锡焊
锡焊初学入门技巧
锡焊初学入门技巧一、准备工具与材料在进行锡焊初学之前，你需要准备以下工具和材料：1. 烙铁：烙铁是锡焊中必不可少的工具，你可以选择内热式或外热式烙铁，具体根据实际情况选择。
2. 焊锡：焊锡是用来连接电路板和元件的金属丝。
选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
3. 助焊剂：助焊剂可以帮助清除焊接表面的氧化物，提高焊接效果。
4. 镊子：镊子用于固定要焊接的元件或电路板。
5. 清洁剂：用于清洁焊接后的残留物。
二、了解锡焊原理锡焊是通过熔融金属丝（焊锡）与被焊接物体表面形成冶金结合的过程。
在焊接时，烙铁提供热量，助焊剂去除氧化物，焊锡实现金属丝与被焊接表面的冶金结合。
三、选择合适的焊锡选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
一般来说，根据焊点的大小和被焊接材料的性质来选择焊锡的直径和类型。
常用的焊锡有直径0.5mm、0.8mm、1.0mm等规格，分为有铅和无铅两种类型。
对于电子元器件的焊接，一般选用直径较小的无铅焊锡。
四、掌握基本手法掌握基本的锡焊手法是初学入门的关键。
一般而言，焊接时要注意以下几点：1. 用烙铁头接触被焊接物体表面，同时将焊锡接触在被焊接物体的表面。
2. 用适当的力度将烙铁头和焊锡压在被焊接物体表面。
3. 当焊锡熔化后，逐渐将被焊接物体与烙铁头移开。
4. 保持烙铁头和焊锡在被焊接物体表面停留一段时间，以确保金属丝与被焊接表面充分冶金结合。
五、焊接技巧在掌握基本手法的基础上，学习一些技巧可以提高你的锡焊水平。
以下是一些常用的技巧：1. 控制温度：烙铁的温度要适中，太高会导致焊点氧化，太低则会影响焊接效果。
一般情况下，烙铁温度应控制在250℃～350℃之间。
2. 使用助焊剂：适量的助焊剂可以帮助清除氧化物，提高焊接效果。
但要注意不要使用过多的助焊剂，以免残留物影响电路性能。
3. 注意焊接时间：焊接时间不宜过长，以免损坏元件或电路板。
一般来说，焊接时间应控制在2秒～3秒之间。
4. 学习如何清除残留物：在焊接完成后，要及时清除残留的焊锡和助焊剂，以免影响电路性能。
锡焊培训课件
锡焊具有连接强度高、密封性好、加工方便、成本低廉等优点，但同时也存 在一些缺点，如易于氧化、耐腐蚀性差等。
锡焊的种类和应用
锡焊的种类
根据加热方式的不同，锡焊可以分为电烙铁锡焊和气焊两种。电烙铁锡焊是手工 焊接中最常用的一种方法，具有方便、灵活、适用范围广等特点。气焊则是利用 可燃气体进行焊接，具有加热速度快、热量集中等特点。
检查工具和材料
确保工具和材料完好无损，使用前需进行测试。
焊接步骤
零件放置
将需要焊接的零件放置在清洁的表面上，确保零件固定 不动。
涂助焊剂
在焊接部位涂抹助焊剂，以促进焊接效果。
送锡
将焊锡放置在烙铁头部，使其与需要焊接的零件接触。
加热
将烙铁放在焊接部位加热，直到焊锡完全熔化并渗透到 焊接缝隙中。
移开烙铁
相关行业协会和组织介绍
中国电子学会(Chi…
中国电子学会是从事电子与信息科学技术 研究和开发的学术性社会团体，下设多个 二级学会，涉及电子工艺与标准化、电子 元件、电子测量与仪器等方向，为个人和 企业提供了一个良好的交流平台。
VS
中国电子商会(Chi…
中国电子商会是从事电子产品贸易、维修 、研发等相关业务的行业性社会团体，为 企业和个人提供了一个合作与交流的平台 。
锡焊从业者素质和能力要求
基本素质要求
具备基本的文化素质、职业道德和能要求
掌握一定的电子基础知识、熟练操 作锡焊设备和工具、了解生产工艺 和流程。
沟通和协作能力
能够与其他工种和部门进行良好的 沟通和协作，保证生产效率和产品 质量。
安全意识和环保意识
严格遵守安全操作规程和环保法规 ，确保生产安全和环境卫生。
03
锡焊基础知识
锡焊基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润 焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点：
⑴ 焊料熔点低于焊件；
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而 焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作 用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件 的结合。
焊接质量的检查
手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触 检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现 象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动 观察有无松动现象。
