锡焊

如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。
θ 90 表示已润湿； θ 90 表示未润湿。
2.扩散
是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界 面进入对方的晶格点阵。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相 扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处 于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧， 原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。
(3)树脂系列助焊剂 属于有机溶剂助焊剂，主要成分是松香，它根据有无 添加活性剂及化学活性的强弱分为R、RMA、RA、 RSA（美国MIL标准）， R、RMA焊接残留物无腐 蚀，广泛应用于电子设备的焊接。
烙铁焊
作用： ˙机械自动焊后焊接面的修补及加强焊; ˙整机组装中各部件装联焊接; ˙产量很小或单件生产产品的焊接; ˙温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊
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锡焊原理
什么是软钎焊 将比母材 (即被焊接的金属材料)熔点低的金属
焊接材料熔化，使其与母材结合在一起的焊接称 为钎焊。 而采用的金属焊接材料的熔点在450℃以下的焊接 则称为软钎焊。 在焊接学科中，锡焊是属于软钎焊的范畴。
锡焊机理分析 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学
变化， 锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶 金结
3.冶金结合
由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形 成一个中间层---金属间化合物，从而使母材与 焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态是形成优良焊接的基本条件。
焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴 随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊 料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固 结合起来。
合”三个过程来完成的。
1.润湿
润湿过程的描述：润湿过程是指已经熔化了的焊 料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结 晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成一 个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达 到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融 焊料对母材表面的润湿。
润湿过程是形成良好焊点的先决条件
接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解 温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂 敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁 头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度 约5-10mm 。
接; ˙作为产品设计人员及维修人员的焊接工具;
工具的选择 普通电烙铁
手枪式电烙铁
自动温控或自动断电式:
烙铁头的特性
1. 温度
待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊 点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上 述温度。
烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度 能保持在240℃～250℃。
(2) 良好的热稳定性（大于100℃）； (3) 密度应小于液态焊料的密度； (4) 助焊剂的残留物不应有腐蚀性；
3.助焊剂种类：
(1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但 腐蚀作用大，属于酸性、水溶性焊剂。
电子设备的装联中严禁使用这种无机系列的助焊剂。
(2)有机系列助焊剂（简称：OA） 助焊作用介于无机焊剂与松香焊剂之间，属于酸性、 水溶性焊剂，可用于电子设备的装联。
(2) 熔点：锡含量为61.9时(共晶点),熔点183℃，随着锡—铅 比例的变化，熔点逐渐升高。
(3)机械性能：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及剪切强度 为最高，分别为5.36kg/mm2及3.47 kg/mm2 左右。
(4)表面张力及粘度：从焊接润湿的角度出发，我们希望焊
料的表面张力和粘度都较小，有利于焊料的漫流和渗透。但实 际情况是锡的含量越高，表面张力越大，粘度越小；反之，铅 的含量越高，粘度越大，表面张力却越小。共晶焊料能较好地 兼顾这两个特性，从而获得良好的润湿效果。
2.烙铁头的形状 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应，
一般应选择头部截面是圆形的，特别在SMA的维修中 使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器 件密度的提高， 一般不宜选择头 部截面是扁形的 烙铁头。
。
3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上 一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温， 而且具有良好沾锡性能。
锡焊材料
焊料
定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种以上金属 连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。
分类：按成分—锡铅焊料、银焊料及铜焊料； 按熔点—软焊料（熔点在450℃以下〕和硬焊料
（熔点高于450℃）。 在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料
1．锡铅系焊料的特性
(1)锡铅比：一般采用锡含量为60～63%、铅含量为 40-37%的共晶焊料。
助焊剂
定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质，在 锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作 用是极为重要的。
1. 助焊剂的作用 (1)熔解被焊母材表面的氧化膜; (2)防止被焊母材的再氧化; (3)降低熔融焊料的表面张力。
2.助焊剂应具备的性能：
(1)有适当的活性温度范围,具有清除氧化物的能 力；
焊料的选择
内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为 50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以 上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。
烙铁焊方法
1.焊前准备
烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透）， (如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化 层清除)，
3.良好焊点的标准 (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌
等缺陷；
(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15<θ<45；。
(3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。
(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界 面上形成3μ～10μ的金属间化合物。