焊锡技术标准——锡焊基本认知
焊锡技能知识
18
焊锡缺陷及分析 （1）焊料过多
外观特点：焊料面呈凸形。 外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料且可能包 危害： 藏缺陷。 藏缺陷。 原因分析：焊丝撤离过迟。 原因分析：焊丝撤离过迟。
19
焊锡缺陷及分析 （2）焊料过少
外观特点：焊料未形成平 外观特点： 滑面。 滑面。 危害：机械强度不足。 危害：机械强度不足。 原因分析：焊丝撤离过早。 原因分析：焊丝撤离过早。
无铅焊接现场管理
二、现场管理注意的几个问题： 1.无铅物料、无铅产品的管理：目前大部分 无铅物料、无铅产品的管理 无铅物料 无铅物料本体没有无铅特征，要求我们现 场管理人员必须按无铅物料清单核对，原 则上不允许含铅物料过无铅波峰焊。 2.无铅焊锡丝、烙铁的管理:贴ROHS标签。 无铅焊锡丝、烙铁的管理 贴 标签。 无铅焊锡丝 标签 3.无铅锡炉的管理：严禁往里面放任何散料 无铅锡炉的管理： 无铅锡炉的管理 锡丝，否则价值10多万元的一池无铅焊锡 多万元的一池无铅焊锡、 锡丝，否则价值 多万元的一池无铅焊锡、 一些含铅量超标的产品将引起报废。 一些含铅量超标的产品将引起报废。
1、焊料流动性不行； 焊料流动性不行； 2、助焊剂不足或质量差； 助焊剂不足或质量差； 3、加热不足。 加热不足。
30
焊锡缺陷及分析 （13）松动 13）
外观特点：导线或元器件引线可移 外观特点： 动。 危害：导通不良或不导通。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 原因分析：
1、焊锡未凝固前引线移动造成空隙； 焊锡未凝固前引线移动造成空隙； 引线未处理好（浸润差或不浸润）。 2、引线未处理好（浸润差或不浸润）。
4
烙铁操作规程（一） 烙铁操作规程（
首先确认烙铁调温旋钮方向 应指在箭头标签处； 应指在箭头标签处； 接通电源后，待电源指示灯 接通电源后， 慢闪时才能进行焊接； 慢闪时才能进行焊接；
焊锡技术--锡焊的基本认知
電路的連接，熔點較高，糊狀階段也長。 (260~280℃)
40／60
液化溫度高，不適合用作電路皮上銲 接，糊狀階段很長。
536~572°F (280~300)℃
六.錫銲接的工具：
電烙鐵 烙鐵架 海棉 其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,
斜口剪鉗) 清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)
428~464°F (220~240℃)
60／40 導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫 446~482°F
度稍高時使用。
(230~250℃)
55／45 使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時
469～505
間（糊狀階段）稍長。
(243~263℃)
50／50
一般用途之銲錫，不適於因作電子， 500~536°F
焊錫技朮
焊錫的基本介紹 控溫烙鐵操作說明 插件檢查補焊作業指導訓練 表面黏著檢查補焊作業指導 測驗
壹 錫銲的基本認知
一. 澄清觀念
正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作
力的支撐點。 品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及
(1)松香銲劑。 (2) 錫鉛合金。
五. 錫銲的材料
銲劑功用：
清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。 減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。 增強毛細管現象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因 素。 能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。
五. 錫銲的材料
銲劑種類：
助銲劑在基本上，應分為二大類: [1]有機銲劑。 [2]無機銲劑。
3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知主
管或相關單位處理分析。
3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术，它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法，它使用锡作为焊料。
在本文中，我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知，包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时，锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散，形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前，我们需要准备以下工具：•焊台：用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪：用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子：用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料：用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时，我们需要以下材料：•锡焊丝/锡线：作为焊料，用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂：用于保护金属表面，提高焊接接合区的质量。
•水：用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤：1.清洁金属表面：使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面，确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面：使用焊台或焊枪对金属表面进行加热，使其达到适当的温度。