贴片元件的手工焊接技巧
贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子 夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放 正，就再焊上另外一头即可。
五步焊接法
(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待 焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向 向上提起焊锡。
(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注 意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上 提起。
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式， 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般 应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式），以便于检查。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
锡焊焊接方法
锡焊焊接方法
锡焊是一种常见的焊接方法，常用于电子元件、金属零件的连接。
在进行锡焊时，正确的焊接方法对于焊接质量和效果至关重要。
下面将介绍几种常见的锡焊焊接方法。
首先，准备工作。
在进行锡焊之前，需要准备好焊接设备和材料，包括焊锡丝、焊台、焊枪、酒精布等。
确保焊接设备处于良好
的工作状态，焊锡丝表面光洁，没有氧化物或杂质。
其次，清洁焊接表面。
在进行锡焊之前，需要清洁焊接表面，
去除表面的油污、氧化物和杂质，以保证焊接质量。
可以使用酒精
布或其他清洁剂进行清洁，确保焊接表面干净。
然后，热熔焊锡。
将焊台加热至适当温度，将焊锡丝放在焊台
上加热熔化。
在焊锡丝熔化后，可以利用焊枪将熔化的焊锡涂抹在
焊接表面上，确保焊锡均匀涂抹在焊接表面上。
接着，焊接连接。
将需要焊接的零件放置在焊接表面上，利用
焊枪加热焊接表面和零件，使焊锡熔化并连接零件。
在进行焊接时，需要注意加热的时间和温度，避免过热或过冷导致焊接质量不佳。
最后，检查焊接质量。
在完成焊接后，需要对焊接质量进行检查，确保焊接牢固、均匀，没有气孔和杂质。
可以利用放大镜或其他工具对焊接部位进行检查，确保焊接质量符合要求。
总之，正确的锡焊焊接方法对于焊接质量至关重要。
在进行锡焊时，需要做好准备工作，清洁焊接表面，热熔焊锡，焊接连接，并检查焊接质量。
只有严格按照正确的焊接方法进行操作，才能保证焊接质量和效果。
希望以上介绍的锡焊焊接方法能够对大家有所帮助。
常用的锡焊方法有几种
常用的锡焊方法有几种锡焊是一种常见的金属焊接方法，适用于连接电子元件、电路板和金属零部件等应用。
下面将介绍常用的几种锡焊方法。
首先是手工锡焊，这是最常见的锡焊方法之一。
手工锡焊需要通过手工持锡、焊丝和焊接工具进行。
首先将焊丝与焊接件表面加热至锡融化，然后将焊丝涂覆在焊接件上，使其与焊接件融合在一起。
这种锡焊方法简单易行，适用于小规模的电子元件或细小的金属零部件的焊接。
其次是波峰焊接。
波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于批量生产电子元件或电路板。
该方法使用波峰焊接设备，在焊接过程中通过熔化焊锡并产生波浪形状，使待焊接的元件表面在波浪中通过。
这种方法可以实现高效、快速的焊接，提高生产效率。
第三种是回流焊接。
回流焊接是一种通过控制温度和时间来实现焊接的方法。
该方法利用回流焊接设备，将预先涂覆在焊接位置的焊膏加热至焊锡熔点，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上。
然后通过控制温度和时间，使焊锡快速冷却凝固，实现焊接。
这种方法适用于焊接精密电子元件和多层电路板。
除了以上几种常用的锡焊方法，还有一些特殊的锡焊技术，如激光焊接、电阻炉焊接等。
激光焊接使用激光束高能量熔化焊接位置的金属，然后迅速冷却形成焊接接头。
电阻炉焊接则是通过电阻炉加热焊接位置，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上，然后冷却凝固。
不同的锡焊方法适用于不同的应用场景，选择合适的焊接方法可以提高焊接质量和效率。
在进行锡焊之前，还需要注意选择合适的焊接材料、保持适当的焊接温度和掌握正确的焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，通过手工锡焊、波峰焊接、回流焊接等常用的锡焊方法，可以将电子元件、电路板和金属零部件等进行有效连接。
