用松香助焊剂也属于清洗的一种,因为松香在遇热高 速挥发运动时可以将金属表面的污物和氧化层部分清除
内容纲要:
1. 基本认知; 2. 浸、焊锡作业原理; 3. 浸、焊锡作业使用材料; 4. 变压器生产过程的浸、焊锡作
业; 5. 浸、焊锡作业不良说明; 6. 浸、焊锡品质改进; 7. 浸、焊锡作业与环境保护; 8.浸、焊锡设备/工具简介
1
1.基本认知:
正確的錫銲方法,不但能省時,還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用,不用作力
4.锡液融化,施加于二金属表面;
用高温(如锡炉、烙铁)将固态锡融化,一般来说 200℃以上可。
5.金属表面氧化层,绝缘层高温去除;
电线的漆膜、胶层等需要使用高温(350℃以上)来融 化,以便于锡液附着于金属面。
6.锡液均匀分布;
锡液要均匀充分覆盖于被焊金属表面,以确保焊接效果 和强度。(85%以上面积为合格)
有时候也使用利器将待焊金属的表面氧化物刮掉或使用 砂纸等物品清除掉。
2. 预热金属焊接面:
金属焊接面的温度均匀对于锡液的流动性和分布效果影 响大,一般来说,将焊料预热是必要的步骤。
3. 施加助焊剂:
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接 过程顺利进行的辅助材料。
6
助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物, 使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次 氧化, 提高焊接性能.
三层线的焊接会劣化其绝缘强度。
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3-3 变压器端子
变压器端子是用于连接电路板。端子的 材料是铜质合金的,为了加强端子的可 焊接性,首先在其表面做了上锡,用锡 覆盖了端子表面,这样也可以防止端子 的氧化。
SMT型骨架的端子采用的是电镀锡的工 艺,以确保铜质端子的着锡效果,并且 满足贴片变压器的水平度要求和尺寸规 格。