3.准备焊料：准备一小段锡焊丝，并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料：将焊料轻轻接触到加热的金属表面上，焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成：焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成，并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线，并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时，需要注意以下事项：•安全措施：使用适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
•通风要求：确保焊接区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
•温度控制：控制焊台或焊枪的温度，以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
焊锡技术
6． 焊锡量要合适
且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重 的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察 觉的短路。 度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线 脱落。
•
7． 焊件要牢固
别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去 镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据 结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会 改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷 焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内 部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度 降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要 保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方 法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热 的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥， 就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件 之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于 空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注 意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
焊锡基础
崔明杰
一、焊锡的基本介绍
1、焊件具有可焊性焊件具有可焊性 锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润 性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是 指焊件与焊锡在适当的沮度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。不是 所有的材料都可以用锡焊实现连接的.只有部分金属有较好可焊性，一般 铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等 可焊性很差，一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。 2、焊件表面应清洁焊件表面应清洁 为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清沽.即使是可焊 性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污.在焊接前务必清 除干净.否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。 3、合适助焊剂 助焊剂的种类很多，其效果也不一样.使用时应根据不同的焊接工艺、焊 件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也 会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助 焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流 动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观
锡焊基础知识
锡焊基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润 焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点：
⑴ 焊料熔点低于焊件；
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而 焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作 用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件 的结合。
焊接质量的检查
手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动 观察有无松动现象。
贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子 夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放 正，就再焊上另外一头即可。
五步焊接法
(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向 向上提起焊锡。