选择合适的焊接方法和正确的操作技巧，可以提高焊接质量，确保焊接的可靠性和稳定性。
焊接原理锡焊
焊接原理锡焊
焊接原理-锡焊技术
锡焊是一种常见的焊接方法，主要用于连接金属零件。
它通过在金属表面涂上一层熔点较低的锡，利用锡的润湿性在两个金属接触面中形成一个连接。
锡焊广泛应用于电子、航空航天、汽车制造等领域。
在进行锡焊之前，需要准备的材料和工具有焊锡丝、烙铁、热风枪等。
首先，需要将要焊接的金属表面清洁干净，去除表面的氧化层和油脂。
接下来，将烙铁加热到适宜的温度，然后将熔点较低的锡焊丝与烙铁接触，让其熔化。
接着，在要焊接的金属接触面上均匀涂抹一层熔化的锡焊。
然后，将两个要连接的金属零件对准，将烙铁放在锡焊上，使其加热并与金属接触面接触。
等到锡焊在两个金属之间完全涂满并冷却后，焊接完成。
在进行锡焊时，需要注意一些问题。
首先，焊接时要控制好焊接的温度和时间，不要让金属过热或过冷。
其次，需要保持焊接区域的通风，避免吸入有害气体。
另外，焊接时要注意安全，避免烫伤和火灾的发生。
总结起来，锡焊是一种常用的焊接方法，适用于金属零件的连接。
通过掌握好焊接温度、时间和技巧，能够有效地进行锡焊，实现金属零件的连接。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
锡焊原理及手焊工艺分解ppt课件
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
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六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
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n 步骤2: 将烙铁头放在要焊接的两个部件 之间，同时对两部件进行加热。
n 步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊 锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡 伸展，适当的加热会使其(例如零件端 子和印刷电路板的焊盘间融合)焊接上， 并且，由于表面张力和适量的焊锡，可 以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲 线。
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烙铁的保养及维护
n 工作中:
要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从 而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的 氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环)： a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡
b、 进 行 焊 接
c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在 烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上
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烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然 后清洁烙铁头，再加上一层新锡(起保 护作用)。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
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焊接温度
n 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一 般应增加30-800C，应使焊接温度大约为2302700C (这个温度为焊接点及焊接物的温度)。当 部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相 应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使 PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙 铁温度低，又可能造成虚焊等现象 .
