手工锡焊工艺标准

手机装配及测试工艺流程

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会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部

■品质部■人事部

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1目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

2适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。

3参考文件

4定义

4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。

4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元

件的主板/副板。

4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由

电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。

4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

5职责

5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

5.2生产部---培训并考核员工。

5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。

6流程

6.1流程图

手工锡焊作业流程图（一）

6.2 锡焊原理

锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；

扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。

润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表

作业区清洁/整理 作业物料准备

烙铁点检

定位/加锡/焊接

修复/重工

焊接后自检

流入下工序

清洁/整理/关风/

烙铁修复/更换

OK

OK

NG

NG

作业完

面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。

合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、

合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；

冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。

手工锡焊原理（二）

手工锡焊原理（三）

6.3电烙铁及烙铁头

烙铁温度每日点检：

将温度设置为作业要求的温度；

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

加锡使用烙铁头与测温头接触良好；

读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内；

烙铁温度每月校准：

当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温

度进行校准；

将烙铁的设置温度设定在：350℃；

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

读取实测温度是否在 350±5℃范围内；

如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；

关闭烙铁电源 3 分钟，重新开启烙铁电源；

待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；

如校准无效，重新校准并再次点检；

6.4流程说明

6.4.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/

物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可

摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。

焊接作业区摆放 5S 要求（二）

6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。

6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电

源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。

6.4.4打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度

稳定，点检烙铁头的温度。

6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。

6.4.6烙铁温度控制标准：

点焊---焊接MIC/听筒/马达引线， 340±10 ℃；

拖焊---焊接LCD、小排线， 360±10 ℃；

大焊---焊接大排线， 380±20 ℃；

具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；

烙铁面板指示：

6.4.7小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积

应达到90% 的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性；

6.4.8小焊/点焊的作业步骤分为：

准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；

加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，

易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过 3 秒；