(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注 意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上 提起。
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式， 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般 应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式），以便于检查。
焊锡工艺标准
（4）稳定烙铁头温度的方法：
1)加装稳压电源，防止供电网电压变化。
2)烙铁头保持一定体积、形状和长度。
3)采用恒温电烙铁。
4)室内温度保持稳定。
5)避开自然风或电扇风头。
3、烙铁头的选择：
对焊点的基本质量要求有下列几个方面：
1、防止假焊、虚焊和漏焊。假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。
四、焊剂的选用
焊剂的选用是否合适，是决定焊接质量的重要因素。选用焊剂，首先要考虑的因素是被焊金属的性能及氧化、污染情况。其次要考虑焊剂对被焊器件的腐蚀、导电性等影响。焊剂的选用应从下列几方面考虑：
1、对可焊性较强的金属。铂、金、银、铜和锡等金属，可焊性较强，为减少焊剂对金属材料的腐蚀，一般使用松香或松香酒精溶液作焊剂。有一种松香焊锡丝，其丝芯中装有松香，焊接起来尤为方便。
2、电烙铁加热形式的选择：
（1）内热式与外热式的选择。相同功率的电烙铁，由于加热方式不同，烙铁头的温度是不一样的。相同的瓦数，内热式电烙铁的温度要比外热式电烙铁的温度高。
（2）应用调压器控制电烙铁的温度。电烙铁头的温度除了与电烙铁的功率和加热方式有关外，与电源电压也有密切关系。实际使用中往往通过调低电源电压来降低电烙铁的温度，而不是提高电源电压来提高电烙铁的温度，因为电压调高，容易损坏电烙铁的发热器件。
焊锡技术--锡焊的基本认知( 73)
六. 一般保养:
(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (4)作业期间烙铁头假设有氧化物必须用石棉立即清洁 擦
拭。 (5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 (6)烙铁头假设有氧化，应用600~800细砂纸去除杂质后 ，
三. 最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。 假设温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不 美 观。 假设有白烟冒出或外表有白粉凹凸不平无光泽系使用 温 度过高。 以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。 为防止上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工
以下系各种焊锡工作适当之使用温度:
63／ 37 60／ 40 55／ 45 50／ 50
熔 點 低 於 3 6 1 °F ( 1 8 3 ℃ ) ， 且 不 呈 糊 狀 ， 為電路連接之最佳銲錫。
導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫 度稍高時使用。
使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時 間（糊狀階段）稍長。
一般用途之銲錫，不適於因作電子， 電 路 的 連 接，熔 點 較 高，糊 狀 階 段 也 長 。
一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响 到此后投向工作上蜕变成严重习惯性的错誤，一旦根 深蒂固那么难以纠正，故在学习的初期，应严格的要 求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义
当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于 毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工 作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。因 其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。所以锡焊 可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接 合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
焊锡技术的基本介绍
焊锡技术的基本介绍焊锡技术是一种用于电子元器件的连接和固定的技术方法。
它通常通过将融化的锡（或锡铅合金）应用在需要连接的电子元器件上，并加热以使其融化和凝固，从而实现连接。
焊锡技术的主要步骤包括：1. 准备工作：首先，清洁和磨砺要连接的元器件表面，以去除氧化层和污垢。
这可以通过使用一些清洁剂、溶剂或金属磨砂纸来完成。
2. 焊锡材料：焊锡通常是一种特殊的合金，包括锡、铅、银等元素。
根据应用的需要，可以选择不同成分的焊锡材料。
另外，还需要一些焊剂，用于增强焊接的质量和可靠性。
3. 加热：将焊锡材料和焊剂应用在元器件上后，使用热源（如焊台或焊枪）将接头加热。
加热过程中，焊锡会融化并覆盖在连接的部位，形成一层液态的焊锡。
4. 接头连接：当焊锡融化后，可以将需要连接的元器件放置在液态焊锡上。
接着，加热源维持一定温度，使焊锡充分渗透到元器件的焊孔或接触点中。
5. 冷却和固化：在接头连接完成后，加热源被去除，焊锡开始冷却并固化。
在固化过程中，焊锡会重新形成坚固的接头连接，固定元器件并提供电气连接。
焊锡技术的优点包括连接牢固、导电性好、耐高温和具有较好的抗振动和抗腐蚀性能。
这使得焊锡技术广泛应用于电子领域，如电子设备制造、电路板组装、电子元器件维修等。
然而，应该注意的是，焊锡技术所用的焊锡材料中可能含有一些有害物质，如铅。
因此，在操作焊锡技术时，应遵循相关的安全操作规程，确保对环境和人体健康的保护。
同时，也要随着环境保护意识的提高，推动无铅焊锡技术的发展和应用。
焊锡技术是一种广泛应用于电子领域的连接和固定方法。
它可用于电路板的组装、电子元器件的焊接、电子设备的维修以及其他电子制造过程中。
焊锡技术具有许多优点，如连接牢固、导电性好、耐高温、抗振动和抗腐蚀性能好等。
本文将进一步介绍焊锡技术的应用、工艺流程、常用工具以及安全注意事项等方面的内容。