锡焊的原理
锡焊的原理
锡焊原理是一种通过加热和熔化锡，使其润湿金属表面，形成良好的金属间连接的焊接方法。
它主要通过以下步骤实现焊接：
1. 表面准备：首先，要将需要焊接的金属表面进行清洁和除氧处理。
这可以通过去除表面的油脂、污垢和氧化物，以及使用特殊的化学剂或抛光剂来实现。
这是为了确保焊接面具有良好的润湿性，有利于锡的润湿和扩散。
2. 加热和熔化锡：接下来，将焊料（通常是焊锡丝）放置在需要焊接的部位，并通过加热源加热，直至焊料完全熔化。
加热源可以是电加热炉、火焰或其他加热设备，其温度通常高于锡的熔点（约为232℃）。
3. 润湿和扩散：当焊锡熔化后，其液态状态使其能够润湿金属表面。
润湿是指焊锡在液态时与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物。
这种润湿作用导致焊锡在金属表面形成一层均匀且致密的涂层。
4. 冷却和固化：一旦焊锡润湿金属表面，冷却就会在焊锡固化时发生。
焊锡会从液态转变为固态，形成一个结实的连接部位。
为了确保焊接质量，冷却过程应逐渐进行，以避免产生应力集中和裂纹。
总的来说，锡焊的原理是利用焊锡的熔点低于金属工件的熔点，通过润湿和扩散的化学反应，在高温下形成可靠的金属间连接。
锡焊接方法
锡焊接方法
锡焊是一种常用的金属连接方法，它使用锡（也可以添加一定比例的铅作为助熔剂）融化后涂覆在要连接的金属表面，再通过加热使其固化。
常用的锡焊接方法包括以下几种：
1. 烙铁焊接：使用烙铁来加热和施加热量，将锡融化后涂覆在连接部位上。
2. 浸泡焊接：将要连接的金属部件浸入预热的锡膏中，使其吸附锡膏，在加热后锡融化并涂覆在金属表面。
3. 刷焊接：使用刷子将预热的锡膏刷涂在连接部位上，然后加热使其融化。
4. 气焊：通过喷枪喷出预热的氧-乙炔或氧-乙烷混合气体，将锡线或锡棒加热融化后涂覆在连接部位上。
5. 波峰焊接：将要连接的电子元件或电路板插入有熔融锡的波峰焊接机中，使其在高温下与锡融合。
以上是一些常用的锡焊接方法，选择不同的方法取决于具体的应用场景和工作要求。
锡焊
两种金属间的相互扩散是一个复杂的物 理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时， 焊接过程中既有表面扩散，也有晶界扩散和 晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面 扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则 相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩 散。正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件 之间的牢固结合。
金属间的扩散不是在任何情况下都会发生的，
09.10.15-10
元器件在印制电路板上的排列和安装方 式主要有两种，一种是规则排列卧式安装， 另一种是不规则排列立式安装。加工时，不 要将引线齐根弯折，并用工具保护好引线的 根部，以免损坏元器件。在焊接时，应尽量 保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致， 且各元件的符号标志向上（卧式）或向外 （立式），以便于检查。
第12章
12.1
பைடு நூலகம்焊接技术
锡焊
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔 化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、 气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力
（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、
高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
1．镀锡的要求
（1）待镀面应清洁 焊剂的作用主要是加热时破坏金属表面 氧化层，对锈迹、油迹等杂质并不起作用。 各种元器件、焊片、导线等都可能在加工、 存贮的过程中，带有不同的污物，轻则用酒 精或丙酮擦洗，严重的腐蚀污点只能用机械 办法去除，包括刀刮或砂纸打磨，直到露出 光亮的金属为止。
（2）加热温度要足够
接即焊接。如图所示。
形成结合层是锡焊的关键。如果没有形成结合 层，仅仅是焊料堆积在母材上，则称为虚焊。 铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度 可达1.2-10μm，由于润湿扩散过程是一种复杂的 金属组织变化和物理冶金过程，结合层的厚度过 薄或过厚都不能达到最好的性能。
锡焊原理及手焊工艺
手工锡焊的焊接步骤
步骤4: 移走焊锡丝---当锡线熔化一定量 后，立即向左上45°方向移开锡线.
步骤5:移走烙铁头。 注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部
件不能有晃动，否则将影响焊接质量。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊
接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增 加焊接时间。
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焊接后自检事项
5
锡焊另两个重要因素
6
润湿、表面张力和毛细管作用
7
润湿、表面张力和毛细管作用
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焊点的形成
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焊点的形成
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焊点的形成
11
可焊性
12
焊接必须具备的条件
焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使 金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高 可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面 的氧化）.
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快速焊接法
在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
此方法适用于焊接排线及集成块等.
