焊锡技术--锡焊的基本认知(PPT 73)

焊锡技朮
所有)
焊锡的基本介绍
控温烙铁操作说明
插件检查补焊作业指导训练
表面黏着检查补焊作业指导
测验
壹 锡焊的基本认知
一. 澄清观念
正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。 焊锡作为连接零件及电之传导和散熱之用，不用作 力的支撑点。
质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及
可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接
合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理
锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的
表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合
物，相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附 性，在低温容易构成金属化合物。
总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金 属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合 金层。
不可允收的 1.螺螺丝与螺帽松脱 2.零件可未平贴,且零件面积小于 75%接触到PC板面.
7 振 荡 器 ：
最好的 1.零件表面必须平贴PC板表面.
可允收的 1.与零件脚相对之边缘必须与PC板 面接触.
不可允收的 1.零件体未与PC板面接触或仅零件 脚相邻之边缘 与PC板面接触.
8 连 接 器 ：
3.注意事项： 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主 管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交 由 主管汇整。
1 零 件 排 列 ：
最好的 1.零件中心线对称零件孔轴. 2.零件间的距离很固定. 3.零件固定于两零件孔中间.
可允收的 1.零件虽不对称,但不会造成导体零 件本体接触. 2.零件虽不对称,且造成非导体零件 本体接触. 3.零件虽没位于中心孔位置,但不影 响脚弯弧度的要求.
不可允收的 1.导体零件本体接触. 2.零件没有位于中心孔位置,造成破 坏脚弯弧度的要求.
2 零 件 排 列 ：
最好的 1.没极性零件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 读出所有符 号. 2.没极性零件,以水平方式插入,如 此以同一方向能很清楚读出所有符 号和颜色代号. 3.有极性要求零件依线路要求插入, 且能分辨”正”负”. 4. 多脚数零件(变压器,IC..护:
(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免 将手烫伤。 (2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依
第六大项第二小项(2)之方式进行即可。 (4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及 发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。 (5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。
吸锡工作温度（小焊点） 315℃（约600℉） 吸锡工作温度（大焊点） 400℃（约752℉）
注意事项：在红色区即温度超过 400℃（752℉），勿经
常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时，仅可短时间内使用。
四. 烙铁头之使用及保养方法:
(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列数点，请尽可 能避免: (1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。 (2)使用时未将沾锡面全部加锡。
二. 结束使用步骤：
1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。 3. 将电源开关切换至OFF位置。 4. 拔下电源插头。
三. 最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。 若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美 观。 若有白烟冒出或表面有白粉凹击不平无光泽系使用温
达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头
之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是 否标准后，再设定于所需之工作温度。 (3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体， 不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤
烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。 (5)不可使用含氯或酸之助焊剂。 (6)不可加任何化合物于沾锡面。 (7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。 (8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。 (9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑， 用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予 以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。
65／35
63／37 60／40
55／45
50／50
一般用途之銲錫，不適於因作電子， 500~536° F 電路的連接 ，熔點較高，糊狀階段也長。 (260~280℃) 液化溫度高，不適合用作電路皮上銲 接，糊狀階段很長。 536~572° F (280~300)℃
40／60
六.錫焊接的工具：
电烙铁 烙铁架 海棉 其他辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳, 斜口剪钳)
一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错誤，一旦根 深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求
作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义
当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于 毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工 作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。因 其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。所以锡焊
[1]有机焊剂。 [2]无机焊剂。 松香焊剂分为: [1]纯松香焊剂(R)。 [2]中度活性松香焊剂(RMA) 。 [3]活性松香焊剂(RA)。 [4]超活性松香焊剂(RSA)。
五. 锡焊的材料
焊锡锡、铅特性 ：
锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ， 故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
可允收的 1.非极性零件没有依一致的方向插 入.
不可允收的 1.有极性零件插反. 2.插错零件. 3.零件插错孔位置.
3 立 式 零 件 脚 绝 缘 体 与 高 度 ：
最好的 1.零件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内. .零件脚的绝缘体尾端与PC板距离 (H)大于1.2mm小于1.8mm.
可允收的 1.零件脚的绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与 PC板距离(H)小于2.5mm以下.
(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面
很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。 (4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。 (5)接触到有机物如塑料；润滑油或其他化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法: (1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢 或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 (2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到
度过高。
以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。 为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工 作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度: 一般锡丝溶点 183℃～215℃（约361℉～419℉）
正常工作温度
生产线使用温度
270℃～320℃（约518℉～608℉）
300℃～380℃（约572℉～716℉）
六. 一般保养:
(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。 (3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。 (5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 (6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后， 再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象， 应立即更换烙铁头。
参插件检查补焊作业指导
1.目
插 件 检 查 补 焊 作 业 指 导 书 ：
的：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。
2.作业程序： 2.1 工具准备： 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 真空吸锡枪。 2.1.3 吸锡枪。 2.1.4 小锡炉。 2.1.5 斜口钳。 2.1.7 起子。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 刷子。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准：工程样品或BOM。 2.3作业前需穿戴防静电工作手套。
五. 锡焊的材料
(1)松香焊剂。
(2)锡铅合金。
五. 锡焊的材料
焊剂功用：
清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。 增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素 。 能使焊锡晶莹化；即光亮之效果。
五. 锡焊的材料
焊剂种类：
助焊剂在基本上，应分为二大类:
铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用， 形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特 性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属的表面，以防 侵蚀。
五. 锡焊的材料
锡铅合金的组成与种类：
錫／鉛 70／30 性 質 說 明 預先上錫（預銲）之最佳合金 很接近低熔點，幾乎沒有糊狀階段，用 來預銲熱敏件。 熔點低於 361° F(183℃)，且不呈糊狀， 為電路連接之最佳銲錫。 導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫 度稍高時使用。 使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時 間（糊狀階段）稍長。 適當作業溫度 444~480° F (228~249℃) 439~475° F (226~246℃) 428~464° F (220~240℃) 446~482° F (230~250℃) 469～505 (243~263℃)