焊锡技术的应用范围非常广泛，从小型的电子设备到大型的电路板都会使用到焊锡技术。
焊接焊锡知识点总结
焊接焊锡知识点总结焊接是一种将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的方法，利用焊接材料，加热和压力，使其在接触面上产生永久性连接。
焊接通常用于制造和修复金属构件，如汽车、船舶、航空器、建筑结构等。
焊接可以使用多种方法，包括电弧焊、气体保护焊、电阻焊、激光焊等。
在焊接过程中，焊锡是一种常用的焊接材料，主要用于连接电子元器件、电子线路板、电子设备等。
焊锡通常由锡和铅的合金组成，具有较低的熔点和良好的润湿性，能够快速覆盖并连接焊接表面。
然而，由于焊锡中含有铅成分，因此在使用焊锡时需要注意安全和环保。
以下将详细介绍焊接焊锡的知识点，包括焊接方法、焊接材料、焊接安全和环保等方面。
一、焊接方法1. 电弧焊电弧焊是将电流通过电极产生弧光，利用热量熔化工件和填充物，产生永久性连接的焊接方法。
电弧焊可以分为手工电弧焊和气体保护电弧焊两种类型。
手工电弧焊适用于小批量生产和修复，而气体保护电弧焊适用于大规模生产和高质量要求的焊接。
2. 气体保护焊气体保护焊利用惰性气体或活性气体保护焊接熔池，防止熔池被空气中的氧气污染和氧化。
气体保护焊包括惰性气体保护焊和活性气体保护焊两种类型，常见的气体包括氩气、氦气、二氧化碳等。
3. 电阻焊电阻焊是利用电流通过工件产生局部高温，使工件表面熔化，然后施加压力，使工件连接在一起的焊接方法。
电阻焊适用于大批量生产和自动化焊接，常见的电阻焊包括点焊和缝焊两种类型。
4. 激光焊激光焊是利用激光束高能量的热量，使工件表面熔化并连接在一起的焊接方法。
激光焊具有热影响区小、焊接速度快、焊接变形小等优点，适用于精细焊接和高质量焊接。
二、焊接材料1. 焊接电极焊接电极是焊接过程中传递电流和产生焊接热量的材料，常见的焊接电极包括钨极、石墨棒、焊条等。
不同的焊接方法需要使用不同类型的焊接电极，以满足不同的焊接要求。
2. 焊接填料焊接填料是用于填充焊接接头的材料，通常是焊接材料的合金或化合物。
焊接填料可以是焊锡丝、焊条、焊粉等形式，不同的焊接方法和焊接材料需要使用不同类型的焊接填料。
焊锡基础知识教材
焊接基础知识目录1.0焊锡的定义2.0工具2.1 焊烙铁2.2 烙铁咀3.0焊锡的材料3.1 锡线3.2 焊锡膏3.3 基本金属4.0 焊接方法4.1 焊接基本条件4.2 烙铁温度4.3 烙铁握法4.4 焊接操作法4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法5.0 安全注意事项6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准7.0附件A.电烙铁使用指示焊接基础知识1.0焊锡的定义将两个金属用锡接合在一起即为焊锡2.0工具2.1 焊烙铁（又称焊台）手柄手柄固定架清洁海棉固定底座显示屛调节按钮电源开关校正微调控制线2.2烙铁咀A、烙铁咀的种类B、烙铁咀的选定烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。
标准太小太大3.0焊锡的材料3.1锡线锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。
锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。
注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。
- PB 表示铅的含量。
- mm 表示直径。
- FLUX 表示松香的含量。
3.2 焊锡膏(助焊剂)3.2.1作用A 、洗净化作用金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。
B 、使焊锡表面张力低下的作用熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。
*表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。
未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时C 、防氧化作用加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。
3.3基本金属能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。
焊锡基础知识
金属组成
湿润时间
融点(℃)
湿润扩散
(wt%)
(sec)
有铅焊锡 183 60锡-40铅 面积 1
0.8
无铅焊锡
217~220
96.5锡-3.0 银-0.5铜
面积 1/3
1.7
无铅焊锡的条件
※无铅焊锡标准烙铁头的温度为:
380℃±10℃ 焊锡时间:3sec以内.
贴片等 小元件
引线、插座 一般手焊部品
焊锡基础知识
1.焊锡的定义
所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后 把两个母材(部品)焊接在一起。
2.焊锡的作用
连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金 属连接. 具有容易替换一些不良部件的功能.
焊锡基础知识
3.焊锡的目的
电气作用:连接两个金属体,使其能容易进行
导电作用.
机械作用:连接两个金属体,使其两者位置能
固定.
推广应用:密封作用.
固定两者位置
母材(部品)
导电
母材(基板)
焊锡基础知识
4.焊锡的优点
操作性: 容易操作且成本低. 替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品. 安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤
耐热能力差的部件. 防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈. 防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可
气的接触,以防止再次氧化.
吸锡线的作用
※用于去除焊锡部的多余的锡. ※用于去除印刷的配线板回路面端子
等上的金属渡层.
焊锡基础知识
7.判断焊锡状态良好的标准
焊点要流畅. 焊点轮廓要有光泽、滑润. 锡量要适当,不要过多、过少. 焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣 等缺陷.