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六.焊点质量要求
1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
物. 热风筒 、电热钳、尖嘴钳、镊子等
22
烙铁手柄剖面图
23
电烙铁的选用
电烙铁的种类：普通烙铁、恒温烙铁、 数显无铅恒温烙铁等；
电烙铁的功率：60W、40W、30W、 20W等，应根据焊接面大小及焊接元件 耐温能力等因素选用不同功率的烙铁
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烙铁头的形状选择
烙铁头的形状各异，我们应根据作业的 目的、要求，选择合适的烙铁头。一般 小的或不耐高温的元件，选用较细较尖 的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部 件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部 位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、 扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。
锡焊工艺实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的本实验旨在通过手工锡焊工艺的学习和实践，使学生掌握锡焊的基本原理、操作方法和注意事项，提高学生的实际操作技能，为后续电子产品的制作和维修打下基础。
二、实验原理锡焊是一种利用锡的熔点低、流动性好的特性，将两种或多种金属连接在一起的方法。
在加热到一定温度后，锡熔化并填充在金属连接处，冷却后形成牢固的连接。
三、实验材料与设备1. 材料：- 锡焊料：含锡60%，含银40%的焊料。
- 焊剂：用于去除金属表面的氧化物。
- 镀锡铜板：用于实验中的焊接操作。
- 钢笔芯：用于焊接实验中的连接。
- 焊锡丝：用于焊接实验中的连接。
- 焊接工具：电烙铁、助焊剂、镊子、剪刀等。
2. 设备：- 电烙铁：用于加热焊接材料。
- 焊台：用于固定电烙铁。
- 焊接平台：用于放置焊接材料。
四、实验步骤1. 准备工作：- 检查焊接工具和材料是否完好。
- 清洁镀锡铜板和钢笔芯的焊接部位。
2. 焊接操作：- 将电烙铁预热至适当的温度（通常为300-350℃）。
- 在焊接部位涂抹适量的焊剂。
- 将焊锡丝放在焊接部位，用电烙铁加热。
- 当焊锡熔化后，迅速将钢笔芯插入焊接部位，使其与镀锡铜板连接。
- 保持焊接部位加热一段时间，使焊锡凝固。
3. 实验重复：- 重复上述步骤，进行多次焊接实验。
4. 实验结束：- 清理焊接工具和材料。
- 记录实验数据。
五、实验结果与分析1. 实验结果：- 通过多次实验，成功地将钢笔芯与镀锡铜板连接在一起。
- 焊接处光滑、无氧化现象，连接牢固。
2. 分析：- 实验过程中，控制好电烙铁的温度和加热时间对焊接质量至关重要。
- 涂抹焊剂可以去除金属表面的氧化物，提高焊接质量。
- 焊接过程中的焊接速度和压力也对焊接质量有影响。
六、实验总结1. 通过本次实验，掌握了锡焊的基本原理和操作方法。
2. 熟练掌握了焊接工具和材料的使用。
3. 认识到了焊接过程中需要注意的问题，如温度控制、焊剂涂抹等。
4. 提高了实际操作技能，为后续电子产品的制作和维修打下了基础。
锡焊技术ppt课件
六、助焊剂
1.定义：助焊剂使一种促进焊接的化学物质， 在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料， 其作用是极为重要的。 2.助焊剂有多种，常用的有焊油和松香。
3.助焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是 同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不 同的焊剂。对手工锡焊，采用松香和活性松香能 满足大部分电子产品装配要求。还要注意的是助 焊剂的量也是必须要注意的，过多，过少都不利 于锡焊。
3.焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不 同分为两种拿法。 手握焊锡丝，用拇指食指中指控制送丝速度， 适合连续焊接。仅用拇指食指中指捏住焊锡丝， 适合断续焊接。 焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接拿焊锡 丝，应带手套，工作结束后，要洗脸洗手。
八、锡焊过程
1.元器件预处理
3.外热式电烙铁和内热式电烙铁
外热式电烙铁的发热体在传热体的外部，体 积较大价格便宜且一般功率都较大可利用烙铁头 插入烙铁芯深浅不同来调节其温度。 内热式电烙铁的发热体在穿热体的内部，发 热效率高，体积较小，耗电少，使用灵巧，适用 于晶体管等小型电子器件和电路安装板的锡焊焊 接。
四、电烙铁使用须知
初次使用前 永久了 不用时 安全检查
五、锡焊材料
1.定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种 以上金属连接成为一个整体的金属或合金 被称为焊料。 2.分类：按成分——锡铅焊料、 银焊料及铜 焊料； 按熔点——软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点高于450 ℃）
3.焊料合格 焊料成分不合规格或杂质超标都会影响 焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌， 铝，镉等，即使是0.001%的含量也会明显影 响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
锡焊的工艺技术知识
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法，在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺：锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污，将要焊接的表面清洁干净，以确保焊接质量。