8.焊锡的种类
锡焊的基本知识及方法和技术
锡焊的基本知识及方法和技术焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品，从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成，虽然连接方法有多种，但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤（又称五步法）五步法1.准备施焊左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。
此时特别要求烙铁头部要保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
如图（a）所示。
2.加热焊件将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
如图（b）所示。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
如图（c）所示。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图（d）所示。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。
如图（e）所示。
二、焊接操作的具体手法1.保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技朮锡焊的基本认知焊锡技术——锡焊的基本认知焊锡技术是一种广泛应用于电子元件连接与维修的技术，其核心就是通过熔化焊锡丝，将锡粘合在需要连接的元件上。
焊锡技术既可以应用于家庭修理和电子爱好者的创作，也广泛用于工业制造中。
了解焊锡技术的基本认知，对于正确使用焊锡工具、实现可靠的焊接连接至关重要。
一、焊锡材料的选择1. 锡丝：焊锡材料中主要的成分是锡，因此锡丝是焊接中的核心材料。
根据焊接需求，可选择不同直径和纯度的锡丝。
常见的直径包括0.5mm、0.8mm、1.0mm等，而纯度则分为63%、60%等不同级别。
大多数情况下，直径0.8mm、纯度为63%的锡丝是常用的标准选择。
2. 助焊剂：助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它能够在焊接时去除氧化物，并帮助锡丝更好地流动，使焊点更牢固。
常见助焊剂类型有固态、液态和胶状，根据需要选择合适的助焊剂。
二、焊接工具的准备1. 焊台：焊台是进行焊接的基础工具，它提供了稳定的工作平台和温度控制。
选择适合自己的焊台，确保温度调节范围广、质量可靠。
2. 焊嘴：焊嘴是焊台上的焊接头，通过加热使焊片熔化。
选择合适的焊嘴尺寸和形状，能够更好地控制焊接过程中的温度和焊锡的流动。
3. 压力锡笔：压力锡笔是焊锡过程中常用的工具，它将热量和压力结合，方便焊锡的精确控制。
压力锡笔一般具有自动送锡功能，能够提高焊接效率。
三、焊接的步骤1. 准备焊点：在进行焊接前，确保焊点表面干净无杂质。
可使用无纤维残留的清洁剂轻轻清洁，去除氧化物。
2. 加热焊锡：打开焊台，选择合适的焊嘴进行预热，温度一般为250-350°C。
等待焊台达到预设温度后，将锡丝与焊锡笔接触，使其熔化。
3. 倒锡：倒锡是将熔化的锡丝倒在焊点上的过程。
在焊点表面均匀分布一层薄薄的锡。
4. 连接元件：在焊点上放置需要焊接的元件，保持它们的正确位置。
元件自身的热量会帮助焊锡流动并固定在焊点上。
5. 冷却焊点：焊接完成后，等待焊点自然冷却。
锡焊的工艺技术知识
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法，在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺：锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污，将要焊接的表面清洁干净，以确保焊接质量。
焊接过程中，需要掌握焊接的温度和时间，以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备：常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡，通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台，通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具，通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料：常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的，具有低熔点和良好的流动性，适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质，可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施：锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化，导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生，需要合理设置焊接参数，确保焊接温度充分，焊接表面干净，并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用：锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中，锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装；在机械制造中，锡焊被用于金属零件的连接和修复；在管道安装和制造中，锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之，锡焊是一种重要的金属连接方法，掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施，能够提高焊接质量，确保焊接结构的可靠性。
锡焊（Soldering）是一种常见的金属连接方法，它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
关于锡焊的基础知识
a.锡的侵食作用 a.锡的侵食作用
b.表面黑色化 b.表面黑色化
焊铁头的穿孔 焊铁头的穿孔