焊接过程中，需要掌握焊接的温度和时间，以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备：常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡，通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台，通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具，通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料：常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的，具有低熔点和良好的流动性，适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质，可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施：锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化，导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生，需要合理设置焊接参数，确保焊接温度充分，焊接表面干净，并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用：锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中，锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装；在机械制造中，锡焊被用于金属零件的连接和修复；在管道安装和制造中，锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之，锡焊是一种重要的金属连接方法，掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施，能够提高焊接质量，确保焊接结构的可靠性。
锡焊（Soldering）是一种常见的金属连接方法，它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
锡焊的类型
锡焊的类型
锡焊是一种常见的金属连接方法，它通过加热金属并在其表面涂上锡来实现连接。
锡焊的类型有很多种，每种类型都有其独特的特点和适用范围。
本文将介绍几种常见的锡焊类型。
1. 手工焊接
手工焊接是最基本的锡焊类型，它需要使用手工工具和焊锡线。
手工焊接适用于小型金属零件的连接，如电子元件、电路板等。
手工焊接的优点是简单易学，成本低廉，但需要一定的技巧和经验。
2. 波峰焊接
波峰焊接是一种自动化的锡焊类型，它使用波峰焊接机器来实现金属零件的连接。
波峰焊接适用于大批量生产，如电子产品、汽车零部件等。
波峰焊接的优点是高效、精准、一致性好，但需要较高的设备成本和技术要求。
3. 热风焊接
热风焊接是一种利用热风加热金属并在其表面涂上锡的锡焊类型。
热风焊接适用于大型金属零件的连接，如管道、容器等。
热风焊接的优点是快速、高效、可靠，但需要较高的设备成本和技术要求。
4. 焊锡膏焊接
焊锡膏焊接是一种利用焊锡膏涂在金属表面并加热来实现连接的锡焊类型。
焊锡膏焊接适用于电子元件、电路板等小型金属零件的连接。
焊锡膏焊接的优点是精准、可靠、成本低廉，但需要较高的技术要求和设备成本。
不同的锡焊类型适用于不同的金属连接需求。
选择合适的锡焊类型可以提高连接质量、降低成本、提高生产效率。
锡焊原理及手焊工艺
n 锡线通常含有一定含量的松香.
锡焊原理及手焊工艺
助焊剂
锡焊原理及手焊工艺
助焊剂
锡焊原理及手焊工艺
助焊剂
n 特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、 耐湿性、无毒性等特性.
n 助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后 就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存 留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使 之短路。
锡焊原理及手焊工艺
手工锡焊的焊接步骤
锡焊原理及手焊工艺
手工锡焊的焊接步骤
n 步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理 干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进 入备焊状态。
n 海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海 棉含水量要适当,含水量过少不能完全清除掉烙铁头 部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉 烙铁头上的焊锡屑及氧化物，还会因烙铁头的温度 急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上 的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等.
锡焊原理及手焊工艺
快速焊接法
n 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练 掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂 未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上 的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果.
n 此方法适用于焊接排线及集成块等.
锡焊原理及手焊工艺
六.焊点质量要求
n 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的
七.烙铁的保养及维护
n 工作后: 1. 暂时不用时,先把温度调到约250℃，然
后清洁烙铁头，再加上一层新锡（起保 护作用）。 2. 较长时间不用时,先按第1项加锡保护烙 铁头,然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。
锡焊原理及手焊工艺
七.烙铁的保养及维护
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工具的选择 普通电烙铁
手枪式电烙铁
自动温控或自动断电式:
烙铁头的特性
1. 温度
待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊 点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上 述温度。
烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度 能保持在240℃～250℃。
(2) 良好的热稳定性（大于100℃）； (3) 密度应小于液态焊料的密度； (4) 助焊剂的残留物不应有腐蚀性；
3.助焊剂种类：
(1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但 腐蚀作用大，属于酸性、水溶性焊剂。
电子设备的装联中严禁使用这种无机系列的助焊剂。
(2)有机系列助焊剂（简称：OA） 助焊作用介于无机焊剂与松香焊剂之间，属于酸性、 水溶性焊剂，可用于电子设备的装联。
3.良好焊点的标准 (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌
等缺陷；
(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15<θ<45；。
(3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。
(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界 面上形成3μ～10μ的金属间化合物。
3.冶金结合
由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形 成一个中间层---金属间化合物，从而使母材与 焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态是形成优良焊接的基本条件。
焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴 随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊 料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固 结合起来。
合”三个过程来完成的。
1.润湿
润湿过程的描述：润湿过程是指已经熔化了的焊 料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结 晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成一 个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达 到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融 焊料对母材表面的润湿。
润湿过程是形成良好焊点的先决条件
接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解 温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂 敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁 头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度 约5-10mm 。
锡焊技术
锡焊原理
什么是软钎焊 将比母材 (即被焊接的金属材料)熔点低的金属
焊接材料熔化，使其与母材结合在一起的焊接称 为钎焊。 而采用的金属焊接材料的熔点在450℃以下的焊接 则称为软钎焊。 在焊接学科中，锡焊是属于软钎焊的范畴。
锡焊机理分析 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学
变化， 锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶 金结
锡焊材料
焊料
定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种以上金属 连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。
分类：按成分—锡铅焊料、银焊料及铜焊料； 按熔点—软焊料（熔点在450℃以下〕和硬焊料
（熔点高于450℃）。 在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料
1．锡铅系焊料的特性
(1)锡铅比：一般采用锡含量为60～63%、铅含量为 40-37%的共晶焊料。
2.烙铁头的形状 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应，
一般应选择头部截面是圆形的，特别在SMA的维修中 使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器 件密度的提高， 一般不宜选择头 部截面是扁形的 烙铁头。
。
3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上 一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温， 而且具有良好沾锡性能。
如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。
θ 90 表示已润湿； θ 90 表示未润湿。
2.扩散
是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界 面进入对方的晶格点阵。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相 扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处 于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧， 原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。
(2) 熔点：锡含量为61.9时(共晶点),熔点183℃，随着锡—铅 比例的变化，熔点逐渐升高。
(3)机械性能：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及剪切强度 为最高，分别为5.36kg/mm2及3.47 kg/mm2 左右。
(4)表面张力及粘度：从焊接润湿的角度出发，我们希望焊
料的表面张力和粘度都较小，有利于焊料的漫流和渗透。但实 际情况是锡的含量越高，表面张力越大，粘度越小；反之，铅 的含量越高，粘度越大，表面张力却越小。共晶焊料能较好地 兼顾这两个特性，从而获得良好的润湿效果。
焊料的选择
内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为 50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以 上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。
烙铁焊方法1.焊前准备源自烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透）， (如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化 层清除)，
(3)树脂系列助焊剂 属于有机溶剂助焊剂，主要成分是松香，它根据有无 添加活性剂及化学活性的强弱分为R、RMA、RA、 RSA（美国MIL标准）， R、RMA焊接残留物无腐 蚀，广泛应用于电子设备的焊接。
烙铁焊
作用： ˙机械自动焊后焊接面的修补及加强焊; ˙整机组装中各部件装联焊接; ˙产量很小或单件生产产品的焊接; ˙温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊
助焊剂
定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质，在 锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作 用是极为重要的。
1. 助焊剂的作用 (1)熔解被焊母材表面的氧化膜; (2)防止被焊母材的再氧化; (3)降低熔融焊料的表面张力。
2.助焊剂应具备的性能：
(1)有适当的活性温度范围,具有清除氧化物的能 力；