不沾锡 不沾锡
4-a-1)侵食的机构
焊铁头的构造图 焊锡
铁与锡的 金属间化合物层
镀铁层 因铁镀跟锡反应成为合金(Sn-Pb)之后、在焊锡中溶解
4பைடு நூலகம்a-2)焊铁头侵食
4-a-3)侵食焊铁头实验方法
焊锡焊锡部分 焊铁头
B A 减轻堵塞
改进点2
（吸管温度）
B 240℃
A 270℃（30℃上升) A A
BB
焊锡不变硬
改进点3
（吸管内经）
B 2.0φ
A 2.5φ（内经0.5φ变大)
A
B
吸锡流量 1.2倍左右
改进4
（清洁）
吸管的长度变短 容易进行清洁
改进点5
（锡嘴）
新形状（815•E 816）
原来形状（809）
不碰到周围的零件
240 190
焊锡 室温 0 焊铁开电 开始焊接 电路板 １ 开始供应焊锡 2 3 焊接结束
秒
5)
锡焊方法
零件导线 焊铁头
将焊铁头轻放在接合部分加热。
含助焊剂之锡线
电路板
将锡线供应给加 热部
再加热1,2秒、焊锡覆盖接合部 之后,将焊铁头拿开等待焊锡凝 固。
6)
锡焊例
电路板
良好
锡量不足
温度过高
热不足
关于锡焊的基础知识
无铅焊锡的问题点 适合无铅锡焊的焊铁 白光株式会社
目录
1 2 3 4 5 6 锡焊的基础知识 为什么要「无铅」 无铅焊锡的问题点 适合无铅焊锡的焊铁 无铅焊锡的对策 总结
１ 锡焊的基础知识
焊锡基础知识
应。银与锡之间的一种反应在 221°C 形成锡基质相位的共晶结构和 ε 金属之间的化合相
位(Ag3Sn)。铜与锡反应在 227°C 形成锡基质相位的共晶结构和 η 金属间的化合相位
(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在 779°C 形成富银 α 相和富铜 的含锡比例都是很高的，所以我们必须要注意他们对焊咀造 成的侵蚀影响。
一般焊咀结构，内部主要由铜制成，外面会镀上铁(镀铁层)，而镀铁层前端会镀上锡(镀 锡层)，后端则会镀上抗氧化的铬。由于锡和铁同样属于高活动性的金属，所以他们很容易 会结合成混合金属，特别是在高温的状态下。而且在焊接时所使用的助焊剂(特别是高活性 的)亦是加速他们产生混合金属反应的催化剂。
三、焊接的原理 焊锡是通过加热后，熔化的焊锡中的锡和铅(铜)原子能够自由活动，母材被加热后晶体 之间的距离变宽，容易向其它原子的晶体内扩散。再加上焊剂发生效用后会除掉焊锡和 母材表面的氧化膜，而使焊锡的金属原子和母材的金属原子直接接触，在母材之间产生 合金层且金属原子也会进入熔锡中。产生后的合金层冷却后即可。
* 不良镀层所含的杂质容易产生氧化物，所以应该选择高质量的焊咀。
十、无铅焊锡的特点 ①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡（63/37 的有铅 焊锡）的 1/3。 ②熔点高：无铅焊锡的熔点比一般的 Sn-Pb 共晶焊锡高大约 34~44 度，这样电烙铁烙铁 头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④ 烙铁头的氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力 而导致焊接作业中止。当出现以下情况时，氧化的情况比较容易出现： ◆烙铁头温度设定在 400 度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
5 3 6 ~ 5 7 2 °F (2 8 0 ~ 3 0 0 )℃
六.錫銲接的工具：
電烙鐵 烙鐵架 海棉 其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,
斜口剪鉗) 清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)
貳 控溫烙鐵操作說明
烙 鐵 架
控 制 面 板
一. 使用步驟：
1. 確認石棉潮濕。 2. 清除發熱管表面雜質。 3. 確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。 4. 確認220V電源插座插好。 5. 將電源開關切換至ON位置。 6. 調整溫度設定調整鈕至300℃，待加熱指示燈熄滅後，
63／ 37 60／ 40 55／ 45 50／ 50
熔 點 低 於 3 6 1 °F ( 1 8 3 ℃ ) ， 且 不 呈 糊 狀 ， 為電路連接之最佳銲錫。
導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫 度稍高時使用。
使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時 間（糊狀階段）稍長。
一般用途之銲錫，不適於因作電子， 電 路 的 連 接，熔 點 較 高，糊 狀 階 段 也 長 。
焊錫技朮
焊錫的基本介紹 控溫烙鐵操作說明 插件檢查補焊作業指導訓練 表面黏著檢查補焊作業指導 測驗
壹 錫銲的基本認知
一. 澄清觀念
正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。 銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作
力的支撐點。 品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及
下列係各種焊錫工作適當之使用溫度:
一般錫絲溶點
183℃～215℃（約361℉～419℉）
正常工作溫度
270℃～320℃（約518℉～608℉）
生產線使用溫度 300℃～380℃（約572℉～716℉）
吸錫工作溫度（小焊點） 315℃（約600℉）
吸錫工作溫度（大焊點） 400℃（約752℉）
注意事項：在紅色區即溫度超過 400℃（752℉），勿經 常或連續使用；偶而需使用在大焊點或非常 快速焊接時，僅可短時間內使用。
四. 錫銲的原理
• 錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物 金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物 變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其 他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金 屬化合物。
• 總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、 Ｂ二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬 的表面產生合金層。
五. 錫銲的材料
4 2 8 ~ 4 6 4 °F (2 2 0 ~ 2 4 0 ℃ )
4 4 6 ~ 4 8 2 °F (2 3 0 ~ 2 5 0 ℃ )
469～ 505 (2 4 3 ~ 2 6 3 ℃ )
5 0 0 ~ 5 3 6 °F (2 6 0 ~ 2 8 0 ℃ )
40／ 60
液化溫度高，不適合用作電路皮上銲 接，糊狀階段很長。
用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為300℃±10℃以內；再加 熱至所需之工作溫度。 7. 如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。 8. 開始使用。
二. 結束使用步驟：
1. 清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。 2. 調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。 3. 將電源開關切換至OFF位置。 4. 拔下電源插頭。
一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響 到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根 深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求 作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。
三. 錫銲的定義
當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低 於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於 毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工 作物相互牢結在一起的方法，即稱為「錫銲」。因 其施銲熔融溫度 低，故又稱為「軟銲」。所以錫銲 可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接 合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。
松香銲劑分為: [1]純松香銲劑(R) 。 [2]中度活性松香銲劑(RMA) 。 [3]活性松香銲劑(RA) 。 [4]超活性松香銲劑(RSA) 。
五. 錫銲的材料
銲錫錫、鉛特性 ：
錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能 力 ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。
鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的 氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內 部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗 養方法:
(一)造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數點，請儘可 能避免:
(1)溫度過高，超過400℃時易使沾錫面氧化。 (2)使用時未將沾錫面全部加錫。 (3)在焊接時助焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面
修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了 當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的 維護。 銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲 接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工 當稱之為金屬的藝術家。
二. 增進品質
一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九 十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率， 希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。
三. 最適當工作溫度
在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。 若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美
觀。 若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫
度過高。 以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發生。 為避免上述情況發生除慎用鍚絲外，適當且正確之工
作溫度選擇是有必要。
(1)松香銲劑。 (2) 錫鉛合金。
五. 錫銲的材料
銲劑功用：
清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。 減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。 增強毛細管現象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因 素。 能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。
五. 錫銲的材料
銲劑種類：
助銲劑在基本上，應分為二大類: [1]有機銲劑。 [2]無機銲劑。
五. 錫銲的材料
錫鉛合金的組成與種類：
錫／鉛
性 質 說 明
70／ 30 預 先 上 錫 （ 預 銲 ） 之 最 佳 合 金
適當作業溫度
4 4 4 ~ 4 8 0 °F (2 2 8 ~ 2 4 9 ℃ )
65／ 35
很接近低熔點，幾乎沒有糊狀階段，用 來預銲熱敏件。
4 3 9 ~ 4 7 5 °F (2 2 6 ~ 2 4 6 ℃ )